元器件有哪些布局方法

① 封裝元件有哪幾種布局方式

公園前拿這種布局方式應該是有無種布局方式的。

② 元器件分布的原則是什麼

根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。
2、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不僅美觀，而且裝焊容易，易於批量生產。
3、以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
4、位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2毫米。電路板的最佳形狀為矩形。

長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大於200x150毫米時，應考慮電路板所受的機械強度。

③ PCB元器件有哪些安裝形式

電子元器件的安裝形式

對於不同類型的元器件，其外形和引線排列形式不同，安裝形式也各有差異。下面介紹幾種比較常見的安裝形式。

1. 貼板式安裝形式

貼板式安裝形式是將元器件緊貼印製板面安裝，元器件離印製板的間隙在1mm左右。貼板安裝引線短，穩定性好，插裝簡單。但不利於散熱，不適合高發熱元器件的安裝。雙面焊接的電路板因兩面都有導線。如果元器件為金屬外殼，元器件下面又有印製導線，為了避免短路，元器件殼體應加墊絕緣襯墊或套絕緣套管。

11. 扁平電纜與接插件的連接

扁平電纜與接插件之間的連接通常採用穿刺連接形式。將需要連接的扁平電纜置入接插件的插座上槽和插座下槽之間。電纜的線芯對准插座簧片中心缺口，將插座上槽和插座下槽壓緊，使插座簧片穿過電纜的絕緣層，利用插座上槽和插座下槽的凹凸將扁平電纜夾緊即可。

部分資料參考：www.pcbhf.com

④ PCB板上元件布局有什麼要求

1 布局的設計

Protel 雖然具有自動布局的功能,但並不能完全滿足高頻電路的工作需要,往往要憑借設計者的經驗,根據具體情況,先採用手工布局的方法優化調整部分元器件的位置,再結合自動布局完成PCB的整體設計。布局的合理與否直接影響到產品的壽命、穩定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可製造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。

一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,最後放置小元器件。同時,要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號線的布線才能盡可能短,從而降低信號線的交叉干擾等。

1.1 與機械尺寸有關的定位插件的放置

電源插座、開關、PCB之間的介面、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常,電源與PCB之間的介面放到PCB的邊緣處,並與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距;指示發光二極體應根據需要准確地放置;開關和一些微調元器件,如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便於調整和連接;需要經常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易於更換。

1.2 特殊元器件的放置

大功率管、變壓器、整流管等發熱器件,在高頻狀態下工作時產生的熱量較多,所以在布局時應充分考慮通風和散熱,將這類元器件放置在PCB上空氣容易流通的地方。大功率整流管和調整管等應裝有散熱器,並要遠離變壓器。電解電容器之類怕熱的元件也應遠離發熱器件,否則電解液會被烤乾,造成其電阻增大,性能變差,影響電路的穩定性。

易發生故障的元器件,如調整管、電解電容器、繼電器等,在放置時還要考慮到維修方便。對經常需要測量的測試點,在布置元器件時應注意保證測試棒能夠方便地接觸。

由於電源設備內部會產生50 Hz泄漏磁場,當它與低頻放大器的某些部分交連時,會對低頻放大器產生干擾。因此,必須將它們隔離開或者進行屏蔽處理。放大器各級最好能按原理圖排成直線形式,如此排法的優點是各級的接地電流就在本級閉合流動,不影響其他電路的工作。輸入級與輸出級應當盡可能地遠離,減小它們之間的寄生耦合干擾。

考慮各個單元功能電路之間的信號傳遞關系,還應將低頻電路和高頻電路分開,模擬電路和數字電路分開。集成電路應放置在PCB的中央,這樣方便各引腳與其他器件的布線連接。

電感器、變壓器等器件具有磁耦合,彼此之間應採用正交放置,以減小磁耦合。另外,它們都有較強的磁場,在其周圍應有適當大的空間或進行磁屏蔽,以減小對其他電路的影響。

在PCB的關鍵部位要配置適當的高頻退耦電容,如在PCB電源的輸入端應接一個10μF～100 μF的電解電容,在集成電路的電源引腳附近都應接一個0.01 pF左右的瓷片電容。有些電路還要配置適當的高頻或低頻扼流圈,以減小高低頻電路之間的影響。這一點在原理圖設計和繪制時就應給予考慮,否則也將會影響電路的工作性能。

元器件排列時的間距要適當,其間距應考慮到它們之間有無可能被擊穿或打火。

含推挽電路、橋式電路的放大器,布置時應注意元器件電參數的對稱性和結構的對稱性,使對稱元器件的分布參數盡可能一致。

在對主要元器件完成手動布局後,應採用元器件鎖定的方法,使這些元器件不會在自動布局時移動。即執行Edit change命令或在元器件的Properties選中Locked就可以將其鎖定不再移動。

