示波器檢測復位方法

㈠ 示波器怎麼用普通的那種

我當時使用的是SR-8型雙蹤示波器，如下圖所示，面板設置部分我就不重復介紹了，直接演示使用方法。
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示波器初次使用前或久藏復用時，有必要進行一次能否工作的簡單檢查和進行掃描電路穩定度、垂直放大電路直流平衡的調整。示波器在進行電壓和時間的定量測試時，還必須進行垂直放大電路增益和水平掃描速度的校準。
>03
選擇Y軸耦合方式：根據被測信號頻率的高低，將Y軸輸入耦合方式選擇「AC-地-DC」開關置於AC或DC
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選擇Y軸靈敏度：根據被測信號的大約峰-峰值（如果採用衰減探頭，應除以衰減倍數；在耦合方式取DC檔時，還要考慮疊加的直流電壓值），將Y軸靈敏度選擇V/div開關（或Y軸衰減開關）置於適當檔級。實際使用中如不需讀測電壓值，則可適當調節Y軸靈敏度微調（或Y軸增益）旋鈕，使屏幕上顯現所需要高度的波形。
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選擇觸發（或同步）信號來源與極性：通常將觸發（或同步）信號極性開關置於「+」或「-」檔。
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選擇掃描速度：根據被測信號周期（或頻率）的大約值，將X軸掃描速度t/div（或掃描范圍）開關置於適當檔級。實際使用中如不需讀測時間值，則可適當調節掃速t/div微調（或掃描微調）旋鈕，使屏幕上顯示測試所需周期數的波形。如果需要觀察的是信號的邊沿部分，則掃速t/div開關應置於最快掃速檔。
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輸入被測信號：被測信號由探頭衰減後（或由同軸電纜不衰減直接輸入，但此時的輸入阻抗降低、輸入電容增大），通過Y軸輸入端輸入示波器。
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示波器的使用就以上步驟了，是不是覺得很簡單呢！

㈡ 數字示波器的使用方法怎麼調波形定穩定

對於常規測量，接好信號以後，按一下「autoset"鍵，示波器會自動設置，波形就可以穩定。如果這是並沒有穩定顯示，可以先調整觸發電平，這樣的話，大多數波形已經能夠穩定顯示了。如果還沒有穩定的話，就需要進行一些特殊手段了，例如：」峰值檢測「、」釋抑「、」脈寬觸發「」欠幅觸發「等等，具體需要哪一種手段，需要根據波形來調整。

此外，更復雜的信號，需要增加示波器的功能模塊，來增加調整的手段和能力，例如抖動、匯流排、USB測試、功率分析等。

㈢ 示波器操作和使用方法

示波器操作和使用方法

①熒光屏

熒光屏是示波管的顯示部分。屏上水平方向和垂直方向各有多條刻度線，指示出信號波形的電壓和時間之間的關系。根據被測信號在屏幕上占的格數乘以適當的比例常數(V/DIV，TIME/DIV)能得出電壓值與時間值。

②示波管和電源系統

1)電源(Power)-示波器主電源開關。當此開關按下時，電源指示燈亮，表示電源接通。

2)輝度(Intensity)-旋轉此旋鈕能改變光點和掃描線的亮度。觀察低頻信號時可小些，高頻信號時大些。一般不應太亮，以保護熒光屏。

3)聚焦(Focus)-聚焦旋鈕調節電子束截面大小，將掃描線聚焦成最清晰狀態。

4)標尺亮度(Illuminance)-此旋鈕調節熒光屏後面的照明燈亮度。正常室內光線下，照明燈暗一些好。室內光線不足的環境中，可適當調亮照明燈。

③垂直偏轉因數和水平偏轉因數

1)垂直偏轉因數選擇(VOLTS/DIV)和微調

在單位輸入信號作用下，光點在屏幕上偏移的距離稱為偏移靈敏度，這一定義對X軸和Y軸都適用。靈敏度的倒數稱為偏轉因數。垂直靈敏度的單位是為cm/V，cm/mV或者DIV/mV，DIV/V，垂直偏轉因數的單位是V/cm，mV/cm或者V/DIV，mV/DIV。

蹤示波器中每個通道各有一個垂直偏轉因數選擇波段開關。每個波段開關上往往還有一個小旋鈕，微調每檔垂直偏轉因數。將它沿順時針方向旋到底，處於「校準」位置，此時垂直偏轉因數值與波段開關所指示的值一致。逆時針旋轉此旋鈕，能夠微調垂直偏轉因數。

垂直偏轉因數微調後，會造成與波段開關的指示值不一致，這點應引起注意。許多示波器具有垂直擴展功能，當微調旋鈕被拉出時，垂直靈敏度擴大若干倍(偏轉因數縮小若干倍)。

2)時基選擇(TIME/DIV)和微調

時基選擇和微調的使用方法與垂直偏轉因數選擇和微調類似。時基選擇也通過一個波段開關實現，按1、2、5方式把時基分為若干檔。波段開關的指示值代表光點在水平方向移動一個格的時間值。例如在1μS/DIV檔，光點在屏上移動一格代表時間值1μS。

「微調」旋鈕用於時基校準和微調。沿順時針方向旋到底處於校準位置時，屏幕上顯示的時基值與波段開關所示的標稱值一致。逆時針旋轉旋鈕，則對時基微調。

TDS實驗台上有10MHz、1MHz、500kHz、100kHz的時鍾信號，由石英晶體振盪器和分頻器產生，准確度很高，可用來校準示波器的時基。示波器的標准信號源CAL，專門用於校準示波器的時基和垂直偏轉因數。示波器前面板上的位移(Position)旋鈕調節信號波形在熒光屏上的位置。

