吸錫帶的使用方法

Ⅰ 折焊是什麼

拆焊又稱解焊。在調試、維修或焊錯的情況下，常常需要將已焊接的連線或元器件拆卸下來，這個過程就是拆焊，它是焊接技術的一個重要組成部分。在實際操作上，拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當的方法和工具。如果拆焊不當，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印製電路板。因此，拆焊技術也是應熟練掌握的一項操作基本功。除普通電烙鐵外，常用的拆焊工具還有如下幾種。一、認識拆焊工具1．空心針管可用醫用針管改裝，要選取不同直徑的空心針管若干只，市場上也有出售維修專用的空心針管，2．吸錫器用來吸取印製電路板焊盤的焊錫，它一般與電烙鐵配合使用，3．鑷子拆焊以選用端頭較尖的不銹鋼鑷子為佳，它可以用來夾住元器件引線，挑起元器件引腳或線頭。4．吸錫繩一般是利用銅絲的屏蔽線電纜或較粗的多股導線製成。5．吸錫電烙鐵主要用於拆換元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加溫拆焊點，同時吸去熔化的焊料。它與普通電烙鐵不同的是其烙鐵頭是空心的，而且多了一個吸錫裝置，一、用鑷子進行拆焊在沒有專用拆焊工具的情況下，用鑷子進行拆焊因其方法簡單，是印製電路板上元器件拆焊常採用的拆焊方法。由於焊點的形式不同，其拆焊的方法也不同。對於印製電路板中引線之間焊點距離較大的元器件，拆焊時相對容易，一般採用分點拆焊的方法，如圖3-4-3所示。操作過程如下。(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件面夾住被拆元器件的一根引線。(2) 用電烙鐵對被夾引線上的焊點進行加熱，以熔化該焊點的焊錫。(3) 待焊點上焊錫全部熔化，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。(4) 然後用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引線。(5) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。對於拆焊印製電路板中引線之間焊點距離較小的元器件，如三極體等，拆焊時具有一定的難度，多採用集中拆焊的方法，如圖3-4-4所示。操作過程如下。(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件一側夾住被拆焊元器件(2) 用電烙鐵對被拆元器件的各個焊點快速交替加熱，以同時熔化各焊點的焊錫。(3) 待燭點上的焊錫全部熔經，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。(4) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。注意：此辦法加熱要迅速，注意力要集中，動作要快。如果焊接點引線是彎曲的，要逐點間斷加溫，先吸取焊接上的焊錫，露出引腳輪廓，並將引線拉直後再拆除元器件。 圖3-4-4 集中拆焊示意圖大拆卸引腳較多、較集中的元器件時(如天線圈、振盪線圈等)，採用同時加熱方法比較有效。(1) 用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點連在一起。(2) 用鑷子鉗夾住被拆元器件。(3) 用內熱式電烙鐵頭，對被拆焊點連續加熱，使被拆焊點同時熔化。(4) 待焊錫全部熔化後，用時將元器件從焊盤孔中輕輕拉出。(5) 清理焊盤，用一根不沾錫的φ3mm的鋼針從焊盤面插入孔中，如焊錫封住焊孔，則需用烙鐵熔化焊點。三、 用吸錫工具進行拆焊1．用專用吸錫烙鐵進行拆焊對焊錫較多的焊點，可採用吸錫烙鐵去錫脫焊。拆焊時，吸錫電烙鐵加熱和吸錫同時進行，其操作如下：(1) 吸錫時，根據元器件引線的粗細選用錫嘴的大小。(2) 吸錫電烙鐵鐵通電加熱後，將活塞柄推下卡住。(3) 錫嘴垂直對准吸焊點，待焊點焊錫熔化後，再按下吸錫烙鐵的控制按鈕，焊錫即被吸進吸錫烙鐵中。反復幾次，直至元器件從焊點中脫離。2．用吸錫進行拆焊吸錫器就是專門用拆焊的工具，裝有一種小型手動空氣泵，如圖3-4-5所示。其拆焊過程如下。(1) 將吸錫器的吸錫壓桿壓下。(2) 用電烙鐵將需要拆焊的焊點熔融。(3) 將吸錫器吸錫嘴套入需拆焊的元件引腳，並沒入熔融焊錫。(4) 按下吸錫按鈕，吸錫壓桿在彈簧的作用下迅速復原，完成吸錫動作。如果一次吸不幹凈，可多吸幾次，直到焊盤上的錫吸凈，而使元器件引腳與銅箔脫離。3．用吸錫帶進行拆焊吸錫帶是一種通過毛細吸收作用吸取焊料的細銅絲編織帶，使用吸錫帶去錫脫掉，操作簡單，效果較佳，其拆焊操作方法如下。(1) 將銅編織帶(專用吸錫帶)放在被拆焊的焊點上。(2) 用電烙鐵對吸錫帶和被焊點進行加熱。(3) 一旦焊料熔化時，焊點上的焊錫逐漸熔化並被吸錫帶吸去。(4) 如被拆焊點沒完全吸除，可重復進行。每次拆焊時間約2s –3s。，注意：① 被拆焊點的加熱時間不能過長。當焊料熔化時，及時將元器件引線按與印製電路板垂直的方向撥出。② 尚有焊點沒有被熔化的元器件，不能強行用力拉動、搖晃和扭轉，以免造成元器件或焊盤的損壞。③ 拆焊完畢，必須把焊盤孔內的焊料清除干凈。知識探究一、拆焊技術的操作要領1．嚴格控制加熱的時間與溫度一般元器件及導線絕緣層的耐熱較差，受熱易損元器件對溫度更是十分敏感。在拆焊時，如果時間過長，溫度過高會燙壞元器件，甚至會印製電路板焊盤翹起或脫落，進而給繼續裝配造成很多麻煩。因此，一定要嚴格控制加熱的時間與溫度。2．拆焊時不要用力過猛塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加溫情況下，強度都有所降低，拆焊時用力過猛會引起器件和引線脫離或銅箔與印製電路板脫離。3．不要強行拆焊不要用電烙鐵去撬或晃動接點，不允許用拉動、搖動或扭動等辦法去強行拆除焊接點。二、 各類焊點的拆焊方法和注意事項各類焊點的拆焊方法和注意事項首先用烙鐵頭去掉焊錫，然後用鑷子撬起引線並抽出。如引線用纏繞的焊接方法，則要將引線用工具拉直後再抽出撬、拉引線時不要用力過猛，也不要用烙鐵頭亂撬，要先弄清引線的方向採用分點拆焊法，用電烙鐵直接進行拆焊。一邊用電烙鐵對焊點加熱至焊錫熔化，一邊用鑷子夾住元器件的引線，輕輕地將其拉出來。這種方法不宜在同一焊點上多次使用，因為印製電路板上的銅箔經過多次加熱後很容易與絕緣板脫離而造成電路板的損壞有塑料骨架的元器件的拆焊因為這些元器件的骨架不耐高溫，

