晶元檢測有哪三種方法

❶ 怎樣測量IC的好壞

一、 查板方法: 1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。 2．表測法：＋5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。 3．通電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓0．5－1V，開機後用手搓板上的IC，讓有問題的晶元發熱，從而感知出來。 4．邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。 5．辨別各大工作區：大部分板都有區域上的明確分工，如：控制區（CPU）、時鍾區（晶振）（分頻）、背景畫面區、動作區（人物、飛機）、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修十分重要。 二、排錯方法： 1．將懷疑的晶元，根據手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鍾）等的有無，如有則此IC壞的可能*極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。 2．找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認該IC是否損壞。 3．用切線、借跳線法尋找短路線：發現有的信線和地線、＋5V或其它多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。 4．對照法：找一塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。 5．用微機萬用編程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST軟體測試IC。 三、電腦晶元拆卸方法： 1．剪腳法：不傷板，不能再生利用。 2．拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。 3．燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化後起出IC（不易掌握）。 4．錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化後，將板上要卸的IC浸入錫鍋內，即可起出IC又不傷板，但設備不易製作。 5．電熱風槍：用專用電熱風槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫後的IC起出（注意吹板時要晃動風槍否則也會將電腦板吹起泡，但風槍成本高，一般約2000元左右） 作為專業硬體維修，板卡維修是非常重要的項目之一。拿過來一塊有故障的主板，如何判斷具體哪個元器件出問題呢？引起主板故障的主要原因 1．人為故障：帶電插撥I/O卡，以及在裝板卡及插頭時用力不當造成對介面、晶元等的損害 2．環境不良：靜電常造成主板上晶元（特別是CMOS晶元）被擊穿。另外，主板遇到電源損壞或電網電壓瞬間產生的尖峰脈沖時，往往會損壞系統板供電插頭附近的晶元。如果主板上布滿了灰塵，也會造成信號短路等。 3．器件質量問題：由於晶元和其它器件質量不良導致的損壞。 清洗 首先要提醒注意的是，灰塵是主板最大的敵人之一。最好注意防塵，可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵，另外，主板上一些插卡、晶元採用插腳形式，常會因為引腳氧化而接觸不良。可用橡皮擦去表面氧化層，重新插接。當然我們可以用三氯乙烷--揮發*能好，是清洗主板的液體之一。還有就是在突然掉電時，要馬上關上計算機，以免又突然來電把主板和電源燒毀。流程。 BIOS 由於BIOS設置不當，如果超頻……可以跳線清處，摘重新設置。如果BIOS損壞，如病毒侵入……，可以重寫BIOS。因為BIOS是無法通過儀器測的，它是以軟體形式存在的，為了排除一切可能導致主板出現問題的原因，最好把主板BIOS刷一下。 拔插交換 主機系統產生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O匯流排上的各種插卡故障均可導致系統運行不正常。採用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設備的簡捷方法。該方法就是關機將插件板逐塊拔出，每拔出一塊板就開機觀察機器運行狀態，一旦拔出某塊後主板運行正常，那麼故障原因就是該插件板故障或相應I/O匯流排插槽及負載電路故障。若拔出所有插件板後系統啟動仍不正常，則故障很可能就在主板上。採用交換法實質上就是將同型號插件板，匯流排方式一致、功能相同的插件板或同型號晶元相互晶元相互交換，根據故障現象的變化情況判斷故障所在。此法多用於易拔插的維修環境，例如內存自檢出錯，可交換相同的內存晶元或內存條來確定故障原因。 觀看 拿到一塊有故障主板先用眼睛掃一下，看看沒有沒燒壞的痕跡，外觀有沒損壞，看各插頭、插座是否歪斜，電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，晶元表面是否開裂，主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間。遇到有疑問的地方，可以藉助萬能表量一下。觸摸一些晶元的表面，如果異常發燙，可換一塊晶元試試。（1）．如果連線斷，我們可以用刀把斷線處的漆刮干凈，在露出的導線處塗上蠟，再用針順著走線把蠟劃去，接下來就是在上面滴上硝酸銀溶液。接著就要用萬能表來確認是否把斷點連接好。就這樣一個一個的，把斷點接好就可以了。注意要一個一個的連，切不要心急，象主板上有的地方的走線間的距離很小，弄不好就會短路了。（2）．如果是電解電容，可以找匹配的換掉。萬能表、示波器工具 用示萬能表、波器測主板各元器件供電的情況。一個是檢測主板是否對這部分供電，再有就是供電的電壓是否正常。電阻、電壓測量： 電源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V電源和Power Good信號故障；匯流排故障包括匯流排本身故障和匯流排控制權產生的故障；元件故障則包括電阻、電容、集成電路晶元及其它元部件的故障。 為防止出現意外，在加電之前應測量一下主板上電源＋5V與地（GND）之間的電阻值。最簡捷的方法是測晶元的電源引腳與地之間的電阻。未插入電源插頭時，該電阻一般應為300Ω，最低也不應低於100Ω。再測一下反向電阻值，略有差異，但不能相差過大。若正反向阻值很小或接近導通，就說明有短路發生，應檢查短的原因。產生這類現象的原因有以下幾種： （1）系統板上有被擊穿的晶元。一般說此類故障較難排除。例如TTL晶元（LS系列）的＋5V連在一起，可吸去＋5V引腳上的焊錫，使其懸浮，逐個測量，從而找出故障片子。如果採用割線的方法，勢必會影響主板的壽命。 （2）板子上有損壞的電阻電容。 （3）板子上存有導電雜物。 當排除短路故障後，插上所有的I/O卡，測量＋5V，＋12V與地是否短路。特別是＋12V與周圍信號是否相碰。當手頭上有一塊好的同樣型號的主板時，也可以用測量電阻值的方法測板上的疑點，通過對比，可以較快地發現晶元故障所在。 當上述步驟均未見效時，可以將電源插上加電測量。一般測電源的＋5V和＋12V。當發現某一電壓值偏離標准太遠時，可以通過分隔法或割斷某些引線或拔下某些晶元再測電壓。當割斷某條引線或拔下某塊晶元時，若電壓變為正常，則這條引線引出的元器件或拔下來的晶元就是故障所在。 程序、診斷卡診斷 通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據各種技術參數（如介面地址），自編專用診斷程序來輔助硬體維修可達到事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟體發送數據、命令，通過讀線路狀態及某個晶元（如寄存器）狀態來識別故障部位。此法往往用於檢查各種介面電路故障及具有地址參數的各種電路。但此法應用的前提是CPU及基匯流排運行正常，能夠運行有關診斷軟體，能夠運行安裝於I/O匯流排插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴格、全面有針對*，能夠讓某些關鍵部位出現有規律的信號，能夠對偶發故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況。 IC集成電路的好壞判別方法 一、不在路檢測 這種方法是在ic未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應於接地引腳之間的正、反向電阻值，並和完好的ic進行較。 二、在路檢測 這是一種通過萬用表檢測ic各引腳在路（ic在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換ic的局限*和拆卸ic的麻煩，是檢測ic最常用和實用的方法。2．直流工作電壓測量 這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測ic各引腳對地直流電壓值，並與正常值相較，進而壓縮故障范圍， 出損壞的元件。測量時要注意以下八 ： (1)萬用表要有足夠大的內阻， 少要大於被測電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測量誤差。 (2)通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要採用標准彩條信號發生器。 3)表筆或探頭要採取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞ic。可採取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，並長出表筆尖約0．5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。 (4)當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據該引腳電壓對ic正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析，能判斷ic的好壞。 (5)ic引腳電壓會受外圍元器件影響。當外圍元器件發生漏電、短路、開路或變值時，或外圍電路連接的是一個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發生變化。 (6)若ic各引腳電壓正常，則一般認為ic正常；若ic部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元件有無故障，若無故障，則ic很可能損壞。 (7)對於動態接收裝置，如電視機，在有無信號時，ic各引腳電壓是不同的。如發現引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定ic損壞。 (8)對於多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下，ic各引腳電壓也是不同的。 還要補充二 的是：3．交流工作電壓測量法 為了掌握ic交流信號的變化情況，可以用帶有db插孔的萬用表對ic的交流工作電壓進行近似測量。檢測時萬用表置於交流電壓擋，正表筆插入db插孔；對於無db插孔的萬用表，需要在正表筆串接一隻0．1～0．5μf隔直電容。該法適用於工作頻率 較低的ic，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由於這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數據是近似值，只能供參考。4．總電流測量法 該法是通過檢測ic電源進線的總電流，來判 ic好壞的一種方法。由於ic內部絕大多數為直接耦合，ic損壞時（如某一個pn結擊穿或開路）會引起後級飽和與截止，使總電流發生變化。所以通過測量總電流的方法可以判 ic的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。

