焊锡的方法步骤图解

① 求焊锡的正确方法。

手工锡焊要点
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1． 掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为
（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3） 元器件受热后性能变化甚至失效。
（4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2． 保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间
在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3． 用烙铁头对焊点施力是有害的
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
锡焊操作要领
1． 焊件表面处理
手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
2． 预焊
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
3． 不要用过量的焊剂
适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。
4． 保持烙铁头的清洁
因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。
5． 加热要靠焊锡桥
非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
6． 焊锡量要合适
过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
7． 焊件要牢固
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
8． 烙铁撤离有讲究
烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
信息参考网络--锡焊

② 焊接的正确方法

焊接五步法：

1． 准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2． 加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3． 熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4． 移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5． 移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

望采纳。

③ 如何使用焊锡

1 要根据焊接件的形状、大小以及焊点和元器件密度等要求来选择合适的烙铁头形状。 2 烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的顶端温度应比焊锡熔点高30°～80°C，而且不应包括烙铁头接触焊点时下降的温度。 3 所选电烙铁的热容量和烙铁头的温度恢复时间应能满足被焊工件的热要求。 4 根据元件特点及公司现有电烙铁状况，在实际使用过程中应依工序要求选用合适的电烙铁： ― 普通无特殊要求工序（如执锡、焊接普通元器件等），一般情况下选用40～60W的电烙铁； ― 特殊敏感工序(如SMT元件焊接、集成电路焊接等)，选用55W恒温电烙铁； ― 需指定焊接温度的(如MIC焊接等)，选用调温电烙铁； ― 热风焊烙铁(热风枪)用于贴片集成块的拆焊； 1 焊接操作姿势
1.1 操作姿势。手工操作时，应注意保持正确的姿势，有利于健康和安全。 正确的操作姿势是： 挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端 至少应保持20cm以上的距离，通常以40cm时为宜。 1.2 电烙铁的握法。 一般握电烙铁的姿势如图示，像握钢笔那样，与焊接面约为45°。 solderbuy
1.3 焊锡丝。 ― 常用的焊锡线是一种包有助焊剂的焊锡丝，它有直径0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗细多种规格，可酌情使用； ― 助焊剂，起清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用，提高焊接的可靠性；
2 焊接
手工焊接作为一种操作技术，进行五工步施焊法训练，对于快速掌握焊接技术是非常有成效的。 五工步施焊法也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的基本方法。 2.1 准备。 准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡丝，电烙铁与焊锡丝分居于被焊工件两侧。 solderbuy
2.2 加热。 烙铁头接触被焊工件，包括工件端子和焊盘在内的整个焊件全体 要均匀受热，不要施加压力或随意拖动烙铁，时间大概为1～2秒 为宜。 solderbuy
2.3 加焊锡丝。 当工件被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡量要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且有金属光泽，从焊点上面能隐隐约约分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全润湿整个焊点。 solderbuy
2.4 移去焊锡丝。 熔入适量焊锡(这时被焊件己充分吸收焊锡并形成一层薄薄的焊料层)后，迅速移去焊锡丝。 solderbuy
6.2.5 移去电烙铁。 移去焊锡丝后，在助焊剂(锡丝内含有)还未挥发完之前，迅速移去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°的方向撤离。撤离电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的用时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。以上从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁，整个过程以2～3秒为宜。时间太短，焊接不牢靠；时间太长容易损坏元件。 solderbuy
3 焊接注意问题
3.1 焊锡不能太多，能浸透接线头即可。一个焊点一次成功，如果需要补焊时，一定要待两次焊锡一起熔化后方可移开烙铁头。如焊点焊得不光洁，可加焊锡线补焊，直至满意为止。 3.2 焊锡冷却过程中不能晃动焊件，否则容易造成虚焊。
4 手工焊接技术要领
4.1 焊件表面须干净和保持烙铁头清洁。 4.2 焊锡量要合适，不要用过量的焊剂。 solderbuy
过量的焊剂不仅增加了焊后清洗的工作量，延长了工作时间，而且当加热不足时，会造成“夹渣”现象。合适的焊剂是熔化时仅能浸湿将要形成的焊点，不要流到元件面或插孔里。 4.3 采用正确的加热方法和合适的加热时间。 加热时要靠增加接触面积加快传热，不要用烙铁对焊件加力，因为这样不但加速了烙铁头的损耗，还会对元器件造成损坏或产生不易察觉的隐患。所以要让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触，还应让焊件上需要焊锡浸润的部分受热均匀。加热时还应根据操作要求选择合适的加热时间，整个过程以2～3秒为宜。加热时间太长，温度太高容易使元器件损坏，焊点发白，甚至造成印刷线路板上铜箔脱落；而加热时间太短，则焊锡流动性差，很容易凝固，使焊点成"豆腐渣"状。 4.5 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，否则会造成"冷焊"，使焊点内部结构疏松，强度降低，导电性差。 4.6 烙铁撤离有讲究，不要用烙铁头作为运载焊料的工具。 烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系，一般烙铁轴向45°撒离为宜。 因为烙铁头温度一般都在300多°C，焊锡丝中的助焊剂在高温下容易分解失效，所以用烙铁头作为运载焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发；在调试或维修工作中，不得己用烙铁头沾焊锡焊接时，动作要迅速敏捷，防止氧化造成劣质焊点。
希望能解决您的问题。

④ 焊锡的步骤是

参考:
焊接技术的五步法

焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如下图：（1）准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

（2）加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件（如印制板上的引线和焊盘）都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

（3）熔化焊料

在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。

（4）移开焊锡

在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。

（5）移开烙铁

在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握.

