通用电气的安装方法

① 如果把通用电气GE9X发动机安装在空客A380上，那么只上双发是否可以

肯定是不行的，飞机都是整体设计的，是不可能单独更换其他型号的发动机的。就好比最近发生事故的波音737MAX，就是利用原有的型号的客机，换装了大推力的发动机，由于发动机的安装位置过于靠前，导致飞行时，总是仰头，使飞机无法正常飞行。因此飞机必须将发动机匹配好，然后按照发动机来设计机身和其他系统，飞机才有可能安全飞行。随意的拉郎配肯定是不行的。

② 请简述通用电气矩阵的分析方法

摘要 您好！通用电气矩阵的分析方法是：通用矩阵法又称行业吸引力矩阵、九象限评价法，是美国通用电气公司设计的一种投资组合分析方法

③ 这个漏电保护开关如何固定

接线盒内安装专用铁制35毫米外卡道轨后，漏电保护开关背后槽插入即可，完成后且可左右移动锁住。若不清楚可将漏电保护带去选购此35毫米道轨(道轨长约1米可截，另还分内卡槽和外卡槽二种，此属国际通用电气安装五金件)

④ 美国通用电气公司的发展史

通用电气公司（GE,General Electric）

通用电气公司官方网站: http://www.ge.com/

通用电气公司中国网站: http://www.ge.com.cn/

美国各大公司的企业管理体制从60年代以后，为了适应技术进步、经济发展和市场竞争的需要，强调系统性和灵活性相结合、集权和分权相结合的体制。到70年代中期，美国经济出现停滞，有些企业在管理体制方面又出现重新集权化的趋向。有一种称做“超事业部制”的管理体制，就是在企业最高领导之下、各个事业部之上的一些统辖事业部的机构就应运而生了。美国通用电气公司于1979年1月开始实行“执行部制”，就是这种“超事业部”管理体制的一种形式。

通用电气公司的基本情况

美国通用电气公司是美国、也是世界上最大的电器和电子设备制造公司，它的产值占美国电工行业全部产值的1/4左右。通用电气公司的总部位于美国康涅狄格州费尔菲尔德市。GE公司由多个多元化的基本业务集团组成，如果单独排名，有13个业务集团可名列《财富》杂志500强。这家公司的电工产品技术比较成熟，产品品种繁多，据称有25万多种品种规格。它除了生产消费电器、工业电器设备外，还是一个巨大的军火承包商，制造宇宙航空仪表、喷气飞机引航导航系统、多弹头弹道导弹系统、雷达和宇宙飞行系统等。美国《工业研究》杂志举办的1977年度一百种新产品的评选中，美国通用电气公司的新产品获奖最多。闻名于世的可载原子弹和氢弹头的阿特拉斯火箭、雷神号火箭 就是这家公司生产的。

这家电气公司是由老摩根在1892年出资把爱迪生通用电气公司、汤姆逊—豪斯登国际电气公司等三家公司合并组成。在两次世界大战中，这家公司大发战争财，获得了迅速发展。第一次世界大战后，该公司在新兴的电工技术部门——无线电方面居于统治地位，1919年成立了一个子公司，即美国无线电公司，几乎独占了美国的无线电工业。第二次世界大战又使通用电气公司的产量和利润额急剧增长。

通用电气公司在创立后的80多年中，以各种方式吞并了国内外许多企业，攫取了许多企业的股份，1939年国内所辖工厂只有三十几家，到1947年就增加到125家，1976年底在国内35个州共拥有224家制造厂。在国外，它逐步合并了意大利、法国、德国、比利时、瑞士、英国、西班牙等国的电工企业。1972年该公司在国外的子公司计有：欧洲33家、加拿大10家、拉丁美洲24家、亚洲11家、澳大利亚3家、非洲1家。到1976年底，它在24个国家共拥有113家制造厂，成为一个庞大的跨国公司。