❷ 如何快速檢測晶元是否已經損壞

用電壓檔測，測晶元兩
晶振
引腳電壓，正常情況下是輸入電壓的一半。或者測每個引腳的電阻是否和功能相對應。

❸ 用萬用表測量晶元的好壞如何測量

一、如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，你可以用萬用表測量一下晶元的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他埠損壞，也可以逐一測量一下其他埠。看是否有對地短路的埠。

二、專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。並且是在對於這款IC極其熟悉條件下做判斷。

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萬用表是一種帶有整流器的、可以測量交、直流電流、電壓及電阻等多種電學參量的磁電式儀表。對於每一種電學量,一般都有幾個量程。又稱多用電表或簡稱多用表。萬用表是由磁電系電流表(表頭),測量電路和選擇開關等組成的。通過選擇開關的變換,可方便地對多種電學參量進行測量。其電路計算的主要依據是閉合電路歐姆定律。萬用表種類很多,使用時應根據不同的要求進行選擇。

萬用表的直流電流檔是多量程的直流電壓表。表頭並聯閉路式分壓電阻即可擴大其電壓量程。萬用表的直流電壓檔是多量程的直流電壓表。表頭串聯分壓電阻即可擴大其電壓量程。分壓電阻不同，相應的量程也不同。萬用表的表頭為磁電系測量機構，它只能通過直流，利用二極體將交流變為直流，從而實現交流電的測量

（參考資料 網路 萬用表）

❹ 晶元要怎麼測試

晶元測試需要使用ATE測試機進行測試，但是測試代碼需要自己根據產品spec進行開發，不同產品是不一樣的，所以你需要了解測試原理，然後制定測試flow，根據測試flow開發測試代碼，ATE的測試機有很多種，需要選擇合適的ATE設備才能事半功倍，我做晶元測試10年+，哪位同學有需要，可以報名給我進行1v1培訓.

