金剛石磨盤使用方法

A. 金剛石磨盤應該買多少粒度的一般磨磨壽山石，青田石，以後還可能磨刀(篆刻刀，硬度9+-0.1)。應

一般情況下可以准備兩種型號的，一種100目左右，一種600目左右。標號越小磨起來越快，但是比較粗糙，標號越大越細，適合粗磨後的修整。

B. 金剛石上下研磨盤怎麼樣才能修平誰能幫我解答啊

你所說的是什麼樣子的研磨盤啊
是陶瓷結合劑的
金屬結合劑的
樹脂結合劑的
電鍍的等等
磨盤粒度
什麼設備等等

C. 石材養護工具之磨料及研磨工具有哪些

隨著經濟的發展，石材的使用越來越廣泛，特別是各種公共場所，石材以其雍容華貴的姿態，為人們所喜愛，它的使用，隨著時間的變遷，會出現老化和被污染等問題，這可以通過保潔的方式來初步解決，但有的時候必須通過研磨的方式來實現翻新，以下是通過磨料，研磨工具的介紹，使大家對此有一個初步認識。一、磨料及研磨工具磨料是用來研磨加工的材料，現在的一般分類是普通磨料，超硬磨料兩類；普通磨料主要包括剛玉類（棕剛玉，白剛玉等），其主要化學成分為Al2O3（三氧化二鋁），碳化硅類（黑碳化硅，綠碳化硅），其主要化學成分為SiC（碳化硅）。它們的硬度分別是棕剛玉，顯微硬度2000-2200公斤力/毫米2；白剛玉，顯微硬度2200-2300公斤力/毫米2；黑碳化硅，顯微硬度3100-3300公斤力/毫米2；綠碳化硅，顯微硬度3200-3400公斤力/毫米2；粒度從4#--微粉W0.5（甚至更細），硬度的順序我們可以排序出來加工花崗岩的是綠碳化硅，黑碳化硅，加工大理石的是白剛玉（軟的），黑，綠碳化硅（硬的）；從材料的成本看依次是綠碳化硅，黑碳化硅，白剛玉，圍繞著這些磨料可以製成，無機的研磨工具，包括菱苦土類，陶瓷類等；有機的研磨工具，包括酚醛類，不飽和樹脂類，以及環氧類等（這里也包括砂布砂紙），這些研磨工具構成了普通磨料的研磨工具。金剛石磨料是屬於超硬磨料，它的加工歷史雖然比較悠長，但作為更多的使用，是近三十年來的大量的工業化生產，其顯微硬度8000-10000公斤力/毫米2；硬度是最高的，加工材料時是微切削的機理，因而它是首選的切削工具，近年來有其產量大規模增加和工業成本的降低，加工效率高（是普通的5倍以上），加工效果好（可以對要求很高的材料進行拋光），因而，它的應用日趨廣泛。金剛石研磨工具主要有金屬的，樹脂的，陶瓷的等，這是根據結合劑的類型進行分類的，金屬類的研磨工具主要包括鐵基的，銅基的，鈷基的這幾類，也就決定了不同類型材料的加工成本，作為研磨工具的使用，其粒度從最粗（20#），常常到粒度細至400#為止，進行使用；其特點是使用壽命長，但是成本會高一些。樹脂類的研磨工具，由於製作成本相對偏低，應用要相對多一些，它現今也用於粗磨至拋光，在細粒度的磨拋方面是其最大的優勢；陶瓷類金剛石研磨工具是近幾年發展最快的工具，其加工性能中，取金屬加工之長，避樹脂加工之短，技術上有很好的優勢，但因其成本的原因，還沒有見到在石材翻新中使用。二、石材翻新過程的步驟石材地面的翻新，一般有以下幾個步驟，其一，是利用粗粒度研磨工具，將有損傷的表面「找平」，做「剪口」，或將已經鋪設好的不平部分「做平」，一般這個過程的要有一定的去除量，施工時，要注意整體平整性，其二，利用較粗粒度工具研磨石材，除去加工過程的粗紋路。還要保持施工面的平整性。其三，精細研磨過程，這個過程去除量比較少，通過4-5個粒度號，使石材的光潔度達到可以拋光的要求。最後，是拋光過程。實現石材翻新所要達到要求。三、石材翻新過程的研磨工具選擇1、菱苦土磨石，由碳化硅磨料與氧化鎂，氯化鎂聚合而成，碳化硅的使用，以綠碳化硅為好，黑碳化硅相對會便宜一些，粒度號一般從16#--1200#，所製作出來的磨石的硬度也是從硬到軟，它的特點是成本低，自銳性好，加工適應性強，可以加工花崗岩，大理石，人造石，陶瓷磚等，但加工效率比較低，生產的周期比較長，磨頭工作時需要較大的壓力，是常規的研磨工具，這種磨石的存放周期超過一年以後，各種性能會有所變化，如自銳性，軟硬度等。