esd破壞的最佳方法

『壹』 ESD防護方法有哪些

ESD是Electro Static Discharge英文的縮寫，中文含義即靜電放電：處於不同電位的兩個物體之間，由於直接接觸或靜電場感應導致的電荷傳輸（轉移）。可見，靜電與靜電放電（ESD）是完全不同的物理概念或物理過程。一個是「靜」，一個是「動」。 伴隨著靜電放電，往往有電量的轉移、電流的產生和電磁場輻射。
靜電防護的措施一般有以下幾種：

靜電耗散：主要是使用靜電耗散材料，（即表面電阻在10的5次方歐姆到10的11次方歐姆之間的材料），來替代普通的材料。比如在防靜電工作區使用的防靜電台墊，防靜電地板，防靜電包裝盒等等。
靜電泄放：通常是指設備和人員的接地，即通過截面積符合標準的金屬導線將設備接地，人員則通過手環、服裝、防靜電鞋等措施接地。

靜電中和：一般是指在難以使用接地或靜電耗散措施的場合，使用離子發生器製造正負離子，並將離子吹送到需要消除靜電的區域，來中和產生的靜電。常見的有離子風機、風蛇等等。

靜電屏蔽：靜電屏蔽又分為主動屏蔽和被動屏蔽。主要是指利用法拉第籠原理，使用封閉導體來對靜電源或需要防護的產品進行屏蔽。

環境增濕：實驗數據表明，環境濕度的增加可以有效降低靜電放電發生的幾率。但環境增濕只能作為輔助措施使用，不能代替以上措施。

電子產品的ESD防護設計：即在靜電敏感元器件上設置防靜電電路，國內外已有設計成熟的多種保護電路，最高對上千伏的靜電電壓進行有效防護。保護電路可以降低元器件對ESD的敏感性，但不能完全消除。

『貳』 靜電防護最基本的方法有哪些

靜電防護可採取下列措施：

1、接地：通常是指設備和人員的接地，即通過截面積符合標準的金屬導線將設備接地，人員則通過手環、服裝、防靜電鞋等措施接地。

2、使用防靜電材料：主要是使用靜電耗散材料（即表面電阻在10的5次方歐姆到10的11次方歐姆之間的材料）來替代普通的材料。

比如在防靜電工作區使用的防靜電台墊，防靜電地板，防靜電包裝盒等等。

3、搭接（或跨接）：將兩個以上獨立的金屬導體進行電氣上的連接，使其相互間大體上處於相同的電位。

4、靜電屏蔽：主要是指利用法拉第籠原理，使用封閉導體來對靜電源或需要防護的產品進行屏蔽。屏蔽措施還可防止電子設施受到靜電的干擾。

5、對幾乎不能泄漏靜電的絕緣體，採用抗靜電劑以增大電導率，使靜電易於泄漏。

6、環境增濕：採用噴霧、灑水等方法，使環境相對濕度提高到60～70%，以抑制靜電的產生，解決紡織廠等生產中靜電的問題。但環境增濕只能作為輔助措施使用，不能代替以上措施。

防靜電的目的：

對於電子產品生產車間，盡可能地減少生產過程中由於各種原因 產生的靜電對ESDS（靜電放電敏感）器件發生ESD（靜電放電）破壞現象，提高電子產品的成品率，完全避免ESD不可能，只能減少ESD現象的發生；對於EPA（防靜電工作區）。

例如電子產品的維修間，檢測實驗室等。目的是盡可能地避免ESDS器件在維修或檢測過程中由於維修或檢測儀器的不規范而發生ESD現象，破壞ESDS器件；對於石化火工行業，易燃易爆場所，是要竭盡所能地避免發生靜電打火現象，以免引爆揮發到空氣中的可燃氣體，發生傷亡事故，財產損失等。

『叄』 esd防護的基本措施有哪些

靜電防護的措施一般有以下幾種：

1. 靜電耗散：主要是使用靜電耗散材料，（即表面電阻在10的5次方歐姆到10的11次方歐姆之間的材料），來替代普通的材料。比如在防靜電工作區使用的防靜電台墊，防靜電地板，防靜電包裝盒等等。，

