硅膠絲印檢測方法

⑴ 現代印刷品質量檢測的方法有哪些

1,外觀
外觀是首要的,必須版面干凈,無明顯的臟跡；其次是色調,應基本一致；然後是文字,應完整、清楚,位置准確；最後是尺寸要求,精細產品的尺寸允許誤差要小於0.5mm,一般產品的尺寸允許誤差要小於1.0mm.
2.層次
各階調應分明,層次清楚.
3.套印
多色版圖像輪廓及位置應准確套合.精細印刷品的套印允許誤碼差小於等於0.10mm,一般印刷品的套印允許誤碼差小於等於0.20mm.
4.網點
網點作為印刷的基本單元,應清晰,角度准確,不出重影.50%網點的擴大值,精細印刷品為10%-20%；一般印刷品為10%-25%.
5.顏色
顏色應符合原稿,真實,自然,豐富多彩.指標應包括兩方面；一是同批產品不同印張的實地密度允許誤差,青（C）品紅（M）小於等於0.15黑（BK）小於等0.20,黃（Y）小於等0.10；二是顏色符合印刷樣品.（備注）符合印刷樣品與電子文件和是否是傳統打佯有著密切的關系.
彩色凹版印刷品質量檢查
質量檢查方法
1.外觀
成品應整潔,無明顯臟污,殘缺,刀絲；文字印刷清晰完整,5號字以下不誤字意；印跡邊緣光潔,無斷劃少點；網紋清晰均勻,無明顯變形及殘缺；圖像顏色自然,協調.
2套印
畫面主題部位,實地印刷誤差應不大於0.5mm,網紋印刷誤差應不大於0.3mm；畫面次要部位,實地印刷誤差應不大於0.8mm,網紋印刷誤差應不大於0.6mm.

⑵ 硅膠絲印的硅膠絲印網版方法

硅膠絲印網版方法較多，主要採用感光製版法，即直接把感光膠塗布在網上，乾燥之後形成一定厚度的感光膜成為圖文載體，其工藝流程是：
選網→選用框→綳網→清洗絲網→乾燥→塗布感光膠→曝光→顯影→印刷
具體工藝如下：
1．網框
一般採用鋁合金，操作輕便、強度大不易變形。綳網前用環己酮擦拭網框，脫去殘留的油脂和臟污，再用工業酒精擦拭，最後用水清洗，再乾燥網框。在網印製版操作中，需多次乾燥，因此對乾燥狀況和清潔應嚴格控制。
2．綳網
首先選用絲網，橡膠網印使用尼龍絲網，油墨的過網率好，張力恆定，選用能覆蓋網框器邊並多出網框外圍6～10Cm的絲網，用氣動綳網機綳網，並用張力計進行六點法測試，達到所需張力後，塗布萬能膠以便絲網粘牢於網框，用熱風吹加快乾燥，約5mInR後粘牢，即可關掉綳網機，將多餘的絲網粘在網框外側，以利於保持絲網的粘合牢度。剪去多餘絲網，用環己酮、工業酒精清洗網面之後乾燥。若綳網張力不穩定，可能造成字體偏位及模糊，有弦面的承印物造成墨層厚度差異。平面正字印刷需用張力大的網版，有弧面的承印面需用張力小的網版，工藝應用的網版張力范圍是3N/Cm～7N/Cm。一般張力大的網版使用壽命短，工藝中應根據需要選用：印刷導電油墨用100目的直紗絲網，印刷正字、色塊用200～300目的斜絲網，以保證墨層厚度和圖文的完整性。

⑶ 不幹膠標簽印刷品需要哪些實驗設備及檢測手段如：檢測耐候性、耐熱循環、耐化學腐蝕性、有害物含量等。

不幹膠材料為復合材料,為保證紙張(薄膜)表面平整,在製造過程中有潤濕工序,以使材料內保持一定的水分.為保證材料不變形,對車間生產環境有一定的要求:
①車間要求基本恆溫,有空氣調節裝置.理想的溫度為 ,相對濕度為%.這樣的環境條件和不幹膠材料製造時的環境接近,可避免材料變形,保證印刷質量.另外上述條件還可減少靜電的產出,同樣可提高印刷質量.
②車間要求有空氣凈化裝置,尤其是設備上裝有烘乾的情況,應及時將固化時產生的熱氣通過管道排除,保持室內的溫濕度和空氣流通.另外,如使用溶劑墨絲網印刷,應該將空氣中的有害氣體及時排除,避免火災隱患和保證操作者的身體健康.

