智能貼片正確使用方法

1. 如何正確地進行貼片，貼片過程中的注意事項

一。 常規SMD貼裝

特點:貼片加工精度要求不高，元件數量少，元件品種以電阻電容為主，或有個別的異型元件。
關鍵過程:
1。錫膏印刷:FPC靠外型定位於印刷專用托板上，一般採用小型半自動印刷機印刷，也可以採用手動印刷，但是手動印刷質量比半自動印刷的要差。
2。SMT加工中貼裝:一般可採用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可採用手動貼片機貼裝。
3。焊接:一般都採用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。

二。SMT加工中高精度貼裝

特點:FPC上要有基板定位用MARK標記，FPC本身要平整。FPC固定難，批量生產時一致性較難保證，對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
關鍵過程:1。FPC固定:從印刷貼片到迴流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以上時用方法
A；貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以下時用
B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然後讓托板與定位模板分離，進行印刷。耐高溫膠帶應粘度適中，迴流焊後必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。
錫膏印刷:因為托板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經過特殊處理。

貼裝設備:第一，錫膏印刷機，印刷機最好帶有光學定位系統，否則焊接質量會有較大影響。其次，FPC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產生一些微小的間隙，這是與PCB基板最大的區別。因此設備參數的設定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會產生較大影響。因此FPC的貼裝對過程式控制制要求嚴格。

2. 貼片機操作使用怎樣才正確

貼片機操作者應接受正確方法下的操作培訓； 檢查貼片機，更換零件或修理及內部調整時應關電源（對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行； 確使「讀坐標」和進行調整機器時YPU（編程部件）在你手中以隨時停機動作；確使「聯鎖」安全設備保持有效以隨時停止機器，貼片機上的安全檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現人身或機器安全事故；生產時只允許一名操作員操作一台機器；操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機器移動范圍之外； 貼片機必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉；不要在有燃氣體或極臟的環境中使用貼片機。如何正確操作使用smt貼片機希望能對你有點幫助，望採納

3. 未來smt貼片機的操作步驟

貼片機完整的操作步驟 1．貼裝前准備

(1)准備相關產品工藝文件。

(2)根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB、元器件），並進行核對。

(3)對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。

(4)開封後檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。

(5)按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器，並正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對准供料器的拾片中心。 (6)設備狀態檢查：

①檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

②檢查並確保導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。 2．開機

(1)按照設備安全技術操作規程開機。

(2)檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。

(3)打開伺服。

(4)將貼片機所有軸回到源點位置。

(5)根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應

大於PCB寬度Imm左右，並保證PCB在導軌上滑動自如。 (6)設置並安裝PCB定位裝置：

①首先按照操作規程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。

②採用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝並調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。

③若採用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。

(7)根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時PCB上受力均勻，不松動。若為雙面貼裝PCB，B（第一）面貼裝完畢後，必須重新調整PCB支承頂針的位置，以保證A（第二）面貼片時，PCB支承頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。

(8)設置完畢後，可裝上PCB，進行在線編程或貼片操作了。

3．在線編程

對於已經完成離線編程的產品，可直接調出產品程序，對於沒有CAD坐標文件的產品，可採用在線編程。在線編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制並輸入，貼片程序是通過教學攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計算元器件中心坐標（貼裝位置），並記錄到貼片程序表中，然後通過人工優化而成。 4．安裝供料器

(1)按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上。

(2)安裝供料器時必須按照要求安裝到位。

(3)安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤後才能進行試貼和生產。

5．做基準標志和元器件的視覺圖像

自動貼片機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準。基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的。 基準標志分為PCB基準標志和局部基準標志。 6．首件試貼並檢驗

1)程序試運行程序試運行一般採用不貼裝元器件（空運行）方式，若試運行正常，則可正式貼裝。

2)首件試貼調出程序文件；按照操作規程試貼裝一塊PCB。 3)首件檢驗 (1)榆輸項目。

①各元器件位號上元器件的規格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符。

②元器件有無損壞、引腳有無變形。

③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。

(2)檢驗方法。檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。 普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備(AOI)。

(3)檢驗標准。按照本單位制定的企業標准或參照其他標准（如IPC標准或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求）執行。 7．根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像

(1)如檢查出元器件的規格、方向、極性有錯誤，應按照工藝文件進行修正程序。

(2)若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下幾種方法調整。 ①若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，則這種情況應通過修正PCB標志點的坐標值來解決。把PCB標志點的坐標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應注意每個PCB標志點的坐標都要等量修正。

②若PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標值，也可以用自學編程的方法通過攝像機重新照出正確的坐標。