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示波器的應用

示波器利用狹窄的、由高速電子組成的電子束，打在塗有熒光物質的屏面上，就可產生細小的光點（這是傳統的模擬示波器的工作原理）。

在被測信號的作用下，電子束就好像一支筆的筆尖，可以在屏面上描繪出被測信號的瞬時值的變化曲線。利用示波器能觀察各種不同信號幅度隨時間變化的波形曲線，還可以用它測試各種不同的電量，如電壓、電流、頻率、相位差、調幅度等等。

㈣ 示波器怎麼用

示波器有兩種用法：

1、直接測量法

所謂直接測量法，就是直接從屏幕上量出被測電壓波形的高度，然後換算成電壓值。定量測試電壓時，一般把Y軸靈敏度開關的微調旋鈕轉至「校準」位置上，這樣，就可以從「V/div」的指示值和被測信號佔取的縱軸坐標值直接計算被測電壓值。所以，直接測量法又稱為標尺法。

2、比較測量法

比較測量法就是用一已知的標准電壓波形與被測電壓波形進行比較求得被測電壓值。

將被測電壓Vx輸入示波器的Y軸通道，調節Y軸靈敏度選擇開關「V/div」及其微調旋鈕，使熒光屏顯示出便於測量的高度Hx並做好記錄，且「V/div」開關及微調旋鈕位置保持不變。

去掉被測電壓，把一個已知的可調標准電壓Vs輸入Y軸，調節標准電壓的輸出幅度，使它顯示與被測電壓相同的幅度。此時，標准電壓的輸出幅度等於被測電壓的幅度。比較法測量電壓可避免垂直系統引起和誤差，因而提高了測量精度。

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注意事項

儀器操作人員的安全和儀器安全，儀器在安全范圍內正常工作，保證測量波形准確、數據可靠，應注意：

1、通用示波器通過調節亮度和聚焦旋鈕使光點直徑最小以使波形清晰，減小測試誤差；不要使光點停留在一點不動，否則電子束轟擊一點宜在熒光屏上形成暗斑，損壞熒光屏。

2、測量系統- 例如示波器、信號源；列印機、計算機等設備等。被測電子設備- 例如儀器、電子部件、電路板、被測設備供電電源等設備接地線必須與公共地(大地)相連。

3、 TDS200/TDS1000/TDS2000 系列數字示波器配合探頭使用時，只能測量（被測信號- 信號地就是大地，信號端輸出幅度小於300V CAT II）信號的波形。絕對不能測量市電AC220V 或與市電AC220V 不能隔離的電子設備的浮地信號。（浮地是不能接大地的，否則造成儀器損壞，如測試電磁爐。）

4、通用示波器的外殼，信號輸入端BNC 插座金屬外圈，探頭接地線，AC220V 電源插座接地線端都是相通的。

如儀器使用時不接大地線，直接用探頭對浮地信號測量，則儀器相對大地會產生電位差；電壓值等於探頭接地線接觸被測設備點與大地之間的電位差。這將對儀器操作人員、示波器、被測電子設備帶來嚴重安全危險。

㈤ 示波器測量信號源幅度和頻率的方法是什麼

1．共振干涉法測波長 ⑴ 接線與儀器的初步調節 1）按圖6-1接好線路，打開電源開關預熱15分鍾，儀器自動工作在連續波方式。選擇的介質為空氣的初始狀態。 2）根據測量要求初步調節好示波器（參照示波器的使用調節）。 ⑵ 諧振頻率的調節（超聲波頻率f的確定） 將信號源輸出的正弦波信號頻率調節到換能器的諧振頻率，以使換能器發射出較強的超聲波。方法如下： 在兩換能器s1和s2的發射面保持平行的前提下，調節s1和s2相距為1～2cm左右。調節聲速測試儀信號源板面上「發射強度」旋鈕，使信號源輸出電壓在10～15V之間。調節「信號頻率」旋鈕，使信號頻率在25～45kHz之間。然後細調信號頻率，同時觀測示波器上顯示的接收波的電壓幅度變化。在信號源頻率接近實驗室提供的換能器諧振頻率處（34.5～37.5kHz之間），電壓幅度最大，同時聲速測試儀信號源的信號指示燈亮，此時頻率即為與壓電換能器s1、s2相匹配的諧振頻率，記錄該頻率FN（超聲波頻率），轉動搖手鼓輪，改變s1和s2間的距離，適當選擇位置，重新用上述方法調整頻率，再次測定諧振頻率FN，測量5次，取其平均值f為超聲波的頻率。 ⑶ 波長λ的測量 轉動搖手鼓輪，由近及遠地改變換能器s1到s2的間距，同時監測示波器的接收信號，記下第1，2，3，…，20個出現正弦波電壓幅度最大的特定位置l1，l2，l3，…，l20。注意利用游標尺的刻度准確地確定這些l值。轉動搖手鼓輪時注意連續向一個方向轉動（為什麼？）。注意測試過程中保持換能器s1和s2表面相互的平行。用逐差法計算出λ值。數據記錄與計算用列表法進行。以下表格供參考。i li（cm） i+10 li+10（cm） （cm） 1 11 2 12 ┆ ┆ 10 20 2．相位比較法測波長（利用李薩如圖形找出同相點求波長） ⑴ 在「共振干涉法測波長」中測定換能器諧振頻率f的基礎之上，將示波器的掃描時間開關（TIME/DIV）置於「x - y」位置。 ⑵ 轉動距離調節鼓輪，觀測示波器上顯示的李薩如圖形為一特定角度的斜線（某一特定相位點）時，記錄下此時s2的距離l1（l1值仍由游標尺的刻度讀出）。向同一方向移動換能器s2接收面，使示波器上觀察的波形又回到前述的特定角度斜線位置（同相點），記錄下此時s2接收面的距離l2。依上方法，連續向同一方向轉動距離調節手輪，對出現的每一同相點，分別記錄下相應的位置l3，l4，…，l20，即20個同相點的位置。 用逐差法求出波長的平均值 （ cm）。 3．根據測定的超聲波頻率 和用上二種方法測定的波長 ，分別計算兩種方法測定的在該室溫下超聲波在空氣中的傳播速度 （m/s）。 4．時差法測量聲速 將測試方法設置到脈沖方式。將s1和s2之間的距離調到一定距離（≥50mm）。再調節接收增益，使顯示的時間差值讀數穩定，此時儀器內置的定時器工作在最佳狀態。然後記錄此時的距離值和顯示的時間值li-1、ti-1（時間由聲速測試儀信號源時間顯示窗口直接讀出）。移動s2，同時調節接收增益使接收信號幅度始終保持一致。記錄下這時的距離值和顯示的時間值li、ti。則聲速vi=（li-li-1）/（ti-ti-1）。測量5次計算出vi值，取其平均值為測量結果。 *5．測量液體介質中的聲速 當使用液體為介質測試聲速時，先在測試槽中注入液體，直至把換能器完全浸沒，但不能超過液面線。然後將信號源面板上的介質選擇鍵切換至「液體」，採用前述方法，即可進行測試，步驟相同。 但是，由於聲波在液體中衰減較小，發射出的聲波在很多因素的影響下產生多次反射疊加，在接收換能器表面已經是多個回波的疊加（混響），疊加後波形的駐波特徵較為復雜，並不是可根據單純兩列波疊加來觀察它的幅度變化，來求出波長。因此用通常的兩束波的疊加的公式求波速，其精度已大為下降，會導致測量結果不確定性的增大。

