焊接熔深檢測方法

1. 焊接熔深

板厚的情況下可以適當的留點間隙，2，增大電流，3，焊接前在用氣割在焊接處預熱幾網路在焊接，3種方法准成，我也是搞這方面教育工作的，下次提問記的給點分哈！

2. 怎樣檢測焊接熔深

這個必須做破壞性斷口試驗，先用相同厚度尺寸的工件和相同的工藝參數焊接試驗件，然後做斷口試驗觀察熔深。

3. 測量焊接熔深的深度如何測量

我們角焊縫熔深一般就是用金相，測量的。

4. 有誰知道焊縫熔深的試驗方法和試驗標准嗎

1、把焊縫切開磨光（越亮越好）
2、用4%的硝酸溶液塗抹在焊縫截面上就可以看見焊縫的熔深了。
3、至於標准應該看你用的什麼標准了。

5. 焊接的熔深實驗怎麼做具體的操作步驟是什麼

熔深試驗就是做宏觀金相，我不知道你做對接還是角接，對接主要是看能透過板子底部多少，要是角接則看焊縫能透過豎起來的那個板子多少。把試件焊好以後，鋸成20mm~30mm厚的試樣，要多少塊就看你自己的要求，一般對接一塊，角接兩塊，鋸好後把要做的那一面銑平，再用金相砂紙磨好，最後用硝酸酒精腐蝕出焊縫，就可以看到焊縫的邊緣，然後評價下熔深。
希望我的回答對你有用，如果滿意請採納~

6. 焊接熔深金相檢測法怎麼測深度呀

在焊口中間用線切割切斷，做金相試樣，通過金相可以看出熔深，如何要求應當和客戶具體溝通，自表面到原始組織是全熔深。

7. 焊接熔深怎麼檢測

穿孔等離子弧焊的熔深檢測

小孔型等離子弧焊具有熱輸入能量集中，焊縫深寬比大，焊接效率高以及可以在中厚管、板材料焊接時實現一次焊透，單面焊雙面成形等特點。

但小孔的不穩定使等離子弧焊不能獲得良好的焊縫成形，大大限制了等離子弧焊的廣泛應用。在等離子弧熔透控制、小孔控制方面，國內外已開展了大量的研究，先後提出了多種小孔行為的檢測方法，如尾焰電壓、電弧弧光強度、聲音信號、熔池圖像信號、多感測信息融合等；

取得了許多成果，但這些方法僅能提供小孔是否穿透的信息，而不能夠或不能很清晰、很准確地反映熔池熔深的情況，在實際應用中也存在一定的局限性。因此，開發簡單、實用、可靠且低成本的等離子弧熔透控制感測器，成為等離子弧熔透控制亟待解決的問題。