Ⅱ 自己怎麼製作可以多次使用的吸錫線

1.
將75歐的圓電視饋線剪成10cm左右,外皮去掉,編制的屏蔽層退出就是吸錫線。
2.
焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。
3.
焊錫絲種類不同助劑也就不同，助劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導，去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵配合使用。

Ⅲ 手機維修需要那些工具

一、螺絲刀：

修理手機時，打開機殼需要用螺絲刀（有的手機外殼是按扣行的不用螺絲刀）。而採用螺絲的大多用內六角螺絲釘；不同的手機有不同的規格，一般有T5、T6、T7、T8等幾種，有些機型還裝有特殊的螺絲釘，需要用專用的螺絲刀。另外還需要准備一些小一字起、小梅花螺絲刀。在選配這類工具時,可應選用A、B套批的，它幾乎包括了所有手機的開殼工具。

在打開機殼時，要根據機殼上固定螺絲釘的種類和規格選用合適的螺絲刀。如果選用不適當，就可能把螺絲釘的槽擰平，產生打滑的現象。

二、鑷子：

鑷子是手機維修中經常使用的工具，常常用它夾持導線、元件及集成電路引腳等。不同的場合需要不同的鑷子，一般要准備直頭、平頭、彎頭鑷子各一把。常用的要選一把質量好的鋼材鑷子。

