壓膜機使用方法

❶ 如何使用壓膜機

來電源，當東西，自動出來……

❷ 壓鑄模溫機的運用和介紹

1）如果是大鑄件，可以縮短合模時間

2）如果是表面質量要求高的鑄件，使用模溫機可以降低縮孔、氣孔、粘膜（模具溫度過高）。夾渣、冷隔、縮裂（模具溫度過低）等缺陷。

3）不再用瓦斯槍燒烤模具對模具加熱

4）改變錯誤的做法-使用大量噴塗劑對模具溫度進行降溫而產生的模具損壞。

5）產品均一性的提升。

如有不對之處，望指導。

❸ pcb線路板自動壓膜機怎麼操作

每個線路板廠機器都有操作指引，貼在離機器不遠的位置，按操作指引操作，安全第一。

❹ 錫紙是通過什麼方法粘在奶瓶上的

有兩種方式：一種是真空壓膜機壓上去的，這種可以用於巴氏殺菌，奶瓶上的多採用這種方式。另一種是用塑料感應片，用熱感應器封上去的，這種一般不能再入水殺菌。

❺ 誰能幫我講解一下PCB干製程的過程及各工序的詳細參數用說明！！比如：暴光：他的原理是什麼他的參數等

PCB干製程？ 呵呵，我做了很多年，下面就詳細介紹一下：
4.1 製程目的

三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這幺多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網路聯機者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層板之內層製作及注意事宜.

4.2 製作流程

依產品的不同現有三種流程
A. Print and Etch
發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜
B. Post-etch Punch
發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜

上述三種製程中,第三種是有埋孔(buried hole)設計時的流程,將在20章介紹.本章則探討第二種( Post-etch Punch)製程－高層次板子較普遍使用的流程.

4.2.0發料

發料就是依制前設計所規劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點須注意：
A. 裁切方式-會影響下料尺寸
B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉移良率製程
C. 方向要一致-即經向對經向，緯向對緯向
D. 下製程前的烘烤-尺寸安定性考量

4.2.1 銅面處理

在印刷電路板製程中，不管那一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關系著下 一製程的成敗，所以看似簡單，其實裡面的學問頗大。

A. 須要銅面處理的製程有以下幾個
a. 干膜壓膜
b. 內層氧化處理前
c. 鑽孔後
d. 化學銅前
e. 鍍銅前
f. 綠漆前
g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前
h. 金手指鍍鎳前
本節針對a. c. f. g. 等製程來探討最好的處理方式(其餘皆屬製程自動化中的一部 份，不必獨立出來)

B. 處理方法 現行銅面處理方式可分三種：
a. 刷磨法(Brush)
b. 噴砂法(Pumice)
c. 化學法(Microetch)
以下即做此三法的介紹

C. 刷磨法
刷磨動作之機構,見圖4.1所示.
表4.1是銅面刷磨法的比較表
注意事項
a. 刷輪有效長度都需均勻使用到, 否則易造成刷輪表面高低不均
b. 須做刷痕實驗，以確定刷深及均勻性
優點
a. 成本低
b. 製程簡單，彈性
缺點
a. 薄板細線路板不易進行
b. 基材拉長，不適內層薄板
c. 刷痕深時易造成D/F附著不易而滲鍍
d. 有殘膠之潛在可能

D.噴砂法
以不同材質的細石(俗稱pumice)為研磨材料
優點：
a. 表面粗糙均勻程度較刷磨方式好
b. 尺寸安定性較好
c. 可用於薄板及細線
缺點：
a. Pumice容易沾留板面
b. 機器維護不易

