單個顆粒大小的表示方法有哪些

⑴ 內存單獨顆粒大小怎麼識別啊

封裝技術即將集成電路打包的技術，不同封裝技術的內存條，在性能上會存在較大差距，封裝不僅保證晶元與外界隔離，便於安裝和運輸，而且封裝好壞直接影響晶元自身性能的表現和發揮。晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比越接近1越好。 1.內存晶元最初封裝是採用雙列直插封裝，即DIP(Dual ln-line Package)，DIP封裝尺寸遠比晶元大不少，封裝效率很低，佔用很多有效安裝面積。 2.TSOP封裝技術目前還是內存封裝的主流，TSOP（Thin Small Outline Package）即薄型小尺寸封裝，如左圖，它在封裝晶元的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術在PCB上安裝布線。TSOP封裝，寄生參數減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。 3.球柵陣列封裝，如圖，即BGA（Ball Grid Array Package），它在筆記本電腦的內存等大規模集成電路的封裝領域得到了廣泛的應用。 BGA封裝技術，它晶元成品率，雖功耗增加，但可以改善晶元的電熱性能，可靠性高。 BGA 封裝技術特點：I / O引腳數增多，引腳間距不變，得於提高成品率；BGA能用可控塌陷晶元法焊接，改善電熱性能；內存厚度和重量減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。採用BGA新技術封裝的內存，可以使所有計算機中的DRAM內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。 4.CSP封裝技術，CSP（Chip Scale Package）即晶元級封裝，如下圖，CSP封裝可以讓晶元面積與封裝面積之比超過1：1.14，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝內存產品體積更小、容量更大、抗噪和散熱效果更佳，CSP的電氣性能和可靠性提升很大，系統穩定性更強，成為DRAM產品中，最具革命性變化的內存封裝工藝。 CSP封裝內存晶元的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，晶元的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，另外由於CSP晶元結構緊湊，電路冗餘度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使晶元耗電量和工作溫度相對降低。 5.宏盛（NORCENT）的Micro-CSP封裝技術，它應用先進的倒裝焊技術，很容易將內存容量增加為四倍以上，電氣性能和可靠性也提高，存取時間也有改善。Micro-CSP封裝技術主要用於高端PC DDR內存及筆記本專用內存和伺服器內存中，它高速度、大容量、散熱好。是新內存封裝的另一條陽光大道。 6、BLP技術BottomLeadedPlastic（底部引出塑封技術），其針腳從底部引出，其晶元面積與封裝面積之比大於1：1.1，符合CSP填封裝規范。不僅高度和面積極小，而且電氣特性得到了進一步的提高，製造成本也不高，廣泛用於SDRAM\RDRAM\DDR等新一代內存製造上。 參考資料： http://www.yesky.com/Hardware/72624972186517504/20030614/1707815_1.shtml

⑵ 粒徑的粒徑的表示

一般將粒徑分為代表單個顆粒大小的單一粒徑和代表由不同大小的顆粒組成的粒子群的平均粒徑。 球形顆粒的大小是用其直徑來表示的。對於非球形顆粒，一般有三種方法定義其粒徑，即投影徑、幾何當量徑和物理當量徑。
投影徑：指顆粒在顯微鏡下所觀察到的粒徑。
幾何當量徑：取與顆粒的某一幾何量相等時的球形顆粒的直徑。
物理當量徑：取與顆粒的某一物理量相等時的球形顆粒的直徑。 對於一個由大小和形狀不相同的粒子組成的實際粒子群，與一個由均一的球形粒子組成的假想粒子群相比，如果兩者的粒徑全長相同，則稱此球形粒子的直徑為實際粒子群的平均粒徑。

⑶ 平均粒徑的表示方法

顆粒平均粒徑的表示方法有以下幾種：
線性平均直徑：簡單的線性平均直徑。
面積長度比平均直徑：有相同表面積和直徑比的粒子的平均直徑。
面積平均直徑：其表面等於粒子中所有顆粒平均表面積的粒子的平均直徑。
體積平均直徑：有相同體積和粒子數的平均直徑。
索太爾平均直徑：有相同體積和表面積比值的粒子的平均直徑。
質量平均直徑：在該直徑以上或以下的累積質量百分數相等（各50%）。