2. 靜電泄放：通常是指設備和人員的接地，即通過截面積符合標準的金屬導線將設備接地，人員則通過手環、服裝、防靜電鞋等措施接地。

3. 靜電中和：一般是指在難以使用接地或靜電耗散措施的場合，使用離子發生器製造正負離子，並將離子吹送到需要消除靜電的區域，來中和產生的靜電。常見的有離子風機、風蛇等等。

4. 靜電屏蔽：靜電屏蔽又分為主動屏蔽和被動屏蔽。主要是指利用法拉第籠原理，使用封閉導體來對靜電源或需要防護的產品進行屏蔽。

5. 環境增濕：實驗數據表明，環境濕度的增加可以有效降低靜電放電發生的幾率。但環境增濕只能作為輔助措施使用，不能代替以上措施。

6. 電子產品的ESD防護設計：即在靜電敏感元器件上設置防靜電電路，國內外已有設計成熟的多種保護電路，最高對上千伏的靜電電壓進行有效防護。保護電路可以降低元器件對ESD的敏感性，但不能完全消除。
   

『肆』 怎麼可以破壞ESD門禁系統

從門禁上面拋過去，你再過去接住就可以了，需要一定技巧，情酌情考慮~！

『伍』 如何設計靜電防護電路

1. 對於大部分工程師來說，ESD是一種挑戰，不僅要保護昂貴的電子元件不被ESD損毀，還要保證萬一出現ESD事件後系統仍能繼續運行。這就需要對ESD沖擊時發生了什麼做深入的了解，才能設計出正確的ESD保護電路。

2. 我們的手都曾有過靜電放電(ESD)的體驗，即使只是從地毯上走過然後觸摸某些金屬部件也會在瞬間釋放積累起來的靜電。我們許多人都曾抱怨在實驗室中使用 導電毯、ESD靜電腕帶和其它要求來滿足工業ESD標准。我們中也有不少人曾經因為粗心大意使用未受保護的電路而損毀昂貴的電子元件。
   對某些人來說ESD是一種挑戰，因為需要在處理和組裝未受保護的電子元件時不能造成任何損壞。這是一種電路設計挑戰，因為需要保證系統承受住ESD的沖擊，之後仍能正常工作，更好的情況是經過ESD事件後不發生用戶可覺察的故障。
   

   與人們的常識相反，設計人員完全可以讓系統在經過ESD事件後不發生故障並仍能繼續運行。將這個目標謹記在心，下面讓我們更好地理解ESD沖擊時到底發生了什麼，然後介紹如何設計正確的系統架構來應對ESD。

3. 將一個電容充電到高電壓(一般是2kV至8kV)，然後通過閉合開關將電荷釋放進准備承受ESD沖擊的「受損」器件(圖1)。電荷的極性可以是正也可以是負，因此必須同時處理好正負ESD兩種情況。破 壞受損電路的高瞬態電壓一般具有幾個納秒的上升時間和大約100納秒的放電時間。受損電路不同，對正負沖擊的敏感性可能也有很大的不同，因此你需 要同時處理好正負沖擊。人體模型(HMB)和機器模型(MM)這兩種最常見模型之間的區別主要在於串聯電阻。人體模型的導電性沒有金屬那麼好。

4. 

   浪涌電流應該被限制，而信號應該保持相對局部地的穩定性。如前所述，HBM和MM之間的性能區別是非常大的。在許多情況下，在TVS器件之前增加一些串聯電阻有助於限制電流浪涌，並減少地線反彈。與HBM一樣，最終結果是減少系統應力。
   通常帶寬限制本身不會解決ESD問題。低通濾波器對小型ESD的衰減也要求60dB至150dB才能消除瞬態電壓，這對簡單的無源濾波器來說是很難做到的。TVS限壓器可以將信號下拉到電源軌之間。
   然後一階RC電路可以用來保持信號的完整性(圖4)。電容也可以穩定相對於局部地的輸入電壓。這種方法可以很好地保護數量很多的低帶寬輸入，包括「設置並忘記的」控制線、感測器輸入和類似對象。
   雖然我們討論的大部分內容是保護PCB的輸入埠，但輸出埠保護也是類似的。TVS限壓器和附加電阻在這里也很合適。限制電壓有助於防止半導體損壞，並保護具有電壓限制的其它部件。
   串聯電阻也有助於地的穩定。此外，讓ESD浪涌電流遠離數字晶元的I/O單元可以防止晶元內部出現地線反彈，從而允許處理器在外部限壓器吸收浪涌電流沖擊時保持正常工作。