③如首件試貼時，貼片故障比較多，要根據具體情況進行處理。； a．拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進行檢查並處理： 拾片高度不合適，由於元件厚度或Z軸高度設置錯誤，檢查後按實際值修正；拾片坐標不合適，可能由於供料器的供料中心沒有調整好，應重新調整供料器；編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由於卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應重新調整供料器；吸嘴堵塞，應清洗吸嘴；吸嘴端面有臟物或有裂紋，造成漏氣；吸嘴型號不合適，若孑L徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。

b．棄片或丟片頻繁，可考慮按以下方法進衍檢查並處理： 圖像處理不正確，應重新照圖像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對於管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像；由於吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片在途中飛片；吸嘴端面有錫膏或其他臟物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。 8．連續貼裝生產

按照操作規程進行生產，貼裝過程中應注意以下問題：

(1)拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏。 (2)報警顯示時，應立即按下警報關閉鍵，查看錯誤信息並進行處理。 (3)貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向。

貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，並及時進行清理，使棄料不能高於槽口，以免損壞貼裝頭。 9．檢驗

(1)首件自檢合格後送專檢，專檢合格後再批量貼裝。 (2)檢驗方法與檢驗標准同3.6，1(6)首件檢驗。 (3)有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時，必須全檢。

(4)無窄間距時，可按每50塊抽取1塊PCB、200塊抽取3塊PCB、500塊抽取5塊PCB、1000塊抽取8塊PCB的取樣規則抽檢。

4. yamaha, smt貼片機操作方法

1、SMT貼片機編程生產實操（上機編程，也會教到其他機型）
（1）設定電路板基本信息(Board)；
（2）固定電路板 (Unit Conveyor)；
（3）設定原點信息 (Board Offset)；
（4）設定基準點信息 (Board Ficial)；
（5）設定標記點信息 (Mark)；
（6）設定貼裝信息 (Board Mount)；
（7）設定元器件信息(Parts)；
（8）設定貼裝信息里每個貼裝元器件 (Board Mount)；
（9）保存、優化程序； (Save 、 Optimizer)；
（10）調出程序，按機器控制面板"start"按鈕開始自動加工。 2、離線軟體應用（YGOS、FLEXA、SAMSUNG）
YGOS離線程序的應用；PROTEL文件的打開、材料清單BOM的提取、復制 EXCEL坐標文件、EXCEL文件轉換成「PRN」 格式；編輯ASCⅡ轉換字體、編輯程序轉換方法；完成復製程序到貼片機上校正應用等等。 FUJI機器離線軟體FLEXA應用等等。 SAMSUNG軟體的應用。 3、貼片機的結構與保養維修
YAMAHA貼片機部件結構與拆裝圖； 機器的周、月、年保養；易損件的更換； machine機器參數的調整；貼裝反饋的調整等； 維修實例過程講解等。 4、學習資料與內容 SMT培訓教材來源於貼片機廠家與技術研究機構的大力支持。除了有JUKI、YAMAHA、SANYO、FUJI（FLEXA）、SAMSUNG等機型機器的操作手冊（全中文）提供給大家學習外，主要是教廣東技術師范學院SMT工程培訓部教師自己編輯的書籍《貼片機編程、原理、維修與保養手冊》（廣東技術師范學院SMT培訓部編輯，保密資料，僅供內部培訓使用）。 本書詳細講述了SMT貼片機的工作原理、編程的步驟、常見故障的維修實例及貼片機的保養過程。講述FUJI、SAMSUNG、YAMAHA機器的編程步驟與整體過程。尤其值得一提的是本書講述了貼片機視覺系統工作的原理與結構，這個填補了國內貼片機資料的空白。

5. 智能頸椎按摩儀電極片怎麼使用

先看貼片是否干凈有粘性，在這個基礎上再把貼片緊對穴位，記得一定要看附帶的穴點陣圖哦，千萬別找錯穴位了。貼片粘緊後通電，一定要緩慢增加等級。

用電極片直接刺激肌肉及肌肉內神經末梢感覺接受器，低頻脈沖電刺激對神經肌肉組織具有興奮作用，其原理在於電刺激對膜極化狀態的破壞引起的頸肩部神經肌肉興奮，同時低頻脈沖電刺激能夠促進血液循環，具有一定的鎮痛作用。

(5)智能貼片正確使用方法擴展閱讀

頸椎按摩器將中低頻電療、磁療、紅外熱灸、枕式牽引四種理療方式集中在一起，利用傳統中醫原理，形成一個高效復合能量場，可以舒筋活絡，幫助改善頸部血液循環，有效緩解頸部肌肉僵直、疼痛問題。