三、電烙鐵：

手機維修中，經常要更換電路板上的元件，需要使用電烙鐵，且對它的要求也很高。這是因為手機的元件採用表面貼裝工藝，元器件體積小，集成化很高，印製電路精細，焊盤小。若電烙鐵選擇不當，在焊接過程中很容易造成人為故障，如虛焊、短路甚至焊壞電路板，所以要盡可能選用高檔一些的電烙鐵，如用恆溫調溫防靜電電烙鐵。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要採用大功率電烙鐵，所以還要准備一把普通的60W以上的粗頭電烙鐵。

四、熱風槍：

熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。

五、助焊劑：

手機焊接是需要使用助焊劑，以避免出現虛焊或焊點表面有毛刺。一般抵擋的焊膏腐蝕性較強，不能用於手機維修。松香水很實用（用天那水和松香配置），且價格便宜，但焊後需要清洗。

六、洗板水：

手機的使用環境較為惡劣，易受潮、進塵，甚至進水霉變，特別是焊接時使用非免洗助焊劑,因此必須對手機進行清洗。對印製電路板要使用洗板水進行清洗，若沒有洗板水也可使用乙烷、天那水進行清洗，要注意清洗時去下顯示屏、機殼、話筒、振鈴等等有機材料。

七、吸錫帶：

吸錫帶在手機維修中很重要，它對焊錫有很強的吸附能力，機板上的焊錫過多或焊點短路，用吸錫帶很容易處理。手機維修中一般選用1.5mm-2mm寬度的吸錫帶。

八、防靜電設備：

為防止靜電對手機元器件的損壞，可適用防靜電桌墊、防靜電腕帶及防靜電焊台，這些設備都要妥善接地。

九、萬用表：

萬用表是一種可以測量電流、電壓、電阻、晶體二極體和晶體三極體參數的多用電表，也是製造和修理各種通信產品和其他機電產品時必須的一種儀表。在手機修理中是一種最常用的維修儀表，主要測試各部分關鍵點的電壓、線路的通斷以及判斷元件的好壞。

現在市場上出售的萬用表種類很多，但可分成兩種，一種是指針式萬用表，另一種是數字式萬用表。這兩種萬用表在手機維修中各有各的用途，但數字式萬用表以其高精確度且直觀而得到廣泛使用。

十、穩壓電源：

在手機維修中，為了測試方便，需要准備一台穩壓電源，要求其輸出電壓可調，輸出電壓1—15伏、電流1—2安，應帶短路保護電路和限流調節，具有機械式表頭和數字顯示的兩種，用來觀察手機工作中的電流變化情況。

十一、示波器：

示波器的作用是測量手機中的所有信號波形，由於手機中的型號均為脈沖波，萬用表是測不到也測不準確的，只能用示波器可以測出，如：RXI/Q接收基帶信號、TXI/Q發射基帶信號、13M、32.768KHz等等信號。一般情況下20M雙蹤示波器就可以使用。

十二、頻率計：

示波器盡管可以測到有無13M、32.768KHz等信號，但測不到這些信號的精確度。頻率計就可以測出13M主時鍾、32.768KHz實時時鍾的具體數值，便於檢修（有的示波器帶有頻率計，注意選購）。

十三、放大台燈：

主要供照明和放大中的小元件，以及線路板有無斷裂的檢查。

十四、頻譜分析儀：

一般維修者不使用，一是他的價格較高，二是操作較為復雜。需要配合信號發生器。但使用起來很方便的可以查找故障。

十五、軟體維修儀：

由於電壓、溫度、人體靜電、硬體及軟體質量等原因，手機中的軟體不斷出現丟失或錯亂，造成多種軟體故障，就需要用專用的軟體維修儀進行軟體的重寫，常見的軟體維修儀有兩種：

1、 免拆機：

就是不需打開機殼，事先把各種手機的軟體資料存入電腦（也有不用電腦的），通過數據傳輸線和軟體維修儀（實際是一個介面電路），把手機中的軟體重寫（如同錄音機的復制磁帶），常見的有：一機通、勝利之鷹、凱智王、LK-2004一統天下等；