2、碳化硅樹脂磨石，由碳化硅磨料與樹脂混合固結而成，有用酚醛樹脂壓制類，有與液體樹脂混合以後，進行澆注類。主要應用於精磨，壓制類的特點是耐用性好，磨削時的浸潤性好，特別是加工大理石時，磨削的光度好，效率也比較高，但成本相對要高一些，主要用細粒度號，酚醛類磨石在磨拋淺色石材時，容易著色，這是不能大范圍推廣使用的主要原因。用很細的碳化硅微粉及其他材料與樹脂混合，澆注出來的磨石，是應用於花崗岩，水磨石，混凝土拋光的主要手段。3、陶瓷磨石，由碳化硅磨料與玻璃質相混，經高溫燒結而成，特點是耐用性好，但容易堵塞，發生磨削打滑的現象，成本也高，現在使用的比較少了。4、金屬結合劑磨盤，由金剛石與金屬粉末經燒結而成，特點是加工效率高，加工效果好，一般從50#起號，對粗粒度20#，要慎重選擇，否則，所出現較粗的劃痕後邊就很難加工了，另外，用到的最細粒度也不超過400#，這種工具用於修整粗糙面，是最有效的工具，能夠加工出來滿意的平面，成本相對前邊來說，要高一點，但是其加工的高效性，是普通磨石所無法比擬的。5、樹脂結合劑磨盤，由金剛石單晶，微粉與樹脂固結而成，特點是成本比金屬的要低，加工效率高，主要用於石材的精細研磨，至拋光，是金屬磨盤磨平後的，延續磨拋工具。成本比較適中。6、金剛石軟磨片，是近年用於地面翻新的新型工具，其輕便性，其獨特的柔性，使得對加工面，具有良好的貼合性能，可以提供的粒度從20#---3000#，以及BUFF黑，白（拋光）。這種產品，磨片採用金剛石作為磨料，重量輕，磨加工時能有效保護石材表面的軟質部分，所加工的產品光澤度高；採用尼龍粘扣的方式進行連接，操作方便。它的使用，還有良好的上升空間。四、翻新過程中不同的機器對研磨工具的選擇對石材地面的翻新加工，達到良好的光潔效果，是我們的目標，同時也要兼顧實際成本，要根據工程方的要求，對不同的機器的自身條件，對研磨工具進行合理配置，以達到預期目的。首先對工程成本有個估計，如果考慮成本比較低廉，工期允許，對驗收的工作比較寬松，可以考慮採用普通類研磨工具。對工期要求比較嚴，最好採用金剛石類研磨工具，並根據機器的條件，合適地選擇。如果機器重量重，工作速度高，可以採用耐用性好的工具；如果機器重量輕，工作速度低的話，可以採用鋒利性好的工具。另外，在研磨過程中，可以通過水量的變化，來實現加工效率。有時候，在「找平」地面時，用粗粒度的金剛石樹脂磨片（或金剛石軟磨片），會感覺磨不下去；可以採用少加水，增加壓力的方式，也可以在同等條件下提高機器的轉速，讓磨片盡快出刃口，最好的方法是採用金屬剪口片，或金屬磨片來進行初步工作，為了保證地面的平整性，在500#加工之前，盡量用平整性好的磨片加工，而後採用金剛石軟磨片研磨，其良好的貼合性，能夠有效地提高磨削效率，取得良好的光澤度。拋光的時候，為了克服對石材的劃傷，研磨工具的自身硬度要偏軟為好，這樣有利於上光；同時為了提高光澤度，可以減少水量，提高機器的旋轉速度的方法，增加表面的溫度，也會促進光澤度的提高。總之，石材的拋光是一個復雜的物理化學過程，既有物理的微犁削作用，也有表面的純化學反應，要因情況而定，絕非千篇一律。五、石材翻新技術的新進展牆面翻新，國外已有不少客戶，採用乾式研磨的方式，來實現；具體過程是用金剛石干磨片，從50#開始，不加水依次100#，200#，400#，800#，1500#，3000#，BUFF進行研磨，達到理想的光潔度為止。混凝土的拋光，採用金屬結合劑的金剛石磨盤，不加水進行粗磨，半細磨，而後用干磨的方式進行精細研磨，拋光，達到滿意效果為止。