⑷ SMT貼片檢測技術有哪幾種

SMT貼片檢測技術有以下三種
1.貼片檢測有好多種，從絲印開始，有絲印檢測，爐前貼片檢測，到爐後檢測，都可以用AOI來檢查，檢查的基準根據各公司要求來設定。
2. 隨著SMT的發展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特徵的增強，給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。同時，也使得在SMT工藝過程中採用合適的可測試性設計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。
3. 檢測是保障SMT可靠性的重要環節。SMT檢測技術的內容很豐富，基本內容包含：可測試性設計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝後的組件檢測等。
（1）可測試性設計：主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內容。
（2）原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。
（3）工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。

⑸ 硅膠產品印刷測試標準是什麼

介油測試

⑹ 硅膠絲印的介紹

硅膠絲印液體粘度的丈量要領很多，如毛細現象法、齊心圓法、落球法、旋轉法、漏鬥法和一些專用的要領，這里主要介紹兩種丈量要領：漏鬥法和旋轉法。

⑺ 硅橡膠產品檢驗標准

硅橡膠產品檢驗標准如下：
一. 一般標准
1.工作溫度:-15℃—+80℃ 2.貯存溫度:-30℃—+85℃
3.貯存時間:
A.產品在無擠壓情況下平放:可長期保貯
B.產品在擠壓情況下存放:1個月
4.工作相對濕度:45℅—95℅
5.工作氣壓:86-106Kpa
6.接 觸 率:5MA在12VDC/0.5秒/2*107次
7.接觸反彈:<12毫秒
8.絕緣電阻:>1012歐姆/500VDC
9.擊穿電壓:>25KV/mm
二. 外觀
1. 顏色
(1).標准:硫化裝配後硅膠不外露,無較大差異
(2).檢測方法:在明亮的自然光或40W日光燈下,將標准樣品或色卡與待校樣品放 在一起,經視力1.0以上,無色盲的專業人員在肉眼與樣品間距為30cm的情 況下目檢5秒鍾.
2. 偏心
(1)標准:
H厚–H薄
彈性壁厚度≤0.1MM時,模具檢測時X=20℅; ≤X 彈性壁厚度≤0.2MM時,模具檢測時X=15℅ H厚+ H薄
彈性壁厚度≤0.3MM時,模具檢測時X=8%
(2)檢測方法:用厚度儀測試。
3. 溢料
(1) 標准:從鍵面向下
單色料高≥露出外殼高度+1.0MM,裝外殼後看不見為宜.
(2) 檢測方法:用游標卡尺測量
4. 毛邊
(1) 標准:產品邊緣:≤0.5MM 定位孔: ≤0.1MM
5. 破裂
(1) 標准:無影響裝配與使用性能之處:≤1.0MM
(2) 檢測方法:用游標卡尺測量
6. 色點凹凸點
(1) 標准:客戶裝配後硅膠外露部分:無明顯可見
檢測方法:在明亮的自然光或40瓦日光燈照射下,將樣品放於距肉眼30CM左右處經視力1.0以上人員目測5秒鍾
7.以上字元偏移
(1) 標准:中心值±0.15MM
(2) 檢測方法:用工具顯微鏡測量
三. 物理性能
1.尺寸
L<10 : L±0.05MM
10≤L<20 : L±0.08MM
20≤L<30 : L±0.10MM
30≤L<50 : L±0.15MM
50≤L<100 : L±0.3℅LMM
100≤L : L±0.5℅LMM
（2） 檢測方法:用投影儀測量
2.彈力
(1) 標准: A.峰值P1