㈥ 示波器如何自檢校正

GSM手機的維修方法和技巧 建議看著圖紙來分析

GSM手機屬於一種通信類家用電器，故可以想像出它的維修方法在許多方面是與其它家用電器有著共同的特點，但由於手機軟體的復雜性和採用SMT(表面安置工藝)的特殊性，又使得手機維修有它自身的特點。在手機維修中採用的方法有：

(1)電壓法
這是在所有家用電器維修中採用的一種最基本的方法。維修人員應注意積累一些在不同狀態下的關鍵電壓數據，這些狀態是：通話狀態、單接收狀態、單發射狀態、守侯狀態。關鍵點的電壓數據有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I／Q路直流偏置電壓等等。在大多數情況下，該法可排除開機不工作、一發射即保護關機等故障。

(2)電流法
該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由於手機幾乎全部採用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當大，故若要斷開某處測量電流有一定的困難，一般採用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流法可測量整機的工作、守候和關機電流。這對於維修來說很有幫助。一般正常的數據為：工作電流約400mA／3.6V，5級功率；守侯電流約10mA；關機電流約10μA。

(3)電阻法
該法也是一種最常用的方法，其特點是安全、可靠，尤其是對高元件密度的手機來講更是如此。維修人員應掌握常用手機關鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。採用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。

(4)信號追蹤法
要想排除一些較復雜的故障，需要採用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路結構、方框圖、信號處理過程、各處的信號特徵(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。採用該法時先通過測量和對比將故障點定位於某一單元(如：PA單元)，然後再採用其它方法進一步將故障元件找出來。在此，筆者不敘述手機的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關的技術資料。

(5)觀察法
該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點在何處的判斷速度。該法具有簡單、有效的特點。
視覺：看手機外殼有無破損、機械損傷?前蓋、後蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色?
聽覺：聽手機內部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位?
嗅覺：手機在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味?焦味是來自電源部分還是PA部分?

(6)溫度法
該法是在維修彩電開關電源、行、場輸出掃描，Hi－Fi功放等高壓、大電流的單元時常採用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用於手機的電源部分、PA、電子開關和一些與溫度相關的軟故障的維修中，因為當這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹熱風或自然風；④噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助於判斷故障。

(7)清洗法
由於手機的結構不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產品，故內部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機內部的接觸點面積一般都很小，因此由於觸點被氧化而造成的接觸不良的現象是常見的。根據故障現象清洗的位置可在相應的部位進行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機簧片。對於舊型號的手機可重點清洗RF和BB之間的連結器簧片、按鍵板上的導電橡膠。清洗可用無水酒精或超聲波清洗機進行清洗。

(8)補焊法
由於現在的手機電路全部採用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此能夠承受的機械應力(如：按壓按鍵時的應力)很小，極容易出現虛焊的故障，而且往往虛焊點難以用肉眼發現。該法就是根據故障的現象，通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然後在該單元採用「大面積」補焊並清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風槍。

(9)重新載入軟體
該方法在其它所有家用電器維修中均不採用，但在手機維修中卻經常採用。其原因是：手機的控制軟體相當復雜，容易造成數據出錯、部分程序或數據丟失的現象，因而造成一些較隱蔽的「軟」故障，甚至無法開機，所以與其它家用電器不同，重新對手機載入軟體是一種常用的、有效的方法。

(10)甩開法
當出現無法開機或一開機即保護關機的故障時，原因之一可能是電源管理IC塊有問題，也可能是其相關的負載有短路性或漏電故障。這時可採用該方法排除故障，即逐一將電源IC的各路負載甩開，採用人工控制IC的poweron／off信號來查找故障點。

(11)假負載法
由於現在市場上手機電池的質量有很大的差別，當故障現象是與電池相關時(如：工作時間或待機時間明顯變短)，可採用該法來判斷故障點是在電池還是在電路部分。具體方法是：先將電池充足電，再用電池對一假負載供電，供電電流控制在300mA左右，時間為5分鍾左右。若電池基本正常，則其端電壓應不會下降。較嚴格的方法可測量電池的容量，但較費時。
(注意：根據電池的標稱電壓，假負載可用3V、4.5V、6V電珠或外接串聯一功率電阻。連接到電池簧片的測量線只能採用機械壓接而不能採用焊接，以免損壞電池或發生意外。)