5. 基於多種原因，IC內部的ESD保護功能有些折衷。矽片和金屬都針對IC的核心功能作了優化，不適合用於大電流工作。專門的TVS器件使用針對大電流電路優化過的矽片，具有比普通CMOS中的PN結更高的性能。
   另外，具有大電流ESD保護功能的I/O單元會佔用相當大的空間，從而推升IC成本。而且IC上的高頻引腳通常沒辦法附加大尺寸的ESD保護電路，因為它會產生容性負載。
   作為一般經驗，晶元內部的ESD保護程度只是足以完成IC生產並焊接到PCB上，但缺少應用環境通常需要的魯棒性保護性能。如果連接需要離開PCB，通常需要利用外部裝置進行進一步的保護。

6. 正確設計的通信埠會使用魯棒性的協議，協議中包含了通用使用循環冗餘檢查(CRC)編碼來測試數據的完整性。乙太網、USB和CAN匯流排都開發了CRC 編碼並隨數據一起傳送。設計正確的接收器將檢查CRC編碼是否匹配所發送的數據。如果不匹配，表示要麼數據要麼CRC編碼發生了錯誤，將發出重新發送數據 的請求。
   由於ESD事件持續時間不到100ns，因此CRC檢查、驗證和重新發送過程通常以不可見的方式處理ESD。最終用戶一般從未意識到損壞的信息得到了糾正。其它一些協議的結構中沒有保護措施。
   I2C、串列外設介面(SPI)和系統管理匯流排(SMBus)通信設計在PCB上工作，無法驗證和糾正數據。如果有些數據要離開電路板，確保你有方法驗證數據的有效性。
   大 多數現代通信路徑採用差分方式，即使用某種形式的低壓差分信號(LVDS)。每個LVDS連接需要像所有其它信號一樣受到TVS保護。磁場隔離(乙太網 常用)和共模扼流圈有助於解決由於ESD事件中的地線反彈產生的共模變化問題。在輸入信號與PCB不共享同一個地時，應該採取光學隔離或磁場隔離措施。要求完善的數據完整性但不包含誤碼檢查的高速數據流在防止ESD沖擊方面難度特別大。理解器件如何提供高於1GB/s的串列數據速率和完整的通信協議保護可以避免這個問題。

7. 離開或進入電路板的任何模擬信號都需要基本的TVS保護。需要考慮連接通道的帶寬以判斷下一步應採取其它什麼措施。大多數模擬控制信號、運動控制系統、音 頻和指示燈不需要更多的措施，因為所用器件的響應時間較長。射頻前端是通信通道的物理層，由作為協議一部分的檢錯機制提供自我糾正。硬體只能提供這么多保護。如果系統中心的某個處理器需要完成監聽和控制，那麼還需要一些選項。這里介紹的技術能使你的處理器不再丟失，或需要經過復位周期。在這個主機控制下到底發生了什麼則是需要考慮的另外一回事。一般來說，你需要在處理器代碼中編入一些智能，以便它能識別錯誤的信息並進行正確的處理。通過時分輪詢埠可以方便地解決慢速檢測和控制線問題。由於ESD事件非常短暫，如果對幾個毫秒內的多個樣本來說埠上的數據保持穩定，那麼系統就不存在ESD這種災難**件。此外，作為再現過程的一部分，輸出可以被刷新。如果處理器是存儲器單元這一步是不需要的，但如果數據是通過遠程鎖定的，那就需要用刷新常式來管理破壞事件。