E. 化學法(微蝕法)
化學法有幾種選擇，見表 .

F.結綸
使用何種銅面處理方式，各廠應以產品的層次及製程能力來評估之，並無定論，但可預知的是化學處理法會更普遍，因細線薄板的比例愈來愈高。

4.2.2 影像轉移
4.2.2.1印刷法

A. 前言

電路板自其起源到目前之高密度設計,一直都與絲網印刷(Silk Screen Printing)－或網版印刷有直接密切之關系，故稱之為"印刷電路板"。目前除了最大量的應用在電路板之外，其它電子工業尚有厚膜(Thick Film)的混成電路(Hybrid Circuit)、晶元電阻(Chip Resist )、及表面粘裝(Surface Mounting)之錫膏印刷等也都優有應用。
由於近年電路板高密度,高精度的要求,印刷方法已無法達到規格需求,因此其應用范圍漸縮,而干膜法已取代了大部分影像轉移製作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的製程:
a. 單面板之線路,防焊 ( 大量產多使用自動印刷,以下同)
b.單面板之碳墨或銀膠 c.雙面板之線路,防焊
d.濕膜印刷
e.內層大銅面
f.文字
g.可剝膠(Peelable ink)
除此之外,印刷技術員培養困難,工資高.而干膜法成本逐漸降低因此也使兩者消長明顯.

干製程圖像轉移的製作方式：
現在基本上只保留兩種了，就是以干膜成像轉移和濕膜成像轉移為主要方式。而濕膜成像轉移因其成本只有干膜成像轉移的四分之一，所以濕膜成像轉移有逐漸代替干膜成像轉移的趨勢。

4.2.2.1干膜法

更詳細製程解說請參讀外層製作.本節就幾個內層製作上應注意事項加以分析.
A. 一般壓膜機(Laminator)對於0.1mm厚以上的薄板還不成問題,只是膜皺要多 注意！
B. 曝光時注意真空度
C. 曝光機台的平坦度
D. 顯影時Break point 維持50~70% ,溫度30+_2,須 auto dosing.

4.2.2.2濕膜法

a、前處理用機械或微蝕刻葯水處理板面
b、使用水平或垂直塗布線在板面均勻塗覆一層感光油墨（墨厚8-12um）,送入自動烤箱進行烘烤，塗布後板面硬度需達2H以上。目前用得較多的塗布線垂直的有群翊、科嶠，水平線有液控、港建。
c、曝光能量6-8格
d、顯影30-50%，30±2℃

所有干製程的目的就是將底片上的圖形轉移到基板上，得到需要的線路圖形。

4.2.3 蝕刻

現業界用於蝕刻的化學葯液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、 蝕刻液，一種是鹼性氨水蝕刻液。
A．兩種化學葯液的比較，見表氨水蝕刻液& 氯化銅蝕刻液比較
兩種葯液的選擇，視影像轉移製程中，Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。在內層製程中D/F或油墨是作為抗蝕刻之用，因此大部份選擇酸性蝕刻。外層製程中，若為傳統負片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會被剝除。其抗蝕刻層是鍚鉛合金或純鍚，故一定要用鹼性蝕刻液，以免傷及抗蝕刻金屬層。

B．操作條件 見表為兩種蝕刻液的操作條件

C. 設備及葯液控制
兩種 Etchant 對大部份的金屬都是具腐蝕性，所以蝕刻槽通常都用塑料，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。唯一可使用之金屬是 鈦 (Ti)。為了得到很好的蝕刻品質－最筆直的線路側壁,(衡量標准為蝕刻因子 etching factor其定義見圖4.3)，不同的理論有不同的觀點，且可能相沖突。 但有一點卻是不變的基本觀念，那就是以最快速度的讓欲蝕刻銅表面接觸愈多 新鮮的蝕刻液。因為作用之蝕刻液Cu+濃度增高降低了蝕刻速度，須迅速補充 新液以維持速度。在做良好的設備設計規劃之前，就必須先了解及分析蝕銅過 程的化學反應。本章為內層製作所以探討酸性蝕刻,鹼性蝕刻則於第十章再介 紹.
a. CuCl2酸性蝕刻反應過程之分析
銅可以三種氧化狀態存在，原子形成Cu°, 藍色離子的Cu++以及較不常見 的亞銅離子Cu+。金屬銅可在銅溶液中被氧化而溶解，見下面反應式（1）
Cu°+Cu++→2 Cu+ ------------- (1)
在酸性蝕刻的再生系統，就是將Cu+氧化成Cu++,因此使蝕刻液能將更多的 金屬銅咬蝕掉。
以下是更詳細的反應機構的說明。
b. 反應機構
直覺的聯想，在氯化銅酸性蝕刻液中，Cu++ 及Cu+應是以CuCl2 及CuCl存 在才對，但事實非完全正確，兩者事實上是以和HCl形成的一龐大錯化物存 在的：
Cu° + H2CuCl4 + 2HCl → 2H2CuCl3 ------------- (2)
金屬銅 銅離子 亞銅離子
其中H2CuCl4 實際是 CuCl2 + 2HCl
2H2CuCl3 實際是 CuCl + 2HCl
在反應式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些復雜，但它仍是以下兩 個反應式的簡式而已。
Cu°+ H2CuCl4 → 2H2CuCl3 + CuCl (不溶) ---------- (3)
CuCl + 2HCl → 2H2CuCl3 (可溶) ---------- (4)
式中因產生CuCl沉澱，會阻止蝕刻反應繼續發生，但因HCl的存在溶解 CuCl，維持了蝕刻的進行。由此可看出HCl是氯化銅蝕刻中的消耗品，而且 是蝕刻速度控制的重要化學品。

