貼片件的檢查方法有哪些

⑴ 請問SMT是做什麼的，需要具備那些知識。謝謝

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

需要具備以下各個過程的知識：

印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(採用熱風迴流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊台及熱風拆焊台等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)。

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減少故障的方法：

製造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

多年來，採用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特徵，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。

對於製造過程和組裝過程，特別是對於無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。最為廣泛採用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印製線路板應變測試指南》中有敘述。

隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在製造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經完成。

該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加於BGA的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。

PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。

參考資料：網路-SMT