電路板焊接常用器件辨別方法

Ⅰ 電路板上焊接晶元方向怎麼區分，焊接正確

你好。
一般都是有正負方向之分。而且晶元1腳一般都是有小圓點的。

Ⅱ 數字萬用表如何檢測電路板上的電子元器件好壞

一、普通二極體的檢測
用MF47型萬用表測量，將紅、黑表筆分別接在二極體的兩端，讀取讀數，再將表筆對調測量。根據兩次測量結果判斷，通常小功率鍺二極體的正向電阻值為300－500Ω，硅二極體約為1kΩ或更大些。鍺管反相電阻為幾十千歐，硅管反向電阻在500kΩ以上(大功率二極體的數值要小的多)。好的二極體正向電阻較低，反向電阻較大，正反向電阻差值越大越好。如果測得正、反向電阻很小均接近於零，說明二極體內部已短路；若正、反向電阻很大或趨於無窮大，則說明管子內部已斷路。在這兩種情況下二極體就需報廢。
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在路測試：測試二極體PN結正反向電阻，比較容易判斷出二極體是擊穿短路還是斷路。
二、三極體檢測
將數字萬用表撥到二極體檔，用表筆測PN結，如果正向導通，則顯示的數字即為PN結的正向壓降。
先確定集電極和發射極；用表筆測出兩個PN結的正向壓降，壓降大的是發射極e，壓降小的是集電極c。在測試兩個結時，紅表筆接的是公共極，則被測三極體為NPN型，且紅表筆所接為基極b；如果黑表筆接的是公共極，則被測三極體是PNP型，且此極為基極b。三極體損壞後PN結有擊穿短路和開路兩種情況。
在路測試：在路測試三極體，實際上是通過測試PN結的正、反向電阻，來達到判斷三極體是否損壞。支路電阻大於PN結正向電阻，正常時所測得正、反向電阻應有明顯區別，否則PN結損壞了。支路電阻小於PN結正向電阻時，應將支路斷開，否則就無法判斷三極體的好壞。
三、三相整流橋模塊檢測
以SEMIKRON(西門子)整流橋模塊為例，如附圖所示。將數字萬用表撥到二極體測試檔，黑表筆接COM，紅表筆接VΩ，用紅、黑兩表筆先後測3、4、5相與2、1極之間的正反向二極體特性，來檢查判斷整流橋是否完好。所測的正反向特性相差越大越好；如正反向為零，說明所檢測的一相已被擊穿短路；如正反向均為無窮大，說明所檢測的一相已經斷路。整流橋模塊只要有一相損壞，就應更換。來源:輸配電設備網
四、MOS管好壞的經驗
1：用黑表筆接在D極上
，紅表筆接在S極上
，
一般有一個500-600的阻值
2：在黑表筆不動的前提下，用紅表筆點一下G極，然後再用紅筆測S極，就會出現導通
3：紅表筆接D極，黑表筆點以下G極後再接S極
測得的阻值和1測的是一樣的
說明MOS管工作正常~~
以下方法，是我在維修過程中總結的,在板上，不上CPU的情況下，直接打S
和G
的阻值，小於30歐
都基本壞了，
可以對照上面
數字萬用表測MOS管的方法：（用2極管檔）的方法取下壞的管測
五、逆變器IGBT模塊檢測
將數字萬用表撥到二極體測試檔，測試IGBT模塊C1.E1、C2.E2之間以及柵極G與E1、E2之間正反向二極體特性，來判斷IGBT模塊是否完好。
以德國eupec25A/1200V六相IGBT模塊為例，(參見附圖)。將負載側U、V、W相的導線拆除，使用二極體測試檔，紅表筆接P(集電極C1)，黑表筆依次測U、V、W(發射極E1)，萬用表顯示數值為最大；將表筆反過來，黑表筆接P，紅表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右。再將紅表筆接N(發射極E2)，黑表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右；黑表筆接N，紅表筆測U、V、W(集電極C2)，萬用表顯示數值為最大。各相之間的正反向特性應相同，若出現差別說明IGBT模塊性能變差，應予更換。IGBT模塊損壞時，只有擊穿短路情況出現。
紅、黑兩表筆分別測柵極G與發射極E之間的正反向特性，萬用表兩次所測的數值都為最大，這時可判定IGBT模塊門極正常。如果有數值顯示，則門極性能變差，此模塊應更換。當正反向測試結果為零時，說明所檢測的一相門極已被擊穿短路。門極損壞時電路板保護門極的穩壓管也將擊穿損壞。
六、電解電容器的檢測
用MF47型萬用表測量時，應針對不同容量的電解電容器選用萬用表合適的量程。根據經驗，一般情況下，47μF以下的電解電容器可用R×1K檔測量，大於47μF的電解電容器可用R×100檔測量。