標准值:
50±(5-10)g
70±(10-15)g
90±(15-20)g
100±(15-20)g
120±(20-25)g
150±(20-25)g
170±(25-30)g
200-300g±35g
b.最小回彈P3
P1≤50G時: P3≥20G
50G<P1≤120G時: P3≥25G
120G<P1≤180G時: P3≥30G
180G<P1≤250G時: P3≥40G
250G<P1
時: P3≥50G c.感覺:20℅-80℅ d.離散性
P1中心值≤150g時,同片產品之同種鍵型:≤15℅，不同片產品之同種鍵型:≤20℅
P1中心值≥150g時,同片產品之同種鍵型:≤20℅ ，不同片產品之同種鍵型:≤25℅
(2) 測試方法:用AIKOH MODEL 1305彈力測量儀測出彈力隨沖程的變化曲線圖讀取其峰值P1,接觸彈力P2,最小回彈P3.計算其:
感覺=(P1-P2)/P1*100℅
離散性=((P1最大峰值)-P1(最小峰值))/P1(最大峰值)*100℅
3.接觸電阻
(1) 標准:
a.黑粒導電:≤100歐姆
b.移印導電:≤250歐姆
c.絲印導電:≤500歐姆
(2) 測試方法:用壓力為250g壓力使產品鍵之導電基壓在間隔為0.5MM的單縫半月形鍍金板上.待萬用表顯示值基本穩定後,讀取其顯示值.
5.壽命
a.彈性壁壽命
(1) 標准:≥50萬次
(2) 測試方法:在AIKOH硅膠壽命測試儀的打擊速率為2-5次/秒的情況下,設置打擊平台的打擊接觸行程為產品沖程+[0.1-0.2]mm,經10萬次打擊後,彈性壁不得開裂破損,可回彈且提失≤30%,當客戶無要求時均按50萬次進行測試.
b.印刷導電壽命
(1) 標准:≥2,000,00次
(2) 測試方法:在AIKOH硅膠壽命測試儀的打擊速率為2-5次/秒的情況下,設置打擊平台的打擊接觸行程為產品沖程+[0.1-0.2]mm,經20萬次打擊後,導電物質不得從導電基上脫落且其接觸電阻在規格內.
c.印刷字體壽命
(1) 標准:≥100圈
(2) 測試方法:將字元單鍵安裝於PK-3-4字體壽命儀上,使鍵高出0.5-1.0MM,在加上500G的壓力轉動摩擦,字體不斷開,當客戶無明確要求時可採用目視厚度方法進行壽命控制. d.PU壽命
⑴ 標准:≥RCA 50圈
⑵ 測試方法:將測試KEY安裝於RCA摩擦儀上露了高度0.5-1mm,壓力為175g情況下字體出現損傷時壽命即為PU壽命.客戶無要求時,PU壽命按此標准.
四.化學性能(只限錄音電話機的硅膠按鍵)
1.加熱失重率
(1) 標准:
a.≤0.2％(經200℃/4HRS加熱失重後)
b.≤1.0％(經200℃/24HRS加熱失重後)
(2) 測試方法:將產品放於乾燥箱內30分鍾,然後取出,用分析天平稱取測試前產品的片重,W1將產品放入溫度為200+/-5℃的烘箱內烘烤4小時或24小時,然後將產品拿出放入乾燥箱內放置30分鍾後用分析天平稱取其重量W2,計算(W1-W2)/W1*100℅之值.
2.抽提失重率 (1)標准:≤3.5％
測試方法:選取一些有代表性的鍵,剪取約0.5g樣品,再將其剪成0.005-0.01g的小粒,用分析天平稱其准確總重為W1,將樣品放抽提器內並加入異炳醇(IPA)進行提2小時,然後取出樣品再放入溫度為100℃的烘箱內烘烤半小時,取出後放入乾燥箱內冷卻半小時稱其准確總重W2,計算(W1-W2)/W1*100℅之值.
3.低分子含量
(1) 標准: D3-D10≤300PPM
測試方法:選取有代表性的鍵1.00+/-0.002g樣品,將其剪成約為2mm的小顆粒,放入小瓶內,再將20ML CCL4溶液注入小瓶中,加入20UL的內標物(CH3(CH2 9CH3)搖勻存放16-24HRS,用色譜分析儀測量其D3-D10的量.