通用电气公司是摩根财团控制的一家大工业公司。它经营了几十年，攫取巨额利润，资产雄厚，规模庞大，1976年和1977年在美国大公司中都是名列第九位。据1978年5月8日美国《幸福》杂志的统计，美国通用电气公司1977年的总资产达136.96亿美元，销售总额达175.15亿美元，这一年的纯利润为10.88亿美元，在美国各大公司中占第五位，职工总人数38.4万人。该公司从1956年开始建新厂生产导弹，并向外国提供核武器。例如在日本搞原子能、原子燃料和海军鱼雷等。1976年与法国合作研制涡轮飞机和可以装备鱼雷潜艇或运载火箭的发动机。在1973年接受美国军事订货共14.2亿美元，在各大公司中居第二位。

GE在中国

早在 1906年，GE就开始发展同中国的贸易，是当时在中国最活跃、最具影响力的外国公司之一。1908年,GE在沈阳建立了第一家灯泡厂。1934年，GE买下了慎昌洋行，开始在中国提供进口电气设备的安装和维修服务。1979年，GE与中华人民共和国重建贸易关系。1991年, 第一家合资企业GE航卫医疗系统有限公司在北京成立。

迄今为止，GE的所有工业产品集团已在中国开展业务，拥有11,000多名员工，GE已建立了40个经营实体。随着中国加入WTO以后市场的逐步开放，GE的金融业务也正积极寻求在中国发展的机会。2005年GE在中国的销售收入达50亿美元。

除了业务投资，GE还致力于做好企业公民，积极参与各种公益活动，如在中国的教育机构设立奖学金。另外，GE员工的志愿者组织也在北京、上海、广州、大连和香港成立了分会，积极开展社区服务、保护环境等志愿活动。

GE的6个产业部：商务金融服务、消费者金融、工业、基础设施、医疗、NBC 环球、消费者金融。隶属于GE Money旗下，GE消费者金融服务向世界各地的消费者、零售商和汽车经销商提供信用服务和金融产品，如私人信用卡、个人贷款、银行卡、汽车贷款和租赁、抵押贷款、团体旅行和购物卡、帐务合并、家庭财产贷款和信用保险。

通用电气公司的组织管理

不断改革管理体制

由于通用电气公司经营多样化，品种规格繁杂，市场竞争激烈，它在企业组织管理方面也积极从事改革。50年代初，该公司就完全采用了“分权的事业部制”。当时，整个公司一共分为20个事业部。每个事业部各自独立经营，单独核算。以后随着时间的推移，企业经营的需要，该公司对组织机构不断进行调整。1963年，当波契(Boych)接任董事长时，公司的组织机构共计分为5个集团组、25个分部和110个部门。当时公司销售正处于停滞时期，五年内销售额大约只有50亿美元。到1967年以后，公司的经营业务增长迅速，几乎每一个集团组的销售额都达16亿美元。波契认为业务扩大之后，原有的组织机构已不能适应。于是把5个集团组扩充到10个，把25个分部扩充到50个，110个部门扩充到170个。他还改组了领导机构的成员，指派了8个新的集团总经理、33个分部经理和100个新的部门领导。同时还成立了由5人组成的董事会，他们的职责是监督整个公司，并为公司制定比较长期的基本战略。