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將萬用表紅表筆接電容器負極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉較大幅度，接著逐漸向左回轉，直到停在某一位置(返回無窮大位置)。此時的阻值便是電解電容器的正向漏電阻。此值越大，說明漏電流越小，電容器性能越好。然後，將紅、黑表筆對調，萬用表指針將重復上述擺動現象。但此時所測阻值為電解電容器的反相漏電阻，此值略小於正向漏電阻。即反相漏電流比正向漏電流要大。實際使用經驗表明，電解電容器的漏電阻一般應在幾百千歐以上，否則將不能正常工作。
在測試中，若正向、反相均無充電現象，即表針不動，則說明電容器容量消失或內部短路；如果所測阻值很小或為零，說明電容器漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。
在路測試：在路測試電解電容器只宜檢查嚴重漏電或擊穿的故障，輕微漏電或小容量電解電容器測試的准確性很差。在路測試還應考慮其它元器件對測試的影響，否則讀出的數值就不準確，會影響正常判斷。電解電容器還可以用電容表來檢測兩端之間的電容值，以判斷電解電容器的好壞。
七、電感器和變壓器簡易測試
1．電感器的測試
用MF47型萬用表電阻檔測試電感器阻值的大小。若被測電感器的阻值為零，說明電感器內部繞組有短路故障。注意操作時一定要將萬用表調零，反復測試幾次。若被測電感器阻值為無窮大，說明電感器的繞組或引出腳與繞組接點處發生了斷路故障。
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2．變壓器的簡易測試
絕緣性能測試：用萬用表電阻檔R×10K分別測量鐵心與一次繞組、一次繞組與二次繞組、鐵心與二次繞組之間的電阻值，應均為無窮大。否則說明變壓器絕緣性能不良。
測量繞組通斷：用萬用表R×1檔，分別測量變壓器一次、二次各個繞組間的電阻值，一般一次繞組阻值應為幾十歐至幾百歐，變壓器功率越小電阻值越大；二次繞組電阻值一般為幾歐至幾百歐，如某一組的電阻值為無窮大，則該組有斷路故障
注意：這種測量方法只是一種比較粗略的估測，有些繞組匝間絕緣輕微短路的變壓器是檢測不準的。
八、電阻器的阻值簡易測試
在路測量電阻時要切斷線路板電源，要考慮電路中的其它元器件對電阻值的影響。如果電路中接有電容器，還必須將電容器放電。萬用表表針應指在標度尺的中心部分，讀數才准確。
九、貼片式元器件
1.貼片式元器件種類
變頻器電子線路板現在大部分採用貼片式元器件也稱為表面組裝元器件，它是一種無引線或引線很短的適於表面組裝的微小型電子元器件。貼片式元器件品種規格很多，按形狀分可分為矩形、圓柱形和異形結構。按類型可分為片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導體器件(可分為片式二極體和片式三極體)、片式集成電路。
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2.貼片式元器件的拆、焊
用35W內熱式電烙鐵，配長壽命耐氧化尖烙鐵頭。將烙鐵頭上粘的殘留物擦乾凈，僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細且多、引腳間距小，周圍元器件排列緊湊，拆裝不易。它們的拆卸和焊接，在沒有專用工具的條件下是有一定難度的，在此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。
3.拆卸方法
如已判斷出集成電路塊損壞，用裁紙刀將引腳齊根切斷，取下集成電路塊。注意切割時刀頭不要切到線路板上。然後，用鑷子夾住斷腳，用尖頭烙鐵溶化斷腳上的焊錫，將斷腳逐一取下。
4.焊接方法
焊接前，先用酒精將拆掉集成電路塊的線路板銅萡上的多餘焊錫及臟東西清理干凈，將集成電路塊的引腳塗上酒精鬆香水，並將引腳搪上一層薄錫。然後，核對好集成電路引腳位置，將集成電路塊放在待焊的線路板上，輕壓集成電路塊，用電烙鐵先焊集成電路塊四個角上的引腳，將集成電路塊固定好，再逐一對其它各引腳進行焊接。為了保證焊接質量，焊接時，最好使用細一些的焊錫絲，如0.6㎜焊錫絲，焊出來的效果好一些。