雖然增加HCl的濃度往往可加快蝕刻速度，但亦可能發生下述的缺點。
1. 側蝕 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。
2. 若補充葯液是使用氯化鈉，則有可能產生氯氣，對人體有害。
3. 有可能因此補充過多的氧化劑 (H2O2)，而攻擊鈦金屬H2O2 。
c.自動監控添加系統. 目前使用CuCl2酸性蝕銅水平設備者,大半都裝置Auto dosing設備,以維持 蝕銅速率,控制因子有五:
1. 比重
2. HCl
3. H2O2
4. 溫度
5. 蝕刻速度

4.2.4 剝膜

剝膜在pcb製程中，有兩個step會使用，一是內層線路蝕刻後之D/F剝除，二 是外層線路蝕刻前D/F剝除(若外層製作為負片製程)D/F的剝除是一單純簡易 的製程，一般皆使用聯機水平設備，其使用之化學葯液多為NaOH或KOH濃 度在1~3%重量比。注意事項如下：
A. 硬化後之干膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持葯液的效果及後水洗能徹底，過濾系統的效能非常重要.
B. 有些設備設計了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻後 的剝膜, 線路邊被二次銅微微卡住的干膜必須被徹底剝下，以免影響線路 品質。所以也有在溶液中加入BCS幫助溶解，但有違環保，且對人體有 害。
C. 有文獻指K(鉀)會攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹慎評 估。剝膜液為鹼性，因此水洗的徹底與否，非常重要，內層之剝膜後有加 酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。

4.2.5對位系統
4.2.5.1傳統方式

A. 四層板內層以三明治方式，將2.3層底片事先對准,粘貼於一壓條上(和內層同厚), 緊貼於曝光檯面上，己壓膜內層則放進二底片間, 靠邊即可進行曝光。見圖4.4
B. 內層先鑽(6層以上)粗對位工具孔(含對位孔及方向孔，板內監測孔等), 再以雙面曝光方式進行內層線路之製作。兩者的對位度好壞，影響成品良率極大，也是M/L對關鍵。

4.2.5.2蝕後沖孔(post Etch Punch)方式

A. Pin Lam理論
此方法的原理極為簡單，內層預先沖出4個Slot孔，見圖4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此沖孔系統，此4個SLOT孔，相對兩組，有一組不對稱， 可防止套反。每個SLOT孔當置放圓PIN後，因受溫壓會有變形時，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會有應力產生。待冷卻，壓力釋 放後，又回復原尺寸，是一頗佳的對位系統。
B. Mass Lam System
沿用上一觀念Multiline發展出"蝕後沖孔"式的PPS系統，其作業重點如下：
1.透過CAM在工作底片長方向邊緣處做兩"光學靶點"(Optical Target)以及四 角落之pads見圖4.6
2.將上、下底片仔細對准固定後，如三明治做法，做曝光、顯影蝕刻， 剝膜等步驟。
3.蝕刻後已有兩光學靶點的內層板，放進Optiline PE機器上，讓CCD瞄準 該光學靶點，依各廠自行設定，沖出板邊4個Slot孔或其它圖形工具孔。 如圖4.7
4.若是圓形工具孔、即當做鉚釘孔，內層黑化後，即可以鉚釘將內層及膠片 鉚合成冊，再去進行無梢壓板。

