『壹』 集成電路怎樣檢測
ggg集成電路的檢測(IC test)分為wafer test(晶圓檢測)、chip test(晶元檢測)和package test(封裝檢測)。wafer test是在晶圓從晶圓廠生產出來後,切割減薄之前的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的,一般是將晶圓放在測試平台上,用探針探到晶元中事先確定的檢測點,探針上可以通過直流電流和交流信號,可以對其進行各種電氣參數檢測。對於光學IC,還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。wefer test主要設備:探針平台。 wefer test輔助設備:無塵室及其全套設備。wefer test是效率最高的測試,因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個晶元,而這所有晶元可以在測試平台上一次性檢測。
『貳』 智能家居系統測試的方法有哪些
1、單元測試
單元測試是對軟體中的基本組成單位進行的測試，其目的是檢驗軟體基本組成單位的如磨正確性。智能家居系統測試有一個設計簡此很好的體系結構就顯渣咐斗得尤為重要。
單元測試的方法只有兩種基本的測試方法：
第一個是：代碼復查
第二個是：編寫測試程序
2、集成測試
集成測試是在軟體系統集成過程中所進行的測試，其主要目的是檢查軟體單位之間的介面是否正確。
集成測試的方法主要有自頂向下和自底向上兩種。
3、系統測試
系統測試是對已經集成好的軟體系統進行徹底的測試，以驗證軟體系統的正確性和性能等滿足其規約所指定的要求，檢查軟體的行為和輸出是否正確並非一項簡單的任務。
『叄』 集成測試通常都有那些策略
瞬時集成測試策略
又稱大爆炸測試、一次性集成。首先對每個模塊分別進行模塊測試，然後將所有模塊集成起來在一起進行測試，最終得到要求的軟體系統。
集成測試詳解
4
增量式集成測試策略
特點：
將程序分成小的部分進行構造和測試；
優點：
1.錯誤容易分離和修正；
2.介面容易進行徹底測試；
缺點：
會有額外開銷，但能大大減少發現和修正錯誤的時間。
三種增量集成測試：
自頂向下集成；
自底向上集成；
混合式集成。
5
自頂向下
集成測試詳解
集成測試詳解
6
自底向上集成測試策略
集成順序：
從具有最少依賴性的底層原子模塊開始，按照由底向上的順序構造系統並進行集成測試
原子模塊->造件(Build)->應用軟體系統
集成測試詳解
集成測試詳解
7
自頂向下與自底向上集成測試策略優缺點
集成測試詳解
8
基幹測試
基幹測試(Backbone Integration)結合了自頂向下、自底向上和一次性集成的方法。
步驟：
Step1:用程序樁獨立測試上層模塊；
Step2:用驅動器獨立測試低層模塊；
Step3:集成時對中間層進行測試；
注意事項：首先要識別支持應用控制的構件、基乾和應用子系統，測試的順序基於此分析。
9
三明治集成測試
三明治集成(Sandwich Integration)是基幹集成測試的一種相關樣式，提倡自頂向下和自底向上的結合，最後的配置在中間匯合。
集成測試詳解
END
其它集成測試策略
層次集成
客戶/伺服器集成
分布服務集成
高頻集成
END
集成測試總結
1
集成測試是一個必要的測試階段：
從將兩個組件集成到一起開始，到所有系統組件在一起運行位置的所有測試活動，都是集成測試階段的一部分
集成測試是一種測試類型：
集成測試測試組件間的介面
集成測試不應被淡化：
集成測試能減少系統測試階段的缺陷
『肆』 集成測試
集成測試
基本概念：將軟體集成起來後進行測試。集成測試又叫子系統測試、組裝測試、部件測試等。集成測試主要是針對軟體高層設計進行測試，一般來說是以模塊和子系統為單位進行測試。