(12)跨接法
該法是在家用電器維修中採用的一種應急的方法。其前提條件是不能對整機電氣指標造成大的影響，不能危及設備安全(如：對開關電源進行跳線維修)。對於手機的維修來說，可用細的高強度漆包線(Φ0.1)跨接0Ω電阻或某一單元，用100pF的電容跨接RF或IFSAW濾波器等等。

(13)自檢法
大多數GSM手機具有一定程度的自檢和自我故障診斷功能，這對於快速地將故障定位到某一單元很有幫助。在採用該法時，要求手機能正常開機，而且維修者還必須知道怎樣進入診斷模式。後一要求需要維修者手頭有相關手機的詳細維修資料。

3 維修技巧

3.1 維修工具
由於手機採用SMT而且其結構十分精密，故在維修中需要採用一些專用的工具和測試夾具。這些工具可以分為以下幾類：(1)機械工具：用於安裝和拆卸手機的專用梅花螺絲刀、尖頭鑷子。(2)焊接工具：尖頭防靜電烙鐵、熱風槍等等。(3)測試儀器和工具：手機綜測儀、專用測試探針、測試電纜等。(4)清潔工具：小刷子、吹氣球、超聲波清洗機。(5)手機軟體載入工具。良好的工具和熟練地使用這些工具對於提高效率和保證維修質量是非常重要的。這些維修工具大多數可以自己動手設計製作，其性能價格比比市售產品要高得多。如：筆者設計製作了尖頭防靜電烙鐵、熱風槍、帶探針的高頻測試電纜以及可同時測量關機、待機、工作電流的專用電流表等。這些工具具有廉價、實用、可靠的特點。

3.2 故障分析
在進行故障分析時，須掌握下列基本原則：(1)熟悉電路結構、信號處理過程、各IC和器件的作用；(2)互不相關的兩部分電路單元在同一時間內出現故障的概率是非常低的；(3)由外到內，由IC外的元件到IC，由硬體到軟體，由簡單到復雜地分析和排除故障。(4)先將故障點定位到單元(如頻率合成器)，然後再定位到某個元件。(5)電流大、電壓高(手機中無高壓部分)的部位是故障的高發部位，如：PA、MOS電子開關和電源IC。(6)由於手機內PCB焊盤的面積非常小，易受到機械和溫度應力的影響，故虛焊出現的比率非常高。

3.3 憑器件的封裝和位置知其作用
由於手機的型號比較多而且更新換代的速度很快，所以在許多情況下，維修者手頭沒有維修資料或資料不全，這時利用這種技巧可以解決一些故障問題。例如根據封裝，我們可確定哪一個器件是13MHzVCO、哪一個是RFVCO、哪一個是PA，然後將檢查的重點集中在相應器件和它的外圍電路上。

3.4 「軟」故障
「軟」故障的具體表現形式有：「冷」機故障、「熱」機故障、「隨機」故障、「突發」故障。根據故障具體表現形式，可選擇採用下列方法來排除：(1)仔細再重新安裝一次手機；(2)仔細清洗電路板；(3)把與故障相關的部位再仔細補焊一次；(4)重新寫一次軟體；(5)更換易受溫度影響的器件，如：PA、頻率合成器中用的薄膜電容。

3.5 熟悉技術術語、測試要求和方法

由於GSM手機是高科技產品，從維修的角度來講，維修者必須掌握一些技術術語的定義、測試要求和方法。手機最主要的、最基本的指標有四項：
(1)接收部分(佔一項)：
就維修來說，接收部分的最主要的指標就是靈敏度：歐洲ETSIGSM11.10技術標准規定，對於GSM900頻段來說參考靈敏度為：－102dBm／RBER。(在1800MHz頻段，由於接收前端器件的增益和雜訊系數指標要比900MHz差一點，故靈敏度要求降低2dB。接收機的其它一些指標由於篇幅限制，在此不敘述。)
為了保證整機的動態范圍和完成越區切換(handover)，接收部分必須要有AGC控制功能。一般整機的AGC可控范圍為100dB(因為手機標准規定：輸入信號要在－10～＋110dBm的條件下進行測試)。LNA的AGC控制採用鍵控方式(通過採用控制LNA管的偏置來完成)。在維修時，在接收單元的輸出端應能探測到IRXP、IRXN、QRXP、QRXN這四路模擬I／Q信號，其單端對地交流電壓約500mVpp左右。在接收機的動態范圍內，若I／Q電壓出現異常，例如：四路均沒有電壓、電壓均偏低、有一路電壓異常、四路之間的電壓不平衡，均說明在接收通道內存在故障點。

(2)發射部分(佔三項)
發射部分的信號源來自BB單元，在此處有四路信號：ITXP、ITXN、QTXP、QTXN，其單端對地交流電壓約為500mVpp，帶寬約300kHz，直流偏置電壓約1.2V，各路之間的直流電壓平衡度誤差一般在20mV以內。發射部分最基本的指標是：
(1)頻率誤差＜0.1ppm；
(2)相位誤差的峰值≤20deg.(一般手機小於10deg.)；相位誤差的有效值(RMS)≤5deg.(一般手機小於3.5deg.)；

(3)發射功率電平。
(注意：在進行以上測量時，需將手機的發射功率設為最大功率電平。)
手機的以上指標測試一般採用一台綜測儀和一條專用RF測試電纜。在沒有和手機相匹配的專用RF測試電纜的情況下，可自製一條採用偶合線圈的「萬用」RF測試電纜，在通過對比測量之後可獲得高的測量精度。

3.6 積累維修數據和記錄
對於維修來說這一點很重要。維修數據包括：某機型、某電芯的關鍵IC和晶體管的直流電位、交流電平；在路正、反向電阻等等。維修記錄包括：故障現象(特別是一些故障特徵)、故障分析、故障排除、故障原因。