4.2.5.2各層間的對準度

A. 同心圓的觀念
a. 利用輔助同心圓，可check內層上、下的對位度
b. 不同內層同心圓的偏位表示壓合時候的Shift滑動
B. 設計原則
a.見圖4.8 所示
b.同心圓之設計，其間距為4mil，亦是各層間可容許的對位偏差,若超出同心圓以外，則此片可能不良。
c.因壓合有Resin Cure過程故pattern必須有預先放大的設計才能符合最終產品尺寸需求。

4.3 內層檢測

AOI(簡單線路采目視) →電測→(修補)→確認 內層板線路成完後,必須保證通路及絕緣的完整性(integrity),即如同單面板一樣先要仔細檢查。因一旦完成壓合後,不幸仍有缺陷時,則已為時太晚,對於高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質之良好,始能進行壓合, 由於高層板漸多,內層板的負擔加重,且線路愈來愈細,萬一有漏失將會造成壓合後的昂貴損失.傳統目視外,自動光學檢查(AOI)之使用在大廠中已非常普遍, 利用計算機將原圖案牢記,再配合特殊波長光線的掃瞄,而快速完美對各層板詳作檢查。但AOI有其極限,例如細斷路及漏電(Leakage)很難找出,故各廠漸增加短、斷路電性測試。

