㈠ 如何用萬用表測量數字集成電路的好壞
集成電路則是將晶體管、電阻、電容等元件和導線通過半導體製造工藝做在一塊矽片上而成為一個不可分割的整體電路。在這里，主要介紹利用萬用表對集成電路進行檢測原理和一般方法，然後再介紹數字電路好壞的具體檢測方法。 一、檢測原理和一般方法 1.檢測非在路集成電路本身好壞的准確方法 非在路集成電路是指與實際電路完全脫開的集成電路。按照廠家給定的測試電路、測試條件，逐項進行測試，在大多數情況下既不現實，也往往是不必要的。在家電修理或一般性電子製作過程中，較為常用而且准確的方法是焊接在實際電路上試一試。具體做法是：在一台工作正常的、應用該型號集成電路的電視機、收錄機或其他設備上，先在印刷電路板的對應位置焊接上一隻集成電路座，在斷電的情況下小心地將檢測的集成電路插上，接通電源。若電路工作不正常，說明該集成電路性能不好或者是壞的。顯然，這種檢測方法的優點是准確、實用，對引腳數目少的小規模集成電路比較方便，但是對引腳數目很多的集成電路，不僅焊接的工作量大，而且往往受客觀條件的限制，容易出錯，或不易找到合適的設備或配套的插座等。 2.檢測非在路集成電路好壞的簡便方法 使用萬用表測量集成電路各引腳對其接地引腳（俗稱接地腳）之間的電阻值。具體方法如下：將萬用表撥在R1×1kΩ檔或R×100Ω、R×10Ω檔）一般不用R×10kΩ、R×1Ω）上，先讓紅表筆接集成電路的接地腳，且在整個測量過程中不變。然後利用黑表筆從其第1隻引腳開始，按著1、2、3、4……的順序，依次測出相對應的電阻值。用這種方法可得知：集成電路的任一隻引腳與其接地引腳之間的值不應為零或無窮大（空腳除外）；多數情況下具有不對稱的電阻值，即正、反向（或稱黑表筆接地、紅表筆接地）電阻值不相等，有時差別小一些，有時差別懸殊。這一結論也可以這樣敘述：如果某一隻引腳與接地腳之間，應當具有一定大小的電阻值，而現在變為0或∞，或者其正反向電阻應當有明顯差別，而現在變為相同或差別的規律相反，則說明該引腳與接地引腳之間存有短路、開路、擊穿等故障。顯然，這樣的集成電路是壞的，或者性能已變差。這一結論就是利用萬表檢測集成電路好壞的根據。 二、數字集成電路的檢測 數字集成電路輸出與輸入之間的關系並不是放大關系，而是一種邏輯關系。輸入條件滿足時，輸出高電平或低電平。對數字集成電路進行檢測，就是檢測其輸入引腳與輸出引腳之間邏輯關系是否存在。由於數字集成電路種類太多，完成的邏輯功能又多種多樣，逐項測量其指標高低是不現實的。比較簡便易行的方法是，用萬用表測量集成電路各引出腳與接地引腳之間的正、反向電阻值——內部電阻值，並與正品的內部電阻值相比較，便能很快確定被測集成電路的好壞。實踐證明，這種檢測數字集成電路好壞的方法是行之有效的，既適用於早期生產的TTL型數字電路，也適用於近幾年生產的MOS集成電路。 在數字電中，最基本的邏輯電路是門電路。用門電路可以組成各種各樣的邏輯電路，因而門電路在數字電路中應用最多，在實驗教學中，一些門電路的損壞是在所難免的。基於這個原因，有必要對門電路進行檢測。在這里，主要介紹利用萬用表對門電路的好壞的檢測原理和一般方法。門電路的基本形式有「與」門、「非」門、「或」門、「與非」門、「或非」門。下面主要介紹「與非」門電路的檢測方法。典型TTL「與非」門的主要參數見附表。 1.電源引腳與接地引腳的檢測 「與非」門電路及其他數字電路電源引腳與接地引腳的安排方式有兩種：左上角最邊上的一隻為電源引腳，右下角最邊上的一隻為接地腳如圖1所示；上邊中間一隻為電源引腳；下邊一隻為接地腳，如圖2所示。