拆焊的方法及具体步骤

㈠ 怎样拆焊贴片元器件

目前，许多家用电器和仪表用了各种片状元器件，但其拆、焊在无专用工具的条件下，却是困难的。下面谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。 一、工具选择 1．选用一把25w左右内热式长寿命尖头电烙铁，要求不漏电，温度适中(功率和温度最好是可调控的)。 2．医用一次性注射器带小针头或一种空心不锈钢针，再把小针头的尾部弯成一个小钩。 3．一把裁纸刀或一把小号手术刀。 4．直径为0．62-0．8mm的焊锡丝。二、拆卸 1．将饶热的烙铁头吃满锡后，把锡甩掉，并用碎布擦干净，以保证烙铁头光亮，便于使用。 2.用尖头烙铁将片状集成电路引脚上的焊锡逐只熔化，在焊锡熔化的同时，用针状工具将引脚逐只迅速挑起，使引脚与印刷板上的焊盘脱离，最后取下整块集成电路。三颂喊、焊接 1．清洗印刷板。将拆掉集成电路的地方用酒精清洗(特别是松香和焊锡残渣)。 2．用细砂纸打磨新的集成电路引脚的焊接面，并涂上酒精松香液，搪上一层薄锡。 3．为了防止焊接时集成电路移位，可先用环氧树脂将元器件粘贴在印刷板上的对应位置。待固化后，在引脚上刷上助焊剂,以便于焊接。 4．焊接时，可采用隔点焊接的方法，焊接时间控制在3s之内。一般先焊四个角的一、二只引脚，仿樱谨再逐一对其他引脚进行焊接。全部引脚焊接好后，用小针头逐一轻拨引脚，备基检查是否有虚焊现象。再用放大镜查看各引脚间有无短路，有问题及时处理，最后用酒精将引脚进行清洗。

㈡ 金色焊盘如何拆卸

1、分点拆焊法：对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距余弊离较远，可没毁行采用电烙铁分点加热，逐点拔出，引脚时弯折的，用烙铁头撬直后再行拆除，拆焊时，将pcb竖起，一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。
2、集中拆焊法：由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的，使用电烙铁很难将其同时加热，可使用热风焊机快速加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次性拔出。
3、保留拆焊法：用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。如遇到多引脚电子元器件，可以借助电子热风机进行加热。
4、枯哗剪断拆焊法：被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量，或确定元器件已损坏，可先将元器件或导线剪下，再将焊盘上的线头拆下来。焊盘，是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

㈢ 焊接过程与操作步骤是什么

1焊接操作五步法

如图3-9所示，手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步操作法）：

（1）准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净，最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。

（2）加热被焊件。将烙铁头放置在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1～2s，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。

（3）送入焊锡丝。当焊接面加热到一定的温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。

（4）移开焊锡丝。当焊锡熔化一定量后，立即向左45°方向移开焊锡丝。

（5）移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

从第（3）步开始到第（5）步结束，时间大约是2～3s。

2手工拆焊技术

在电子产品的生产过程中，不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件，这就是拆焊，也称解焊。在实际操作中拆焊比焊接难度高，如拆焊不得法，很容易使元器件损坏、印制导线断裂和焊盘脱落等；尤其是在更换集成电路时，就更加困难。

图3-9焊接操作五步法

1—焊锡丝；2—母材（被焊件）；3—电烙铁

因此，折焊也是焊接工艺中一个重要的工艺手段。

1）拆焊的原则

拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

（1）不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。

（2）拆焊时不可损坏印刷电路板上的焊盘与印制导线。

（3）对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减少其他损伤的可能性。

（4）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要，要做好复原工作。

2）几种常见拆焊方法

（1）分点拆焊法。如果两个焊点相距较远，可用电烙铁分点加热，然后用镊子拔出，如图3-10（a）所示。

图3-10几种常见的拆焊方法

（2）用吸锡器进行拆焊。先将吸锡器里面的气压出并卡住，再对被拆的焊点加热，使焊盘上的焊料熔化。然后把吸锡器的吸嘴对准熔化的焊料，按一下吸锡器上的小凸点，焊料就被吸进吸锡器内，如图3-10（b）所示。

（3）用合适的医用空心针拆焊。将医用空心针锉平，作为拆焊工具，具体方法是：一边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直到焊点熔化后，将针头迅速插入印刷电路板的孔内，使元器件的引脚与印刷板焊盘脱开，如图3-10（c）所示。

此外，吸锡电烙铁也是一种专用的拆焊烙铁，它是将电烙铁与吸锡器结合在一起，在对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而更加快捷地完成拆焊，常用于拆除多引脚的元器件。

㈣ 简述焊点拆除的三种方法

去除焊点的三种方法包括:
裂点焊接法:先将焊点一端的引线去掉，再将焊点另一端芦蚂的引线去掉，取出元件；集中拆卸焊接法，先用脊唯电烙铁和吸锡工具把焊点上的焊樱哗培料一个一个吸掉，再用放锡管把焊料去掉。...
间歇加热焊接法。根据拆卸对象的不同，常用的拆卸焊接方法有三种:逐点拆卸焊接、集中拆卸焊接和间歇加热拆卸焊接。

㈤ 焊点拆除的三种方法

1.—般焊点拆焊：一般焊点有钩焊、搭焊、插焊和网焊四种，前三种的拆焊比较简单，一般可使用烙铁将需要拆开的焊点加热，熔化焊锡，用镊子或尖嘴钳拆下元器件引线。旦慧而拆除网焊接点就比较困难，稍不注意就会损坏元器件或烫坏绝缘材料。在设备检修轮做中需要拆开这类焊点时，一般可在离焊点约 10毫米处将欲拆的元器件的引线剪断，然后再与新的元器件焊接。
2.分点拆焊法：焊接在印刷线路板上的电阻、电容元件，一般只有两个焊点。在元件水平安装的情况下，两个焊点之间的距离较大，可分点拆除，即首先拆除一端焊点的引线，再拆除另一端焊点的引线，最后将元器件拔出。
3.集中拆焊法：如集成电路、中频变压器、插焊在印刷线路上的多接点插接件、转换开关、三极管以及直立安装的电容元件等，其焊接点除后面两种元器件的焊点较少而距离很远外，其余各元器件的焊点一般多而密。对于这类元器件的焊点，可集中拆除，即模桐答首先使用电烙铁和吸锡工具将每一焊点上的焊锡吸掉，再使用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离，最后将元器件拔下。

㈥ 13个焊点怎么拆

)剪断拆焊法。

在待拆焊点上，元器件引线或导线都有再焊接的余量，纳誉缺或元器件可虚轿以舍去的情况下，采用剪断进行拆焊。此方法简单又不易损坏元器件或导线，对焊接点也有利。
操作时，先用偏口钳齐着焊点根部剪断导线或元器件引线，再用电烙铁加热焊接点，去掉焊锡，露出残留线头的轮廓。接着用镊子挑开线头，在烙铁头的帮助下用镊子取下线头，洞辩然后清理焊接点备用