D. 磨硬質合金鋼篆刻刀的砥石

普通油石是無法進行磨製硬質合金篆刻刀，可以用金剛石磨盤進行磨刀。你可以到金石印坊-篆刻用品超市（www.godseal.com）上面買一個金剛石磨盤，很好用，磨刀非常快。因為合金刀的硬度是7，而金剛石磨盤的硬度是9，所以磨起來完全沒有問題。

E. 雙面旋轉磨盤如何玩

摘要 開機前應做好設備點檢，並按規定對設備加油潤滑，檢查油壓、油路、油量是否正常，油質是否良好。停車8小時以上再開動設備時，應先空運轉2~3分鍾，確認潤滑系統暢通，運轉正常，方可開始工作。

F. 刻面型寶石的加工

刻面型又稱棱面型、翻光面型和小面型。它的特點是寶石由許許多多具一定幾何形狀的小面組成，形成一個規則的立體圖案。

（一）刻面型寶石的琢型

刻面型寶石的琢型很多，其中最基本的有圓多面型、玫瑰型、階梯型和混合型四大類。根據這四大基本琢型演化出的款式有上百種之多。由於這四類基本琢型是借鑒鑽石的琢型而來的，與鑽石的琢型完全相同，僅根據寶石的品種不同在加工過程中其角度有所變化而已，因此刻面型寶石的琢型參閱本章第一節中鑽石的琢型即可。

需要說明的是：

1）玫瑰型琢型雖然有著優美的幾何形狀，但對於寶石的火彩和亮度都不利，因此現已少用，只偶見於小顆粒的扁平形鑽石、鋯石和石榴石切磨中。

2）階梯型琢型中的祖母綠型主要用於祖母綠的切磨，也適合於所有透明的寶石，尤其是顏色美的有色寶石。在這種琢型中小面的數目和階梯數並不是最重要的，因為顏色美放在了首要位置，而火彩則居於次要位置。所以除了用於鑽石加工的階梯型琢型，要求有嚴格的刻面大小、比例、冠角和亭角大小外，一般寶石的檯面較大，冠部較薄，亭部較厚。

3）混合型琢型可使寶石的火彩、顏色和重量達到最佳效果，但由於加工復雜，不利於大批量生產，因此只局限於高檔寶石的設計與琢磨。常見的款式是冠部為圓多面型、亭部為階梯型。

4）近年來市場上流行的彩色寶石「千禧工」（圖5-1-32（a）和「格仔工」（圖5-1-32（b），也是由四大基本琢型演化而來的。它們在加工設備和比例上有所變化，款式較為新穎。其中「千禧工」的每個面是內凹的，具聚光作用，增強了寶石表面的明亮程度；「格仔工」有單面和雙面之分，每個面為方形或菱形，簡潔明快，富於現代氣息。

圖5-1-32 千禧工首飾（a）與格仔工首飾（b）

（二）刻面型寶石的設計

刻面型適用於所有無色和有色的透明寶石。刻面型寶石的設計與弧面型寶石的設計一樣，需要完成對原石定名、了解寶石的內外部特徵、分析原石和選擇設計方案等步驟。針對具體刻面型寶石的設計可主要從顏色、重量、瑕疵和比例四個方面著手進行。

1.顏色的設計

寶石的顏色與厚度和粒度有關，因此在設計中可將色淺的原石設計為厚度大的琢型，如海藍寶石多設計成祖母綠型，以增強色度。同樣，將色深的原石設計為厚度小的琢型，如山東藍寶石，若設計為階梯式方片（冠部為祖母綠式，底為平面），則厚度較薄，色度就可以減弱。

另外，使用改進型的款式也可改善寶石的顏色。對於顏色較淺、折射率又低的寶石，如淺色的黃玉、水晶等，多選用垂直分主小面的改良圓鑽型款式，利用亭部更多的小面同時反光來增強其光澤效果。對於色淺的紫晶、茶晶等，除選用階梯型款式外，還可選用水平分主面的改良圓鑽型款式或選用雜石型款式以增加寶石高度來達到加深顏色的效果（見圖5-1-33）。對於深色寶石，如暗紅色石榴石、山東藍寶石等，選用圓鑽型的改進型（即亭部高度適當減小），讓其漏光以降低寶石顏色的濃度，從而使寶石顏色得以改善。

圖5-1-33 顏色設計過程中的琢型處理

2.重量的設計

從原材料上切磨寶石，材料損失很大，如鑽石，損失重量常在50%以上。有資料表明，山東藍寶石的出成率僅為30%左右。重量的損失直接關繫到商品的價值。因此，在體現寶石整體美的情況下，保重已成為寶石工匠的一個重要課題。

重量包括兩方面含義，即單粒寶石的成品盡可能大和一塊原料經加工後總出成率要高。以哪個為主要視具體情況而定。

對於低檔寶石，一般以出成率為主。因為這時寶石的價格與重量成正比，而在原料加工過程中出成率越高則價格越高。對於高檔寶石，單粒寶石的價格更大些。因為這類寶石的價格與重量不是成簡單的正比關系，有時成指數關系，至於大的名貴寶石品種價格更是不可估量。

增加單粒寶石的重量有以下四種方法：

（1）增加腰部直徑

（2）增加腰部厚度

（3）增加亭部深度

（4）改進原有寶石的款式

前三種方法如圖5-1-34所示。第四種方法常為改寶石的檯面平面為弧面，接受光線多，使寶石顯得明亮，如「千禧工」和「格仔工」，但這類磨工的損耗較大，成本較高。

圖5-1-34 增加寶石重量的三種途徑

3.瑕疵和包體的設計

瑕疵、包體是影響寶石凈度的主要因素。在寶石加工過程中，對包體和內部瑕疵要考慮六個因素：大小、數量、位置、顏色、輪廓和透明度。

在對瑕疵和包體的設計中，我們應採取以下措施：

1）對有顏色的包體和大的裂隙應在原石切割時去掉，方法是沿裂隙面將原石剖開。

2）在原石設計時，盡量了解瑕疵和包體的位置，並標記。

3）本著先去除大的瑕疵或包體、再去小的原則，對有隱患的裂隙，寧可減少款式尺寸，也要去除。

4）對實在無法去除的瑕疵或包體應盡量把它設計到不影響寶石美觀的位置上，即在腰部附近不顯眼的地方（見圖5-1-35）。這里要注意的是：①寶石檯面下的包體易被發現；②亭部的包體易被反射成多個影像，形成「滿天星」；③祖母綠型款式任何位置的包體都易被發現，包括腰部，因此設計這種琢型應使用干凈的原料。