1.3 普通元器件的放置

對於普通的元器件,如電阻、電容等,應從元器件的排列整齊、佔用空間大小、布線的可通性和焊接的方便性等幾個方面考慮,可採用自動布局的方式。

2 布線的設計

布線是在合理布局的基礎上實現高頻PCB 設計的總體要求。布線包括自動布線和手動布線兩種方式。通常,無論關鍵信號線的數量有多少,首先對這些信號線進行手動布線,布線完成後對這些信號線布線進行仔細檢查,檢查通過後將其固定,再對其他布線進行自動布線。即採用手動和自動布線相結合來完成PCB的布線。

在高頻PCB的布線過程中應特別注意以下幾個方面問題。

2.1 布線的走向

電路的布線最好按照信號的流向採用全直線,需要轉折時可用45°折線或圓弧曲線來完成,這樣可以減少高頻信號對外的發射和相互間的耦合。高頻信號線的布線應盡可能短。要根據電路的工作頻率,合理地選擇信號線布線的長度,這樣可以減少分布參數,降低信號的損耗。製作雙面板時,在相鄰的兩個層面上布線最好相互垂直、斜交或彎曲相交。避免相互平行,這樣可以減少相互干擾和寄生耦合。

高頻信號線與低頻信號線要盡可能分開,必要時採取屏蔽措施,防止相互間干擾。對於接收比較弱的信號輸入端,容易受到外界信號的干擾,可以利用地線做屏蔽將其包圍起來或做好高頻接插件的屏蔽。同一層面上應該避免平行走線,否則會引入分布參數,對電路產生影響。若無法避免時可在兩平行線之間引入一條接地的銅箔,構成隔離線。

在數字電路中,對於差分信號線,應成對地走線,盡量使它們平行、靠近一些,並且長短相差不大。

2.2 布線的形式

在PCB的布線過程中,走線的最小寬度由導線與絕緣層基板之間的粘附強度以及流過導線的電流強度所決定。當銅箔的厚度為0.05mm、寬度為1mm ～1.5 mm時,可以通過2A電流。溫度不會高於3 ℃,除一些比較特殊的走線外,同一層面上的其他布線寬度應盡可能一致。在高頻電路中布線的間距將影響分布電容和電感的大小,從而影響信號的損耗、電路的穩定性以及引起信號的干擾等。在高速開關電路中,導線的間距將影響信號的傳輸時間及波形的質量。因此,布線的最小間距應大於或等於0.5 mm,只要允許,PCB布線最好採用比較寬的線。

印製導線與PCB的邊緣應留有一定的距離(不小於板厚) ,這樣不僅便於安裝和進行機械加工,而且還提高了絕緣性能。

布線中遇到只有繞大圈才能連接的線路時,要利用飛線,即直接用短線連接來減少長距離走線帶來的干擾。

含有磁敏元件的電路其對周圍磁場比較敏感,而高頻電路工作時布線的拐彎處容易輻射電磁波,如果PCB中放置了磁敏元件,則應保證布線拐角與其有一定的距離。

同一層面上的布線不允許有交叉。對於可能交叉的線條,可用「鑽」與「繞」的辦法解決,即讓某引線從其他的電阻、電容、三極體等器件引腳下的空隙處「鑽」過去,或從可能交叉的某條引線的一端「繞」過去。在特殊情況下,如果電路很復雜,為了簡化設計,也允許用導線跨接解決交叉問題。

當高頻電路工作頻率較高時,還需要考慮布線的阻抗匹配及天線效應問題。

2.3 電源線與地線的布線要求

根據不同工作電流的大小,盡量加大電源線的寬度。高頻PCB應盡量採用大面積地線並布局在PCB的邊緣,可以減少外界信號對電路的干擾;同時,可以使PCB的接地線與殼體很好地接觸,使PCB的接地電壓更加接近於大地電壓。應根據具體情況選擇接地方式,與低頻電路有所不同,高頻電路的接地線應該採用就近接地或多點接地的方式,接地線短而粗,以盡量減少地阻抗,其允許電流要求能夠達到3倍於工作電流的標准。揚聲器的接地線應接在PCB 功放輸出級的接地點,切勿任意接地。

