檢測迴流焊溫度是否受控檢測方法

❶ 迴流焊爐溫曲線圖怎麼看請高手指點，灰常感謝！

直接使用KIC測溫儀，測試完成後KIC軟體能夠直接把結果和數據分析出來，如果測試不合格有問題，KIC也能夠直接告訴你如何設置溫度，然後獲得一個合格的曲線，並能夠讓小學生級別人員快速判斷曲線是否合格。

隨著工業4.0的發展，很多公司都已經在上MES系統了，在印刷機，貼片機，AOI都已經實現了自動化，唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線，而且很多人都只是關注貼片機，印刷機等產生的不良品，疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序，印刷機有SPI，貼片機有AOI監控，而迴流焊呢？BGA內部呢？

為了解決這一個難題，建議使用UPVIEW自動測溫曲線系統，這是一款用於SMT，半導體等領域的自動測溫曲線系統，由傳統每天人工測試變為自動測試曲線，並實現一片板測試一個曲線152，使所有產品工藝的一致性和品質管控2019，以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智能工廠及MES起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。

UPVIEW自動測溫曲線系統

主要功能：

1. 自動測試每一片板溫度曲線：確保所有產品工藝品質和一致性。

2. 實時SPC圖表統計和CPK計算：實時監測整個工藝的趨勢，一旦發生異常變化自動報警。

3. 條碼綁定曲線可追溯性：自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。

4. 實時工藝曲線數據輸出連接MES：實時輸出數據給MES進行大數據收集和分析

5. 實時監測爐內溫度和速度變化量：直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化

6. 工藝異常自動警報：出現工藝異常時，系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。

7. 所有爐子遠程集中管理：實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然，減少人員配置和異常及時處理

8. 實時O2氧含量記錄追蹤：實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。

主要改善：

• 降低人工測試工時成本

• 降低製作測溫板成本和輔料成本

• 降低人為誤操作風險

• 消除設備停線時間

• 消除人工測試的局限性

• 提高生產效率 和產品品質

• 智能自動化測試曲線(1片板1曲線)

• 產品可追溯性
  

❷ SMT迴流焊曲線怎麼看.詳細一點哈，多少溫度需要多少時間8溫區的

八溫區溫度及時間：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0．6m／min；超溫報警設置10度。

迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。

迴流焊實際測量溫度和迴流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛迴流焊高焊接溫度是245度。迴流焊的溫度設置好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設置。

十二溫區迴流焊：

1、預熱區：PCB與材料（元器件）預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成分受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用。

2、恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發（開始焊接）溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用。

3、焊接區：從焊料熔點至峰值再降至熔點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用。

4、冷卻區：從焊料熔點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。

(2)檢測迴流焊溫度是否受控檢測方法擴展閱讀：

迴流焊四大溫區作用原理：

1、預熱區的工作原理：預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為；

2、恆溫區的工作原理：保溫階段的主要目的是使迴流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發；

3、迴流焊接區的工作原理：當PCB進入迴流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔點是217℃。

4、冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃／S左右，冷卻75℃即可。

❸ 迴流焊溫度控制

迴流焊作為表面貼裝工藝生產的一個主要設備，它的正確使用無疑是進一步確保焊接質量和產品質量。在迴流焊的使用中，最難以把握的就是迴流焊的溫度曲線的整定。怎樣才能更合理的整定迴流焊的溫度曲線呢？

要解決這個問題，我們首先要了解迴流焊的工作原理。從溫度曲線（見圖1-1）分析迴流焊的原理：當PCB進入升溫區（乾燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。當PCB板從機子的左側進入，依次通過上方第一塊加熱器、下方第一塊加熱器、上方第二塊加熱器、上方第三塊加熱器、下方第二塊加熱器、上方第四塊加熱器。每塊加熱器的感測器分布如圖。PCB板進入爐子的過程是一個吸熱的過程，它會從室溫慢慢的接近它所處環境的溫度。那麼，當環境的溫度發生變化時，PCB板的溫度也將隨著環境的溫度變化而變化，形成一條溫度曲線。因此，我們怎樣利用迴流焊的不同的加熱器使PCB上的溫度變化符合標准要求的溫度曲線，這就是迴流焊溫度曲線的整定。