這兩種引腳的安排方式，前一種最多，後一種較少。數字集成電路電源引腳與接地引腳之間，其正、反向電阻值一般有明顯的差別。紅表筆接電源引腳、黑表筆接地引腳測出的電阻為幾千歐，紅表筆接地引腳、黑表筆接電源引腳測出的電阻為十幾歐、幾十千歐甚至更大。根據這兩種方法，一般就不難檢測出其電源引腳和接地腳。 2.輸入引腳與輸出引腳的檢測 根據門電路輸入短路電流值不大於2.2mA，輸出低電平電壓不大於0.35V的特點，即可方便地檢測出它的輸入引腳和輸出引腳。將待檢測門電路電源引腳接+5V電壓，接地引腳按要求接地，然後利用萬用表依次測量各引腳與接地腳之間的短路電流，如圖3所示。若其值低於2.2mA，則說明該引腳為其輸入引腳，否則便是輸出引腳；另外，當「與非」門的輸入端懸空時，相當於輸入高電平，此時其輸出端應為低電平，根據這一點可進一步核實一下它的輸出引腳。具體方法是，將萬用表撥在直流10V檔，測量輸出引腳的電壓值，此值應低於0.4V。 對CMOS與非門電路，用萬用表R×1kΩ檔，以黑表筆接其接地引腳，用紅表筆依次測量其他各引腳對接地腳之間的電阻值，其中阻值稍大的引腳為與非門的輸入端，而阻值稍小的引腳則為其輸出端。這種方法同樣適用於或非門、與門、反相器等數字電路。 3.同一組「與非」門輸入、輸出引腳的檢測 將「與非」門的電源引腳接5V電壓，接地引腳按要求正確接地。萬用表撥在直流10V檔，黑表筆接地、紅表筆接其任一個輸出引腳。用一根導線，依次將其輸入引腳與地短路，並注意觀察輸出電壓的變化。所有能使輸出引腳電壓由低電平變為高電平的輸入引腳，便是同一個「與非」門的輸入引腳。然後將紅表筆移到另一輸出引腳上，重復上述實驗，便可找出與該輸出端相對應的所有輸入引腳，它們便組成了另一個「與非」門。有幾個輸出引腳，就說明該集成電路由幾個「與非」門組成。 4.幾項具體技術指標的測量 （1）輸出高電平UOH和關門電平UOFF 測量電路如圖4所示，使0.8V電壓依次接各輸入端，UOH為2.7～3.2V時為合格，同時說明其關門電平UOFF≥0.8V。UOH低於2.7V的相應輸入端應剪掉不用。 （2）輸出低電平UOL和開門電平UON 測量電路如圖5所示。UOL≤0.35V時為合格，同時說明UON≤1.8V。圖中當其扇出系數N=8時，取RL=360Ω；當N=15時，取RL=200Ω。 （3）空載導通電流IE1和空載截止電流IE2。 測量電路分別如圖6、7所示。單個「與非」門要求IEI≤7.5mA、IE2≤3.5mA。 （4）輸入短路電流 IIS和輸入漏電流IIH。 測量電路分別如圖8、9所示。一般要求IIS≤1.5mA，IIH≤70μA。
㈡ 集成測試的主要方法有哪兩個
自頂向下集成測試
自頂向下集成（Top-Down Integration）方式是一個遞增的組裝軟體結構的方法。從主控模塊（主程序）開始沿控制層向下移動，把模塊一一組合起來。分兩種方法： 第一：先深度：按照結構，用一條主控制路徑將所有模塊組合起來； 第二：先寬度：逐層組合所有下屬模塊，在每一層水平地 集成測試
沿著移動。 組裝過程分以下五個步驟： 步驟一：用主控模塊作為測試驅動程序，其直接下屬模塊用承接模塊來代替； 步驟二：根據所選擇的集成測試法（先深度或先寬度），每次用實際模塊代替下屬的承接模塊 步驟三：在組合每個實際模塊時都要進行測試； 步驟四：完成一組測試後再用一個實際模塊代替另一個承接模塊； 步驟五：可以進行回歸測試（即重新再做所有的或者部分已做過的測試），以保證不引入新的錯誤。