『陸』 怎樣預防ESD對主板造成破壞

使用電腦的時候應該注意的地方:
第一.電腦機殼需要可靠接地;
第二.北方地區在秋冬季節應使用加濕器,保持室內空氣的一定濕度,防止靜電在設備、傢具和身體上大量積累;
第三.在運輸和儲存過程中要將電腦整機或零部件置於靜電屏蔽袋或導電搬運箱內進行運輸防止集成電路晶元被靜電擊穿。
第四.使用或維護過程中觸及電腦內任何電路時,規范的做法是戴上防靜電腕套。對廣大的普通用戶而言,可以先碰一下電腦機箱金屬機殼以釋放身體上的靜電(前提是電路確實已經接地,否則達不到釋放靜電的作用)。如果無法確認電路是否接地,那麼也可以採用碰觸自來水管的方法釋放靜電。
第五.平時插拔USB或IEEE1394設備時,應該按照第4點提出的方法預先釋放身體上的靜電,減少因靜電而損壞設備和配件的幾率。

『柒』 如何有效解決ESD靜電問題

1 產品的結構設計

如果將釋放的靜電看成是洪水的話，那麼主要的解決方法與治水類似，就是「堵」和「疏」。如果我們設計的產品有一個理想的殼體是密不透風的，靜電也就無從而入，當然不會有靜電問題了。但實際的殼體在合蓋處常有縫隙，而且許多還有金屬的裝飾片，所以一定要加以注意。

其一，用「堵」的方法。盡量增加殼體的厚離，即增加外殼到電路板之間的距離，或者通過一些等效方法增加殼體氣隙的距離，這樣可以避免或者大大減少ESD的能量強度。

通過結構的改進，可以增大外殼到內部電路之間氣隙的距離從而使ESD的能量大大減弱。根據經驗，8kV的ESD在經過4mm的距離後能量一般衰減為零。

其二，用「疏」的方法，可以用EMI油漆噴塗在殼體的內側。EMI油漆是導電的，可以看成是一個金屬的屏蔽層，這樣可以將靜電導在殼體上；再將殼體與PCB（Printed Circuit Board）的地連接，將靜電從地導走。這樣處理的方法除了可以防止靜電，還能有效抑制EMI的干擾。如果有足夠的空間，還可以用一個金屬屏蔽罩將其中的電路保護起來，金屬屏蔽罩再連接PCB的GND。

總之，ESD設計殼體上需要注意很多地方，首先是盡量不讓ESD進入殼體內部，最大限度地減弱其進入殼體的能量。對於進入殼體內部的ESD盡量將其從GND導走，不要讓其危害電路的其它部分。殼體上的金屬裝飾物使用時一定要小心，因為很可能帶來意想不到的結果，需要特別注意。

2 產品的PCB設計

現在產品的PCB（Printed Circuit Board）都是高密度板，通常為4層板。隨著密度的增加，趨勢是使用6層板，其設計一直都需要考慮性能與面積的平衡。一方面，越大的空間可以有更多的空間擺放元器件，同時，走線的線寬和線距越寬，對於EMI、音頻、ESD等各方面性能都有好處。另一方面，數碼產品設計的小巧又是趨勢與需要。所以，設計時需要找到平衡點。就ESD問題而言，設計上需要注意的地方很多，尤其是關於GND布線的設計以及線距，很有講究。有些產品中ESD存在很大的問題，一直找不到原因，通過反復研究與實驗，發現是PCB設計中的出現的問題。

為此，這里總結了PCB設計中應該注意的要點：

(1)PCB板邊（包括通孔Via邊界）與其它布線之間的距離應大於0.3mm；
(2)PCB的板邊最好全部用GND走線包圍；
(3)GND與其它布線之間的距離保持在0.2mm～0.3mm；
(4)Vbat與其它布線之間的距離保持在0.2mm～0.3mm;
(5)重要的線如Reset、Clock等與其它布線之間的距離應大於0.3mm;
(6)大功率的線與其它布線之間的距離保持在0.2mm～0.3mm；
(7)不同層的GND之間應有盡可能多的通孔（VIa）相連；
(8)在最後的鋪地時應盡量避免尖角，有尖角應盡量使其平滑。

3 產品的電路設計

在殼體和PCB的設計中，對ESD問題加以注意之後，ESD還會不可避免地進入到產品的內部電路中，尤其是以下一些埠：USB介面、HDMI介面、IEEE1394介面、天線介面、VGA介面、DVI介面、按鍵電路、SIM卡、耳機及其他各類數據傳輸介面，這些埠很可能將人體的靜電引入內部電路中。所以，需要在這些埠中使用ESD防護器件。