Ⅲ 電路板元件虛焊怎麼看出來

線路板上的虛焊有三種情況： 1.元件腳與焊錫間虛焊，用起子按一下焊錫焊邊突出的元件腳，能動就說明虛焊了； 2.焊錫中間出現虛焊，這種情況出現在使用比較長時間的電器，由於使用時熱脹，不用時冷縮，這種的焊點已經沒有光澤了，在焊點中間圍繞焊點出現一個圈，仔細觀察很易發現; 3.焊點與焊盤之間虛焊這種情況只要你在元件上往下按，會松動的就是這種情況了！

Ⅳ 如何識別電路板上的電子元件

想熟練快速辨別出元器件的前提是先掌握豐富的元件知識，多接觸實物。然後可通過以下幾點來辨別：

一，器件標示，器件上一般都有刻印或絲印上的標示，可做為辨別最主要的依據。

二，PCB板上的絲印，一般在PCB板的器件對應安裝位都會有絲印符號，可做為辨別依據。

三，外形結構，多了解常規元器件封裝後可通過外形結構上做一個參考依據。

四，儀表測量，有些外觀太過相似的元器件可通過儀表測量其參數來辨別。

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很多電子產品中，電容器都是必不可少的電子元器件，它在電子設備中充當整流器的平滑濾波、電源和退耦、交流信號的旁路、交直流電路的交流耦合等。由於電容器的類型和結構種類比較多，因此，使用者不僅需要了解各類電容器的性能指標和一般特性，而且還必須了解在給定用途下各種元件的優缺點、機械或環境的限制條件等。下文介紹電容器的主要參數及應用，可供讀者選擇電容器種類時用。

1、標稱電容量(CR):電容器產品標出的電容量值。

雲母和陶瓷介質電容器的電容量較低(大約在5000pF以下);紙、塑料和一些陶瓷介質形式的電容量居中(大約在0005μF10μF);通常電解電容器的容量較大。這是一個粗略的分類法。

2、類別溫度范圍:電容器設計所確定的能連續工作的環境溫度范圍，該范圍取決於它相應類別的溫度極限值，如上限類別溫度、下限類別溫度、額定溫度(可以連續施加額定電壓的最高環境溫度)等。

3、額定電壓(UR):在下限類別溫度和額定溫度之間的任一溫度下，可以連續施加在電容器上的最大直流電壓或最大交流電壓的有效值或脈沖電壓的峰值。

Ⅳ 教你如何識別電路板上電子元件 詳細�0�3

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

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電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