自底向上集成測試
自底向上的集成（Bottom-Up Integration）方式是最常使用的方法。其他集成方法都或多或少地繼承、吸收了這種集成方式的思想。自底向上集成方式從程序模塊結構中最底層的模塊開始組裝和測試。因為模塊是自底向上進行組裝的，對於一個給定層次的模塊，它的子模塊（包括子模塊的所有下屬模塊）事前已經完成組裝並經過測試，所以不再需要編制樁模塊（一種能模擬真實模塊，給待測模塊提供調用介面或數據的測試用軟體模塊）。自底向上集成測試的步驟大致如下： 步驟一： 按照概要設計規格說明，明確有哪些被測模塊。在熟悉被測模塊性質的基礎上對被測模塊進行分層，在同一層次上的測試可以並行進行，然後排出測試活動的先後關系，制定測試進度計劃。圖2給出了自底向上的集成測試過程中各測試活動的拓撲關系。利用圖論的相關知識，可以排出各活動之間的時間序列關系，處於同一層次的測試活動可以同時進行，而不會相互影響。 步驟二： 在步驟一的基礎上，按時間線序關系，將軟體單元集成為模塊，並測試在集成過程中出現的問題。這里，可能需要測試人員開發一些驅動模塊來驅動集成活動中形成的被測模塊。對於比較大的模塊，可以先將其中的某幾個軟體單元集成為子模塊，然後再集成為一個較大的模塊。 步驟三： 將各軟體模塊集成為子系統（或分系統）。檢測各自子系統是否能正常工作。同樣，可能需要測試人員開發少量的驅動模塊來驅動被測子系統。 步驟四： 將各子系統集成為最終用戶系統，測試是否存在各分系統能否在最終用戶系統中正常工作。 方案點評： 自底向上的集成測試方案是工程實踐中最常用的測試方法。相關技術也較為成熟。它的優點很明顯： 管理方便、測試人員能較好地鎖定軟體故障所在位置。但它對於某些開發模式不適用，如使用XP開發方法，它會要求測試人員在全部軟體單元實現之前完成核心軟體部件的集成測試。盡管如此，自底向上的集成測試方法仍不失為一個可供參考的集成測試方案。
核心系統先行集成測試
核心系統先行集成測試法的思想是先對核心軟體部件進行集成測試，在測試通過的基礎上再按各外圍軟體部件的重要程度逐個集成到核心系統中。每次加入一個外圍軟體部件都產生一個產品基線，直至最後形成穩定的軟體產品。核心系統先行集成測試法對應的集成過程是一個逐漸趨於閉合的螺旋形曲線，代表產品逐步定型的過程。其步驟如下： 步驟一： 對核心系統中的每個模塊進行單獨的、充分的測試，必要時使用驅動模塊和樁模塊； 步驟二： 對於核心系統中的所有模塊一次性集合到被測系統中，解決集成中出現的各類問題。在核心系統規模相對較大的情況下，也可以按照自底向上的步驟，集成核心系統的各組成模塊。 步驟三： 按照各外圍軟體部件的重要程度以及模塊間的相互制約關系，擬定外圍軟體部件集成到核心系統中的順序方案。方案經評審以後，即可進行外圍軟體部件的集成。 步驟四： 在外圍軟體部件添加到核心系統以前，外圍軟體部件應先完成內部的模塊級集成測試。 步驟五： 按順序不斷加入外圍軟體部件，排除外圍軟體部件集成中出現的問題，形成最終的用戶系統。 方案點評： 該集成測試方法對於快速軟體開發很有效果，適合較復雜系統的集成測試，能保證一些重要的功能和服務的實現。缺點是採用此法的系統一般應能明確區分核心軟體部件和外圍軟體部件，核心軟體部件應具有較高的耦合度，外圍軟體部件內部也應具有較高的耦合度，但各外圍軟體部件之間應具有較低的耦合度。