圖5-1-35 包體的處理位置

5）對於顏色鮮艷、形體規整、輪廓清晰、易於觀察的包體可充分利用，如琥珀中的昆蟲、水膽瑪瑙、發晶等。

4.比例的設計

在刻面型琢型的設計中，要充分考慮檯面大小、冠部角度、腰面厚度和亭部深度，才能使寶石切磨後的體色、亮度、火彩和閃耀程度達到最佳效果。

（1）檯面大小的設計

檯面大小是相對寶石的腰徑而言的。對於有色寶石，檯面大小影響著寶石的顏色、火彩、閃耀程度和重量。這里要強調的是，顏色包括色相、明度、彩度（飽和度）三個因素。其中顏色中的明度又稱為「亮度」、「色耀度」，它與色散有關的「火彩」在設計中是一對矛盾，因為亮度是各色反射光和透射光線的總量，亮度強代表各單色光在寶石內的全反射都比較強，任何一種單色光的反射光量減少，都會使亮度減弱。而火彩的要求正好相反，它要求各單色光的反射不一致，某些單色光反射量要大些，某些要小些，這樣才能顯示出色散，即火彩。正是由於這種原因，亮度和火彩不可能同時達到最佳狀態。因此我們在寶石比例設計中，追求的是它們的綜合效果，是二者的一種折中，這種折中通常被稱為閃耀程度。搞清上述關系後，對我們的比例設計是很有幫助的。

對於色散效應強的寶石，如鑽石、鋯石等，設計時應使檯面相應減小，因色散區主要集中在冠部的斜面區域。檯面減小，會使冠部的斜面區域增大，光線將以不同的折射角從亭部反射。但無限度的減小，色散雖有所增強，寶石的亮度卻會大打折扣，而且這樣做對寶石的重量也沒有好處。對寶石顏色較暗的可使檯面增大得到改善，因為這樣可以透過更多的光，但檯面超過腰部直徑的2/3時，從檯面反射的光線將會抑制斜面區的光線，產生「暈」反射效應，寶石顯得呆板。

（2）冠部角度的設計

冠部角度是指冠部主刻面與腰平面所夾的銳角。在腰徑一定時，其大小由檯面和冠高來決定。

在腰徑和冠高不變的情況下，冠部角度的變化效果是一樣的，冠部角度增大，檯面增大，冠部角度減小，檯面減小。

根據寶石的折射率計算或從《寶石折光率同臨界角相關曲線圖》上可查得刻面寶石冠部的角度，具體計算公式如下：

β＝8×（45°－a）

式中：β—冠角，單位：度；α—亭角，單位：度。

冠部角度確定後，星刻面和上腰面的角度根據下列關系求得：

星刻面角度＝冠部角度－（12°～7°）

上腰面角度＝冠部角度＋（5°～9°）

（3）腰部厚度的設計

腰部是寶石的鑲嵌邊，其厚度直接影響著寶石的重量和完美。太薄易導致腰部破損，太厚會產生模糊的灰色反射。就標准圓鑽型的款式來說，腰邊由16段厚薄相間的曲線組成，其腰部厚度按下式變化：

{δ}mm={a}+{b}mm²/{D}mm

式中：δ—腰部厚度；D—腰面直徑；a—經驗系數，為0.017mm;b—經驗系數，為0.05～0.08mm²。

（4）亭部角度的設計

亭部角度是指亭部主刻面與腰平面所夾的銳角，其大小由腰徑和亭深來決定。

亭角對寶石閃耀的影響是很大的，因為正確的亭角，可將盡可能多的光線從亭部小面反射出來，以產生最大的亮度（如圖5-1-36（a）。

如果寶石的亭角小於正常變化范圍，則亭部深度減小，進入寶石的光線會從亭部漏失，從檯面向下觀察，中心會出現「窗」，即魚眼效應（如圖5-1-36（b）。

如果寶石的亭角大於正常變化范圍，則亭部深度加大，進入寶石的光線，同樣從亭部漏失，從檯面向下觀察，中心處變暗，產生「釘頭」效應或黑底效應（如圖5-1-36（c）。

圖5-1-36 寶石的光路示意圖

（a）理想加工；（b）厚度偏小（魚眼效應）；（c）厚度偏大（黑底效應）

美國寶石學家E.S.Love描述的二維石亭角的計算公式如下：

若

若

式中：a—亭部主角，φ—介質的臨界角，單位均為度。

對鑽石而言，亭角約為40°，但對於其他寶石，這個角度根據折射率而變化。一般說來，折射率越低，寶石的亭角就應越大，也就是亭部越深，以便產生內反射，增大閃耀度。

常見寶石的臨界角、冠角、亭角見表5-1-4。

表5-1-4 常見寶石的冠角和亭角

續表

（三）刻面型琢型的定位和定向

刻面型寶石雖然沒有弧面型寶石的貓眼效應和星光效應，但為了更好地體現透明寶石的體色、亮度、火彩及閃耀程度，也需要對它進行定位。刻面型寶石的定位主要是對檯面的定位，方法如下。