根據TR360迴流焊結構圖，我們知道這款迴流焊的上方第四個加熱器的溫度最高，是用來焊接的，第六個感測器處的溫度是最高的，對應到溫度曲線的最高溫度，我們就知道PCB到達這一點時所需要的時間是150秒。由於PCB板進入迴流焊的速度是恆定的，TR360的六個感測器的間距是固定的，我們很容易就可以算出PCB板通過每個感測器的時間，對照TR360的結構圖，溫室的左側到第一個感測器，第一感測器到第二個感測器（下方），第二個感測器到第三個感測器，第四個感測器到第五個感測器，第五個感測器到第六個感測器距離是一致，而第三個感測器到第四個感測器的距離是其他感測器間距的2倍，這樣我們就可以推算出PCB板通過每個感測器的時間，對照標準的溫度曲線，我們可以知道PCB板通過該點時應該達到的溫度，加上感測到網帶這段距離產生的溫度差（由於網帶和感測器的距離不變，因此這個值基本上也是一個定值），再加上不同材質的PCB板吸熱能力的差異，就等於感測器處應該達到的溫度，也就是各加熱器的設定溫度。

然後，我們再調整網帶的速度，使PCB進入溫室到離開溫室的時間和迴流焊的標准曲線要求的時間一致，這樣PCB板通過各感測器的時間和溫度用曲線連接起來就符合迴流焊的標準的溫度曲線了。

❹ 你好,當PCB板在過完迴流焊後會PCB板輔面會起泡,請問對PCB板起泡的有什麼檢測標准

這個是PCB板本身的原因，你查下是那種材料。還有印製板加工的敷設塗層之前，應該是印製板加工廠缺少或者沒有做好兩道工序：清洗和烘乾。

❺ 什麼是迴流焊 檢驗

迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。

雖然我們還不能准確的知道CPU上使用的迴流焊工藝是否也完全相同，但我們不妨假設塗滿了焊料的銅板在與眾多鰭片通過一個特殊的壓合裝置固定到一起後被送到爐內，高溫氮氣融化焊料後鰭片和銅板就能很好的焊接在一起了。這種工藝生產出來的散熱片最大的優勢就是鰭片數量非常的多，因此散熱面積較大，加工難度也不會很高，成本同樣能夠很好的控制，但鰭片和銅板畢竟不是一個整體，焊接質量和焊料的成分都會影響到散熱的效果。

❻ 如何設定迴流焊溫度及測試爐溫曲線

如何設置迴流焊溫度相關知識

我們在設置迴流焊溫度時，往往是根據我們所選擇錫膏的類別加以參考。每一種不同的錫膏其熔點也不一樣，其最佳工藝要求也大有不同。

為了確保生產有序正常的進行，保證產品的合格率，如何設置爐溫成了一項十分具有技術性和經驗判斷力的事情。一般我們錫膏的供應商對會給我們提供一份錫膏的工藝說明，上面會很詳細的介紹該錫膏在預熱、恆溫、迴流、冷卻、最高溫度各參數要求。但是國內而言大部分迴流焊都存在±5-±20攝氏度的誤差，所以我們此時要藉助爐溫測試儀來對我們爐子進行最准確的檢測，所測數據跟錫膏供應商所提供的工藝要求和溫度曲線進行對比，從而達到接近標準的工藝即可。

這是要特別注意，現在國內爐溫測試儀頻多，建議使用德國Wickon以及 KIC的爐溫測試儀。

❼ KIC測試迴流焊溫度起始溫度偏高達到了100℃正常起始溫度應該是40℃左右，怎樣解決

KIC儀器都是通過第一個TC來進行觸發儀器開始和停止記錄溫度的，同時也具備自動採集數據優化曲線輕鬆快速的獲得溫度設定功能。目前在銷售的型號有KIC SPS, X5和Start2，KIC主要專業專注熱工藝曲線統計和分析40+年, 涉及SMT，波峰焊，半導體，膠水固化，太陽能等領域152，主要產品有自動測溫曲線系統(無需人工測試，實現每一片板一個曲線)2019，測溫儀，智能工廠等等方案3608，如果需要更多的工藝知識和資料獲取請直接+前面的數字。

