(1)非在線測量法。非在線MAX208IDBR測量法是在集成電路未焊人電路時,通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路引腳之間的正、反向直流電阻值進行對比來確定其是否正常。
(2)在線測量法。在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等,通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常來判斷該集成電路是否損壞。
(3)代換法。代換法是用已知完好的同型號、同規格集成電路來代換被測集成電路,可以判斷出該集成電路是否損壞。
微處理器集成電路的檢測。微處理器集成電路的關鍵測試引腳是ⅤDD電源端、RESET復位端、ⅪN晶振信號輸入端、Ⅹ0UT晶振信號輸出端及其他各輸人、輸出端。在線測量這些關鍵引腳對地的電阻值和電壓值,看是否與正常值(可從產品電路圖或有關維修資料中查出)相同。不同型號微處理器的RESET復位電也不相同,有的是低電平復位,即在開機瞬間為低電平,復位後維持高電平;有的是高電平復位,即在開關瞬間為高電平,復位後維持低電平。
⑵ 集成測試的主要方法有哪兩個
自頂向下集成測試
自頂向下集成（Top-Down Integration）方式是一個遞增的組裝軟體結構的方法。從主控模塊（主程序）開始沿控制層向下移動，把模塊一一組合起來。分兩種方法： 第一：先深度：按照結構，用一條主控制路徑將所有模塊組合起來； 第二：先寬度：逐層組合所有下屬模塊，在每一層水平地 集成測試
沿著移動。 組裝過程分以下五個步驟： 步驟一：用主控模塊作為測試驅動程序，其直接下屬模塊用承接模塊來代替； 步驟二：根據所選擇的集成測試法（先深度或先寬度），每次用實際模塊代替下屬的承接模塊 步驟三：在組合每個實際模塊時都要進行測試； 步驟四：完成一組測試後再用一個實際模塊代替另一個承接模塊； 步驟五：可以進行回歸測試（即重新再做所有的或者部分已做過的測試），以保證不引入新的錯誤。
自底向上集成測試
自底向上的集成（Bottom-Up Integration）方式是最常使用的方法。其他集成方法都或多或少地繼承、吸收了這種集成方式的思想。自底向上集成方式從程序模塊結構中最底層的模塊開始組裝和測試。因為模塊是自底向上進行組裝的，對於一個給定層次的模塊，它的子模塊（包括子模塊的所有下屬模塊）事前已經完成組裝並經過測試，所以不再需要編制樁模塊（一種能模擬真實模塊，給待測模塊提供調用介面或數據的測試用軟體模塊）。自底向上集成測試的步驟大致如下： 步驟一： 按照概要設計規格說明，明確有哪些被測模塊。在熟悉被測模塊性質的基礎上對被測模塊進行分層，在同一層次上的測試可以並行進行，然後排出測試活動的先後關系，制定測試進度計劃。圖2給出了自底向上的集成測試過程中各測試活動的拓撲關系。利用圖論的相關知識，可以排出各活動之間的時間序列關系，處於同一層次的測試活動可以同時進行，而不會相互影響。 步驟二： 在步驟一的基礎上，按時間線序關系，將軟體單元集成為模塊，並測試在集成過程中出現的問題。這里，可能需要測試人員開發一些驅動模塊來驅動集成活動中形成的被測模塊。對於比較大的模塊，可以先將其中的某幾個軟體單元集成為子模塊，然後再集成為一個較大的模塊。 步驟三： 將各軟體模塊集成為子系統（或分系統）。檢測各自子系統是否能正常工作。同樣，可能需要測試人員開發少量的驅動模塊來驅動被測子系統。 步驟四： 將各子系統集成為最終用戶系統，測試是否存在各分系統能否在最終用戶系統中正常工作。 方案點評： 自底向上的集成測試方案是工程實踐中最常用的測試方法。相關技術也較為成熟。它的優點很明顯： 管理方便、測試人員能較好地鎖定軟體故障所在位置。但它對於某些開發模式不適用，如使用XP開發方法，它會要求測試人員在全部軟體單元實現之前完成核心軟體部件的集成測試。盡管如此，自底向上的集成測試方法仍不失為一個可供參考的集成測試方案。
核心系統先行集成測試
核心系統先行集成測試法的思想是先對核心軟體部件進行集成測試，在測試通過的基礎上再按各外圍軟體部件的重要程度逐個集成到核心系統中。每次加入一個外圍軟體部件都產生一個產品基線，直至最後形成穩定的軟體產品。核心系統先行集成測試法對應的集成過程是一個逐漸趨於閉合的螺旋形曲線，代表產品逐步定型的過程。其步驟如下： 步驟一： 對核心系統中的每個模塊進行單獨的、充分的測試，必要時使用驅動模塊和樁模塊； 步驟二： 對於核心系統中的所有模塊一次性集合到被測系統中，解決集成中出現的各類問題。在核心系統規模相對較大的情況下，也可以按照自底向上的步驟，集成核心系統的各組成模塊。 步驟三： 按照各外圍軟體部件的重要程度以及模塊間的相互制約關系，擬定外圍軟體部件集成到核心系統中的順序方案。方案經評審以後，即可進行外圍軟體部件的集成。 步驟四： 在外圍軟體部件添加到核心系統以前，外圍軟體部件應先完成內部的模塊級集成測試。 步驟五： 按順序不斷加入外圍軟體部件，排除外圍軟體部件集成中出現的問題，形成最終的用戶系統。 方案點評： 該集成測試方法對於快速軟體開發很有效果，適合較復雜系統的集成測試，能保證一些重要的功能和服務的實現。缺點是採用此法的系統一般應能明確區分核心軟體部件和外圍軟體部件，核心軟體部件應具有較高的耦合度，外圍軟體部件內部也應具有較高的耦合度，但各外圍軟體部件之間應具有較低的耦合度。