不知道是不是你想要的，我還有很多這方面的資料，如果你有興趣，就請留言。

❻ 牙科技工中使用的壓膜機，使用過程中需要注意什麼

這種醫用的壓膜機使用要求都比較高，使用過程更需要注意各種規范，要防止使用過程漏電，注意壓膜時間的把控。具體的操作規范和養護要求可以去牙e在線看一下

❼ 線路板製作的大概流程是什麼

我初中時侯做過一個線路板 是用油漆筆畫出線路圖，然後放入用葯水（三氯化鐵）中置換腐蝕掉沒有用油漆筆保護的銅皮 然後鑽孔 就成了一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。
三、激光列印法
傳統的印刷電路板製作方法皆採用抗腐蝕材料（如膠帶、蠟紙等）粘在敷銅板表面以代表電路連線，然後用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業用法是採用絲網印刷，或者照相法。
這里介紹一種工藝簡單，成本低廉的PCB製作方法，只需使用一台舊激光列印機，一個家用電熨斗和一張熱轉印紙，就可在一個小時內完成一塊印刷電路板的製作。
這一方法是基於熱轉移原理，激光列印機墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在列印機硒鼓靜電的吸引下，在硒鼓上形成高精度的圖形和文字（印版圖），當靜電消失後，高精度的圖形和文字便轉移到列印紙上，這里使用的是經過特殊處理的熱轉印紙，具有耐高溫不粘連的特性。
當溫度達到180度時，在高溫和壓力的作用下，熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上，敷銅板冷卻後，形成緊固的有圖形的保護層，經過腐蝕後，印刷電路板便製作成功了。
這種方法製作精度高，成本低。製作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費僅相當於半張熱轉印紙的成本(0.5~0.75元)。
具體製作過程如下：
1、列印印版圖
用激光列印機將畫好的印版圖列印在熱轉印紙上，注意在列印前後，不要用手或其他東西碰熱轉印紙上的印版圖位置。
2、將電路印在敷銅板上
將熱轉印紙的印有印版圖部分剪下，四邊留些空白，面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上（可用砂紙打磨敷銅板），用家用電熨斗（非蒸汽式）熨燙貼有熱轉印紙的敷銅板，可多燙幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
3、揭去熱轉印紙
有兩種方法：濕揭法和干揭法。
濕揭法：將貼有熱轉印紙的敷銅板放入熱水中浸泡5-10分鍾，可揭去一層熱轉印紙，再泡10多分鍾，再揭去熱轉印紙，如板上粘有剩餘的紙，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完後取出用「Laquer Thinner」（一種稀釋劑）沖洗，並用紙巾迅速擦去墨粉，印刷電路板便製作成功了。
小技巧： 建議使用惠普（HP）列印機和硒鼓，質量較好。
列印紙可選用噴墨列印機用來列印相片的相片紙，繪圖紙等，請自行試驗選定最合適的紙張。
熨燙時，最好將熨斗覆蓋整個敷銅板上的電路部分，用力熨燙紙的背面至少1.5分鍾，可站在高處熨燙。當印版圖透過紙張顯現出來時，說明印版圖已經印在敷銅板上了。
如果在擦去列印紙的同時，將一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片過塑機代替熨斗。將列印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上，送入照片過塑機(調到180.5~200℃)來回壓幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
四、即時貼腐蝕法
將即時貼（或包裝用的寬透明膠帶）粘在敷銅板的銅箔上，然後在貼面上繪制好印版圖，再用刻刀刻透貼面層，形成所需電路，揭去非電路部分，最後用三氯化鐵腐蝕敷銅板即可。
腐蝕溫度可在55度左右進行，腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈，揭去電路上的即時貼，打好孔，擦乾凈塗上松香酒精溶液以備使用。
五、手工及繪圖儀直接描繪法
這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖，有手畫和繪圖儀自動畫兩種做法，下面分別介紹。
1、手畫法
調制繪圖液 在三份無水酒精中，放入一份漆片（即蟲膠，化工原料店有售），並適當攪拌，待其全部溶解後，滴上幾滴醫用紫葯水（龍膽紫），使其呈現一定的顏色，攪拌均勻後，繪圖液便製成了。
繪制印版圖 用細砂紙把敷銅板打亮，然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），在敷銅板上描繪印版圖，由於鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母，可通過調節筆劃粗細去改變電路圖中連線的粗細，也可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒。
在繪制過程中，如果發現繪出的連線向周圍浸潤，則說明繪圖液濃度太小，可以加一點漆片；若是繪制時拖不開筆，則說明繪圖液太稠了，需滴上幾滴無水酒精。
如果發現描錯了，只要用一小棍（如火柴桿），做一個小棉簽，蘸上一點無水酒精，即可方便地擦掉，然後重新描繪即可。 此外，可以在敷銅板的空白處寫上相應的說明文字。
腐蝕電路板 將畫好的電路板（敷銅板）放入三氯化鐵溶液中腐蝕，腐蝕完成後，用棉球蘸上無水酒精，就可以將板子上的繪圖液擦掉，晾乾後，塗上松香水即可。
註：由於酒精揮發快，配製好的繪圖液應密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完後蓋緊瓶蓋，若在下次使用時，發現濃度變稠了，只要加上適量無水酒精即可。
2、繪圖儀自動畫法
可採用惠普公司的HP7440A型號繪圖儀，關鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆，下面是一個參考實例。
改裝繪圖筆 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分，這樣便得到一根中間有定位環的短一點的繪圖筆，定位環是筆架用來固定筆的部分。將筆架上用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些，使得切短後的繪圖筆可以通過。將簽字筆（felt tipped pen）切短，蓋上筆帽，把它擠入切短後的繪圖筆中，定位環的位置距筆尖約35mm。
繪制電路圖 將改裝後的繪圖筆裝好，將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上，置於繪圖筆的下方，便可使用繪圖儀自動列印印版圖了。
將列印好的電路板進行腐蝕後，沖洗干凈，塗上松香即可

❽ 有人用過OCA真空貼合機嗎能夠徹底清除氣泡嗎

真空貼合機又叫真空壓膜機，包含全自動真空壓膜機，半自動機與依客戶需求設計之客制機 。友碩ELT真空壓膜機以薄膜搬運技術與真空壓膜模塊，整合熱壓系統等附屬設備一體化，以提高生產效率，兼顧基板壓合精準度與產能，可將各種構裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對各種細線路與導通孔之載板表面能達成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對於各式載板在壓合後能維持均一之厚度與表面平整性。除應用於IC封裝用載板外，亦適用於軟性電路板FPC，NCF，LED等相關製程上。