3.7 安裝和拆卸
由於手機的外殼一般採用薄壁PC－ABS工程塑料，它的強度有限，再加上手機外殼的機械結構各不相同，有採用螺釘緊固、內卡扣、外卡扣的結構，所以對於手機的安裝和拆卸，維修者一定要心細，事先看清楚，在弄明白機械結構的基礎上，再進行拆卸，否則極易損壞外殼。

4 幾種典型的故障分析和排除

4.1 不能開機
我們先看一下正常開機需要經過那些處理過程：按下開機鍵→開機指令送到電源IC模塊→電源IC的控制腳得到信號→電源IC工作→CPU；13MHz主時鍾加電→CPU復位及完成初始化程序→CPU發出poweron信號到電源IC塊→電源IC穩定輸出各個單元所需的工作電壓→手機開啟成功然後進入入網搜索登記階段。根據開機的處理過程，我們可以分析出下列相關部分需進行的檢查和處理：
.由於手機的開機鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良?
.電源IC模塊虛焊或燒壞?由於該IC的工作電流較大，故它出故障的概率比較高。
.電源IC有無開機信號送到CPU?
.電源IC的某一路負載有嚴重漏電或短路，造成開機電流很大，因而保護關機。常見的故障點是PA或PA的MOS開關管燒毀。
.CPU相應的管腳虛焊?這是常見的故障點。
.CPU正常工作的三個基本條件是否滿足：(a)3V的工作電壓；(b)13MHz時鍾；(c)復位電路。
.CPU有無輸出poweron信號到電源IC?
.初始化軟體有錯誤?重新寫軟體試試看。
(注意：在檢查此類故障時，可採用人為的故障單元分離法，即採用人為跨接法(可用一段短的細漆包線)對電源IC的poweron腳加一電壓，若此時電源IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點一般在CPU控制部分或軟體，反之故障點在電源IC部分或其負載。在檢查故障時，可以按信號處理過程的方向由前向後檢查，也可由後向前檢查，還可以從中間某一處開始進行檢查，具體方法視具體的情況和手機機型而定。)

4.2 能開機和關機，但在基站信號強度足夠的地理區域不能登記入網
該故障也是常見的故障之一。它涉及到較多的單元。當接收、發射、頻率合成器、BB處理、CPU、軟體有問題時，都會造成此類故障。

檢查與處理：
.天線的接觸是否良好?處理方法：用無水酒精清洗，校正天線簧片。
.檢查RF和IF頻率合成器、RFVCO、IFVCO的工作電壓?是否存在虛焊?
.檢查接收前端的LNA(低雜訊放大器)工作點?有無虛焊?
.檢查RFSAW或IFSAW性能有無變差?有無虛焊?可用100P的電容跨接試試看。
.檢查RFIC的工作電壓?有無虛焊?
.檢查I／Q正交MODEM的工作電壓是否正常?一般的正常值為：DC1.2V左右，單端AC500mVpp左右。
.檢查BB處理單元工作電壓?有無虛焊?
.檢查發射VCO、PA、MOS開關管、APC控制電路是否有問題?有無虛焊?這是典型故障點。
.對於早期的機型，還需檢查RF與BB之間的接插件有無虛焊?
.補焊CPU、重新寫軟體。

4.3 插入SIM(SubscriberIdentificationMole)卡後，手機仍然檢測不到SIM卡
故障分析：
(1)由於手機內器件的接觸點面積均很小而且接觸壓力不能太大，再加上有些手機SIM卡座的結構設計不夠合理，故容易出現這種故障。
(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，這里就涉及到一個SIM卡電源的轉換問題，還需要有一個由3V升壓到5V的升壓電路。
檢查與處理：
(1)SIM卡的簧片是否接觸良好?若有問題，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；
(2)SIM卡的工作電壓或升壓電路是否正常?
(3)和SIM相關的檢測控制電路有無問題?特別是有無虛焊?
(4)軟體數據有錯誤或部分數據丟失，可重新再寫一次軟體試試看?

4.4 信號時好時壞，工作不穩定
故障分析：
在排除了電池故障和外界環境干擾的情況下，故障原因可能是手機內部存在虛焊點(特別是對於受到碰撞、擠壓、跌落的手機更是如此)，也可能是軟體存在問題。
檢查與處理：
根據故障現象，可在相關的電路部位全面補焊一次並清潔(重點檢查部位是天線、發射通道、接收通道、頻率合成器)，然後再仔細地安裝手機，若手機能夠正常穩定地工作半個月(指在不同的時間和地點的條件下，故障一次都沒有出現)，則說明故障已經排除，否則的話，故障點還存在。
這種故障在家用電器的維修中稱之為「軟故障」，它的排除有時十分「棘手」，這需要維修者豐富的經驗、細致和全面的分析。

4.5 工作或待機時間明顯變短
故障分析：
出現此故障的原因會有：
(1)電池未充足電、質量變差、容量減小；
(2)PA部分有問題，發射效率降低，導致耗電增加；
(3)機內存在漏電故障，特別是對於浸過水的手機更是如此。
通過測量手機的工作電流、待機電流、關機電流即可判斷出問題是出在電池部分還是手機部分。

4.6 對方聽不到聲音或聲音小

故障分析：
由於手機中的送話器(話筒)和PCB之間的連接幾乎都採用非永久性的機械聯接，接觸簧片的面積比較小，再加上手機是在戶外使用的移動產品，故容易產生送話器接觸不良的故障。
檢查與處理：
(1)送話器是否接觸不良?處理方法：校正或清洗簧片。
(2)駐極體話筒靜態直流偏置電壓是否正常?(一般為1.5～2V)
(3)送話器質量問題。可用數字三用表的20kΩ電阻檔在斷電的情況下來測量。當近距離對著話筒講話和不講話時，正常的話筒其兩端的阻值應有明顯的變化。若變化量很小或沒有，則說明話筒質量差或已損壞。另一種檢查方法是：在通話的狀態下，用示波器或三用表的AC檔測量話筒兩端的電壓，若電壓正常則說明問題出在後面的話音處理部分。
(4)BB處理IC中信源部分(如：可編程音頻前置放大器、A／D變換器)是否有問題。典型故障是工作電壓不對或相關的部分存在虛焊。
(5)發聲孔被堵住?