高頻集成測試
高頻集成測試是指同步於軟體開發過程，每隔一段時間對開發團隊的現有代碼進行一次集成測試。如某些自動化集成測試工具能實現每日深夜對開發團隊的現有代碼進行一次集成測試，然後將測試結果發到各開發人員的電子郵箱中。該集成測試方法頻繁地將新代碼加入到一個已經穩定的基線中，以免集成故障難以發現，同時控制可能出現的基線偏差。使用高頻集成測試需要具備一定的條件： 可以持續獲得一個穩定的增量，並且該增量內部已被驗證沒有問題； 大部分有意義的功能增加可以在一個相對穩定的時間間隔（如每個工作日）內獲得； 測試包和代碼的開發工作必須是並行進行的，並且需要版本控制工具來保證始終維護的是測試腳本和代碼的最新版本； 必須藉助於使用自動化工具來完成。高頻集成一個顯著的特點就是集成次數頻繁，顯然，人工的方法是不勝任的。 高頻集成測試一般採用如下步驟來完成： 步驟一： 選擇集成測試自動化工具。如很多Java項目採用Junit+Ant方案來實現集成測試的自動化，也有一些商業集成測試工具可供選擇。 步驟二： 設置版本控制工具，以確保集成測試自動化工具所獲得的版本是最新版本。如使用CVS進行版本控制。 步驟三： 測試人員和開發人員負責編寫對應程序代碼的測試腳本。 步驟四： 設置自動化集成測試工具，每隔一段時間對配置管理庫的新添加的代碼進行自動化的集成測試，並將測試報告匯報給開發人員和測試人員。 步驟五： 測試人員監督代碼開發人員及時關閉不合格項。 按照步驟三至步驟五不斷循環，直至形成最終軟體產品。 方案點評： 該測試方案能在開發過程中及時發現代碼錯誤，能直觀地看到開發團隊的有效工程進度。在此方案中，開發維護源代碼與開發維護軟體測試包被賦予了同等的重要性，這對有效防止錯誤、及時糾正錯誤都很有幫助。該方案的缺點在於測試包有時候可能不能暴露深層次的編碼錯誤和圖形界面錯誤。 以上我們介紹了幾種常見的集成測試方案，一般來講，在現代復雜軟體項目集成測試過程中，通常採用核心系統先行集成測試和高頻集成測試相結合的方式進行，自底向上的集成測試方案在採用傳統瀑布式開發模式的軟體項目集成過程中較為常見。讀者應該結合項目的實際工程環境及各測試方案適用的范圍進行合理的選型。
㈢ 集成測試通常都有那些策略
瞬時集成測試策略
又稱大爆炸測試、一次性集成。首先對每個模塊分別進行模塊測試，然後將所有模塊集成起來在一起進行測試，最終得到要求的軟體系統。
集成測試詳解
4
增量式集成測試策略
特點：
將程序分成小的部分進行構造和測試；
優點：
1.錯誤容易分離和修正；
2.介面容易進行徹底測試；
缺點：
會有額外開銷，但能大大減少發現和修正錯誤的時間。
三種增量集成測試：
自頂向下集成；
自底向上集成；
混合式集成。
5
自頂向下
集成測試詳解
集成測試詳解
6
自底向上集成測試策略
集成順序：
從具有最少依賴性的底層原子模塊開始，按照由底向上的順序構造系統並進行集成測試
原子模塊->造件(Build)->應用軟體系統
集成測試詳解
集成測試詳解
7
自頂向下與自底向上集成測試策略優缺點
集成測試詳解
8
基幹測試
基幹測試(Backbone Integration)結合了自頂向下、自底向上和一次性集成的方法。
步驟：
Step1:用程序樁獨立測試上層模塊；
Step2:用驅動器獨立測試低層模塊；
Step3:集成時對中間層進行測試；
注意事項：首先要識別支持應用控制的構件、基乾和應用子系統，測試的順序基於此分析。
9
三明治集成測試