❾ 為什麼壓膜機壓出來的膜和畫都會鄒···

在噴繪界最常聽到的一句話是「我的噴頭堵了」。 噴頭真的「堵」了嗎？要想認定噴頭是否堵塞，我們首先得明確「堵塞」這個概念，如果直接理解的話噴頭堵塞即是噴頭噴孔不通了。 實際情況也確實有噴頭堵塞現象出現。不過這種情況好象隨著墨水質量的不斷提高已經逐漸消失了。為什麼呢？這得從噴頭堵塞的原因上找答案。 實際上噴頭堵塞的原因通常並不是人們所認為的那樣是墨水中墨粉顆粒過大造成的。且不說墨粉顆粒的大小，讓我們先了解一下噴頭和設備供墨系統的結構來分析一下這種說法正確與否。 現有採用XAAR-128噴頭的噴繪設備，普遍配有過濾直徑小於10�0�8ｍ的過濾器，而128噴頭噴孔直徑在20�0�8ｍ以上，且噴頭中有一層過濾直徑小於8�0�8ｍ的過濾網。很顯然墨水在正常情況下就算有大一點的顆粒也會被 兩層過濾濾掉，是不會進入噴頭而堵塞噴頭的，更何況據本人所知，墨水生產廠家基本上都採用1�0�8ｍ的過濾器來過濾墨水。那麼為什麼會出現噴頭堵塞現象呢？原來是因為以前的墨水製造工藝不完善，生產出來的墨水易產生沉澱。墨水雖經過了過濾，但在噴頭腔內產生的沉澱足以堵塞噴孔。但現在市面上銷售的墨水在這方面已有了很大改進。所以噴頭堵塞的現象也已極少見了。下面就溫濕度 、噴繪機的控制系統、靜電以及噴頭的清洗方法對噴頭和墨水的影響做一下分析。一、溫濕度的急劇變化對噴頭和墨水的影響 噴繪機在出廠時各噴繪機的廠家都會對噴繪設備的使用環境有一個具體的溫濕度限定 （一般要求20℃-28℃），為什麼會有這種限定呢？ 由於墨水的穩定性決定了噴繪機噴頭的使用情況，而墨水的穩定性又是由墨水的粘度、表面張力、揮發性、流動性等因素決定的，而直接影響這些指標的並不完全是生產工藝決定的，儲 運及使用環境的溫濕度也在墨水的正常使用中起到了決定性的作用。如過高或過低的溫度會使墨水的粘稠度下降或升高許多，從而打破了墨水原有平衡狀態。致使在噴畫過程中出現經常斷線甚至噴出來的畫面虛散等現象。另一方面，如果環境濕度過低而溫度相對較高會導致墨水揮發性提高，墨水易干結在噴頭表面形成固化物影響噴頭的正常工作。如果濕度過高，墨水可能會在噴孔周圍積結也會影響噴頭 正常工作，並且畫面也不易乾燥。因此要隨時注意溫濕度的變化。 噴頭對溫度的要求是比較微妙的，128噴頭墨腔內的墨量很小，墨水是靠虹吸現象完成供墨過程的，因此外界溫度的急劇變化很容易打破其原 有的平衡狀態，因為噴頭在工作時會產生一定的熱量，墨水在此溫度下維持著平衡和穩定，這時如果氣候急劇變化，如突然降溫或升溫，這時室內又無調溫裝置（這種情況多發生在春 初秋末）。那麼噴頭受到的影響就顯現出來了，墨水會突然不能用了，噴頭也無法正常工作，相同的墨水同批次也無法使用。這種情況出現後唯一解決辦法是控制好溫度，使生產車間的溫度在一天內的變化不要超過3℃-5℃。 溫濕度（尤其溫度）對噴頭和墨水的使用的影響是深遠的，這也是為何設備製造商對溫濕度提出比較嚴格要求的原因。 二、噴頭控制系統對噴頭的影響 噴頭在工作時需要一個額定的電壓和點火頻率，這是大家都早已了解的。但這個額定值恐怕只 有少數人知道它。 XAAR-128噴頭的額定點火頻率為4.25k/秒和8k/秒兩種，而現有噴繪設備除諾爾外均採用4.25k/秒的200 dpi或370 dpi的噴頭，這個額定值是不允許超過的。就象額定電壓是220V的電燈，電壓如果加到250V，壽命肯定降低，加到380V 可能就立即燒掉了，所以噴頭的額定電壓如果被超出使用，其後果是顯而易見的。 由於XAAR-128噴頭在額定點火頻率內的墨水輸出量不能滿足大工作量高速度時的色彩飽和度，因而有許多設備製造商應部分客戶的要求有意提高了噴頭的點火頻率及噴頭的工作電壓，這雖然提高了噴繪速度和畫面質量，但代價卻是過高的噴頭損耗率。現在甚至有提出噴頭損耗率折算為0.5-1元/㎡的說法。這就相當於一台 月產量10000㎡的設備平均每月要更換2-4個噴頭，而這個損耗率已相當於現在墨水的成本了。並且由於出墨量的提高，噴頭的墨腔內的墨量明顯供應不足，這就需要一個更流暢的供墨系統，但這顯然在目前的情況下是很難做到的。因為XAAR-128噴頭的噴繪機除諾爾外其供墨方式均依靠虹吸現象，而虹吸現象本身就存在負壓問題，又怎能很順暢地供墨呢？因而在噴繪過程中會經常