⑷ 通過內存條上的顆粒看內存大小

顆粒上一般都有編號，寫清楚單個顆粒的容量。
乘以個數 再除以帶寬就可以得到總容量了。

⑸ 大氣顆粒物的表示方法

大氣顆粒物的大小（粒徑）與其性質密切相關，是大氣顆粒污染物的采樣與控制技術中主要考慮的特性之一。顆粒的粒徑分為單顆粒粒徑和顆粒群的平均粒徑，單位一般用μm表示。
一、單顆粒粒徑
大氣顆粒物的形狀多數是不規則的，根據不同定義得出的顆粒粒徑值也不相同。確定粒徑的方法有兩種：
①直接測定法：根據顆粒的幾何尺寸，藉助顯微鏡或篩分等方法來確定顆粒粒徑；
②間接測定法：根據顆粒的某種物理性質（如顆粒在空氣中的沉降速度、密度等）來確定顆粒粒徑。前者得到是顆粒的示性尺寸(代表性尺寸)，如投影徑和篩分徑；用後一種方法測得的顆粒粒徑稱為當量直徑。
二、顆粒群的平均粒徑
大氣顆粒物是由不同粒徑的顆粒所組成的顆粒群，在實際應用中，有時需要知道顆粒物的平均粒徑。平均粒徑的定義是：與實際的大氣顆粒群某一物理性質相同的大小均勻的球形顆粒群直徑 。
三、顆粒物的粒徑分布
顆粒的粒徑分布又稱為顆粒的分散度，指其中各種不同粒徑的顆粒組成比，可以以顆粒數、表面積或質量計。顆粒粒徑分布的表示方法主要有圖表法和分布函數法 。 大氣顆粒物的濃度通常有三種表示方法：
(1)數量濃度：以單位體積空氣中含有的顆粒個數表示，記作「個，L。
(2)質量濃度：以單位體積空氣中含有的顆粒質量表示，記作「mg/m3」或「Lag/m3』』。
(3)沉降強度：以單位時間單位面積上自然沉降下來的顆粒數或者質量表示，記作「仰(cnl2·h)一或者「t/(kin2·月)力。
大氣顆粒物的濃度變化很大，通常區分為瞬時濃度和平均濃度，最大值或最小值，或同時給出平均、最大和最小值。在平均濃度值里還應區分為1h平均、24h平均或月平均，時間越長的平均值應該越小；有時還註明連續平均的時間，如連續48h的lh平均值，或者白天8h的1h平均值等。最大、最小值也同樣應指出其時間性即每日的最大(小)值。在大氣污染控制中，通常採用質量濃度和降塵量，而數量濃度多用於空氣的超潔凈凈化技術方面。

⑹ 粉體粒子大小的表示方法 如何表示粉體粒子的大小

表示粒子大小的方法：【熟】定方向徑、等價徑、體積等價徑、有效徑、篩分徑等.粉體粒徑的測定方法：【熟】顯微鏡法、庫爾特記數法、沉降法、篩分法等

⑺ 如何表示顆粒的粒徑

由於粒徑是描述顆粒大小的所有概念中最簡單、直觀、容易量化的一個量，所以在實際的粒度分布測量過程中，人們還都是用粒徑來描述顆粒大小的。一方面不規則形狀並不存在真實的直徑，另一方面又用粒徑這個概念來表示它的大小，這似乎是矛盾的。其實，在粒度分布測量過程中所說的粒徑並非顆粒的真實直徑，而是虛擬的「等效直徑」。等效直徑是當被測顆粒的某一物理特性與某一直徑的同質球體最相近時，就把該球體的直徑作為被測顆粒的等效直徑。就是說大多數情況下粒度儀所測的粒徑是一種等效意義上的粒徑。不同原理的粒度儀器依據不同的顆粒特性做等效對比。如沉降式粒度儀是依據顆粒的沉降速度作等效對比，所測的粒徑為等效沉速徑，即用與被測顆粒具有相同沉降速度的同質球形顆粒的直徑來代表實際顆粒的大小。激光粒度儀是利用顆粒對激光的散射特性作等效對比，所測出的等效粒徑為等效散射粒徑，即用與實際被測顆粒具有相同散射效果的球形顆粒的直徑來代表這個實際顆粒的大小。當被測顆粒為球形時，其等效粒徑就是它的實際直徑。平均徑、D50、最頻粒徑，定義這三個術語是很重要的，它們在統計及粒度分析中常常被用到。平均徑：表示顆粒平均大小的數據。有很多不同的平均值的演算法，如D[4，3]等。根據不同的儀器所測量的粒度分布，平均粒徑分、體積平均徑、面積平均徑、長度平均徑、數量平均徑等。