拆焊台的使用方法

⑴ 勝利vc868a+拆焊台的使用方法

勝利vc868a+拆焊台的操作方法：

1. 根據不同的器件封裝更換不同的拆焊頭；

2. 插上拆焊台電源線，電源開關至NO位置（電源指示燈亮）；

3. 調節溫度旋鈕至4的檔位，調節風力開關至0（空氣指示燈常亮，溫度指示燈不停閃爍）；

4. 當溫度上升至設定的溫度時，將空氣開關調至2便可進行拆焊操作；

5. 操作時要雙手並用（左手拿鑷子、右手拿拆焊手柄）；

6. 在晶元上塗上少許的助焊劑，拆焊台熱氣口對著晶元引腳循環、均勻的給晶元加熱；

7. 當看見晶元的引腳的錫有明顯融化現象時，用鑷子輕輕撥動晶元使晶元引腳脫離引腳焊盤。
   

⑵ 850拆焊台電路原理圖

原理：850拆焊台是根據電子技術的發展和廣大從事電子產品研究、生產、維修人員的需求，開發研製生產的一種高效實用的多功能產品。它採用微風加熱除錫的原理，能快捷干凈地拆卸和焊接各類封裝形式的元器件。

特點：

1、瞬間可拆下各類元器件，包括分立、雙列及表面貼片。

2、熱風頭不用接觸印製電路板，使印製電路板免受損傷。

3、所拆印製電路板過孔及器件引腳，干凈無錫（所拆處如同新印製電路板）方便第二次使用。

4、熱風的溫度及風量可調，可應付各類印製電路板。

5、採用進口風泵及發熱芯，保證系統的長壽命。

6、採用高質量的元器件和精密的加工工藝，使產品質量穩定，性能可靠，故障率低。

7、一機多用，熱風加熱，拆焊多種直插、貼片元件，熱縮管處理、熱能測試等多種需要熱能的場合。

⑶ 賽克SAIKE936焊台上連接手柄的線柱掉了求助那5根線分別怎麼接

A1321（陶瓷）發熱芯，進口發熱芯，發熱絲電阻：2.5-3.5歐，感測器電阻：43-58歐，發熱絲是4、5腳，感測器是1、2腳。手柄接頭正對自己從左至右逆時鍾數1、2、3、4、5）的防靜電恆溫烙鐵使用。

國產發熱芯A1322（不銹鋼）發熱芯的參數是：發熱絲電阻：16-17歐，感測器電阻：2-2.5歐，發熱絲是4、5腳，感測器是1、2腳。手柄接頭正對自己從左至右逆時鍾數1、2、3、4、5

看你線是怎麼分布的，你可以拆開耳機喇叭看線，三條一條是共線，也就是中線，比如：紅 金 藍 三跟線，紅藍是左右聲道，金就是共線，按喇叭的線就是 左：紅金，右：藍金也就是說共線是會分給倆個喇叭，只要看喇叭接線就可以了

⑷ 請高人介紹下拆焊台

用來拆卸貼片元件的，維修貼片電路用的多，比如修手機的，是必備的維修設備，業余做貼片電路也會用到。

⑸ 焊台使用方法

方法/步驟
接通電源，調節溫度旋鈕，當溫度沒有達到預定值時，指示燈常亮，靜候一段時間，溫度達到預定值，指示燈熄滅。
電烙鐵怎麼用，焊台的使用方法。
電烙鐵怎麼用，焊台的使用方法。
在焊接過程中焊台的溫度可以調節，當焊錫很難熔化時，適量調高溫度。溫度300-400度為宜。
電烙鐵怎麼用，焊台的使用方法。
松香是助焊劑，適當使用可以提高焊接質量與效率。遇到很難焊接的線路時，可以適當使用松香。
電烙鐵怎麼用，焊台的使用方法。
焊接過程中，先將焊筆上層錫，在用焊筆加熱焊接點，在進給焊錫。
電烙鐵怎麼用，焊台的使用方法。
焊接完成後，給焊筆上層錫，起保護作用。