集成測試包含的層次 ：
集成測試的本質： 都是測試介面之間的關系。
補充： 集成測試既有白盒測試的成分，也有黑盒測試的成分，結合了白盒測試和黑盒測試的特點，一般把他歸入灰盒測試。
集成測試和軟體概要(高層)設計的關系：
軟體概要（高層）設計又叫架構設計，架構設計中極重要的一個部分就是介面關系圖，集成測試大體上就是依賴介面關系圖和模塊介面來進行測試。在一個設計良好的系統中，軟體的介面關系圖應該是一個無環有向圖（分層的圖）。
集成測試是必須的嗎？
集成測試一般說來是必需的，但是實際情況中往往由於時間進度上的問題，沒有足夠的時間做集成測試，還有許多原因導握仔致人們不願意做集成測試。但是一下幾種情況是一定要做集成測試的：
注段笑汪：集成測試是一種測試范圍很廣的測試，當集成測試向下繼續細化時就成了單元測試。
集成測試與單元測試的區別：
單元測試是針對軟體的基本單元（如：函數）升悄所做的測試，而集成測試則是以模塊和子系統為單元進行的測試，主要測試介面間的關系。
單元測試是針對軟體的詳細設計做的測試，測試用例的主要依據也是詳細設計。而集成測試是針對軟體的概括設計做的測試，測試用例的主要依據則是概括設計。
集成測試主要測試的是介面層的測試空間，單元測試主要測試的是內部實現層的測試空間。
集成測試關注的是介面的集成，和單元測試只關注單個單元，因此在具體測試方法上也不同。
集成測試的集成方法：
集成方法主要有大爆炸集成、自底向上集成、自頂向下集成和三明治集成等方法。它們都是基於介面調用關系圖的集成方法。
『伍』 集成電路常用的檢測方法有哪些
(1)非在線測量法。非在線MAX208IDBR測量法是在集成電路未焊人電路時,通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路引腳之間的正、反向直流電阻值進行對比來確定其是否正常。
(2)在線測量法。在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等,通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常來判斷該集成電路是否損壞。
(3)代換法。代換法是用已知完好的同型號、同規格集成電路來代換被測集成電路,可以判斷出該集成電路是否損壞。
微處理器集成電路的檢測。微處理器集成電路的關鍵測試引腳是ⅤDD電源端、RESET復位端、ⅪN晶振信號輸入端、Ⅹ0UT晶振信號輸出端及其他各輸人、輸出端。在線測量這些關鍵引腳對地的電阻值和電壓值,看是否與正常值(可從產品電路圖或有關維修資料中查出)相同。不同型號微處理器的RESET復位電也不相同,有的是低電平復位,即在開機瞬間為低電平,復位後維持高電平;有的是高電平復位,即在開關瞬間為高電平,復位後維持低電平。
『陸』 集成測試的主要方法有哪兩個
自頂向下集成測試
自頂向下集成（Top-Down Integration）方式是一個遞增的組裝軟體結構的方法。從主控模塊（主程序）開始沿控制層向下移動，把模塊一一組合起來。分兩種方法： 第一：先深度：按照結構，用一條主控制路徑將所有模塊組合起來； 第二：先寬度：逐層組合所有下屬模塊，在每一層水平地 集成測試
沿著移動。 組裝過程分以下五個步驟： 步驟一：用主控模塊作為測試驅動程序，其直接下屬模塊用承接模塊來代替； 步驟二：根據所選擇的集成測試法（先深度或先寬度），每次用實際模塊代替下屬的承接模塊 步驟三：在組合每個實際模塊時都要進行測試； 步驟四：完成一組測試後再用一個實際模塊代替另一個承接模塊； 步驟五：可以進行回歸測試（即重新再做所有的或者部分已做過的測試），以保證不引入新的錯誤。
自底向上集成測試