1.多色性明顯的寶石

非均質寶石具有多色性，大部分寶石的多色性並不明顯，因而在設計定位時可不予考慮。多色性明顯的寶石，常見的有紅寶石、藍寶石、碧璽和坦桑石等，在設計中有一個定向定位的問題。定向和定位對不同寶石是不同的，要視具體情況而定。如藍寶石，一般從平行結晶軸（Z軸）方向上觀察顏色為藍色，而從垂直Z軸的方向上觀察常顯示出一定的黃綠色，設計時通常把琢型的檯面選在與晶體Z軸垂直的方向，這樣可獲得較柔和的藍色。又如綠色碧璽，一般從垂直Z軸的方向上觀察顏色為鮮明的綠色或藍綠色，而從平行Z軸的方向上觀察常顯示深棕綠色或深橄欖綠色，設計時通常把琢型的檯面選在與晶體Z軸平行的方向（見圖5-1-37）。但是，如果碧璽的顏色極淺，有時又不得不選用垂直Z軸的方向為檯面，這樣可增加顏色的深度。

圖5-1-37 藍寶石檯面的定位（a）和綠色碧璽檯面的定位（b）

2.無多色性或多色性不明顯的寶石

由於這類寶石在各個方向上顏色無變化或變化極小，因此在設計時應充分考慮最大限度地利用寶石。保證成品大的一個方法是，檯面平行於對角線平面（見圖5-1-38）。常用這種方法確定檯面位置的寶石有石榴石、尖晶石、水晶等。

圖5-1-38 無多色性或多色性不明顯的寶石的檯面定位

3.具有色帶、色區、色團和色斑現象的寶石

有些寶石，常見晶體中顏色分布不均勻，如藍寶石中的色帶、紫晶中的色斑、碧璽中的色區等。如果檯面方向確定不當，就可能造成其成品從檯面觀察時顏色分布不勻的現象，從而影響其商品價值。

對於藍寶石的色帶，通常把它放在靠近寶石腰部且平行於檯面的位置，這樣，色帶的顏色通過寶石內光線的多次反射、折射，在頂面可展現均、正、濃的藍色。

對於紫晶的色團、色斑，通常把它放在寶石檯面正下方的中央區域，即放在冠部、腰部或亭部，使之從頂面觀察顏色較均勻。如果色斑很小，最好把它放在亭部的尖角處，通過光線的反射、折射，使原本無色的折射光變成有色光，達到增色的效果（見圖5-1-39）。

圖5-1-39 色團和色斑的處理

對於碧璽的色區應酌情處理，如果色區無規律，採用上述兩種方法放置色區，如色區排列有序且顏色鮮艷，可採用如圖5-1-40的方法定位檯面。

4.具解理的寶石

對解理發育的寶石來說，在原料切割上非常方便，但對於寶石加工的拋光工序來說，就較困難，而且易產生熱使檯面破裂，因此在原石定位上應避免檯面平行於解理面，可使檯面與解理面成5°～10°（或80°～85°）的角度或與縱軸平行來定向。如果原石的解理數較多，其走向原則上應避免檯面平行於解理最發育的一組（見圖5-1-41）。

圖5-1-40 多色碧璽檯面的定位

圖5-1-41 具解理寶石的檯面定位

（四）刻面型寶石的選料

習慣上把透明度作為是否採用刻面型琢型的重要尺度，對於比較透明的寶石多採用刻面型琢型，對不透明的寶石多採用弧面型琢型或其他琢型。對刻面型寶石原料的選擇要比弧面型嚴格得多，因刻面型的原料價格較高，如果選擇不當，損失會很大。根據外表很難推斷寶石質量如何，寶石的價值常不僅在於外表美觀，更須內部質地良好。

首先要檢查原料的色彩性質及其分布狀況。許多寶石有極明顯的多色性、色區或色帶，如果將其合理地進行定位，則可使寶石身價倍增。

其次要檢查原料的形狀。許多原料是很薄的片狀或多鋸齒狀，這不利於原料的利用，對出成率影響很大。形狀規則的寶石晶體，是寶石工匠樂於接受的。如電氣石常呈細長鉛筆狀，斷口似三角形。這很接近於祖母綠式的切割款式，因此切磨時極少損失。石榴石晶體常呈渾圓球狀，這有利於加工成圓鑽型款式。