5、其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。

Ⅵ 怎知電路板焊接什麼元件

電路板所需的元件都會記錄在一張BOM清單上，而電路板的焊盤附近一般標有所要焊的元件的代號（比如C1，R1，U1等），在BOM清單上查對應的代號就知要接什麼元件。

Ⅶ 電路板元件虛焊怎麼看出來

你可以仔細的看,看焊點是否飽滿,圓滑.象蜂蜜狀的就很可是虛焊.再一個焊點在銅箔的一側是不是平的,如果是圓球狀的,就有可能與銅箔之間虛焊.焊點與管腳的地方如果內凹,象蘋果的柄一樣的,是可能虛焊,應該象梨的柄一樣,焊錫與管腳是在一起的.特別對於大功率的管腳很容易虛焊.對於虛焊的部位,不是再補焊一下那簡單,還要看情況,如果是焊錫少造成的虛焊,可是再補焊一下就可以了,如果是因為管腳的氧化層沒有清好,如果補焊的話,效果不是很好,再一個焊的時間長了也容易對線路板造成損壞,我的經驗是把管子焊下來用砂紙或小刀刮凈,溏錫後再進行焊接,會好一點,這是我的一點個人經驗,不知道對你是否有用.

Ⅷ 初學電子的怎樣區分線路板上的各元件是什麼

要看懂電路板，那首先最好是要能看懂它的電原理圖（即電路圖），掌握電子元器件的標示方式和它的工作原理，掌握一些常用的元器件的正常的參數和在正常的電路中所起到的作用等等知識，然後再對電路板（稱為印刷線路板）進行分析，就能比較快的看懂它的工作原理和一些需要掌握的情況了。
其中，可控硅分為單向的和雙向的,符號也不同.單向可控硅有三個PN結,由最外層的P極和N極引出兩個電極,分別稱為陽極和陰極,由中間的P極引出一個控制極。.
單向可控硅有其獨特的特性:當陽極接反向電壓,或者陽極接正向電壓但控制極不加電壓時,它都不導通,而陽極和控制極同時接正向電壓時,它就會變成導通狀態.一旦導通,控制電壓便失去了對它的控製作用,不論有沒有控制電壓,也不論控制電壓的極性如何,將一直處於導通狀態.要想關斷,只有把陽極電壓降低到某一臨界值或者反向。

Ⅸ 電路板上焊接晶元方向如何區分

1、在電路板上焊接晶元時，區分出晶元的第一管腳是哪一個，其他管腳是以這個管腳為基準，逆時針數過去對應的管腳數字標號，就能焊接好晶元;
2、找晶元第一個管腳方法：
(1)如果晶元的正面有一個圓凹點，那麼離凹點就近的那個管腳就是標號為1的管腳。
(2)如果晶元正面正中對稱線有一個U型的凹槽，那麼正對這個凹槽逆時針順序的第一個就是第一管腳。
(3)對於沒有凹的地方的晶元，通常情況下都會在第一個管腳那裡打了個白點，以示意出第一個管腳的位置。

Ⅹ 用萬用表如何檢測一塊電路板上的元器件

萬用表測電路板上的元器件步驟：

1、我們所使用的萬用表，不管是在測電壓還是電流、電阻、都是公用的一個表頭。在需要測量電阻時，我們首先要調到歐姆檔。一般有：×1,×10,×100,×1000幾個擋位。

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萬能表使用注意事項

1、在使用萬用表之前，應先進行「機械調零」，即在沒有被測電量時，使萬用表指針指在零電壓或零電流的位置上。

2、在使用萬用表過程中，不能用手去接觸表筆的金屬部分，這樣一方面可以保證測量的准確，另一方面也可以保證人身安全。

3、在測量某一電量時，不能在測量的同時換檔，尤其是在測量高電壓或大電流時，更應注意。否則，會使萬用表毀壞。如需換擋，應先斷開表筆，換擋後再去測量。

4、萬用表在使用時，必須水平放置，以免造成誤差。同時，還要注意到避免外界磁場對萬用表的影響。

5、萬用表使用完畢，應將轉換開關置於交流電壓的最大擋。如果長期不使用，還應將萬用表內部的電池取出來，以免電池腐蝕表內其它器件。