自底向上的集成（Bottom-Up Integration）方式是最常使用的方法。其他集成方法都或多或少地繼承、吸收了這種集成方式的思想。自底向上集成方式從程序模塊結構中最底層的模塊開始組裝和測試。因為模塊是自底向上進行組裝的，對於一個給定層次的模塊，它的子模塊（包括子模塊的所有下屬模塊）事前已經完成組裝並經過測試，所以不再需要編制樁模塊（一種能模擬真實模塊，給待測模塊提供調用介面或數據的測試用軟體模塊）。自底向上集成測試的步驟大致如下： 步驟一： 按照概要設計規格說明，明確有哪些被測模塊。在熟悉被測模塊性質的基礎上對被測模塊進行分層，在同一層次上的測試可以並行進行，然後排出測試活動的先後關系，制定測試進度計劃。圖2給出了自底向上的集成測試過程中各測試活動的拓撲關系。利用圖論的相關知識，可以排出各活動之間的時間序列關系，處於同一層次的測試活動可以同時進行，而不會相互影響。 步驟二： 在步驟一的基礎上，按時間線序關系，將軟體單元集成為模塊，並測試在集成過程中出現的問題。這里，可能需要測試人員開發一些驅動模塊來驅動集成活動中形成的被測模塊。對於比較大的模塊，可以先將其中的某幾個軟體單元集成為子模塊，然後再集成為一個較大的模塊。 步驟三： 將各軟體模塊集成為子系統（或分系統）。檢測各自子系統是否能正常工作。同樣，可能需要測試人員開發少量的驅動模塊來驅動被測子系統。 步驟四： 將各子系統集成為最終用戶系統，測試是否存在各分系統能否在最終用戶系統中正常工作。 方案點評： 自底向上的集成測試方案是工程實踐中最常用的測試方法。相關技術也較為成熟。它的優點很明顯： 管理方便、測試人員能較好地鎖定軟體故障所在位置。但它對於某些開發模式不適用，如使用XP開發方法，它會要求測試人員在全部軟體單元實現之前完成核心軟體部件的集成測試。盡管如此，自底向上的集成測試方法仍不失為一個可供參考的集成測試方案。
核心系統先行集成測試
核心系統先行集成測試法的思想是先對核心軟體部件進行集成測試，在測試通過的基礎上再按各外圍軟體部件的重要程度逐個集成到核心系統中。每次加入一個外圍軟體部件都產生一個產品基線，直至最後形成穩定的軟體產品。核心系統先行集成測試法對應的集成過程是一個逐漸趨於閉合的螺旋形曲線，代表產品逐步定型的過程。其步驟如下： 步驟一： 對核心系統中的每個模塊進行單獨的、充分的測試，必要時使用驅動模塊和樁模塊； 步驟二： 對於核心系統中的所有模塊一次性集合到被測系統中，解決集成中出現的各類問題。在核心系統規模相對較大的情況下，也可以按照自底向上的步驟，集成核心系統的各組成模塊。 步驟三： 按照各外圍軟體部件的重要程度以及模塊間的相互制約關系，擬定外圍軟體部件集成到核心系統中的順序方案。方案經評審以後，即可進行外圍軟體部件的集成。 步驟四： 在外圍軟體部件添加到核心系統以前，外圍軟體部件應先完成內部的模塊級集成測試。 步驟五： 按順序不斷加入外圍軟體部件，排除外圍軟體部件集成中出現的問題，形成最終的用戶系統。 方案點評： 該集成測試方法對於快速軟體開發很有效果，適合較復雜系統的集成測試，能保證一些重要的功能和服務的實現。缺點是採用此法的系統一般應能明確區分核心軟體部件和外圍軟體部件，核心軟體部件應具有較高的耦合度，外圍軟體部件內部也應具有較高的耦合度，但各外圍軟體部件之間應具有較低的耦合度。
高頻集成測試