再次要檢查原料內部的瑕疵、綹裂的多少及分布。選料時，應從各個角度加以檢查，想像出沿裂痕切割後的原料形狀及大小。若估計損失量可能超過60%以上，則在選料時要慎重。另外還要對裂痕的性質加以了解。天然裂痕常因鐵質污染外觀呈暗褐色或黑色的細絲，而因錘擊損傷留下的許多小裂痕，含有空氣而顯白色，對於這類料的選擇更要慎重。因為其中可能還會暗藏許多裂痕。所以在寶石加工行業中害怕小裂，不怕大裂。

最後要檢查原料的重量，寶石原料不能太小，太小不利於加工和鑲嵌，對不同寶石的重量要求不同。一般要求在0.6ct以上，對於群鑲的寶石可降至0.1ct以上。對於寶石晶體而言，要求粒徑大於5mm，珍貴者可在3mm以上。

適用於刻面型寶石材料的種類很多，常見的有：鑽石、紅寶石、藍寶石、祖母綠、海藍寶石、變石、碧璽、長石、水晶、黃玉、橄欖石、尖晶石、石榴石等。

（五）刻面型寶石的加工工藝流程

刻面型寶石的加工工藝要比弧面型寶石復雜得多，分為九道工序：出坯、上桿、圈形、冠部研磨、冠部拋光、（翻轉寶石）上桿、亭部研磨、亭部拋光、後期處理。

1.出坯

出坯是指把原料切割成小塊料，然後用修理鋸切割出寶石款式的雛形。切割所用的鋸片為薄鐵板製成，直徑為100～150mm，厚度為0.3～0.5mm，其外緣刻有300多條小溝槽，小溝槽內嵌入100～120目金剛石粉末。具體操作步驟如下：

1）清理載石台，打開切割機和冷卻水。

2）切除原料的外皮（無外皮的可直接進入下一步驟）。手持原料，用力均衡地把原料推入鋸片，剛進料時，速度要慢，中途在進料暢通時加快速度，當料快切完時，放慢速度，以免崩口。

3）沿較深的裂紋切割原料。這樣可得到大大小小不等的毛坯。

4）仔細觀察毛坯，對不易觀察到的綿裂用墨線標記位置，避免設計到寶石款式的輪廓線內。

5）若感粒度仍很大，則需進一步分料，要求切出的毛坯大粒多，小粒少，切除邊角廢料少，而且毛坯大小是可以被寶石款式接受的。

6）寶石毛坯分為規則形和不規則形。規則形毛坯（立方體、四方稜柱體）可用切割機沿對面一分為二，或平行對角面分為一大一小兩部分。所得截面為正方形或長方形。正方形適合於加工成圓形、六邊形、八邊形及方形的琢型。長方形適合於加工成橢圓形、階梯形、橄欖形等琢型。

不規則形毛坯應多切割成倒錐體，且錐體的高度應大於頂面長邊的一半，這有利於款式設計。若錐體頂面為近正多邊形，則毛坯可設計成圓形、方形等琢型；若錐體為近船體的形狀，則毛坯可設計成橢圓形、階梯形等琢型；若錐體頂面為一頭大、一頭小，則毛坯可設計成水滴形或心形等琢型；若錐體頂面長遠遠大於寬，則毛坯可設計成橄欖形等琢型。

以上是中低檔寶石的出坯過程，對於較高檔的寶石是不宜切割成小塊的，除非寶石原料有嚴重的綿、裂等瑕疵。對高檔寶石應本著簡單去除邊角料，達到初步出坯的結果。

2.上桿

上桿是指用膠把毛坯和粘桿粘結在一起。刻面型寶石的上桿，要比凸面型寶石復雜得多，這是因為刻面型寶石在磨製過程中需要更精確的角度。

粘桿主要用黃銅材料製成，也有用鐵質材料的，長度一般為100～150mm，粘桿的粘結端有多種形狀，以便粘結不同琢型的寶石（見圖5-1-42）。膠一般用黑火漆膠或紅火漆膠。

圖5-1-42 粘桿

上桿的具體操作步驟如下：

1）將粘桿和寶石毛坯的表面洗凈。

2）把膠弄碎，放於火燒杯中，用酒精燈加熱至熔融。

3）把粘桿的粘結端加熱，再加熱毛坯，受熱要均勻，如果毛坯怕熱，則用石棉網隔開加熱。

4）用膠把粘桿和毛坯粘結在一起，趁膠未完全凝固時，糾正角度。要求毛坯的中心線與粘桿軸線重合，頂面與粘桿重合，待自然冷卻。

以上所介紹的上桿過程是對有經驗的寶石工匠而言的，對於初學者來說，為了能使毛坯的角度達到精確，應藉助桿粘接架。其結構和方法在此不再贅述。

3.圈形（後面的工序都以黃玉的標准圓鑽型為例）

圈形是指圈磨出寶石的腰部形狀和冠部的基本弧面，圈形時所用的磨具粒度為180＃～220＃。在圈腰部形狀時，要確保粘桿軸線與磨盤面平行，這樣才能使毛坯的頂面垂直於腰面。在圈冠部的基本弧面時，弧度要小，即弧面與粘桿的夾角要小。弧面的曲率要一致，否則會影響到冠部的刻面研磨。磨製方法見圖5-1-43。