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檢測標准

為了避免在過程中對這種情況出現誤判，在焊透的判斷過程中應預設一定的判斷裕量。

根據實際情況取工件厚度的8%，即焊縫熔深的監測值不小於工件厚度的1.08倍時，認為工件是完全焊透的，否則認為工件未焊透。

實驗結果證明，在工件焊透狀況判斷過程中考慮一定的判斷裕量提高了判斷的准確性和可靠性。

焊縫熔深監測值和實驗測量值的比較表明，工件未焊透時，焊縫熔深的監測值和實驗測量值具有較好的一致性，其監測誤差一般不超過12%；

而工件完全焊透後，焊縫熔深的監測值明顯大於工件厚度。

在工件是否焊透的判斷中，通過預設工件厚度的8%為判斷裕量提高判斷結果的可靠性和准確性，避免在工件剛剛焊透對焊縫背面不連續成形出現誤判。

8. 熔深的檢測

穿孔等離子弧焊的熔深檢測
小孔型等離子弧焊具有熱輸入能量集中，焊縫深寬比大，焊接效率高以及可以在中厚管、板材料焊接時實現一次焊透，單面焊雙面成形等特點。但小孔的不穩定使等離子弧焊不能獲得良好的焊縫成形，大大限制了等離子弧焊的廣泛應用。在等離子弧熔透控制、小孔控制方面，國內外已開展了大量的研究，先後提出了多種小孔行為的檢測方法，如尾焰電壓、電弧弧光強度、聲音信號、熔池圖像信號、多感測信息融合等，取得了許多成果，但這些方法僅能提供小孔是否穿透的信息，而不能夠或不能很清晰、很准確地反映熔池熔深的情況，在實際應用中也存在一定的局限性。因此，開發簡單、實用、可靠且低成本的等離子弧熔透控制感測器，成為等離子弧熔透控制亟待解決的問題。
該研究首次利用鞘層電壓來獲知等離子雲噴射角，獲知熔深熔透的情況，從而為等離子弧焊接質量控制提出了新的研究方向。
1. 等離子雲及其形態變化
所謂等離子雲，就是在等離子弧焊接過程中，由於等離子弧的能量高度集中、密度大、溫度高、焰流速度大，在等離子弧與金屬作用區內，金屬蒸發極為劇烈，形成的高溫金屬蒸氣和焊接保護氣體在電弧作用下發生離解，當焊接小孔未形成時，在焊接等離子弧的尾部(與焊接方向相反)出現一個自熔池射出的小弧，其形狀就像一個翅膀，因此，稱它為弧尾翼或等離子弧反翹或等離子雲。在文獻[5]中，詳細介紹了小孔形成與閉合時電弧形態的變化。小孔從無到有，等離子雲也完成一個周期的擺翹，即在小孔形成前，隨著焊接過程的進行，或者說，隨著焊接熔深的增大，等離子雲與工件表面之間的夾角θ也逐漸增大。在小孔即將形成時，其夾角θ達到最大值，此後，等離子雲迅速下擺，在工件背面尾焰出現，即小孔形成。也就是說，當焊接小孔形成後，從焊接熔池正面已經看不到電弧等離子雲了，或者是等離子雲上擺很小。因此，電弧等離子雲的形態可以表徵焊接熔池小孔或者熔深的特徵信息。
2. 試驗系統和條件
試驗系統是由馬來西亞生產的TG300P電源，ThermalDynamics公司生產的PWM300專用等離子弧焊槍，PLC進行自動控制器，循環冷卻系統，探針檢測裝置，馬來西亞Agilent公司生產的記憶示波器S4622A等組成。焊接時焊槍固定不動，探針位置也固定，小車帶動工件移動。探針檢測裝置原理如圖2所示，電容為0.01μF，電阻為9MΩ。焊接材料是45*低碳鋼，記憶示波器S4622A記錄鞘層電壓變化情況，工件接示波器正端，探針接示波器負端。通過檢測電路中的電壓信號就可以檢測到等離子雲的特徵信息，從而得到等離子雲噴射角的特徵行為信息，最終得到等離子雲噴射角與熔池熔深的信息。
3. 探針檢測原理
探針檢測實際上是利用了等離子體鞘層理論。所謂等離子體中的「鞘層」理論，就是當一個冷的物體浸入等離子體時，等離子體表現出與普通氣體截然不同的性質，若物體表面是不發射離子的或吸收離子的，則在物體進入等離子體後，物體表面形成一個帶負電位的薄層暗區，這個薄層被稱為「鞘層」，它把等離子體與物體分開。在這一區域，電子數和正離子數是不同的，明顯偏離電中性，其電位也是單調遞增的。採用探針檢測等離子雲時，是將探針插入等離子體中，由於工件為參考「地」電位，因此，探針與工件之間可以檢測到一負電壓值，該電壓即是其「鞘層電壓」，這就是在無源探針檢測法中無需外加電源的原因。
4. 等離子雲噴射角的檢測
無外加電源探針檢測等離子雲的目的主要是為了對小孔等離子弧焊接的熔透熔深進行控制。在某個給定的焊接電流下，將探針從遠處逐漸向等離子雲中心移動。從圖2可知，探針檢測到的鞘層電壓隨著探針距等離子雲中心距離的減小而不斷增大，當探針達到等離子雲中心位置(C點)時，鞘層電壓最大，這時點C與電弧中心點O連線與工件之間的夾角θ就是給定焊接電流下的等離子雲噴射角。測出點C的x方向上的長度和y方向上的長度，可求出相應的等離子雲噴射角θ。為了進行焊接熔深及熔透控制，還需要知道此焊接電流所對應的熔深。這樣，才能找出等離子雲噴射角與熔深的關系，從而實現熔透控制。把不同焊接電流下的焊縫切開分別測其熔深，可以知道等離子雲噴射角與熔深的關系。通過實時檢測等離子雲噴射角來獲得熔深的狀態，以便在焊接過程中獲取可以反映工件熔透狀態、表徵小孔特徵行為的信息，從而進行焊接熔深及熔透控制。使電流從55~85A之間變化，然後分別找出不同焊接電流、等離子雲噴射角及熔深的對應關系。把不同焊接電流下的焊縫切開來經過處理，可以測出相應的焊縫熔深。在其他焊接參數不變的條件下，隨著焊接電流的增大，焊接熔深增加，為了找出不同電流的熔深與等離子雲噴射角的對應關系，需測出不同電流的熔深及相應的等離子雲噴射角。使電流從55~85A之間變化，然後分別找出不同焊接電流、等離子雲噴射角及熔深的對應關系。把不同焊接電流下的焊縫切開來經過處理，可以測出相應的焊縫熔深。在其他焊接參數不變的條件下，隨著焊接電流的增大，焊接熔深增加，為了找出不同電流的熔深與等離子雲噴射角的對應關系，需測出不同電流的熔深及相應的等離子雲噴射角。不同焊接電流下的熔深、等離子雲噴射角及相應檢測到的鞘層電壓，隨著焊接電流的增大，熔深增大，對應的等離子雲噴射角也增大，當焊接電流為85A，小孔即將形成時，或者說工件即將熔透時，噴射角達到最大。用坐標的形式可以更明顯地顯示出熔深與等離子雲噴射角的關系，該關系曲線為等離子弧焊接的熔深熔透的控制奠定了基礎。
5. 結論
實驗證明，等離子雲噴射角在小孔熔透控制中有著重要的作用，它是表徵小孔熔透特徵信息的重要參數，通過檢測等離子雲噴射角的大小可以判斷熔深情況。在小孔等離子弧焊接中，可通過檢測等離子雲噴射角的變化來獲取熔深的信息，再通過調節焊接電流來實現熔透控制。