新措施——战略事业单位

在60年代末，通用电气公司在市场上遇到威斯汀豪斯电气公司的激烈竞争，公司财政一直在赤字上摇摆。公司的最高领导为力挽危机，于1971年在企业管理体制上采取了一种新的战略性措施，即在事业部内设立“战略事业单位”。这种“战略事业单位”是独立的组织部门，可以在事业部内有选择地对某些产品进行单独管理，以便事业部将人力物力能够机动有效地集中分配使用，对各种产品、销售、设备和组织编制出严密的有预见性的战略计划。这种“战略事业单位”可以和集团组相平；也可以相当于分部的水平，例如医疗系统、装置组成部分和化学与冶金等；还有些是相当于部门的水平如碳化钨工具和工程用塑料。通用电气公司的领导集团很重视建立“战略事业单位”，认为它是“十分有意义的步骤”，对公司的发展是一个“重要的途径”，1971年，该公司在销售额和利润额方面都创出了纪录。从该公司60年代到70年代中迅速发展的情况看，这项措施确乎也起了不少作用。从1966年到1976年的11年中，通用电气公司的销售额增长了一倍，由71.77亿美元增加到156.97亿美元；纯利润由3.39亿美元增加到9.31亿美元。同时期内的固定资产总额由27.57亿美元上升到69.55亿美元。

重新集权化——执行部制

70年代中期，美国经济又出现停滞，通用电气公司于1972年接任为董事长的琼(Jones)，担心到80年代可能会出现比较长期的经济不景气，到1977年底他又进一步改组公司的管理体制，从1978年1月实行“执行部制”，也就是“超事业部制”。这种体制就是在各个事业部上再建立一些“超事业部”，来统辖和协调各事业部的活动，也就是在事业部的上面又多了一级管理。这样，一方面使最高领导机构可以减轻日常事务工作，便于集中力量掌握有关企业发展的决策性战略计划；一方面也增强了企业的灵活性。在改组后的体制中，董事长琼斯和两名副董事长组成最高领导机构执行局，专管长期战略计划，负责和政府打交道，以及研究税制等问题。执行局下面设5个“执行部”(即“超事业部”，包括消费类产品服务执行部、工业产品零件执行部、电力设备执行部、国际执行部、技术设备材料执行部)，每个执行部由一名副总经理负责。执行部下共设有9个总部(集团)，50个事业部，49个战略事业单位。各事业部的日常事务，以至有关市场、产品、技术、顾客等方面的战略决策，以前都必须向公司最高领导机构报告，而现在则分别向各执行部报告就行了。这5个执行部加上其他国际公司，分别由两位副董事长领导。此外，财务、人事和法律3个参谋部门直接由董事长领导。

建立网络系统

通用电气公司在企业管理中广泛应用电子计算机后，建立了一个网络系统，大大加速了工作效率。这个网络系统把分布在49个州的65个销售部门、分布在11个州的18个产品仓库，以及分布在21个州的40个制造部门(共53个制造厂)统统连接起来。在顾客打电话来订货时，销售人员就把数据输入这个网络系统，它就自动进行下一系列工作：如查询顾客的信用状况，并查询在就近的仓库有无这种产品的存货，在这两点得到肯定的回答以后，这个网络系统就同时办理接受订货、开发票、登记仓库帐目，如果必要，还同时向工厂发出补充仓库存货的生产调度命令，然后通知销售人员顾客所需货物已经发货。这全部过程在不到15秒种的时间内即可完成。还有一点值得注意的是，除了办事速度快以外，这个网络系统实际上已把销售、存货管理、生产调度等不同的职能结合在一起了。

科研组织体制

同样，美国通用电气公司也非常重视科研工作，而且已有悠久的历史。从公司成立后的第二年，就有一位德国青年数学家斯坦梅兹搞科研工作，1900年即成立实验室。据1970年《美国工业研究所》报道，该公司共有207个研究部门，其中包括一个研究与发展中心，206个产品研究部门。共有科研人员17，200余人，占公司职工总人数的4%。

1973年通用电气公司共有31，000名获得技术学位的专业人员，其中半数以上从事研究与发展工作。1972年，公司科研总费用超过8亿美元，其中3亿美元由本公司承担，5亿美元主要用于和美国政府订立合同的研究与发展工作上。