4.7 受話器(耳機)中無聲或聲音小
檢查與處理：
(1)菜單中對音量的設置是否正確?
(2)耳機是否有問題?正常的耳機其直流電阻約為30Ω，而且在用三用表測量時能聽到「咯咯。」聲(手機中的耳機一般採用動圈式，少數有採用壓電式的)。
(3)耳機簧片與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。
(4)耳機音頻放大器是否工作不正常或相關的電路是否存在虛焊?
(5)發聲孔被堵住?

4.8 無振鈴或振鈴聲小
檢查與處理：
(1)振鈴器與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。
(2)是否振鈴器損壞(對於動圈式其正常的阻值約為30Ω)或相關的電路存在虛焊?
(3)驅動三極體燒壞?
(4)發聲孔被堵住?

4.9 LCD顯示異常
檢查與處理：
(1)LCD與PCB之間聯接器的接觸是否良好?可清洗後再安裝試試看。
(2)工作電壓、時鍾、是否正常?是否存在虛焊?
(3)軟體是否有問題?可再寫一次軟體試試看：
(4)是否LCD質量差?更換LCD。■

㈦ 如何用示波器檢測逆變焊機故障維修

一．逆變焊機產生故障的原因
由於逆變焊機屬於電子類產品，其復雜的結構和工藝，加上一些元器件的不穩定性都會使焊機發生故障。
常見的引發故障的起因大致有：
a. 運輸振動
b. 工作電壓超過使用范圍
c. 過載
d. 不正當使用
e. 使用環境惡劣如高溫潮濕等
f. 個別元器件品質不良等。
二．逆變焊機的常用維修方法
1. 電阻法。
就是用萬用表測量電路中各個器件的電阻值。檢查電路中是否短路，開路。如電阻是否有變值損壞的，電容失容，晶體管擊穿損壞短路或開路等。這種方法最為簡單，也最常用，適用於電阻，電容，電感，晶體管，集成電路等的初步故障判斷。
2. 電壓法。
就是在電路加電的狀態下，測量電路各個工作點的工作電壓是否正常。這種方法需要對電路比較熟悉。但是其測量判斷結果會比較准確。
3. 替換法。
就是將電路中的一些無法確定是否正常的元器件，用好的元器件將其替換，以此來判斷和排除故障的方法。這種方法一般用於可以大致確定故障部位的機器上，它一般作為電阻法的後續判斷方法。
4. 波形判斷法。
在有一定的條件下，可以藉助示波器等儀器，觀察各個工作點的工作波形，從波形上分析電路的故障部位。這個是最直觀的故障分析方法，用於分析一些疑難雜症。
三．逆變焊機的常見故障及處理
1.開機保護
造成這個故障的原因有以下幾個：
A. 場管損壞，為過流保護。
B. 二次整流管損壞，為過流保護。
C. 中板變壓器損壞，為過流保護。
D. 溫控開關損壞，為錯誤保護。
E. 控制板保護電路損壞，為錯誤保護。
當焊機保護電路不工作時，出現焊機出現過流時，會造成炸機。在維修時一定要特別注意保護電路是否正常。
故障處理：
對於場管和二次整流管的損壞，一般用電阻法測量場管的電阻，是否有短路或場管和二次整流管電阻有異常。在判斷中板變壓器是否損壞是，一般是拔去變壓器插頭看焊機是否還出現保護故障，如果拔去中板變壓器，就不出現保護故障，就可以大致確定是否是中板變壓器損壞了，不過判斷這個故障的前提是二次整流管沒有損壞還有焊機輸出沒有短路。金屬加工微信內容不錯，值得關注。判斷溫控開關的故障，只要拔掉控制板上的溫控開關的連接線，如果故障消失，那就是溫控開關引起的故障。保護電路的故障，排除其他故障的情況下，故障還是沒有消失，保護燈還是亮著的情況下，我們就可以確定是保護電路出現了故障。排除這個故障一般也是用電阻法，測量保護電路的元器件是否正常。以此來修復故障。
2. 無輸出
原因分析：
A. 底板（電源板）供電問題，沒有300伏直流輸出。
B.輔助電源損壞。
C. 沒有驅動脈沖。
D. 出現了故障保護。
E. 焊機內部連接線有脫落。
故障處理：
底板（電源板）故障一般是由一些器件損壞引起的，比如是主繼電器，輔助繼電器，熱敏電阻等。檢查方法一般用電阻法和替換法。輔助電源損壞，也可以用電阻法和替換法測量輔助電源中的元器件有沒有損壞，有條件可以使用波形法觀測輔助電源的工作波形，看看是否有存在隱藏故障。在排除了以上故障後就可以判斷是否出現沒有驅動脈沖的故障，其中涉及了是否出現了保護，在一些焊機中，還有槍開關電路，它的工作異常也會出現沒有輸出脈沖。金屬加工微信內容不錯，值得關注。對於這個問題一般要藉助於示波器，觀測驅動脈沖的情況。在這個故障中我們也可以使用電壓法，檢查焊機各個部分的供電情況，以幫助排除故障。
3.無高頻
這個故障針對於氬弧焊和切割機。
故障分析：A. 無輸出引起的無高頻。B. 高頻電路損壞引起的無高頻。C. 連接線脫落或松動引起的無高頻。
故障處理：
對於無輸出引起的無高頻，修復無輸出故障就可以輸出高頻。高頻電路損壞的情況下，一般可採用電阻法和替換法檢測高頻電路，查出損壞器件以修復故障。由連接線脫落引起的故障，則檢查連接線，確保連接線連接正常就可以排除故障。