可以從以下幾點進行排查：

1. 確認熱電偶是否有問題，比如換個測溫板或熱電偶，

2. 確認測溫板是冷卻的而不是熱的

3. 電腦漏電靜電等直接干擾儀器

4. 如果以上問題都沒有，那說明儀器本身有問題，建議聯系KIC寄回進行免費檢測。

如果是新買的儀器，保修時間為1年，具體看儀器的型號，如果是KIC2000,KIC Start，KIC Explorer停產儀器，則無法保修，且市面上銷售的這些型號不是KIC儀器，都是高仿製品。

❽ 測試迴流焊爐溫，曲線圖上的迴流時間是什麼意思

迴流焊爐溫曲線圖構成要滿足二個基本條件，一是測試點在迴流焊移動的速度，這也是所謂的時間，二是滿足在加熱狀態下，形成的溫度變化，那麼所謂的迴流時間是產品到達焊接區的焊接時間，通常用我們叫迴流時間，一般在迴流區溫度的設定要高於所用錫膏的熔點的10-20度！

迴流焊時間一般要滿足：30-90秒，不同錫膏要求不一樣！

❾ 迴流焊爐溫曲線圖怎麼看

迴流焊溫度曲線圖其實就是根據當前爐子溫度和速度設定，產品從爐子入口經過爐內到出口的整個焊接工藝過程，但爐子本身無法測試告知整個工藝過程和結果，只是對爐子進行加熱，所以我們需要使用KIC測溫測試產品經過爐子的整個變化過程，這個過程就是一個溫度曲線圖形，當我們在測試過程中就能夠獲得這個圖形數據並直接進行工藝分析是否能夠滿足當前產品的工藝窗口要求。KIC測溫儀能夠告知用戶如何測試一個合格的曲線，並告訴用戶如何設定和優化溫度參數，且能夠快速告訴曲線的合格性，就連小學生也可快速判斷曲線是否合格。

隨著工業4.0的發展，很多公司都已經在上MES系統了，在印刷機，貼片機，AOI都已經實現了自動化，唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線，而且很多人都只是關注貼片機，印刷機等產生的不良品，疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序，印刷機有SPI，貼片機有AOI監控，而迴流焊呢？BGA內部呢？

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UPVIEW自動測溫曲線系統

主要功能：

1. 自動測試每一片板溫度曲線：確保所有產品工藝品質和一致性。

2. 實時SPC圖表統計和CPK計算：實時監測整個工藝的趨勢，一旦發生異常變化自動報警。

3. 條碼綁定曲線可追溯性：自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。

4. 實時工藝曲線數據輸出連接MES：實時輸出數據給MES進行大數據收集和分析

5. 實時監測爐內溫度和速度變化量：直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化

6. 工藝異常自動警報：出現工藝異常時，系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。

7. 所有爐子遠程集中管理：實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然，減少人員配置和異常及時處理

8. 實時O2氧含量記錄追蹤：實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。

主要改善：

• 降低人工測試工時成本

• 降低製作測溫板成本和輔料成本

• 降低人為誤操作風險

• 消除設備停線時間

• 消除人工測試的局限性

• 提高生產效率 和產品品質

• 智能自動化測試曲線(1片板1曲線)

• 產品可追溯性
  

❿ 迴流焊溫度設置不當會出現什麼不良

前面朋友說會出現錫點不熔、亮度不夠，是的。溫度設置是否達到最佳標准，直接影響到焊點的質量，從而影響到產品的品質、性能的衰變，所以配備一台爐溫曲線測試儀用來管控迴流焊的溫度是十分必要的，能極大地節省時間，提高工作效率，保證產品的質量，提高企業效益。
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