以往主要使用的靜電防護器件是壓敏電阻和TVS器件，但這些器件普遍的缺點是響應速度太慢，放電電壓不夠精確，極間電容大，壽命短，電性能會因多次使用而變差。所以目前行業中普遍使用專業的「靜電抑制器」來取代以往的靜電防護器件 。「靜電抑制器」是專業解決靜電問題的產品，其內部構造和工作原理比其他產品更具科學性和專業性。它由Polymer高分子材料製成，內部菱形分子以規則離散狀排列，當靜電電壓超過該器件的觸發電壓時，內部分子迅速產生尖端對尖端的放電，將靜電在瞬間泄放到地。它最大特點是反應速度快（0.5ns～1ns）、非常低的極間電容（0.05pf～3pf），很小的漏電流（1μA），非常適合各種介面的防護。

因為靜電抑制器具有體積小（0603、0402）、無極性、反應速度快等諸多優點，現在的設計中使用靜電抑制器作為防護器件的比例越來越多，在使用時應注意以下幾點：
1、將該器件盡量放置在需要保護的埠附近；
2、到GND的連線盡可能短;
3、所接GND的面積盡可能大。

ESD 的問題是眾多重要問題之一。在不同的電子設備中有不同的方式來避免對電路的危害。由於現在的數碼產品體積小、密度大，在 ESD 的防護上有獨到的特點。通過大量的靜電測試實驗證明，採用本文的設計方法處理，將一個原本± 2kV 放電就會死機的產品加以保護和改進，在± 8kV 的靜電放電情況下依然可以穩定工作，起到了很好的靜電防護效果。隨著電子設備使用的日益廣泛， ESD 設計是每一個結構設計工程師和電子設計工程師需要重點關心的問題，通過不斷總結與學習， ESD 問題將不再是一個難題！

另附：本文部分資料摘自互聯網，感謝原作者的無私奉獻。另外如果此刻有朋友正遇上頭疼的靜電問題而束手無策，或是想咨詢有關靜電抑制器的信息，可以發郵件給我（[email protected]），讓我們一起探討、相互學習、共同解決ESD問題！

『捌』 計算機的內部組件如何進行ESD防護

一、ESD三要素

ESD產生的三要素是干擾源、耦合路徑和敏感設備，這三個要素中缺少其中的任何一個，都不會產生ESD問題。在PCB設計中，ESD的防護主要考慮的是ESD防護器件的布局及布線處理，以消除前述所說的ESD三要素中的其中一個或幾個。

何為干擾源、耦合路徑和敏感設備？

干擾源：產生ESD干擾的元器件、電子設備、系統或者自然干擾源；
耦合路徑：使能量從干擾源耦合（或者傳輸）到敏感設備上，並使敏感設備產生響應的媒介；
敏感設備：對ESD干擾產生響應的設備，敏感設備可以是一個很小的元器件或者是某個電路模塊，甚至是一個大系統；

ESD 三要素

二、PCB設計中的ESD防護

在進行PCB設計時，要考慮ESD的防護，PCB布局和布線是ESD防護的一個關鍵要素，合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在增強PCB板ESD防護方面，我們主要分類成兩部分討論。第一，PCB布局走線方面；第二，結構介面方面。

在PCB布局走線方面，有以下幾點：

1、在添加ESD防護器件的位置，盡量不要走關鍵信號線；

2、將敏感信號（如時鍾、復位信號等）電路遠離PCB邊緣布局，防止因靜電瞬間干擾造成了晶元的異常復位，當PCB是由多層板構成時，敏感信號要用地線保護，並盡量遠離PCB邊緣；

3、加大地的泄放面積，在進行鋪銅處理時，要保證鋪銅均勻，保持對地阻抗不變；

4、把對靜電比較敏感的元器件，比如CPU等晶元，放置在離ESD放電源頭比較遠的地方。這樣確保在打靜電時，可能的介入點離敏感的元器件的距離比較遠，將受到的干擾影響降低到最小，經驗表明，8kv左右的靜電經過5mm的距離後可完全衰減；