三明治集成(Sandwich Integration)是基幹集成測試的一種相關樣式，提倡自頂向下和自底向上的結合，最後的配置在中間匯合。
集成測試詳解
END
其它集成測試策略
層次集成
客戶/伺服器集成
分布服務集成
高頻集成
END
集成測試總結
1
集成測試是一個必要的測試階段：
從將兩個組件集成到一起開始，到所有系統組件在一起運行位置的所有測試活動，都是集成測試階段的一部分
集成測試是一種測試類型：
集成測試測試組件間的介面
集成測試不應被淡化：
集成測試能減少系統測試階段的缺陷
㈣ 檢測集成電路是否損壞可採用哪些方法
現在的電子產品往往由於一塊集成電路損壞，導致一部分或幾個部分不能常工作，影響設備的正常使用。那麼如何檢測集成電路的好壞呢?通常一台設備裡面有許多個集成電路，當拿到一部有故障的集成電路的設備時，首先要根據故障現象，判斷出故障的大體部位，然後通過測量，把故障的可能部位逐步縮小，最後找到故障所在。 要找到故障所在必須通過檢測，通常修理人員都採用測引腳電壓方法來判斷，但這只能判斷出故障的大致部位，而且有的引腳反應不靈敏，甚至有的沒有什麼反應。就是在電壓偏離的情況下，也包含外圍元件損壞的因素，還必須將集成塊內部故障與外圍故障嚴格區別開來，因此單靠某一種方法對集成電路是很難檢測的，必須依賴綜合的檢測手段。現以萬用表檢測為例，介紹其具體方法。 在實際修理中，通常採用在路測量。先測量其引腳電壓，如果電壓異常，可斷開引腳連線測接線端電壓，以判斷電壓變化是外圍元件引起，還是集成塊內部引起。也可以採用測外部電路到地之間的直流等效電阻(稱R外)來判斷，通常在電路中測得的集成塊某引腳與接地腳之間的直流電阻(在路電阻)，實際是R內與R外並聯的總直流等效電阻。在修理中常將在路電壓與在路電阻的測量方法結合使用。有時在路電壓和在路電阻偏離標准值，並不一定是集成塊損壞，而是有關外圍元件損壞，使R外不正常，從而造成在路電壓和在路電阻的異常。這時便只能測量集成塊內部直流等效電阻，才能判定集成塊是否損壞。 我們知道，集成塊使用時，總有一個引腳與印製電路板上的逗地地線是焊通的，在電路中稱之為接地腳。由於集成電路內部都採用直接耦合，因此，集成塊的其它引腳與接地腳之間都存在著確定的直流電阻，這種確定的直流電阻稱為該腳內部等效直流電阻，簡稱R內。當我們拿到一塊新的集成塊時，可通過用萬用表測量各引腳的內部等效直流電阻來判斷其好壞，若各引腳的內部等效電阻R內與標准值相符，說明這塊集成塊是好的，反之若與標准值相差過大，說明集成塊內部損壞。測量時有一點必須注意，由於集成塊內部有大量的三極體，二極體等非線性元件，在測量中單測得一個阻值還不能判斷其好壞，必須互換表筆再測一次，獲得正反向兩個阻值。只有當R內正反向阻值都符合標准，才能斷定該集成塊完好。 根據實際檢修經驗，在路檢測集成電路內部直流等效電阻時可不必把集成塊從電路上焊下來，只需將電壓或在路電阻異常的腳與電路斷開，同時將接地腳也與電路板斷開，其它腳維持原狀，測量出測試腳與接地腳之間的R內正反向電阻值便可判斷其好壞。 例如，電視機內集成塊TA7609P瑢腳在路電壓或電阻異常，可切斷瑢腳和⑤腳(接地腳)然後用萬用表內電阻擋測瑢腳與⑤腳之間電阻，測得一個數值後，互換表筆再測一次。若集成塊正常應測得紅表筆接地時為8.2kΩ ，黑表筆接地時為272kΩ的R內直流等效電阻，否則集成塊已損壞。 總之，在檢測時要認真分析，靈活運用各種方法，摸索規律，做到快速、准確找出故障