2、 拆機：

免拆機維修儀中沒有某種機型的軟體資料，或手機不能與維修儀連機，只能拆機用專用的萬能編程儀重寫，常見有UP-48、128等。

Ⅳ 現在手機維修(換屏，焊接，主板斷裂)有哪些基本工具

換屏要小的十字螺絲刀，撥片，鑷子。
焊接要電烙鐵，錫焊。
主板斷裂，這要是傷到上面的線路，沒救了。沒傷到就上502膠水，玻璃膠。

Ⅳ 電子元器件的拆焊方法

電子元器件的拆焊方法如下：

1、 電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

(5)吸錫帶的使用方法擴展閱讀：

一、焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。

二、焊接方法：

1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

Ⅵ 吸錫器的分類以及工作原理的介紹

吸錫器是一種專業的電子生產類吸錫設備，主要使用於各種電路板的生產企業中。它的主要功能就是把電路板上的焊點周圍多餘的錫吸起來。這樣做的好處是，一方面可以防止電路板短路，另一方面還可以節約資源。所有很多電路板的生產企業在生產過程中會設計吸錫這一生產環節。下面我就給大家介紹一下關於吸錫器的分類以及工作原理等方面的內容，希望對大家能有所幫助。

一、吸錫器的主要分類

常見的吸錫器主要有吸錫球、手動吸錫器、電熱吸錫器、防靜電吸錫器、電動吸錫槍以及雙用吸錫電烙鐵等。

大部分吸錫器為活塞式，按照吸筒壁材料，可分為塑料吸錫器和鋁合金吸錫器，塑料吸錫器輕巧，做工一般，價格便宜，長型塑料吸錫器吸力較強;鋁合金吸錫器外觀漂亮，吸筒密閉性好，一般可以單手操作，更加方便。

按照是否可以電加熱，可以分為普通吸錫器和電熱吸錫器，普通吸錫器使用時配合電烙鐵一起使用，電熱吸錫器直接可以拆焊，部分電熱吸錫器還附帶烙鐵頭，換上後可以作為烙鐵焊接用。

二、手動吸錫器與電動吸錫器的區別

選擇手動吸錫器首先要適合你所要吸的電路板的孔徑，然後就是檢查活塞的密封性，用手指頭堵住吸錫器的小孔，按下開關，如果活塞不易彈出到位，哪就說明密封性是好的。

電動吸錫器有連續工作時間長、吸力強和工作效率高等優點，但同時對操作的要求也較低。適合流水線作業類企業使用。主要利用熱風將焊錫溶化，同時吸錫裝置吸除熔化的焊錫。系統的出風和吸力大小是用兩台風泵。出風量和吸風量都可以調節。出風泵與加熱系統聯動，可設定出風口溫度，實際操作中設定溫度及實際溫度有液晶屏顯示，吸風泵可單獨啟動或關閉。

對於比較大的焊點或偶爾用一下人們也經常會用到吸錫帶或吸錫球，因為錫吸帶簡單易操作，就不用專門購買專業的吸錫器了。

三、吸錫器使用方法

手動吸錫器每次接觸焊點前都要蘸一下松香，並且要及時更換吸錫器頭，吸錫器頭部接觸焊點的時候稍長點，再按動開關前先在焊點周圍畫一個圓。讓焊點周圍沾上松香就更容易吸干凈，並且要經常檢查錫吸器頭是否磨損並及時更換。手動吸錫器的另一個主要應用場所就是家電修理行業及集成塊修理行業。使用35W以上的焊吸兩用電烙鐵，只要把電烙鐵放在焊點上，溶化後吸入焊槍，然後就可以拿掉集成塊了。