高頻集成測試
高頻集成測試是指同步於軟體開發過程，每隔一段時間對開發團隊的現有代碼進行一次集成測試。如某些自動化集成測試工具能實現每日深夜對開發團隊的現有代碼進行一次集成測試，然後將測試結果發到各開發人員的電子郵箱中。該集成測試方法頻繁地將新代碼加入到一個已經穩定的基線中，以免集成故障難以發現，同時控制可能出現的基線偏差。使用高頻集成測試需要具備一定的條件： 可以持續獲得一個穩定的增量，並且該增量內部已被驗證沒有問題； 大部分有意義的功能增加可以在一個相對穩定的時間間隔（如每個工作日）內獲得； 測試包和代碼的開發工作必須是並行進行的，並且需要版本控制工具來保證始終維護的是測試腳本和代碼的最新版本； 必須藉助於使用自動化工具來完成。高頻集成一個顯著的特點就是集成次數頻繁，顯然，人工的方法是不勝任的。 高頻集成測試一般採用如下步驟來完成： 步驟一： 選擇集成測試自動化工具。如很多Java項目採用Junit+Ant方案來實現集成測試的自動化，也有一些商業集成測試工具可供選擇。 步驟二： 設置版本控制工具，以確保集成測試自動化工具所獲得的版本是最新版本。如使用CVS進行版本控制。 步驟三： 測試人員和開發人員負責編寫對應程序代碼的測試腳本。 步驟四： 設置自動化集成測試工具，每隔一段時間對配置管理庫的新添加的代碼進行自動化的集成測試，並將測試報告匯報給開發人員和測試人員。 步驟五： 測試人員監督代碼開發人員及時關閉不合格項。 按照步驟三至步驟五不斷循環，直至形成最終軟體產品。 方案點評： 該測試方案能在開發過程中及時發現代碼錯誤，能直觀地看到開發團隊的有效工程進度。在此方案中，開發維護源代碼與開發維護軟體測試包被賦予了同等的重要性，這對有效防止錯誤、及時糾正錯誤都很有幫助。該方案的缺點在於測試包有時候可能不能暴露深層次的編碼錯誤和圖形界面錯誤。 以上我們介紹了幾種常見的集成測試方案，一般來講，在現代復雜軟體項目集成測試過程中，通常採用核心系統先行集成測試和高頻集成測試相結合的方式進行，自底向上的集成測試方案在採用傳統瀑布式開發模式的軟體項目集成過程中較為常見。讀者應該結合項目的實際工程環境及各測試方案適用的范圍進行合理的選型。
⑶ 集成測試通常都有那些策略
瞬時集成測試策略
又稱大爆炸測試、一次性集成。首先對每個模塊分別進行模塊測試，然後將所有模塊集成起來在一起進行測試，最終得到要求的軟體系統。
集成測試詳解
4
增量式集成測試策略
特點：
將程序分成小的部分進行構造和測試；
優點：
1.錯誤容易分離和修正；
2.介面容易進行徹底測試；
缺點：
會有額外開銷，但能大大減少發現和修正錯誤的時間。
三種增量集成測試：
自頂向下集成；
自底向上集成；
混合式集成。
5
自頂向下
集成測試詳解
集成測試詳解
6
自底向上集成測試策略
集成順序：
從具有最少依賴性的底層原子模塊開始，按照由底向上的順序構造系統並進行集成測試
原子模塊->造件(Build)->應用軟體系統
集成測試詳解
集成測試詳解
7
自頂向下與自底向上集成測試策略優缺點
集成測試詳解
8
基幹測試
基幹測試(Backbone Integration)結合了自頂向下、自底向上和一次性集成的方法。
步驟：
Step1:用程序樁獨立測試上層模塊；
Step2:用驅動器獨立測試低層模塊；
Step3:集成時對中間層進行測試；
注意事項：首先要識別支持應用控制的構件、基乾和應用子系統，測試的順序基於此分析。
9
三明治集成測試
三明治集成(Sandwich Integration)是基幹集成測試的一種相關樣式，提倡自頂向下和自底向上的結合，最後的配置在中間匯合。
集成測試詳解
END
其它集成測試策略
層次集成
客戶/伺服器集成
分布服務集成
高頻集成
END
集成測試總結
1
集成測試是一個必要的測試階段：
從將兩個組件集成到一起開始，到所有系統組件在一起運行位置的所有測試活動，都是集成測試階段的一部分
集成測試是一種測試類型：
集成測試測試組件間的介面
集成測試不應被淡化：
集成測試能減少系統測試階段的缺陷