⑤ 如何使用焊锡

对焊接的线和点进行处理－涂上松香－刮掉保护层－在涂好松香的部位上锡－发现问题及时补焊。

⑥ 电子电路焊接的步骤和方法

电子电路焊接的:首先，将元件引脚氧化膜去除。然后，给元件引脚和焊盘上锡。最后，烙铁同时接触引脚和焊盘，并送焊锡，焊好后撤离焊锡和电烙铁。这样，焊接完毕。

⑦ 电烙铁焊接技巧与步骤

1.焊接之前注意清洁焊接部位，不能有脏污，焊锡留在上面，这样会造成虚焊
2.加热电烙铁，一般2-3分钟后，用焊锡丝轻触烙铁头，如果焊锡丝没有融化过慢，说明温度过低，如果融化过快，且有烟雾冒出，说明温度过高。
3.焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量，焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
4.焊接完成后，对电路进行通电测试，若焊接无问题，产品正常工作；如果不正常工作，要通过肉眼检查或者万用表等测试仪表进行电路测试，确认哪一段电路出现问题，再进行二次焊接。

⑧ 手工焊接的基本方法和步骤是什么

焊接方法和步骤：

1、准备施焊：焊接之前首先要检查电烙铁，烙铁头要保持清洁，处于带锡状态，即可焊状态。一般左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，将烙铁头和焊锡丝靠近，处于随时可以焊接的状态，同时认准位置。

2、加热焊件：将烙铁头接触待焊元器件的焊点，将上锡的烙铁头沿45°角的方向贴紧被焊元器件引线进行加热，使焊点升温。

3、熔化焊锡：元器件引线加热到能熔化焊锡的温度后，沿45°方向及时将焊锡丝从烙铁头的对侧触及焊接处的表面，接触焊件熔化适量焊锡。

4、撤离焊锡丝：熔化适量的焊锡丝之后迅速将焊锡丝移开。

5、撤离电烙铁：焊接点上的焊锡接近饱满、焊锡丝充分浸润焊盘和焊件、焊锡最45°角的方向离开，这样可以形成一个光亮圆滑的焊点，完成焊接一个焊点全过程所用的时间约为3-5s最佳，时间不能过长。

手工焊接注意事项

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

9、电烙铁应放在烙铁的架上。

⑨ 焊锡的五大步骤

工具/原料

1、电烙铁一个

2、焊丝一个

3、要被焊接的元件

方法/步骤

1、预备好焊锡丝和烙铁。此刻特别强调的是烙铁头部要坚持洁净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。

⑩ 焊接过程与操作步骤是什么

1焊接操作五步法

如图3-9所示，手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步操作法）：

（1）准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净，最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。

（2）加热被焊件。将烙铁头放置在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1～2s，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。

（3）送入焊锡丝。当焊接面加热到一定的温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。

（4）移开焊锡丝。当焊锡熔化一定量后，立即向左45°方向移开焊锡丝。

（5）移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

从第（3）步开始到第（5）步结束，时间大约是2～3s。

2手工拆焊技术

在电子产品的生产过程中，不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件，这就是拆焊，也称解焊。在实际操作中拆焊比焊接难度高，如拆焊不得法，很容易使元器件损坏、印制导线断裂和焊盘脱落等；尤其是在更换集成电路时，就更加困难。

图3-9焊接操作五步法

1—焊锡丝；2—母材（被焊件）；3—电烙铁

因此，折焊也是焊接工艺中一个重要的工艺手段。

1）拆焊的原则

拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

（1）不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。

（2）拆焊时不可损坏印刷电路板上的焊盘与印制导线。

（3）对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减少其他损伤的可能性。

（4）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要，要做好复原工作。

2）几种常见拆焊方法

（1）分点拆焊法。如果两个焊点相距较远，可用电烙铁分点加热，然后用镊子拔出，如图3-10（a）所示。

图3-10几种常见的拆焊方法

（2）用吸锡器进行拆焊。先将吸锡器里面的气压出并卡住，再对被拆的焊点加热，使焊盘上的焊料熔化。然后把吸锡器的吸嘴对准熔化的焊料，按一下吸锡器上的小凸点，焊料就被吸进吸锡器内，如图3-10（b）所示。

（3）用合适的医用空心针拆焊。将医用空心针锉平，作为拆焊工具，具体方法是：一边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直到焊点熔化后，将针头迅速插入印刷电路板的孔内，使元器件的引脚与印刷板焊盘脱开，如图3-10（c）所示。

此外，吸锡电烙铁也是一种专用的拆焊烙铁，它是将电烙铁与吸锡器结合在一起，在对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而更加快捷地完成拆焊，常用于拆除多引脚的元器件。