四、吸錫器的工作原理

1、熱風型吸錫器工作原理：

利用熱風將焊錫熔化，同時特殊的吸錫裝置吸除熔化的焊錫。系統的出風和吸力大小採用兩台風泵。出風量和吸風量均可以連續調節。出風泵與加熱系統聯動，可設定出風口溫度，設定溫度及實際溫度液晶顯示，吸風泵可單獨開啟或關閉。利用熱風將焊點(焊錫)熔化，同時利用特殊的吸錫裝置將熔化的焊錫吸除。並且熔化吸錫過程同時進行，不用接觸電路板，快捷無損的摘除電路板上的各類元器件。熱風的溫度，風速根據需要可調，吸錫的吸力大小可調。可以選用各類型的風嘴、吸錫嘴。適合於各類型元器件的拆焊。

2、電動吸錫器真空吸錫槍型的工作特點和原理：

電動真空吸錫槍具有吸力強、能連續吸錫等特點，且操作方便、工作效率高。工作時，加熱器使吸錫頭的溫度達350℃以上。當焊錫熔化後，扣動扳機，真空槍產生負氣壓將焊錫瞬間吸入容錫室。因此，吸錫頭溫度和吸力是影響吸錫效果的兩個因素;電動真空吸錫槍的工作原理是，吸錫槍接通電源後，經過5—10min預熱，當吸錫頭的溫度升至最高時，用吸錫頭貼緊焊點使焊錫熔化，同時將吸錫頭內孔一側貼在引腳上，並輕輕撥動引腳，待引腳松動、焊錫充分熔化後，扣動扳機吸錫即可。

電動錫吸器的工作原理是先預熱五分鍾左右，等溫度到最高時，用吸錫頭緊貼住焊點讓焊錫熔化，同時將吸錫器內孔一側緊貼焊腳，讓焊錫充分溶化後，扳到開關吸錫即可。吸錫帶的工作原理就是把吸錫事緊挨住焊點然後用電烙鐵加熱焊點，讓吸錫帶吸滿錫後剪去吸滿的哪一部分，再緊挨住焊點，以此類推。不管是用哪種吸錫器，在清理完畢後最好是用酒精擦一下就更完美了。

以上就是關於吸錫器的分類以及吸錫器工作原理方面知識的介紹，希望通過以上介紹，大家在生產、生活中能夠根據自己的實際需要選擇適合自己的吸錫器了。同時對於吸錫器工作原理方面的了解，在使用的時候就可以根據不同的需求來利用手動還是電動的吸錫器了。如果遇到一些小問題，也能夠及時解決了。希望以上內容能夠幫助到大家。

Ⅶ 把電器元件從電路板上弄下來需要什麼工具(除了電烙鐵以外）

把電器元件從電路板上弄下來需要用：電烙鐵、吸錫器、攝子等等。

拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解，再用攝子夾住電子元件。具體操作如下：
1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。
2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。
3、移開電烙鐵的同時，迅速把吸錫器咀貼上焊點，並按動吸錫器按鈕。
4、一次吸不幹凈，可重復操作多次，這樣電子元件就會掉下。
錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。

Ⅷ 電烙鐵 | 使用與保養

不同的烙鐵，有不同的特點，有的小夥伴愛好電工電器，那一把順手的 外熱式電烙鐵 （功率較大，適合焊點較大或五金類焊接）就必不可少了；有的小夥伴平時喜歡倒騰一些簡單的數碼產品，一把 內熱式電烙鐵 （功率小，升溫快，適合普通焊點焊接）就夠用了；如果你還想要有更多的可玩性，一把 可調恆溫電烙鐵 就是你的不二選擇（可調溫且能穩定溫度，有單手柄調溫型和焊台兩種）。需要說明的是，上面的內熱式和外熱式通常是沒有電源開關，插上電就加熱，需要冷卻就要斷電才可以。

俗話說，好馬得配好鞍。那麼 烙鐵頭 就是這匹馬（烙鐵）的鞍了。烙鐵頭的選用是要根據 被焊接物體的接觸面 來定。比如說，對於普通插件元件，我們多選用 馬蹄頭 （接觸面大）；貼片小元件可用 尖頭 或 彎尖頭 （密集類元件焊接）；對常規晶元可採用 刀頭 （方便拖焊）；當然，更高級的DIY玩法就是根據自己的需要打磨出專屬於自己的獨特形狀的烙鐵頭了，具體的在後文我們將會介紹到。