通用电气公司的科研工作分为基础理论和应用研究两个方面。它的研究与发展中心从事于这两方面的工作，而着重于基础理论研究，为全公司服务，同时对各行业共性的一些课题进行联合研究。这个研究与发展中心的前身是该公司在1900年成立的一个实验室，也是美国从事基础研究的第一家工业实验室。它的创始人是美国麻省理工学院的一位青年化学家怀特纳和通用电气公司的两名技术人员。这个实验室的早期研究工作主要是在电灯泡、X射线管、闸流管及有关的化学、冶金方面进行基础研究。在两次世界大战中，这个研究实验室研究战争中使用的通讯和雷达装置。第二次世界大战末期，研究实验室的研究人员扩充到600多人。1968年，这个研究实验室正式命名为研究与发展中心，到1973年共有工作人员17，000人，其中325人是物理学博士。目前，由公司的一名副总经理兼任研究与发展中心的主任。这个研究与发展中心下面设两个研究部：即材料学与工程部(分四个研究室)以及物理科学与工程部(分5个研究室)。此外有3个行政管理部：即

(1)研究应用部，下设对外联络、计划分析、人事研究、情报研究等四个科室，负责将研究成果迅速推广到公司的各个生产部门，并在通用电气公司以外建立广泛的技术联系；

(2)研究管理部，负责管理实验工厂及服务站，领导财会科、设备科和福利科；

(3)法律顾问部，由11人组成，负责对专利的审议，发明的评价和专利应用方面的法律事务。此外，公司的206个产品研究部门则一般设在产品生产厂附近，研究人员大致在几十人到数百人之间，重点放在应用研究方面。

⑤ 通用汽车公司和通用电气有什么关系是同一家公司吗

通用汽车公司和通用电气公司都是美国企业，不是同一家公司。

一、通用汽车公司

通用汽车公司，简称GM，成立于1908年，创始人是威廉·杜兰特。通用汽车公司的前身是1907年由戴维·别克创办的别克汽车公司，1908年美国最大的马车制造商威廉姆·C·杜兰特买下了别克汽车公司并成为该公司的总经理，同时推出C型车。1908年9月16日通用汽车正式成立。

通用汽车在全球生产和销售包括别克、雪佛兰、凯迪拉克、GMC、五菱、宝骏以及霍顿等一系列品牌车型并提供服务。

二、通用电器公司

通用电气公司，简称GE，创立于1892年，又称奇异公司，创始人是托马斯·爱迪生。通用电器公司是世界上最大的提供技术和服务业务的跨国公司，总部位于美国波士顿。

通用电气公司的历史可追溯到托马斯·爱迪生，于1878年创立了爱迪生电灯公司。1892年，爱迪生电灯公司和汤姆森-休斯顿电气公司合并，成立了通用电气公司（GE）。

通用电气公司是由约翰·皮尔庞特·摩根在1892年出资把爱迪生通用电气公司、汤姆逊—豪斯登国际电气公司等三家公司合并组成。经过两次世界大战，这家公司获得了迅速发展。

(5)通用电气的安装方法扩展阅读

通用汽车公司和通用电气公司与中国的关系

一、通用汽车公司

通用汽车公司进入中国已超过90年，在中国的发展愿景是：携手战略合作伙伴，致力于打造中国汽车工业的最佳参与者和支持者。

通用汽车公司在中国建立了12家合资企业和2家全资子公司，拥有超过58,000名员工。通用汽车公司在中国进口、生产和销售别克、凯迪拉克、雪佛兰、宝骏、五菱及解放品牌的系列产品，所提供的产品系列之丰富位居所有在华跨国汽车企业之首。

二、通用电器公司

早在1906年，GE就开始发展同中国的贸易，是当时在中国最活跃、最具影响力的外国公司之一。1908年，GE在沈阳建立了第一家灯泡厂。1934年，GE买下了慎昌洋行，开始为中国提供进口电气设备的安装和维修服务。