❺ 晶元功能的常用測試手段或方法有幾種

最好的也是最正確的方法就是，看晶元的datasheet 既晶元數據手冊，（你沒必要測試晶元功能）正確使用就行，另可以用萬用表簡單測試一下晶元是否壞了，正常情況都是上電看 是否正常工作的！

❻ top256mn晶元怎麼測試好壞

可以用查板方法：
1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。
2．表測法：＋5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。
3．通電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓0．5－1V，開機後用手搓板上的IC，讓有問題的晶元發熱，從而感知出來。
4．邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。
5．辨別各大工作區：大部分板都有區域上的明確分工，如：控制區（CPU）、時鍾區（晶振）（分頻）、背景畫面區、動作區（人物、飛機）、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修十分重要。

❼ 萬用表檢測IC晶元的幾種簡易方法

1.離線檢測測出IC晶元各引腳對地之間的正,反電阻值.以此與好的IC晶元進行比較,從而找到故障點.2.在線檢測1）直流電阻的檢測法同離線檢測.

❽ 用萬用表檢測IC晶元的幾種簡易方法

用萬用表檢測IC晶元的幾種簡易方法
1.離線檢測
測出IC晶元各引腳對地之間的正,反電阻值.以此與好的IC晶元進行比較,從而找到故障點.
2.在線檢測
1)直流電阻的檢測法同離線檢測一樣但要注意:
(a)要斷開待測電路板上的電源;
(b)萬能表內部電壓不得大於6V;
(c)測量時,要注意外圍的影響.如與IC晶元相連的電位器等.
2)直流工作電壓的測量法測得IC晶元各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意：
(a)萬能表要有足夠大的內阻,數字表為首選;
(b)各電位器旋到中間位置;
(c)表筆或探頭要採取防滑措施,可用自行車氣門芯套在筆頭上,並應長出筆尖約5mm;
(d)當測量值與正常值不相符時,應根據該引腳電壓,對IC晶元常值有無影響以及其它引腳電壓的相應變化進行分析;
(e)IC晶元引腳電壓會受外圍元器件的影響.當外圍有漏電,短路，開路或變質等;
(f)IC晶元部分引腳異常時,則從偏離大的入手.先查外圍元器件,若無故障,則IC晶元損壞;
(g)對工作時有動態信號的電路板,有無信號IC晶元引腳電壓是不同的.但若變化不正常則IC晶元可能已壞;
(h)對多種工作方式的設備,在不同工作方式時IC腳的電壓是不同的.
3)交流工作電壓測試法用帶有dB檔的萬能表,對IC進行交流電壓近似值的測量.若沒有d檔,則可在正表筆串入一隻0.1-0.5μF隔離直流電容.該方法適用於工作頻率比較低的IC.但要注意這些信號將受固有頻率,波形不同而不同.所以所測數據為近似值,。
4)總電流測量法通過測IC電源的總電流,來判別IC的好壞.由於IC內部大多數為直流耦合,IC損壞時(如PN結擊穿或開路)會引起後級飽和與截止,使
總電流發生變化.所以測總電流可判斷IC的好壞.在線測得迴路電。
阻上的電壓,即可算出電流值來.

❾ 晶元功能的常用測試手段或方法幾種

1、軟體的實現

根據「成電之芯」輸入激勵和輸出響應的數據對比要求，編寫了可綜合的verilog代碼。代碼的設計完全按照「成電之芯」的時序要求實現。

根據基於可編程器件建立測試平台的設計思想，功能測試平台的構建方法如下：採用可編程邏輯器件進行輸入激勵的產生和輸出響應的處理；採用ROM來實現DSP核程序、控制寄存器參數、脈壓系數和濾波系數的存儲；採用SRAM作為片外緩存。

2、 硬體的實現

根據功能測試平台的實現框圖進行了原理圖和PCB的設計，最後設計完成了一個可對「成電之芯」進行功能測試的系統平台。

(9)晶元檢測有哪三種方法擴展閱讀：

可編程邏輯器件分類：

1、固定邏輯器件中的電路是永久性的，它們完成一種或一組功能 - 一旦製造完成，就無法改變。

2、可編程邏輯器件（PLD）是能夠為客戶提供范圍廣泛的多種邏輯能力、特性、速度和電壓特性的標准成品部件 - 而且此類器件可在任何時間改變，從而完成許多種不同的功能。

❿ 晶元檢測方法一般有哪些

我知道比較傳統大眾的就是用測試架測試，但這種辦法只能測成品，而且反復擦寫完盤已經壞掉了。