晶粒度檢測方法

㈠ 請教晶粒度的檢驗問題

問題一：晶粒度不一定更粗，鍛造晶粒度的大小和始鍛溫度和終鍛溫度以及鍛造後的冷卻有很大關系，一般情況下晶粒粗大，但是按照始鍛溫度區保溫不長、終鍛後及時冷卻的方式進行晶粒沒有來得及長大，可以形成細小的晶粒度。
問題二：正火或無法檢測鍛造後的晶粒度，經過正火後晶粒二次形成，無法觀測出晶粒度，除非正火不充分可以看出來個別地方的晶粒度。
問題三：鍛造溫度高晶粒粗大會產生過熱組織，經過正火後對產品影響不是很大，但是出現過燒現象是不允許的。

㈡ 如何用不同的方法檢測金屬納米材料的晶粒度

XRD的謝樂公式，中子衍射，TEM 都是有一定條件下的，要具體看納米材料的晶粒范圍，分散程度等

㈢ 靶材晶粒測試有多種，常用的基本方式是什麼

通常靶材為多晶結構,晶粒大小可由微米到毫米量級.晶粒越細小則晶界面積越大,對性能的影響也越大.對於同一種靶材,晶粒細小的靶的濺射速率比晶粒粗大的靶的濺射速率快;而晶粒尺寸相差較小(分布均勻)的靶濺射沉積的薄膜的厚度分布更均勻.據研究發現,若將鈦靶的晶粒尺寸控制在100um以下,且晶粒大小的變化保持在20%以內,其濺射所得的薄膜的質量可得到大幅度的改善.
靶材晶粒大小測試三種基本方法
1、比較法:比較法不需計算晶粒、截矩.與標准系列評級圖進行比較,用比較法評估晶粒度時一般存在一定的偏差(±0.5級).評估值的重現性與再現性通常為±1級.
2、面積法:面積法是計算已知面積內晶粒個數,利用單位面積晶粒數來確定晶粒度級別數.該方法的精確度中所計算晶粒度的函數,通過合理計數可實現±0.25級的精確度.面積法的測定結果是無偏差的,重現性小於±0. 5級.面積法的晶粒度關鍵在於晶粒界面明顯劃分晶粒的計數.
3、截點法:截點數是計算已知長度的試驗線段(或網格)與晶粒界面相交截部分的截點數,利用單位長度截點數 來確定晶粒度級別數.截點法的精確度是計算的截點數或截距的函數,通過有效的統計結果可達到 ±0.25級的精確度.截點法的測量結果是無偏差的,重現性和再現性小於±0.5級.對同一精度水平,截點法由於不需要精確標計截點或截距數,因而較面積法測量快.

㈣ 鋼材入廠檢測時應該檢測什麼晶粒度

就我所知，鋼材入廠時不檢測晶粒度的，晶粒度一般是熱後檢測，判斷熱處理時工件組織是否正常，有沒有過熱

㈤ 求解 金屬平均晶粒度測定方法 中的 網狀珠光體法

還沒用過此種方法呢！等回頭俺也試試！ 1.亞共析鋼是否是A1-AC3 共析鋼在A1左右 過共析鋼 A1-ACm ，俺感覺就應該是這溫度吧！時間應該依據有效厚度正常的保溫時間就行！ 2.一端淬入，就是為了得到不完全淬硬區域吧！ 個人觀點！僅供參考……

㈥ 金相組織與晶粒度檢驗有什麼區別，二者的使用范圍相同么

金相是檢測試樣的內部組織形貌、析出物等，晶粒度只是測量晶粒的大小。兩者都可以在顯微鏡下完成。

一般都採用比較法測定晶粒度，在用比較法測定時，應遵循下面的評定原則：

a. 試樣制好後，在100倍的顯微鏡下測定。其視場直徑為0.80mm。

b. 測定時，首先在顯微鏡上作全面觀察，然後選擇晶粒度具有代表性的視場與標准中的1-8級級別圖相比較，確定試樣晶粒度的級別。

c. 如果顯微鏡的放大倍數不是100倍時，仍可按標准晶粒度級別圖測定其晶粒度，隨後根據所選用的倍數按表9-1換算成100倍時的標准晶粒度級別。

d. 標准圖可用帶8級晶粒度刻度毛玻璃屏為准

㈦ 晶粒度和非金屬夾雜物如何取樣

試樣一般不宜過大、過高。對於手工制備的試樣，尺寸以磨面面積小於400mm2，高度15-20mm為宜。若試樣太小則操作不便，若試樣太大則磨製平面過大，增加磨製時間，且不宜磨平。由於被檢測材料或零件的形狀各異，也可以選用外形不規則的試樣。

不是檢驗表面缺陷、滲層、鍍層的試樣，應將棱邊倒圓，防止在磨製時劃破砂紙和拋光織物，避免在拋光時飛出造成事故。凡檢驗表層組織的試樣，嚴禁倒角以保持稜角完整，並保證磨面平整。

顯微鏡的取樣方法有多種多樣。可根據零件的大小、材料性能、現場實際條件靈活選擇。其中最常用的方法是砂輪片切割。一般硬度較低的材料如低碳鋼、中碳鋼、灰鑄鐵非金屬等無不可用鋸、車、刨等機械加工。

硬度較高的材料如白口鑄鐵、硬質合金以及淬火後的零件等脆性材料，可用錘擊法，從擊斷的碎片中選取大小合適的試樣。對於大斷面零件或高錳鋼等零件等，可用氧乙炔焰氣割，但需預留大於20mm的餘量，以便在試樣磨製中將氣割的熱影響區除掉。

不論採用何種方式取樣，都需防止因溫度升高而引起組織變化，或因受力而產生塑性變形。