新買的烙鐵呢，我們還不能拿來就用，要先對新烙鐵進行第一次 上錫處理 。插上電源，在溫度漸漸升高的過程中，用松香塗在烙鐵頭上；待松香冒煙，烙鐵頭開始能夠熔化焊錫的時候，用錫線給烙鐵頭上錫，讓錫全麵包裹整個烙鐵嘴，這樣就可使烙鐵頭鍍上一層焊錫，達到表面光亮就可以了。
第一次上錫處理好了，我們還需要用到一些輔助焊料，比如，焊料（錫線）、助焊劑（輔助焊接，如松香等）、海綿（用來清洗烙鐵頭，要加水使用喔）、吸錫器或吸錫帶（拆焊用來去除多餘的錫）等。

接下來，我們就要對焊接對進行預處理了。首先是焊接元件，如果是新元件，則可以省略這一步（若引腳有氧化還是要進行預上錫處理的），如果是拆焊下來的舊元件，則需要把舊元件上的舊錫去掉，把引腳抹平，這樣也便於插入電路板的孔位焊接。然後是對電路板焊接部位進行處理。其實說來也挺簡單的，保證焊接部位的干凈無氧化就好，可以用橡皮擦拭電路板的焊接面，讓焊盤光亮就可以達到焊接狀態了。

先把元件插入焊接孔，把烙鐵頭沾一下松香（松香是助焊劑，可以去除焊接面的氧化層，增加錫的流動性，並有效避免干焊，從而提高焊接質量），然後把電烙鐵貼著元件引腳和焊盤放，再把錫絲往接觸點上送，這時錫會自動填滿整個焊盤四周，這時，先把錫移走，然後提一下電烙鐵，等待焊點凝固……這樣就可以了。

標準的焊點要求是要圓潤飽滿美觀無毛刺不虛焊。在焊接過程中，很多小夥伴兒會控制不好加錫的量，導致加錫過多，焊點過大。這時候我們就要把多餘的錫給去除，我們可以用到吸錫器（利用吸力將融化的錫吸走），也可以用到吸錫帶（利用銅線吸錫），如果手頭沒有這兩種工具的話，我們還可多加松香，使焊錫流動性增強，用烙鐵一點一點把焊點上的錫移除（加松香使焊點融錫，然後把烙鐵頭上的錫用海綿擦乾凈，再加松香融錫，重復上述操作，即可將焊點上多餘的錫去除）

這里需要說明一下，電烙鐵在焊盤上停留的時間不宜過長，兩三秒就好了，時間長了很可能損傷元器件或焊盤，如果一次沒焊好，就移開等一下再次焊接。
針對可調溫烙鐵或焊台，在焊接時的溫度可以自主把控，無鉛焊接一般 350 ℃ 左右，有鉛焊接一般在 300 ℃ 左右，這個溫度也只是一個參考溫度，具體要根據所用的錫線含鉛量、烙鐵溫度誤差、烙鐵頭受熱面、電路板焊盤工藝、元件類別、焊接方式等等，會有上下 50 ℃ 左右的差異，這個就需要大家在平時跟自己的烙鐵去磨合，總結經驗。
就這樣，焊接一個點或一個元件就完成了，大家是不是覺得很失望，前面處理了那麼多，最後卻只是這么一點。但是你要知道，如果沒有前面那麼多處理，最後一步，你絕對不可能那麼輕松一點。

關於烙鐵的保養，其實就是對兩個主要部件 烙鐵芯 和 烙鐵頭 的保養。

1、烙鐵芯就是一個將電能轉化為熱能的發熱器件，就像電熱絲一樣的，它的保養我們做到一點就好了：不要長時間通電加熱空燒，不用的時候就及時斷電。這樣就可以延長烙鐵芯的使用壽命。