在布線過程中還應該及時地將一些合理的布線鎖定,以免多次重復布線。即執行EditselectNet命令在預布線的屬性中選中Locked就可以將其鎖定不再移動。

3 焊盤及敷銅的設計

3.1 焊盤與孔徑

在保證布線最小間距不違反設計的電氣間距的情況下,焊盤的設計應較大,以保證足夠的環寬。一般焊盤的內孔要比元器件的引線直徑稍微大一點,設計過大,容易在焊接中形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小於(d+1.2)mm,其中d為焊盤內孔徑,對於一些密度比較大的PCB ,焊盤的最小值可以取(d+1.0) mm。焊盤的形狀通常設置為圓形,但是對於DIP封裝的集成電路的焊盤最好採用跑道形,這樣可以在有限的空間內增大焊盤的面積,有利於集成電路的焊接。布線與焊盤的連接應平滑過渡,即當布線進入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,應採用補淚滴設計。

需要注意的是,焊盤內孔徑d的大小是不同的,應當根據實際元器件引線直徑的大小加以考慮,如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤的孔距也要根據實際元器件的安裝方式進行考慮,如電阻、二極體、管狀電容器等元件有「立式」、「卧式」兩種安裝方式,這兩種方式的孔距是不同的。此外,焊盤孔距的設計還要考慮元器件之間的最小間隙要求,特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤間的孔距來保證。

在高頻PCB中,還要盡量減少過孔的數量,這樣既可減少分布電容,又能增加PCB的機械強度。總之,在高頻PCB的設計中,焊盤及其形狀、孔徑與孔距的設計既要考慮其特殊性,又要滿足生產工藝的要求。採用規范化的設計,既可降低產品成本,又可在保證產品質量的同時提高生產的效率。

3.2 敷銅

敷銅的主要目的是提高電路的抗干擾能力,同時對於PCB散熱和PCB的強度有很大好處,敷銅接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面積條狀銅箔,因為在PCB的使用中時間太長時會產生較大熱量,此時條狀銅箔容易發生膨脹和脫落現象,因此,在敷銅時最好採用柵格狀銅箔,並將此柵格與電路的接地網路連通,這樣柵格將會有較好的屏蔽效果,柵格網的尺寸由所要重點屏蔽的干擾頻率而定。

在完成布線、焊盤和過孔的設計後,應執行DRC(設計規則檢查) 。在檢查結果中詳細列出了所設計的圖與所定義的規則之間的差異,可查出不符合要求的網路。但是,首先應在布線前對DRC進行參數設定才可運行DRC,即執行ToolsDesign Rule Check命令。

4 結束語

高頻電路PCB的設計是一個復雜的過程,涉及的因素很多,都可能直接關繫到高頻電路的工作性能。因此,設計者需要在實際的工作中不斷研究和探索,不斷積累經驗,並結合新的EDA (電子設計自動化)技術才能設計出性能優良的高頻電路PCB。

⑤ 電氣櫃中電氣元器件的布局規則有哪些

電氣元器件的布局規則：
1.機械結構方面的要求：外部接插件、顯示器件等安放位置應整齊，特別是板上各種不同
的接插件需從機箱後部直接伸出時，更應從三維角度考慮器件的安放位置。板內部接插件放置上應考慮總裝時機箱內線束的美觀。
2. 散熱方面的要求：板上有發熱較多的器件時應考慮加散熱器甚至風機，並與周圍電解電
容、晶振等怕熱元器件隔開一定距離，豎放的板子應把發熱元器件放置在板的最上面，雙面放元器件時底層不得放發熱元器件。
3. 電磁干擾方面的要求：元器件在電路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題，原則
之一是各元器件之間的引線要盡量短。在布局上，要把模擬信號、高速數字電路、雜訊源（如繼電器、大電流開關以及時鍾電路等）這3部分合理分開，使相互間的信號偶合為最小。隨著電路設計的頻率越來越高，EMI對線路板的影響越來越突出。在畫原理圖時就可以先加上電源濾波用磁環、旁路電容等器件，每個集成電路的電源腳就近都應有一個旁路電容連到地，一般使用0.01~0.1ūF的電容，有的關鍵電路甚至還需要加金屬屏蔽罩。
4. 布線方面的要求：在元器件布局時，必須全局考慮電路板上元器件的布線，一般的原則
是布線最短，應將有連線的元器件盡量放置在一起。

⑥ 整機元器件的布局應遵循哪些原則

你好，這里有個PCB布局應遵循的原則，供參考，快易購電子元器件搜索平台篩選。

PCB布局設計應遵循的原則：

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定印刷線路板尺寸後，再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

2、某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

3、重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

4、對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便調節的地方;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