5、在PCB板邊四周放置環形的地網路，每一層都添加，環形線的寬度為2.5mm以上，並以過孔將不同層的地網路等距離連接起來，過孔間距為13mm。需要注意的是，這個環形走線不要形成閉環的，否則形成了閉環的網路會造成天線效應，帶來輻射方面的影響，因此，環形的繪制中注意留一個縫隙，縫隙間距大於0.5mm；

6、把靜電防護元器件（TVS管、LC濾波器、鐵氧磁珠、高壓電容等）放在板間介面等保護位置，因為介面是ESD的入口，在最近的地方放置防護器件，效果較好，而且能降低給其他地方的電路帶來自身的自感、耦合等干擾；

7、如果是多層板，盡量保證有一個完整的地網路層，保證重要信號能與地

『玖』 ESD保護電路的幾種方法

1 ESD 的產生及危害 當兩個物體碰撞或分離時就會產生靜電放電ESD 即靜態電荷從一個物體移動到另一個物體兩個具有不同電勢的物體之間產生靜態電荷的移動，類似於一次很小的閃電過程放電量的大小和放電持續時間取決於物體的類型和周圍的環境等多種因素，當ESD 具有足夠高的能量時將造成半導體器件的損壞靜電放電ESD 可能隨時發生例如插拔電纜或人體接觸器件的I/O 埠或者是一個帶電的物體接觸半導體器件半導體器件觸地以及靜電場和電磁干擾產生足夠高的電壓引起靜電放電ESD。 ESD 基本上可以分為三種類型，一是各種機器引起的ESD， 二是傢具移動或設備移動引起的ESD ，三是人體接觸或設備移動引起的ESD ，所有這三種ESD 對於半導體器件的生產和電子產品的生產都非常重要電子產品的使用過程最容易受到第三種ESD 的損壞，攜帶型電子產品尤其容易受到人體接觸ESD 的損壞ESD 一般情況下會損壞與之相連的介面器件，另一種情況是遭受ESD沖擊後的器件可能不會立即損壞而是性能下降導致產品過早出現故障。 當集成電路IC 經受ESD 時放電迴路的電阻通常都很小，無法限制放電電流例如將帶靜電的電纜，插到電路介面上時放電迴路的電阻幾乎為零造成可高達幾十安培的瞬間放電尖峰電流，流入相應的IC管腳瞬間大電流會嚴重損傷IC 局部發熱的熱量甚至會融化矽片管芯ESD， 對IC 的損傷一般還包括內部金屬連接被燒斷鈍化層被破壞晶體管單元被燒壞。 ESD 還會引起IC的死鎖LATCHUP 這種效應和CMOS 器件內部的類似可控硅的結構單元被激活有關高電壓可激活這些結構形成大電流通道一般是從VCC 到地串列介面器件的鎖死電流可高達1 安培鎖死電流會一直保持直到器件被斷電不過到那時IC 通常早已因過熱而燒毀了ESD沖擊後可能存在兩個不易被發現的問題一般用戶和IEC測試機構使用傳統的環路反饋方法和插入方法進行測試通常檢測不出這兩個問題。 1 RS-232 介面電路中接收器對發送器產生交叉串擾 同類產品RS-232 介面電路中的ESD 保護結構可能對某種波形的ESD或某個ESD 沖擊電壓失效經過ESD沖擊後造成接收器輸入端和發送器輸出端之間形成通路從而導致接收器對發送器產生交調圖一如果RS-232 介面電路中有關斷電路那麼關斷期間經過ESD 沖擊後更容易產生交調產生交調後將導致通信失敗而且即使關斷工作狀態下發送器仍有輸出導致關斷失效使對方RS-232處在接收狀態。