圖5-1-43 寶石冠部的圈形

4.冠部的研磨

冠部研磨是指用寶石刻磨機帶動毛坯在磨盤上磨出不同角度的小面，寶石刻磨機一般使用八角手刻磨機和機械手刻磨機。磨盤一般為150mm直徑的金剛石磨盤，磨粒的粒度一般為600目。具體操作步驟如下：

1）打開研磨機和冷卻水。

2）把帶毛坯的粘桿安裝到45°塊上，再把45。塊安裝到寶石刻磨機上，使檯面朝下，平行於磨盤，然後將寶石的檯面磨平（見圖5-1-44）。

圖5-1-44 用45°塊研磨冠部檯面

3）卸下45°塊，把帶有毛坯的粘桿直接安裝到寶石刻模機上（以八角手刻磨機為例），調節主機平台，使寶石與磨盤呈40°接觸，並調節「八角手」到l孔位，通過八角手八條邊在平台上的轉動，可磨出冠部的八個主面。此時主面大小要一樣，檯面直徑要達到腰直徑的50%～60%。

4）提升主機平台，使毛坯與磨盤成23°，調節「八角手」到2孔位，通過八邊的轉動可磨出冠部的八個星小面。此時星小面與主面剛好構成兩個正方形。

5）下降主機平台，使毛坯與磨盤成46°，調節「八角手」到3孔位，通過八邊的轉動，可磨出冠部左邊的八個腰面。

6）保持平台不動，調節「八角手」到4孔位，通過八邊的轉動，可磨出冠部右邊的八個腰面。此時冠部研磨完畢，這里要注意的是在研磨過程中，寶石與磨盤的接觸要輕，用力適當，並不斷觀察磨削進度。

5.冠部的拋光

拋光所用的拋光碟一般為紫銅盤，拋光劑為鑽石粉。具體操作步驟如下：

1）將磨盤取下，換上拋光碟，開機，塗上少量拋光劑。

2）用粘油法找到合適的角度，此角度要與研磨時的角度絕對吻合，否則會有多餘小面出現。拋光順序為先拋光星小面，然後拋光主面，最後拋光腰小面。

3）換上45。塊，用上述粘油法，拋光寶石檯面。

6.上桿

冠部研磨和拋光完畢後，將寶石坯料在酒精燈上加熱，然後取下寶石坯料，掉轉方向，將冠部粘結於一平頭粘桿上。方法參見第2個工序。

7.亭部的研磨

具體操作步驟如下：

1）將粘桿安裝到八角手上。

2）調節主機平台，使毛坯與磨盤成40°，選用八角手的1孔位，通過八邊的轉動，可磨出亭部的八個主面。

3）下降主機平台，使毛坯與磨盤成43°，選用八角手的3孔位，通過八邊的轉動，可磨出亭部左邊的八個腰小面。腰小面的長度應為亭部主面長度的2/3。

4）保持平台不動，選用八角手的4孔位，同理，可磨出亭部右邊的八個腰小面。

8.亭部的拋光

亭部拋光的方法與冠部拋光一樣。順序是先拋8個亭部主面，再拋16個腰小面。

9.後期處理

具體操作步驟如下：

1）若怕亭部的底尖破損，可在亭部底尖處磨一個小平面，研磨與拋光的方法同前。

2）腰部拋光為了寶石的整體美，可對腰部進行拋光。

3）拆膠處理把寶石和粘桿用酒精燈加熱，使膠融化，擰下寶石。

4）清洗處理把帶有膠的寶石和粘桿分別放入酒精中，待膠溶解後，把寶石和粘桿取出，用清水洗凈。

至此，刻面型寶石的加工完畢。

G. 金相制樣可以用金剛石磨盤

Cameo Disk Platinum(白金系列) 是一個專利的蜂巢式結構鑽石研磨盤， 這個結構可以使鑽石研磨粒在添加潤滑液的狀況下可以得到最有效的研磨效果， 使所研磨的試片得到理想的平整度。Cameo Disk Platinum(白金系列)適合用於快速整平材料硬度≧120HV 的試片。

多種種類可供選用：

Cameo Disk Platinum 0 棕色 用來取代砂紙80 號

Cameo Disk Platinum 1 藍色 用來替代砂紙120 號

Cameo Disk Platinum 2 綠色 用來替代砂紙240 號

Cameo Disk Platinum 3 黃色 用來替代砂紙600 號

Cameo Disk Platinum 4 紅色 用來替代砂紙1200 號

H. 寶石的加工流程

寶石的款式設計完成後，就要按照設計方案進行加工，寶石的款式不同，加工工藝流程也不同，現分述如下：

一、凸面型寶石加工流程

採用凸面型琢型的寶石一般選用半透明-不透明的寶石原料，主要突出表現寶石的顏色、光澤和特殊光學效應(如貓眼效應、星光效應等)，能充分彌補寶石在火彩、透明度和瑕疵方面的不足。凸面型寶石的材料廣泛，一般沒有什麼特定的要求，常用的寶石種類有：翡翠、紅寶石、藍寶石、歐泊、金綠寶石、石榴子石、瑪瑙等。其加工流程為：