⑻ 不幹膠標簽紙印刷質量的檢驗方法

不幹膠標簽質量要求及檢驗方法：翎鈞檢測
不幹膠也叫自粘標簽材料，是以紙張、薄膜或特種材料為面料，背面塗有膠粘劑，以塗硅保護紙為底紙的一種復合材料。由於塗布技術有多種，致使不幹膠材料形成有不同檔次，目前的發展方向是由傳統的輥式塗布、刮刀塗布向高壓流延塗布方向發展，以最大限度保證塗布的均勻感性，避免氣泡和針眼的產生，保證塗布質量，而流延布塗布在國內技術還未成熟，國內主要採用的是傳統輥式塗布。
為了盡可能地避免由不幹膠材料本身的質量問題引起的不幹膠標簽印刷故障，在印刷加工前，有必要先對不幹膠材料的外觀質量進行認真檢查，以便在印刷前就能及時發現可能引起印刷加工質量問題的缺陷。
1、檢查不幹膠材料是否有毛邊
捲筒不幹膠材料邊緣光潔、無損壞，是確保不幹膠標簽印刷質量的基礎，所以，印刷加工前一定要仔細檢查捲筒不幹膠材料的分切邊緣是否有毛邊，是否因儲運不當而出現了破損，並且要將捲筒不幹膠材料卷下4-5圈，仔細檢查其分切邊緣。
2、檢查不幹膠材料上是否有裂紋
不幹膠材料在分切時，如果分切刀具調整不合適或刀刃不夠鋒利，都會在不幹膠材料的面紙或底紙上出現裂紋，裂紋處拉出的纖維又會被粘合劑粘住。裂紋的發生可能是連續的，也可能是隨機的，可能出現在捲筒不幹膠材料的一邊，也可能兩邊都有，所以，不幹膠材料上機印刷前，不定要仔細察看其底紙和面紙上是否有小的裂紋。
然後，取一段經過上述檢查的樣紙，剝於底紙再次檢查一下面紙和底紙上是否有裂紋，因為裂紋有時是非常小的，只有分開底紙和面紙後才能發現。值得注意的是，由於油墨和粘合劑在印刷過程中會逐漸積存到印刷機的導紙輥上，也會引起不幹膠材料邊緣出現裂紋。所以，即使已經開始印刷，也不能忽視上述問題。
3、檢查不幹膠材料邊緣是否粘連，底紙是否漏塗硅
不幹膠材料邊緣粘連或底紙上有部分區域漏塗硅油，在印刷加工過程中均會引起排廢時面紙斷裂，不能正常生產。所以，印刷前先要取一段長1米左右的不幹膠材料，用手剝開，看看邊緣或其它部分有無不能順滑一致剝開的部分。通常，面紙和底紙邊緣粘連都發生在整卷塗布的不幹膠材料的一個分切卷上，而且一般只發生在外層7米~10米處，所以，遇到分切的捲筒不幹膠材料邊緣有粘連，不要馬上就斷言整卷紙都有此毛病。
此外要注意，剝離重量輕的面紙(如60g/m2和80g/m2的面紙)比剝離重量重的面紙所用的力要大，面紙越輕，剝離時手感越緊。也正因為如此，有時按客戶所要求的形狀去模切客戶所選擇的不幹膠材料時，無法在常規印刷速度下完成。
4、檢查捲筒不幹膠材料分切端面是否平直、復卷松緊是否一致
如果捲筒不幹膠材料的分切端面不齊，不僅會影響印刷時的套准，而且會因模切位置發生變化而發生排廢困難;復卷時松緊不一致則會引起印刷時紙張力的變化，張力不均同樣會造成印刷質量問題。