2 RS-232 介面電路對電源產生反向驅動 某些RS-232 介面電路中的ESD 保護結構經過ESD 沖擊後可能在輸入端與供電電源Vcc之間形成電流通路圖二對其供電電源產生反向驅動如果供電電源沒有吸入電流的能力通常來講電源輸出迴路里有一個正向二極體這將導致電源電壓Vcc 的增加從而損 壞RS-232 介面電路和系統內的其它電路因為RS-232 介面電路輸入端的電壓在5V 到25V之間使Vcc 有可能大於9V 超出電源電壓的最大范圍而燒壞電路。 2 ESD 保護電路 ESD 的產生是當兩個物體碰撞或分離時即靜態電荷從一個物體移動到另一個物體所以ESD最有效的保護是介質隔離是用絕緣介質把內部電路和外界隔離開1mm 厚的普通塑料如PVC 聚酯或ABS 能夠保護8KV 的ESD 但是實際的介質不可能沒有間隙和接縫所以材料的蠕變和間隙距離非常重要LCD顯示屏觸摸屏等都有很厚的邊角12mm 隔離內部電路。 ESD 保護的第二個有效方法是屏蔽防止大的ESD 電流沖擊內部電路ESD 沖擊金屬屏蔽外殼時最初幾毫秒會比保護地電壓高出許多屏蔽外殼電壓會隨著ESD電荷的轉移而下降所以最初的幾毫秒內會對內部電路產生二次ESD沖擊所以僅僅使用外部屏蔽是不夠的而要把內部電路與屏蔽外殼共地或者把內部電路進行介質隔離電氣隔離也是一種抑制ESD 沖擊的有效方法PCB 板上安裝光耦和變壓器雖然不能完全消除ESD的沖擊但是結合介質隔離和屏蔽可以很好的抑制EDS沖擊光耦和變壓器尤其適合電源部分信號通路最好的隔離是光纖無線和紅外線方式信號通路上的另一種保護方法是在每條信號線上外加阻容元件串聯電阻能夠限制尖峰電流並聯到地的電容則能限制瞬間的尖峰電壓這樣做的成本低但是防護能力有限ESD的破壞力在一定程度上得到抑制但依然存在因為阻容元件並不能降低尖峰電壓的峰值僅僅是減少了電壓上升的斜率而且阻容元件還會引起信號失真以致限制了通訊電纜的長度和通訊速率外接的電阻/電容也增加了電路板面積。 另一種廣泛使用的技術是外加電壓瞬變抑制器或TransZorb?二極體這種防護非常有效，但仍有一些缺點外加器件仍會增加電路板面積防護器件的電容效應會增加信號線的等效電容成本較高TransZorb?二極體價格較貴大約25 美分/每個典型的3 發/5 收的COM 埠需要8 個TransZorb?二極體費用高達$2一種有效的方法是採用內部集成ESD 防護功能的串列介面器件這種器件比普通無防護功能的器件價格要貴但增加的費用比起外加防護二極體的費用要低內部集成的ESD，防護電路不會增加任何輸入輸出管腳的等效電容也節省了電路板面積MAXIM公司近幾年發展了享有專利的集成ESD防護技術並可提供全系列的ESD防護串列介面器件包括與標准器件完全兼容的產品MAXIM公司還將同樣的技術應用到模擬開關和開關去抖產品中所有這些器件的ESD 防護能力都符合15kV IEC1000-4-2 氣隙放電8kVIEC1000-4-2 接觸放電15kV人體模型HBM 測試標准下表是MAXIM公司具有抗靜電功能的器件。 3 MAXIM 公司的ESD 保護技術 歐洲共同體所規定的ESD 保護有其嚴格的測試標准 對於正常工作方式下ESD 結構必須完全透明 ESD 過程中不能發生閉鎖現象 必須通過所有相關ESD 測試標准 15kV ESD 人體模式測試標准 8kV ESD IEC 1000-4-2 接觸放電模式測試標准 15kV ESD IEC 1000-4-2 空氣間隙放電模式測試標准 4kV ESD IEC 1000-4-4 電氣快速瞬變/猝發模式測試標准 其中IEC 1000-4-2 與15kV 人體模式測試標准之間的主要差別在於峰值電流相同電壓下IEC 1000-4-2 沖擊的吸收電流要比人體模式高出5 倍以上4kV ESD IEC 1000-4-4電氣快速瞬變/猝發模式測試標準是模擬產生開關和繼電器的電弧放電結果MAXIM 器件可提供4kV 的保護兩倍於IEC 1000-4-4 標準的2kV 指標。 在現實世界中，ESD所產生的波形可能是各種各樣的。不管是何種波形，MAXIM的工程師設計出了適應性非常強的結構對器件提供ESD 保護。