頸椎按摩器,頸部按摩器可以清除關節囊的水腫、血腫，鬆弛肌肉韌帶，使變形移位的關節復位，促進神經功能再生，修復組織機能。

頸椎按摩器,頸部按摩器採用的是數碼技術，而數碼技術如今已經被醫療衛生保健行業廣泛應用。

6. 如何正確使用貼片面膜

1、敷貼片面膜前先用溫水將臉洗干凈。

7. 無線充電器貼片怎麼用

拿出手機後，取出包裝盒裡的充電貼片，然後將貼片上的usb連接到你的手機充電口。

8. 貼片機一般是怎麼操作的

貼片機的種類有：中速貼片機，高速貼片機，超高速貼片機，高速/超高速貼片機，多功能貼片機目前市面上還出現了一種國產的小型全自動貼片機XP-200，給廣大客戶推薦選購貼片機時應注意的事項：
分立組件變得越來越小，於是組件的貼裝變得越來越難。我們要求組件貼裝准確，同時又要保證貼裝可靠和重復，這是很困難的。0201組件已經越來越普通;但是，我們很快就會在電路板上看到01005組件。組件尺寸越來越小，電路板越來越復雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的組件，而且組件的數量也越來越多。
貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然後再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝非常適合返修時使用，但是它的精確度差，速度也不快，不適合目前的組件技術和生產線的要求。半自動貼裝是用真空的辦法把組件吸起來，然後放到電路板上。這個方法比手動貼裝快得多，但是，由於它需要人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用非常普遍。高速組件貼裝使用的可能就是這種機器，貼片速度從每小時三千到八萬個組件不等。
貼片機的類型分為轉動架型貼片機、龍門貼片機和靈活型貼片機三種。龍門貼片機的速度較快、尺寸較小、價格較低，而且它的編程能力較強，便於使用帶裝組件，因此，未來的SMT生產線都將使用龍門貼片機。這種機器可以迅速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優勢。
目前國產貼片機技術已經非常成熟，由於國外的貼片機成本較高以及售後不到位。建議考慮 國產貼片機。
國產貼片機品牌大概有：
常衡機電 博瑞精電 溫州漢邦 超科 登新 等等！

9. 貼片機的操作方法

貼片機操作步驟
一、檢查機器空氣壓力是否達到5KG；

二、打開電源；
1、 打開空調開關，將溫度設置20℃—25℃；
2、 打開機器總電源，將開關置於「ON」處；

三、檢查機器周圍的環境；
1、 檢查D軸周圍有無阻礙物，並及時清除；
2、 上料時，留意feeder蓋有無扣緊，防止feeder蓋翹起

四、開機；
1、 開啟貼片機電源，開關置於「ON」處；
2、 打開屏幕顯示器件電源（綠色開關），此時機器要求ZERO SETTTNG，
按一下START鍵，機器的X、Y、Q、D軸將回到各的原始位置，機器
已處於回零狀態，等待開機生產；

五、設置機器工作狀態；
1

(數據）
（編制）（程序）
2、觸摸PROGRAM、對應的F4按鈕，使屏幕將顯示 PROGRAM 於菜單 CHANGE、QTYSET、 QTYCLR、SKIP、DEVICE、RETURN；
3、按下F1鍵對應的CHANGE、屏幕將顯示機器中的存儲程序，通過數字鍵來選擇生產程序；
4、選擇生產模式，在選擇生產程序後，按RETURN，對應的F6鍵，直到畫面主菜單，此時按下 AUTO對應的F1鍵，屏幕顯示AUTO子菜單SO。NO RETURN START。PB 按下MODE 對應的F5鍵，直到屏幕左下方「MODE；」對應的PROD；

六、檢查NOZZLE（吸嘴）是否不良；每次清洗吸嘴時，需要檢測吸嘴的CENTER、BRIGHT是否OK。在主菜單中按下SET對應的F5鍵，出現SET的子菜單STATUS、MANUAL、PROGRAM、 PROPER、 SERVO、PSTION、RETURV按下PROPER對應的F3鍵，出現CAMERA、SCALE、CENTER、 BRIGHT、RETURN。按下CENTER對應的F4鍵，機器提示PUSH、START按下START鍵，機器就可對NOZZLE中心進行測試，同理可測NOZZLE的BRIGHT。