再補充幾個簡易分析解決技巧
1.故障現象：亮電壓異常指示燈
引起原因1：由於開機動作過慢，開關接觸不同步引起。
解決方法：可關機後重新再開機。
引起原因2：供電電壓缺相或輸入電壓過高或過低（大於440V，或低於320V），超出焊機正常工作范圍。
解決方法：用萬用表測量輸入電壓，交流三相380V是否正常?
2.故障現象：風扇不轉，同時亮電壓異常指示燈
引起原因：供電電源缺相
解決方法：用萬用表測量輸入電壓，交流三相380V是否正常?
3.故障現象：風扇不轉，同時亮溫度異常指示燈
引起原因：風扇損壞，引起IGBT模塊發熱。
解決方法：打開機箱，更換風扇。
4.故障現象：溫度異常指示燈亮
引起原因：超過額定負載率使用，IGBT溫度超出正常使用范圍，自動報警。
解決方法：可空載開機，讓風機自動散熱，IGBT降溫後即可恢復正常工作。
為避免IGBT升溫過高，請按說明書標注的額定負載率使用。
5.故障現象：電流異常指示燈亮
引起原因一：如果是空載出現此現象，或焊接電流並不大卻常常出現此現象。說明過流報警環節太靈敏。
解決方法：換電路板。
引起原因二：如果長時間工作於大電流狀態，引起電流異常指示燈亮。請立即關機待機內溫度下降後再開機，如重新開機後仍不能恢復正常，說明電焊機內IGBT或主變壓器已經損壞。
6.故障現象：開機後電壓表上空載電壓指示值偏低（小於65V）
引起原因一：顯示電壓表指針有偏差。
解決方法：用萬用表直流電壓檔測量（+），（—）兩快速接頭端之間電壓值，在65V-75V之間。說明本機空載輸出正常。換顯示電壓表頭。
引起原因二：交流接觸器不吸合。
解決方法：查出原因，代換相應元器件。
引起原因三：某一隻IGBT開路。
解決方法：用萬用表下流電壓檔測量（+），（—）兩快速接頭端之間電壓值，在30V-45V。說明全橋方式的逆變電路中有一隻IGBT管已經開路，查出損壞的模塊，換新的模塊。
7.故障現象：空載時顯示電壓值為0
引起原因一：電壓表引線已斷或顯示表已壞。
解決方法：用萬用表下流電壓檔測量（+），（—）兩快速接頭端之間電壓值，在65V-75V之間。說明本機空載輸出正常。關機後用萬用表電阻檔測量電壓表兩根引線分別到（+），（—）兩快速接頭端是接通的，說明引線未斷，則可能是電壓表已壞，換表。金屬加工微信內容不錯，值得關注。
引起原因二：電路和板上元件損壞。
解決方法：查出損壞的電路板，換電路板。
引起原因三：IGBT已損壞。
解決方法：關機拆下IGBT管，判別IGBT管是否已經損壞。並換之。
8.故障現象；電流不穩或焊接效果不好
引起原因一：焊機內某些零部件接觸不良。（例：IGBT引線端松動。電解電容兩端平衡電阻脫落等。）
解決方法：打開機箱，查找故障點，重新連接好。
引起原因二：面板上「推力電流」「引弧電流」旋鈕調節得不合適。
解決方法：一般焊接時請把「推力電流」「引弧電流」旋鈕調節到最小位置。
引起原因三：如果WSM型脈沖氬弧焊機在手工電弧焊時電流不穩。
解決方法：請查一下前面板上，「直流」，「脈沖」開關，在手工電弧時應當指向「直流」。否則要發生振盪.
9.一般常見電焊機（根據不同電焊機不同操作方式）維修步驟：
一、IGBT爆，主板LM317對地2.7K電阻變大導致22V電壓升高後IGBT爆管，更換IGBT和改1/16W電阻為1/8W，是設計缺陷，如此修理2台後使用5年未壞！
二、電流時有時無電流調節不起作用！檢查換向無極電容380V0.56UF爆，更換正常，修理3台
三、電焊機無電流或很小輸出其它正常，檢查面板遙控和機控開關是否壞，修理4台
四、無輸出檢查電焊機主板上IR9630，IR630，4個MOS是否壞了2個更換，修理2台
五、過熱風機壞！

㈧ 示波器按鍵怎樣復位

按下面板上Storage鍵->在彈出的菜單中找"存儲類型"子目錄->選中"出廠設置"->再選中"調出". 就好了
您先參考。

㈨ 如何用示波器對開關電源進行檢測

1.示波器和電源測量

整個開關設備的電壓可能很高，而且是「浮動的」，也就是說，不接地。信號的脈沖寬度、周期、頻率和占空比都會變化。必須如實捕獲並分析波形，發現波形的異常。這對示波器的要求是苛刻的。

多種探頭——同時需要單端探頭、差分探頭以及電流探頭。儀器必須有較大的存儲器，以提供長時間低頻採集結果的記錄空間。並且可能要求在一次採集中捕獲幅度相差很大的不同信號。

2.開關電源基礎

大多數現代系統中主流的直流電源體系結構是開關電源(開關電源)，它因為能夠有效地應對變化負載而眾所周知。典型開關電源的電能信號路徑包括無源器件、有源器件和磁性元件。

開關電源盡可能少地使用損耗性元器件(如電阻和線性晶體管)，而主要使用(理想情況下)無損耗的元器件：開關晶體管、電容和磁性元件。

開關電源設備還有一個控制部分，其中包括脈寬調制調節器脈頻調制調節器以及反饋環路1等組成部分。控制部分可能有自己的電源。圖1是簡化的開關電源示意圖，圖中顯示了電能轉換部分，包括有源器件、無源器件以及磁性元件。