高頻集成測試是指同步於軟體開發過程，每隔一段時間對開發團隊的現有代碼進行一次集成測試。如某些自動化集成測試工具能實現每日深夜對開發團隊的現有代碼進行一次集成測試，然後將測試結果發到各開發人員的電子郵箱中。該集成測試方法頻繁地將新代碼加入到一個已經穩定的基線中，以免集成故障難以發現，同時控制可能出現的基線偏差。使用高頻集成測試需要具備一定的條件： 可以持續獲得一個穩定的增量，並且該增量內部已被驗證沒有問題； 大部分有意義的功能增加可以在一個相對穩定的時間間隔（如每個工作日）內獲得； 測試包和代碼的開發工作必須是並行進行的，並且需要版本控制工具來保證始終維護的是測試腳本和代碼的最新版本； 必須藉助於使用自動化工具來完成。高頻集成一個顯著的特點就是集成次數頻繁，顯然，人工的方法是不勝任的。 高頻集成測試一般採用如下步驟來完成： 步驟一： 選擇集成測試自動化工具。如很多Java項目採用Junit+Ant方案來實現集成測試的自動化，也有一些商業集成測試工具可供選擇。 步驟二： 設置版本控制工具，以確保集成測試自動化工具所獲得的版本是最新版本。如使用CVS進行版本控制。 步驟三： 測試人員和開發人員負責編寫對應程序代碼的測試腳本。 步驟四： 設置自動化集成測試工具，每隔一段時間對配置管理庫的新添加的代碼進行自動化的集成測試，並將測試報告匯報給開發人員和測試人員。 步驟五： 測試人員監督代碼開發人員及時關閉不合格項。 按照步驟三至步驟五不斷循環，直至形成最終軟體產品。 方案點評： 該測試方案能在開發過程中及時發現代碼錯誤，能直觀地看到開發團隊的有效工程進度。在此方案中，開發維護源代碼與開發維護軟體測試包被賦予了同等的重要性，這對有效防止錯誤、及時糾正錯誤都很有幫助。該方案的缺點在於測試包有時候可能不能暴露深層次的編碼錯誤和圖形界面錯誤。 以上我們介紹了幾種常見的集成測試方案，一般來講，在現代復雜軟體項目集成測試過程中，通常採用核心系統先行集成測試和高頻集成測試相結合的方式進行，自底向上的集成測試方案在採用傳統瀑布式開發模式的軟體項目集成過程中較為常見。讀者應該結合項目的實際工程環境及各測試方案適用的范圍進行合理的選型。
『柒』 軟體測試有哪些常用的測試方法
隨著軟體技術的不斷發展，越來越多舉正的人開始關注軟體測試，軟體測試的方法有很多種，最重要的是選擇適合的軟體測試方法。選擇是非常關鍵的，只有選擇到合適的才能在工作中起到事半功倍的作用。那麼軟體測試的方法有哪些呢？下面電腦培訓為大傢具體介紹。
一、白盒測試
白盒測試也稱為結構測試，是根據程序內部的邏輯結構和代碼結構，設正滑悔計測試數據，完成測試的測試方法。白盒子測試的直接優點是，知道所設計的測試用例在代碼上的哪個地方被忽視。IT培訓認為其優點是測試人員能夠增加代碼的覆蓋率，提高代碼實行的整體質量，幫助發現代碼中的隱藏危險。
二、黑盒測試
黑盒測試也稱數據傳輸測試，作為不能夠看到測試對象的黑匣子，完全不需要考慮程序內部結構和處理過程的情況，北大青鳥發現測試人員可以根據程序功能的要求規格，確定測試用例，並推斷測試結果的測試方法。
三、灰盒測試
灰盒測試主要是一種綜合的測試方法，它居於程序運行的外部表達。同時，根據內部邏輯結構設計用例，執行程序、採集路徑執行信息和外部用戶界面結果。
四、集成測試
集成測試是一種組裝測試，是在單元測試基礎上的一種有序測試。其主要的目的是驗證軟體單元間的介面關系，通過讓悶測試發現各軟體單元介面間的問題，昌平北大青鳥非常期待最終測試的單元構成符合設計要求的軟體。
『捌』 集成測試通常都有那些策略
1、在把各個模塊連接起來的時候，穿越模塊介面的數據是否會丟失；
2、各個子功能組合起來，能否達到預期要求的父功能；
3、一個模塊的功能是否會對另一個模塊的功能產生不利的影響；
4、全局數據結構是否橡槐陵有問題；
5、單個模塊的誤差積累起來，是否會放大，從而達到不可接受的程度；
6.一個缺陷測試報告的組成。
『玖』 在集成測試時增量式集成方法為什麼比非增量式集成方法要好
我也是沒搞明白：