⑹ 如何使用850熱風槍拆焊台

熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發現手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。
1．吹焊小貼片元件的方法
手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。
吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。 2．吹焊貼片集成電路的方法
用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在晶元的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助晶元底部的焊點均勻熔化。由於貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可採用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離晶元2.5CM左右為宜.吹焊時應在晶元上方均勻加熱,直到晶元底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個晶元取下.需要說明的是,在吹焊此類晶元時,一定要注意是否影響周邊元件.另外晶元取下後,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接晶元，應將晶元與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。
（提醒你：熱風槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風槍的溫度和氣流要適當；吹焊手機電路板時，應將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結束時，應及時關閉熱風槍電源，以免手柄長期處於高溫狀態，縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。）

⑺ 850熱風拆焊台使用說明

注意事項

（1）使用前，必須仔細閱讀使用說明。
（2）使用前，必須接好地線，以備泄放靜電。
（3）請勿損毀防拆片，否則，保修服務失效！
（4）禁止在焊鐵前端網孔放入金屬導體，此舉會導致發熱體損壞及人體觸電。
（5）當機器出現故障而不能使用，請與供應商聯系。
使用說明

(1) 安裝通電：
打開包裝，取出主機。
拆下機身底部的紅螺絲（一定要注意！）
接通220V電源即可使用。打開電源開關（POWER），系統即可開始工作。
注意：第一次使用熱風吸錫拆焊槍可能會冒白煙，屬正常現象。

(2)熱風頭使用：
電源開關打開後，根據需要選擇不同的風咀和吸錫針（已配附件），然後把熱風溫度調節鈕（HEATER）調至適當的溫度，同時根據需要再調節熱風風量調節鈕（AIRCAPACITY）調到所需風量，待預熱溫度達到所調溫度時即可使用。如果短時不用，可將熱風風量鈕（AIRCAPACITY）調節器至最小，熱風溫度調節鈕（HEATER）調至中間位置，使加熱器處在保溫狀態，再使用時，調節熱風風量鈕，熱風溫度鈕即可。
注意：針對不同封裝的集成線路，更換不同型號的專用風咀。針對不同焊點大小，選擇不同溫度 風量及風嘴距板的距離。

(3) 直插元件的拆卸：
按上所述，使熱風部分正常工作，根據焊盤大小換上合適的風咀和吸錫針（已配附件），加熱即可。根據不同的線路基板材料和不同的焊盤，選擇合適的溫度和風量。本方法適合多種單，雙面板及各種大小不同的焊點。

(4) 貼片元件的拆裝：
1. 貼片元件的拆卸：根據不同的線路基板材料選擇合適的溫度及風量，使風咀對准貼片元件的引腳，反復均勻加熱，待達到一不定溫度後，用鑷子稍加力量使其自然脫離基板。
2. 貼片元件的焊裝：在已拆貼片元件的位置上塗上一層助焊劑，然後把焊盤整平，用熱風把助焊劑吹勻，對准位置，放好貼片元件，用焊錫定位。在貼片元件應該焊接的地方，全部堆上焊錫（堆錫法），然後再按上述除去多餘的焊錫，用電烙鐵稍加整形即可。用本方法焊接貼片元件，焊點美觀，焊接迅速牢固，可靠。
使用注意事項
1、在熱風焊槍內部，裝有過熱自動保護開關，槍嘴過熱保護開關動作，機器停止工作。必須把風量鈕（ATPCAPACITY）調至最大，延遲2分鍾左右，加熱器才能工作，機器恢復正常。
2、使用後，要注意冷卻機身：關電後，發熱管會自動短暫噴出冷風，在此冷卻分階段，不在拔去電源插頭。
3、不使用時，請把手柄放在支架上，以防意外。