Ⅰ 焊接的正确方法
焊接五步法:
1. 准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
2. 加热焊件
将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
3. 熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。
4. 移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5. 移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟。对于热容量较小的焊点,例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步。实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。
望采纳。
Ⅱ 简述焊接的五步法、三步法。
焊接五步法:
1. 准备施焊:准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
2. 加热焊件:将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
3. 熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。
4. 移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5. 移开烙铁:当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟。对于热容量较小的焊点,例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步。
(2)焊接的方法及具体步骤扩展阅读:
金属的焊接,按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类.
在熔焊的过程中,如果大气与高温的熔池直接接触的话,大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池,还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷,恶化焊缝的质量和性能。
为了提高焊接质量,人们研究出了各种保护方法。例如,气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气,以保护焊接时的电弧和熔池率;又如钢材焊接时,在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧,就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池。
冷却后获得优质焊缝。
各种压焊方法的共同特点,是在焊接过程中施加压力,而不加填充材料。多数压焊方法,如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程,因而没有像熔焊那样的,有益合金元素烧损和有害元素侵入焊缝的问题,从而简化了焊接过程,也改善了焊接安全卫生条件。
同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短,因而热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料,往往可以用压焊焊成与母材同等强度的优质接头。
参考资料:焊接操作_网络
Ⅲ 焊接过程与操作步骤是什么
1焊接操作五步法
如图3-9所示,手工烙铁焊接时,一般应按以下五个步骤进行(简称五步操作法):
(1)准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好,并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净,最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。
(2)加热被焊件。将烙铁头放置在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2s,要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。
(3)送入焊锡丝。当焊接面加热到一定的温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上。
(4)移开焊锡丝。当焊锡熔化一定量后,立即向左45°方向移开焊锡丝。
(5)移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。
从第(3)步开始到第(5)步结束,时间大约是2~3s。
2手工拆焊技术
在电子产品的生产过程中,不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件,这就是拆焊,也称解焊。在实际操作中拆焊比焊接难度高,如拆焊不得法,很容易使元器件损坏、印制导线断裂和焊盘脱落等;尤其是在更换集成电路时,就更加困难。
图3-9焊接操作五步法
1—焊锡丝;2—母材(被焊件);3—电烙铁
因此,折焊也是焊接工艺中一个重要的工艺手段。
1)拆焊的原则
拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的,拆焊以前一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。
(1)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。
(2)拆焊时不可损坏印刷电路板上的焊盘与印制导线。
(3)对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减少其他损伤的可能性。
(4)在拆焊过程中,应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置,如确实需要,要做好复原工作。
2)几种常见拆焊方法
(1)分点拆焊法。如果两个焊点相距较远,可用电烙铁分点加热,然后用镊子拔出,如图3-10(a)所示。
图3-10几种常见的拆焊方法
(2)用吸锡器进行拆焊。先将吸锡器里面的气压出并卡住,再对被拆的焊点加热,使焊盘上的焊料熔化。然后把吸锡器的吸嘴对准熔化的焊料,按一下吸锡器上的小凸点,焊料就被吸进吸锡器内,如图3-10(b)所示。
(3)用合适的医用空心针拆焊。将医用空心针锉平,作为拆焊工具,具体方法是:一边用烙铁熔化焊点,一边把针头套在被焊的元器件引线上,直到焊点熔化后,将针头迅速插入印刷电路板的孔内,使元器件的引脚与印刷板焊盘脱开,如图3-10(c)所示。
此外,吸锡电烙铁也是一种专用的拆焊烙铁,它是将电烙铁与吸锡器结合在一起,在对焊点加热的同时,把锡吸入内腔,从而更加快捷地完成拆焊,常用于拆除多引脚的元器件。
Ⅳ 埋弧焊操作方法步骤
埋弧焊焊接工艺及操作方法 一、焊前准备 1、 准备焊丝焊剂,焊丝需去除污、油、锈等物,并有规则地盘绕在焊丝盘内,焊剂应事先烘干(250°C下烘烤1—2小时),并且不让其它杂质混入。工件焊口处要去除油、污、水。 2、 接通控制箱的三相电源开关。 3、 检查焊接设备,在空载的情况下,变位器前转与后转,焊丝向上与向下是否正常,旋转焊接速度调节器观察变位器旋转速度是否正常;松开焊丝送进轮,试控启动按扭和停止按扭,看动作是否正确,并旋转电弧电压调节器,观察送丝轮的转速是否正确。 4、 清净导电咀,调整导电咀对焊丝的压力,保证有良好的导电性,且送丝畅通无阻。 5、 按焊件板厚初步确定焊接规范,焊前先作焊接同等厚度的试片,根据试片的熔透情况(X光透视或切断焊缝,视焊缝截面熔合情况)和表面成形,调整焊接规范,反复试验后确定最好的焊接规范。 6、 使电咀基本对准焊缝,微调焊机的横向调整手轮,使焊丝与焊缝对准。 7、 按焊丝向下按扭,使焊丝与工件接近,焊枪头离工件距离不得小于15mm,焊丝伸出长度不得小与30mm。
8、 检查变位器旋转开关和断路开关的位置是否正确,并调整好旋转速度。 9、 打开焊剂漏头闸门,使焊剂埋住焊丝,焊剂层一般高度为30—50mm。 二、焊接工作 1、 按启动按扭,此时焊丝上抽,接着焊丝自动变为下送与工件接触摩擦并引起电弧,以保证电弧正常燃烧,焊接工作正常进行。 2、 焊接过程中必须随时观察电流表和电压表,并及时调整有关调节器(或按扭)。使其符合所要求的焊接规范,在发现网路电压过低时应立刻暂停焊接工作,以免严重影响熔透质量,等网路电压恢复正常后再进行工作。在使用4mm焊丝时要求焊缝宽度>10mm,焊接沟槽时焊接速度≈15m/h,电压≈24V,电流≈300A,在接近表面时,电压>27V,电流≈450A。在焊接球阀时一般在焊第一层时尽量用低电压小电流,因无良好冷却怕升温过高损坏内件及内应力大。在焊第二层及以后一定通水冷却,电压及电流均可加大,以焊渣容易清理为好。 3、 焊接过程还应随时注意焊缝的熔透程度和表面成形是否良好,熔透程度可观察工件的反面电弧燃烧处红热程度来判断,表面成形即可在焊了一小段时,就去焊渣观察,若发现熔透程度和表面成形不良时及时调节规范进行挽救,以减少损失。 4、 注意观察焊丝是否对准焊缝中心,以防止焊偏,焊工观察的位
置应与引弧的调整焊丝时的位置一样,以减少视线误差,如焊小直径筒体的内焊缝时,可根据焊缝背面的红热情况判断此电弧的走向是否偏斜,进行调整。 5、 经常注意焊剂漏斗中的焊剂量,并随时添加,当焊剂下流不顺时就及时用棒疏通通道,排除大块的障碍物。