感覺測試還有兩個不同的角度： 從系統測試角度看，測試有4種類型：模塊測試、聯合測試（聯調測試）、驗收測試、系統測試1、模塊測試是對一個模塊進行測試，根據模塊的功能說明，檢查模塊是否有錯誤，這種測試是在各模塊變成之後進行，由變成人員自己進行。2、聯合測試，即通常所說的聯調，可以發現總體測試中的錯誤，這種測試是各個版本實現後完成有關介面的測試。3、驗收測試，檢驗系統說明書的各項功能與性能是否實現和滿足要求。常見的有α測試、β測試，都是由用戶進行的。4、系統測試，是對整個系統的測試、將硬體、、操作人員看作一個整體，檢驗是否有不鍵春符合系統說明書的地方。從系統測試過粗廳程看，硬體測試、網路測試、系統。其中測試有4種方法：單元測試、組裝測試、確認測試、系統測試
單元測試：對源程序中的每一個程序單元進行測試，驗證每個模塊是否滿足系</ol>統設計說明的要求。單元測試我們也稱為模塊測試，在模塊編寫完成，無編譯錯誤後必須進行的測試工作。單元測試主要依據詳細設計文檔，目的發現在程序單元內部所有重要的控制路徑中可能存在的各種錯誤。單元測試大多數從程序內部結構出發設計測試用例，即一般採用白盒測試，多個模塊可同時進行，可獨立進行。2. 組裝測試也叫集成測試，基礎所有模塊都通過了測試，但在組裝之後仍可能會出現問題所以需要組裝測試。集成測試有非增量式集成和增量式集成。（概要設計）3.確認測試：確認測試的任務：進一步驗證的有效性，檢查功能和性能是否與擁有的要求一樣。系統分析說明書是有效性驗證的標准，是確認測試的集成。順序是（1）有效性測試 （2）配置審查（3）驗收測試 4.系統測試：將已經確認的、計算機硬體、外設、網路等其他元素相結合，進行信息系統的各種聯合。目的通過與系統的需求相比較，發現與稿凳耐用戶需求不符或矛盾的地方。根據系統需求分析說明書來設計測試用例。
從上面教科書中抄來的內容來看，兩個視角看的4個過程，互相重疊冗餘。我覺得寫這本書的人條理自己都不清晰，簡直無語。背這種內容過過考試也就算了，敲門磚而已。
『拾』 軟體測試的有效方法主要有哪些
很多人都知道，對於很多軟體開發公司來說，無論什麼軟體在進行上市之前都需要進行不斷的反復測試，需要在保證沒有任何問題的情況下才能投到市面上使用。在進行軟體測試的過程中，很多人會有一個疑問，什麼測試軟體才能很好的測出開發軟體的穩定性呢？在進行測試的過程中，有哪些不錯的測試軟體可以選擇呢？下面北京電腦培訓為大家介紹有效的軟體測試方法。
金字塔模型
想要構建一個全面的測試框架，在進行測試之前首先需要進行了解金字塔的模型的測試方法。在之前，很多軟體公司都會都是使用用戶界面進行軟體測試，還需要工程師直接手動操作界面，並且編寫自動化宏腳本進行界面操作。但是這樣的方法是無法檢測出代碼存在的問題，不同的測試所能檢測的問題是不一樣的，下面北京IT培訓介紹重要的幾個層次。
一、單元測試
單元測試主要是用於驗證服務中類方法或函數的行為。它們在代碼文件中執行類方法或函數，提供不同的輸入，並且還能很好的驗證與每個輸入相對應的輸出。
二、集成測試
集成測試主要是用於驗證讓悶服務的外部行為。能夠通過測試框架啟動服務實例，並且調用服務的外部介面來執行業務邏輯。
三、端到端的測試
端到端測試用於驗證多個服務之間的交互。可以在單獨的環境中啟動服務的多個實例，允許服務實例之間的交互完成測試。端到端測試需要由調用的服務返回的響應驗證網路請求。
四、用戶界面測試
用戶界面測試是在整個測試中不可缺少的一部分，主要用於驗證整個平台的行為，在進行測試的正滑悔過程中，不僅舉正需要進行客戶端的邏輯測試，還可以對測試後系統的邏輯測試，昌平IT培訓認為這樣才能很好的保證客戶端和後端的正常交互。
在進行測試過程中，不能僅僅是為了測試而測試，最重要的是需要了解測試的目的，能夠為客戶帶來更好的體驗，保證軟體的良好體驗。昌平北大青鳥能夠為你提供很好的軟體開發平台，通過掌握軟體開發基礎進行深入了解，為想要學習軟體開發的人提供更好的平台。