2、烙鐵頭是承載著將烙鐵芯的熱量釋放出來的一個介質，它一邊傳導熱量，一邊與空氣接觸，所以極易氧化。我們對烙鐵頭的保養就是做到防氧化。

放置太久的電烙鐵的烙鐵頭氧化後，體現為熱不起來，發黑很難上錫，如下圖所示。

那麼怎麼處理氧化的烙鐵頭呢？前面我們也簡單講過新烙鐵第一次上錫，其實操作差不多的。為了保護烙鐵，我們最好使用一把廢舊的烙鐵手柄或用夾具固定烙鐵頭，用銼刀或砂紙仔細打磨一下烙鐵頭，磨去氧化層，磨出一定的可上錫的面。對於氧化比較嚴重的烙鐵頭，先用銼刀磨出合適的形狀出來（此時就能自己磨出一些好用的形狀啦），最後階段再用砂紙或小銼刀打磨光滑。

然後就可以通電重新上錫了。剛磨過的電烙鐵通電，加熱時的溫度不足以熱到融錫，可是卻容易氧化。這時候可以把烙鐵頭放入焊膏里里，能有效防止氧化。等到烙鐵頭足夠的熱了，就可以先沾一些松香。

然後仔細地把烙鐵頭均勻地塗上一層錫。當看到烙鐵頭被融化的錫完全包裹，此時你轉動電烙鐵，還可以看到錫液在流動，這就對了。

然後就把烙鐵斷電，等烙鐵涼了，重新通電，再上一層錫，這樣重復兩三次，這個烙鐵頭會得到更好的保護。至此，一個氧化的烙鐵頭完美復活。
還有一點也是要注意的，在使用電烙鐵的過程中，包括每次焊接完成，要斷電之前，烙鐵頭上都要始終包裹一層錫，總之就是時刻讓它有一層錫保護著，避免烙鐵頭直接與空氣接觸，這就是避免烙鐵頭氧化的根本。
通過上述使用和保養方法，相信大家也基本了解了烙鐵的使用技巧。但是這些技能還是要多多動手練習，這樣才能更好的提高自己的焊接水平，熟能生巧還是亘古不變的道理呀！

Ⅸ 貼片元件怎麼焊接

1.清潔和固定PCB（印刷電路板） 在焊接前應對要焊的PCB進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB上的焊盤影響上錫。
2.固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
3.焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。
應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。
5.清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行

Ⅹ iphone6 拆機需要什麼工具

1、螺絲刀

拆解、修理手機時，打開機殼需要用螺絲刀（有的手機外殼是按扣行的不用螺絲刀）。而採用螺絲的大多用內六角螺絲釘。

不同的手機有不同的規格，一般有T5、T6、T7、T8等幾種，有些機型還裝有特殊的螺絲釘，需要用專用的螺絲刀。另外還需要准備一些小一字起、小梅花螺絲刀。在選配這類工具時,應選用A、B套批的，它幾乎包括了所有手機的開殼工具。

2、鑷子

鑷子是手機維修中經常使用的工具，常常用它夾持導線、元件及集成電路引腳等。不同的場合需要不同的鑷子，一般要准備直頭、平頭、彎頭鑷子各一把。常用的要選一把質量好的鋼材鑷子。

3、電烙鐵

手機維修中，經常要更換電路板上的元件，需要使用電烙鐵，且對它的要求也很高。這是因為手機的元件採用表面貼裝工藝，元器件體積小，集成化很高，印製電路精細，焊盤小。

若電烙鐵選擇不當，在焊接過程中很容易造成人為故障，如虛焊、短路甚至焊壞電路板，所以要盡可能選用高檔一些的電烙鐵，如用恆溫調溫防靜電電烙鐵。

4、熱風槍

熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。

在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。

5、吸錫帶

吸錫帶在手機維修中很重要，它對焊錫有很強的吸附能力，基板上的焊錫過多或焊點短路，用吸錫帶很容易處理。手機維修中一般選用1.5mm-2mm寬度的吸錫帶。

6、萬用表

萬用表是一種可以測量電流、電壓、電阻、晶體二極體和晶體三極體參數的多用電表，也是製造和修理各種通信產品和其他機電產品時必須的一種儀表。在手機修理中是一種最常用的維修儀表，主要測試各部分關鍵點的電壓、線路的通斷以及判斷元件的好壞。