七、生產過程
1、將feeder (供料器) 從確保機器的拋料率降至最低程度,將SET/STATUS/RECOVERY 設置為E.STOP,在此狀態生產,觀察feeder的運行情況，並及時根據需要更換及修理的feeder。在發現feeder運行正常後，將RECOVERY設置為AUTO。
2、絲印錫膏；
1》 將絲印模具調整，保證印出來的錫膏絕無缺陷；
2》 檢查PCB線路板有無缺陷，對於變形，無MARK點或MARK點不規則的線路板，不可 印錫膏，（退還庫房）；
3》 檢查印錫膏有無連焊，印刷不良，或其它不良狀況，應擦乾凈PCB板，用酒精清洗用風槍吹 干，再烘烤重新印膏
3、裝料

1》 上料時將D板上使用的TABLE退到兩邊
2》 從D軸上小心取下需裝料的feeder（供料器）按要求上料
3》 上好料後，將feeder放平緊於D軸上，不應翹起
4》 每次上料時feeder上應露出一個料，便於吸嘴吸取，並核對一下D-DATA，不得有上料錯誤 5》 檢查feeder有無松動，異常，若有不良，馬上維修及保養feeder
6》 若有TAPY Feeder報警，必須仔細檢查有無feeder蓋有無翹起
按要求的方向將PCB板放在機器運輸軌道上，要求機器軌道上PCB板不超過5塊（包括
X Y TABLE中的一塊）
5、出板；
及時將已貼好的PCB板從貼片機導軌上取出，並被感應器所感應
6、修板
QC員工應根據作業圖紙，矯正已貼PCB板上所有的缺陷（如：移位，
脫焊，元件錯漏等），將已修正的PCB板放入插件箱中。
7、注意：若存在以下異常情況，應立即向技術人員報告，以便改正。
1、 元件整體或部分移位
2、 貼片機所貼元件漏貼、元件歪斜等
3、 檢查有方向的貼片元件方向是否正確，如三極體，集成電路，BGA，變容器及高管等

八、關機；
1、 按下ENGERNCY鍵，然後按下操作板上的關機鍵
2、 將機器畫面下POWER OFF開關鍵按下，再將機器總電源開關置於OFF
3、 關掉空調開關
4、 將總電源開關置於「OFF」

九、記錄；
1、 上料時應記錄上料時間，上料站位，料件名稱及上料人（簽名）
2、 清點當天的所貼PCB數量，做好記錄並復報貼片拉長
3、 有關機器異常情況（光纖斷，吸嘴變形等），及機器保養情況應記錄在「貼片機日常記錄本」。
十、清潔機器；
1、 每天清除廢料盒中及D軸面板上所丟棄的物料，注意其種類及數目，以便調整feeder並對這些物
料進行回收再利用
2、每天清理廢料箱中的紙物，並清潔過濾網

十一、挑選；
挑選當天機器所拋料件，統計出的物料分類並註明物料名稱，型號（0603、0805或1206，IC、BGA） 等物料數量

十二、備注；
1、在機器工作過程中，如發現異常情況，盡量少用ENGENCY鍵關機而用暫停鍵，若休息時間少
於1.5小時則不用關機
2、隨時注意機器的運行情況，發現問題及時解決

10. smt貼片機基本操作

一、貼裝前准備

首先，smt貼片機需進行貼裝前的相關准備，例如，准備相關產品工藝文件、根據產品工藝文件的貼裝明細表料、按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器……等等。

二、smt貼片機開機

按照設備安全技術操作規程開機，開機時要注意檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，並打開伺服，將貼片機所有軸回到源點位置。並根據PCB的寬度，調整貼片機的導軌寬度，導軌寬度應大於PCB寬度Imm左右，並保證PCB在導軌上滑動自如。

三、在線編程

在線編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。對於已經完成離線編程的產品，可直接調出產品程序，對於沒有CAD坐標文件的產品，可採用在線編程。

四、安裝供料器

按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上。安裝完畢後，必須要由檢驗人員進行檢查，確保正確誤後才能進行試貼和生產。

五、做基準標志和元器件的視覺圖像

貼片機貼裝時，若是在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準。基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的。

六、首件試貼並根據檢驗結果調整程序或重做視覺圖像

smt貼片機需要進行件試貼，檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。在檢驗結果後，需進行調整程序或重做視覺圖像。如檢查出元器件的規格、方向、性有錯誤時，應按照工藝文件進行修正程序。

七、連續貼裝生產

按照操作規程進行連續貼裝生產，在貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，並及時進行清理，使棄料不能高於槽口，以免損壞貼裝頭。

八、檢驗

首件自檢合格後送專檢，專檢合格後再進行批量貼裝。