5、應留出印製板定位孔及固定支架所佔用的位置。

⑦ PCB布局中元件排列基本規則

元件的方向主要考慮兩個因素，1
焊接的方向，也就是波峰或者迴流焊的方向
2.插件的方向
一般優先考慮焊接的方向，元件的方向要適應焊接的方向，不能因為方向的問題造成連焊、虛焊等問題
插件的方向主要還是考慮操作人員的方便性。
但具體元件要用什麼方向來放置，就不是幾句話能說清楚的，你可以去網上找一些大公司的pcb布板規則，哪裡面都有一些比較詳細的介紹。

⑧ 簡述電路或元件的布局的2種方法以及包含哪些類型的圖

其實也沒什麼方法，就是多看多學，先看圖例，再看迴路，慢慢來，還有多請教。
用電路元件符號表示電路連接的圖，叫電路圖。電路圖是人們為研究、工程規劃的需要，用物理電學標准化的符號繪制的一種表示各元器件組成及器件關系的原理布局圖。由電路圖可以得知組件間的工作原理，為分析性能、安裝電子、電器產品提供規劃方案。在設計電路中，工程師可從容在紙上或電腦上進行，確認完善後再進行實際安裝。通過調試改進、修復錯誤、直至成功。採用電路模擬軟體進行電路輔助設計、虛擬的電路實驗，可提高工程師工作效率、節約學習時間，使實物圖更直觀。
電路圖主要由元件符號、連線、結點、注釋四大部分組成。 元件符號表示實際電路中的元件，它的形狀與實際的元件不一定相似，甚至完全不一樣。但是它一般都表示出了元件的特點，而且引腳的數目都和實際元件保持一致。 連線表示的是實際電路中的導線，在原理圖中雖然是一根線，但在常用的印刷電路板中往往不是線而是各種形狀的銅箔塊，就像收音機原理圖中的許多連線在印刷電路板圖中並不一定都是線形的，也可以是一定形狀的銅膜。 結點表示幾個元件引腳或幾條導線之間相互的連接關系。所有和結點相連的元件引腳、導線，不論數目多少，都是導通的。 注釋在電路圖中是十分重要的，電路圖中所有的文字都可以歸入注釋—類。細看以上各圖就會發現，在電路圖的各個地方都有注釋存在，它們被用來說明元件的型號、名稱等等。
1、完整地反映電路的組成，即要把電源、用電器、導線和電鍵都畫在電路之中，不能遺漏某一電路器件。
2、規范地使用器件符號，如電池、電燈、電鈴、電鍵、導線等。
3、合理地安排器件符號的位置，應盡可能使器件均勻地分布在電路中，畫成的電路圖應清楚美觀。
4、平直地描繪連接導線，通常用橫平、豎直的線段代表連接導線，轉彎處一般取直角，使電路圖畫得簡潔、工整。
識別串、並聯電路的方法
識別串、並聯電路可以從電路中有無支路入手分析：串聯電路沒有其它支路， 並聯電路中有幾個支路。也可以從電路的通斷來判別：串聯電路中，斷開任意一個用電器，整個電路就被切斷；而在並聯電路中，斷開任意一條支路，其餘支路仍然是通的。
設計電路的方法
設計電路，就是按照要求確定電路中的各個元件的位置。其方法是：先將開關和用電器對應地連接起來，要能分析出電鍵是控制哪個用電器的，在電路中起什麼作用（是控制幹路，還是控制支路）；再將電鍵和所控制的用電器串聯起來，若開關是在幹路中，應與電源串聯。然後通過分析，判斷出用電器之間是串聯，還是並聯。如果電鍵和一個用電器並聯，電鍵閉合後這個用電器就會被短路（相當於用一根導線把用電器兩端連起來，但整個電路不會短路）。
在分析的基礎上，正確畫出電路圖。
作圖時，電路元件要按照規定的符號畫出來。最後，根據題中要求，按照所作出的電路圖，逐項檢查，看是否合乎要求。
希望我能幫助你解疑釋惑。

⑨ 電器元器件布置圖的設計應遵循什麼原則

1、必須遵循相關國家標准設計和繪制電器元件布置圖。
2、相同類型的電器元件布置時，應把體積較大和較重的安裝在控制櫃或面板的下方。
3、發熱的元器件應該安裝在控制櫃或面板的上方或後方，但熱繼電器一般安裝在接觸器的下面，以方便與電機和接觸器的連接。
4、需要經常維護、整定和檢修的電器元件、操作開關、監視儀器儀表，其安裝位置應高低適宜，以便工作人員操作。
5、強電、弱電應該分開走線，注意屏蔽層的連接，防止干擾的竄入。
電器元器件的布置應考慮安裝間隙，並盡可能做到整齊、美觀。