❿ 什麼是覆膜名片

覆膜名片就是用壓膜機將一層專用的名片塑料膜使之受熱壓到普通紙名片上。

覆膜是將塗布黏合劑後的塑料薄膜，與紙質印刷品經加熱、加壓後黏合在一起，形成紙塑合一的產品，它是目前常見的紙質印刷品印後加工工藝之一。

經過覆膜的名片，由於表面多了一層薄而透明的塑料薄膜，表面更加平滑光亮，不但提高了彩噴名片的光澤度和牢度，延長了名片的使用壽命，同時塑料薄膜又起到防水、防污、耐磨、耐折、耐化學腐蝕等保護作用。

(10)壓膜機使用方法擴展閱讀：

一、覆膜技術的歷史

覆膜技術誕生於50年代，首先為美國陸軍所採用。我國覆膜工藝是於60年代中期受日本年歷卡而得到啟發，從而在印刷品上試驗成功，並很快得以廣泛應用。

1995年之前，國內的即塗型覆膜機只有油性覆膜機，它使用的黏合劑內含甲苯、天拿水等易揮發的有機物質，對人體有一定傷害，並污染環境。覆膜時還需烘乾及施加高壓，所以，功耗大、效率低、危險系數高。

隨著綠色環保呼聲的日益高漲，1996年5月，水性覆膜開始得到人們的重視，為迎合環保需求，適時研製開發出了SFl020全自動水性覆膜機，並很快原版直接曬版、印刷。國產水性覆膜機的研製成功，揭開了我國覆膜技術發展史新的一頁，結束了水性覆膜機完全依靠進口的歷史。

二、紙質印刷品的覆膜過程分類

按照紙質印刷品的覆膜過程可將覆膜工藝分為3類：乾式覆膜法、濕式覆膜法和預塗覆膜法。

1、乾式覆膜法

乾式覆膜法是目前國內最常用的覆膜方法，它是在塑料薄膜上塗布一層黏合劑，然後經過覆膜機的乾燥烘道蒸發除去黏合劑中的溶劑而乾燥，再在熱壓狀態下與紙質印刷品黏合成覆膜產品。

2、濕式覆膜法

濕式覆膜法是在塑料薄膜表面塗布一層黏合劑，在黏合劑未乾的狀況下，通過壓輥與紙質印刷品黏合成覆膜產品。

自水性覆膜機問世以來，水性覆膜工藝得到了推廣應用，這與濕式覆膜工藝所具有的操作簡單，黏合劑用量少，不含破壞環境的有機溶劑，覆膜印刷品具有高強度、高品位，易回收等特點密不可分。目前，該覆膜工藝越來越受到國內包裝廠商的青睞，已經廣泛用於禮品盒和手提袋之類的包裝。

3、預塗覆膜法

預塗覆膜法是覆膜廠家直接購買預先塗布有黏合劑的塑料薄膜，在需要覆膜時，將該薄膜與紙質印刷品一起在覆膜設備上進行熱壓，完成覆膜過程。

預塗覆膜工藝始於上個世紀90年代。通過專用設備將熱熔膠或低溫樹脂按照設計定量均勻地塗布在薄膜基材上，得到的就是預塗膜。

預塗覆膜法省去了黏合劑的調配、塗布以及烘乾等工藝環節，整個覆膜過程可以在幾秒鍾內完成，對環境不會產生污染，沒有火災隱患，也不需要清洗塗膠設備等。目前該工藝已用於葯品、食品包裝領域。