1979年，GE与中华人民共和国重建贸易关系。1991年，第一家合资企业GE航卫医疗系统有限公司在北京成立。

⑥ 通用电气与通用汽车，通用石油的区别

通用电气公司(GE)是世界上最大的多元化服务性公司，同时也是高质量、高科技工业和消费产品的提供者。从飞机发动机、发电设备到金融服务，从医疗造影、电视节目到塑料，GE公司致力于通过多项技术和服务创造更美好的生活。GE在全世界100多个国家开展业务，在全球拥有员工近300,000人。杰夫·伊梅尔特先生自2001年9月7日起接替杰克·韦尔奇担任 GE公司的董事长及首席执行官。
通用电气公司的历史可追溯到托马斯·爱迪生，他于1878年创立了爱迪生电灯公司。1892年，爱迪生通用电气公司和汤姆森-休斯顿电气公司合并，成立了通用电气公司(GE)。GE是自道·琼斯工业指数1896年设立以来唯一至今仍在指数榜上的公司。通用电气在中国

早在1906年，GE就开始发展同中国的贸易，是当时在中国最活跃、最具影响力的外国公司之一。1908年,GE在沈阳建立了第一家灯泡厂。1934年，GE买下了慎昌洋行，开始在中国提供进口电气设备的安装和维修服务。1979年，GE与中华人民共和国重建贸易关系。1991年, 第一家合资企业GE航卫医疗系统有限公司在北京成立。

迄今为止，GE的所有工业产品集团已在中国开展业务，拥有11,000多名员工，GE已建立了40个经营实体,总投资15多亿美元。随着中国加入WTO已后市场的逐步开放，GE的金融业务也正积极寻求在中国发展的机会。

2003年GE在中国的销售收入达26亿美元。

除了业务投资，GE还致力于做好企业公民，积极参与各种公益活动，如在中国的教育机构设立奖学金。另外，GE员工的志愿者组织GE Elfun也在北京、上海、广州、大连和香港成立了分会，积极开展社区服务、保护环境等志愿活动。

美国通用汽车公司General Motro Corporation
通用汽车公司（GM）是全球最大的制造公司，它在全球50多个国家都拥有汽车制造、销售、仓储管理及技术服务中心。通用汽车公司全球共有员工70多万人。
通用汽车公司分为五大业务部门，各业务部门分别为：北美业务部（GM-NAO），德尔福汽车系统，国际业务部（GMIO），通用汽车金融信用公司（GMAC）和休斯电子公司。
北美业务部：着力于设计、制造、营销以下品牌的车辆：雪佛兰/CEO、庞蒂克、奥兹莫比、别克、凯迪拉克、吉姆西以及土星。
德尔福汽车系统：专长包括底盘、内饰、照明、电子、能源及发动机管理、转向系统、热系统等多方面。
国际业务部：设计、制造、销售下列品牌的汽车：欧宝、沃豪、霍顿、五十铃和绅宝。
通用汽车金融信用公司：公司可为美国及全球27个国家的客户提供一系列财政金融方面的服务。
休斯电子公司：设计、制造、营销技术先进的电子系统、产品和服务，面向全球的汽车电子通讯、宇航及国防等诸多领域。
中国业务情况
推向中国市场的主要车型及中文译名。
Cadillac凯迪拉克； Buick别克； Chevrolet雪佛兰； Opel欧宝；
1997年6月12日，通用公司与上海汽车公司举行了上海通用汽车有限公司成立大会和奠基仪式，该项目成为我国最大的中美合资项目，投资额为15.7亿美元。场址建立在浦东金桥出口加工区，配套项目用地80万平方米。
上海通用在1997年底推出了"别克GL"型轿车样款，该车型成品车计划在1998年底下线。
通用汽车公司是世界上最大的汽车公司，年工业总产值达1000多亿美圆。其标志GM取自其英文名称(General Motro Corporation)的前两个单词的第一个字母。它是由威廉杜兰特于1908年9月在别克汽车公司的基础上发展起来的，成立于美国的汽车城底特律。现总部仍设在底特律。