出坯→圈形→上桿→預形→細磨→拋光→後期處理

(一)出坯

出坯包括畫線和下料兩道工序：

1.畫線

畫線對於顆粒小的貴重寶石原料是不必要的，因為此類寶石原石一般直接在修整鋸上稍稍去除邊角余料，就可進入下道工序(圈形)。

對大塊原料經切割成的片料，為了料盡其用和准確方便，要進行畫線。畫線是用畫筆在片料上畫出凸面型寶石的腰形。畫線所用的畫筆為帶有尖端的黃銅棒或鋁棒，長度為10～15cm，也可使用彩色鉛筆。

為了准確按一定的規格畫出腰形，通常要使用模版(圖11-4-1所示)。模版多用塑料、有機玻璃片或不銹鋼製成。模版上有許多根據生產要求而設計的不同圖形、不同尺寸的孔，畫線時，將模版上選定的形狀孔對在寶石原料上，用畫筆畫出腰形的輪廓，畫得越細越好。

圖11-4-1 模板

2.下料

下料的方法就是鋸割，即用修邊鋸沿所畫的輪廓線鋸割，要留出大約2～4mm的餘量，以免因寶石性脆，切割時產生的裂紋延伸到輪廓線內，造成不必要的損失。

切割時用修邊鋸，其操作步驟如下：(1)清洗載石台，打開冷卻水，冷卻鋸片，以免原料與鋸片在摩擦中溫度過高。

(2)手持原料，用力均衡地推入鋸片，要控制好進料的壓力，一般以片料順暢進刀而不產生火花或火花極少為好。一般開始進料時速度放慢，待原料進入一段後，要沿直線加快速度，但不能突然用力，快要切透時，放慢速度以免崩口。

(3)重復上述步驟，切除畫線以外的多餘量。如圖11-4-2所示。

(二)圈形

圈形就是用砂輪圈出毛坯的腰形。圈形一般用直徑＞250mm的砂輪，磨料用80^＃～100^＃的碳化硅，具體步驟如下：

(1)打開冷卻水和輪磨機。

(2)毛坯底面朝上，用手捏穩，用力均勻地把毛坯邊緣和稜角磨去，所圈形狀要平滑、自然、呈弧線，與所畫輪廓線等距，留出大約0.5～1mm的餘量，所圈腰面要與底面垂直(見圖11-4-3)。

(3)圈形完成後，為防止底面邊緣因尖利而崩口，可在底面邊緣磨出一個小斜面，使之與底面的夾角為40°～45°，此時，小斜面的一邊可與輪廓線重合但不要磨去輪廓線。

圖11-4-2 下料時毛坯的形狀

圖11-4-10 圓鑽型亭部的研磨步驟

a—第一步磨出亭部8個面；b—第二步磨出16個下腰面

8.亭部的拋光

亭部拋光與冠部拋光一樣，先拋8個亭部主面，再拋光16個腰小面。

9.後期處理

亭部拋光完畢後，若怕寶石亭部的底尖破損，可在底尖磨出一個小平面，並對該小面和腰部進行拋光。然後，將寶石和粘桿在酒精燈下加熱，待膠融化後拆膠，把帶有膠的寶石和粘桿分別放入酒精中，清洗寶石，最後用清水洗凈即可。

I. 石材翻新需要什麼步驟

石材翻新就是應用石材翻新機、石材結晶粉、石材防護劑等石材護理耗材對石質尚好但表面受損的石材做再造翻新。其方法是利用石材翻新機配合各種專用磨片將大理石表面磨去一層，由粗磨、細磨、拋光，再配合結晶處理，使石材恢復原有的天然質感及光澤度。
應用石材翻新機進行石材翻新的5大步驟：
1、石材做防護時：利用齊峰石材養護劑，使其充分滲透到石材內部並形成阻水保護層，從而達到石材防水防污和抗風化能力。
2、石材研磨拋光時：由粗到細使用專用石材水磨片對石材進行研磨，致使地面光滑平整。
3、石材結晶處理時：採用有針對性的結晶粉或結晶葯劑配合打磨機，在打磨重壓下讓石材和結晶粉在高溫作用下發生物理和化學綜合反應，形成一層緻密、堅硬的保護層，然後進行拋光處理為今後的保養打好基礎。
4、剪口位打磨：使用專用剪口研磨片對剪口位進行精心打磨，使其與石材成為一個平面整體。
5、修補破損及中縫補膠：首先將原有破損的表面和石材安裝的中縫重新整齊切割，使縫隙的寬度變的差不多。然後採用接近石材顏色的雲石膠進行修補。

J. 金剛石磨盤的使用方法

不是的 ，目前貌似很少用金剛石做樹脂磨盤啊，主要是用於細粒度，如你的那個320目與1000目的，而當金剛石磨粒粒度大時，如60目，樹脂的把持力太低，金剛石的優勢體現不出來就脫落了。因此可能用來下還不如白剛玉的顯得匹配。
建議如果用金剛石磨盤，大粒度的，選用釺焊金剛石磨盤