3.准備進行開關電源的測量

一定要選擇合適的工具，並且設置這些工具，使它們能夠准確、可重復地工作。當然示波器必須具備基本的帶寬和采樣速率，以適應開關電源的開關頻率。電源測量最少需要兩個通道，一個用於電壓，一個用於電流。有些設施同樣重要，它們可以使電源測量更容易、更可靠。

測量一次採集中的100伏和100毫伏電壓

要測量開關器件的開關損耗和平均功率損耗，示波器首先必須分別確定在斷開和開通時開關器件上的電壓。

為了准確地進行開關器件電源測量，必須先測量斷開和開通電壓。然而，典型的8位數字示波器的動態范圍不足以在同一個採集周期中既准確採集開通期間的毫伏級信號，又准確採集斷開期間出現的高電壓。要捕獲該信號，示波器的垂直范圍應設為每分度100伏。

在此設置下，示波器可以接受高達1000V的電壓，這樣就可以採集700V的信號而不會使示波器過載。使用該設置的問題在於最大靈敏度(能解析的最小信號幅度)變成了1000/256，即約為4V。

有的示波器軟體可以解決這個問題，用戶可以把設備技術數據中的RDSON或VCEsat值輸入圖4所示的測量菜單中。如果被測電壓位於示波器的靈敏度范圍內，也可以使用採集的數據進行計算，而不是使用手動輸入的值。

4.消除電壓探頭和電流探頭之間的時間偏差

要使用數字示波器進行電源測量，就必須測量MOSFET開關器件(如圖2所示)漏極、源極間的電壓和電流，或IGBT集電極、發射極間的電壓。該任務需要兩個不同的探頭：一支高壓差分探頭和一支電流探頭。後者通常是非插入式霍爾效應型探頭。

這兩個延遲的差(稱為時間偏差)，會造成幅度測量以及與時間有關的測量不準確。一定要了解探頭傳輸延遲對最大峰值功率和面積測量的影響。探頭沒有正確進行「時間偏差校正」時，開關損耗之類測量的准確性就會影響。

有的電源測量軟體可以自動校正所選探頭組合的時間偏差。軟體控制示波器，並通過實時電流和電壓信號調整電壓通道和電流通道之間的延遲，以去除電壓探頭和電流探頭之間傳輸延遲的差別。

還可以使用一種靜態校正時間偏差的功能，但前提是特定的電壓探頭和電流探頭有恆定、可重復的傳輸延遲。靜態校正時間偏差的功能根據一張內置的傳輸時間表，自動為選定探調整選定電壓和電流通道之間的延遲。該技術提供了一種快速而方便的方法，可以將時間偏差降至最小。

5.消除探頭零偏和雜訊

差分探頭和電流探頭可能會有很小的偏置。應在測量前消除這一偏置，因為它會影響測量精度。某些探頭採用內置的自動方法消除偏置，其它探頭則要求手動消除偏置。

6.消除偏置

大多數差分電壓探頭都有內置的直流零偏修整控制，這使消除零偏成為一件相對簡單的步驟：准備工作完成之後，接下來：

將示波器設置為測量電壓波形的平均值；選擇將在實際測量中使用的靈敏度(垂直)設置；

不加信號，將修整器調為零，並使平均電平為0V(或盡量接近0V)。相似地，在測量前必須調節電流探頭。在消除零偏之後：將示波器靈敏度設置為實際測量中將要使用的值；

關閉沒有信號的電流探頭；將直流平衡調為零；把中間值調節到0A或盡可能接近0A；

注意，這些探頭都是有源設備，即使在靜態，也總會有一些低電平雜訊。這種雜訊可能影響那些同時依賴電壓和電流波形數據的測量。有的示波器包含一項信號調節功能(圖10)，可以將固有探頭雜訊的影響降至最低。

7.記錄長度在電源測量中的作用

示波器在一段時間內捕獲事件的能力取決於所用的采樣速率，以及存儲採集到的信號樣本的存儲器的深度(記錄長度)。存儲器填充的速度和采樣速率成正比。如果為了提供詳細的高解析度信號而將采樣速率設得很高，存儲器很快就會充滿。

對很多開關電源電源測量來說，必須捕獲工頻信號的四分之一周期或半個周期(90或180度)，有些甚至需要整個周期。這是為了積累足夠的信號數據，以在計算中抵消工頻電壓波動的影響。

8.識別真正的Ton與Toff轉換

為了精確地確定開關轉換中的損耗，首先必須濾除開關信號中的振盪。開關電壓信號中的振盪很容易被誤認為開通或關斷轉換。這種大幅度振盪是開關電源在非持續電流模式(DCM)和持續電流模式(CCM)之間切換時電路中的寄生元件造成的。

圖11以簡化形式表示出了一個開關信號。這種振盪使示波器很難識別真正的開通或關斷轉換。一種解決方法是預先定義信號源進行邊沿識別、參考電平和一個遲滯電平。信號復雜度和測量要求不同，將測得信號本身作為邊沿電平的信號源。或者，也可以指定某些其它的整潔的信號。

(9)示波器檢測復位方法擴展閱讀

在某些開關電源設計(如有源功率因數校正變流器)中，振盪可能要嚴重得多。DCM模式大大增強了振盪，因為開關電容開始和濾波電感產生共振。僅僅設置參考電平和磁滯電平可能不足以識別真正的轉換。

這種情況下，開關器件的柵極驅動信號可以確定真正的開通和關斷轉換，這樣就只需要適當設置柵極驅動信號的參考電平和磁滯電平。

㈩ 示波器自檢的步驟是怎樣的

示波器自檢的步驟：

第一步：卸下示波器的所有探頭、轉換器以及信號連接