通用石油公司成立于1990年，位于河北省保定市高新技术开发区，现有员工223人，其中各类技术人员
12人，固定资产780万元。公司承建的中华北京牛栏山油库、中油华北顺义油库、中油北京住
海油库、临沂机场油库、中化临沂石油公司油库、中化威海综合油库、中油广西南宁屯里油库
、中油北京房山油库、中油天津武清油库工程的内浮盘和油罐配件盘优良率均达到90%以上。
公司研制生产的铝制内浮盘先后被多家石油公司定为指定使用产品，并于2001年通ISO9002质量体系认证

⑦ 电梯电源线和网线的安装方法

电梯电源线安装方法：
1、从控制柜接地总线引出的接地线与电梯主电源箱里用户提供的接地总线连接可靠（虚接）。
2、从控制柜接地总线引出的接地线在电梯主电源箱里连接在用户提供的接地总线上。电梯的接地是把设备需要接地的部分与建筑物的接地体相连接，从而防止人触电并保护设备安全，以避免事故的发生。
3、在接地连接可靠的情况下，测量接地电阻值，符合通用电气设备接地值4Ω要求。
4、接地数值测量测量符合要求，接地连通性符合要求。
网线安装方法：
1、先在电梯内安装一台网络高清摄像头，摄像头出来的信号，用网线引到轿厢顶部或底部；
2、在电梯顶部或底部安装一台S400用来发射该信号，在电梯顶部或底部安装一台S400作为接收端，用来接收前端发射过来的信号，并保证接收端跟发射端之间无遮挡，PoE电源模块的PoE口和网桥PoE口相连；

3、将摄像头引出来的网线连接到发射端网桥，接收端再用网线将信号引到监控中心网络影片录像机上。

⑧ 常见芯片封装有哪几种

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：

1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：

1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

六、MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。

芯片封装分类
1,按芯片的装载方式;
裸芯片在装载时,它的有电极的一面可以朝上也可以朝下,因此,芯片就有正装片和倒装片之分,布线面朝上为正装片,反之为倒装片.
另外,裸芯片在装载时,它们的电气连接方式亦有所不同,有的采用有引线键合方式,有的则采用无引线键合方式
2,按芯片的基板类型;
基板的作用是搭载和固定裸芯片,同时兼有绝缘,导热,隔离及保护作用.它是芯片内外电路连接的桥梁.从材料上看,基板有有机和无机之分,从结构上看,基板有单层的,双层的,多层的和复合的.
3,按芯片的封接或封装方式；
裸芯片裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为两类,即气密性封装和树脂封装,而气密性封装中,根据封装材料的不同又可分为:金属封装,陶瓷封装和玻璃封装三种类型.
前三类属一级封装的范畴,涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接,

4,按芯片的外型结构;
按芯片的外型,结构分大致有DIP,SIP,ZIP,S-DIP,SK-DIP,PGA, 其中前6种属引脚插入型
SOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,CSP, , ,随后的9种为表面贴装型：
DIP:双列直插式封装.顾名思义,该类型的引脚在芯片两侧排列,是插入式封装中最常见的一种,引脚节距为2.54 mm,电气性能优良,又有利于散热,可制成大功率器件.
SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.
S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP.
SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.
SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.
MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.
QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.
SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm .
LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.
PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.
SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm.
BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.
CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.

TCP等，最后一种是TAB型
TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.
5,按芯片的封装材料
按芯片的封装材料分有金属封装,陶瓷封装,金属-陶瓷封装,塑料封装.
金属封装:金属材料可以冲,压,因此有封装精度高,尺寸严格,便于大量生产,价格低廉等优点.
陶瓷封装:陶瓷材料的电气性能优良,适用于高密度封装.
金属-陶瓷封装:兼有金属封装和陶瓷封装的优点.
塑料封装:塑料的可塑性强,成本低廉,工艺简单,适合大批量生产.
后二类属二级封装的范畴,对PCB设计大有用处,