電路板的檢測方法與作品調試過程

1. 判斷電路板故障的方法

置換法、排除法。就是用正常的板子去置換懷疑的有故障的板子，元件也是一樣的，一個一個排除，就能找到故障點。

2. 簡述檢修電子產品的一般流程和方法

要想檢修電子產品，首先要對電子子產品有所了解，第一需要了解的是各種電子元器件的功能，及其在電路中的作用，這些在我前面的文章裡面已經有了很多介紹了，
其次，要對電路有所了解，同樣，大家可以在我的文章中找到有關這些方面的知識。
最後，電子產品檢修就像學習其他知識一樣，是有一些方法和技巧的，今天，我們就把這些方法做個簡單的總結歸納，希望對大家有所幫助。
電路的檢修方法很多， 下面介紹一些最常用的檢修方法。
16.5.1 直觀法
直觀法是指通過看、聽、聞、摸的方式來檢查電子產品的方法。直觀法是一種簡便的檢修方法，有時很快就可以找出故障所在，一般在檢修電子產品時首先使用這種方法，然後再使用別的檢修方法。 在用直觀法檢查時， 可同時輔以撥動元器件、 調整各旋鈕以及輕輕擠壓有關部件等動作。

使用直觀法時可按下面的方法進行。
① 眼看： 看機器內導線有無斷開， 元器件是否燒黑或炸裂、 是否虛焊脫落， 元器件有無裝錯（新裝配的電子產品） ， 元器件之間有無接觸短路， 印製電路板銅箔是否開路等。
② 耳聽： 聽機器聲音有無失真， 旋轉旋鈕聽機器有無雜訊等。
③ 鼻聞： 聞是否有元器件燒焦或別的不正常的氣味。
④ 手摸： 摸元器件是否發熱， 撥動元器件導線看是否有虛焊。
16.5.2 電阻法
電阻法是用萬用表歐姆擋來測量電路或元器件的阻值大小以判斷故障部位的方法。 這種方法在檢修時應用較多， 由於使用這種方法檢修時不需要通電， 比較安全， 所以最適合初學者使用。
1． 電阻法的使用
電阻法常用在以下幾個方面。
① 檢查印製電路板銅箔和導線是否相通、 開路或短路。 印製電路板銅箔和導線開路或短路有時用眼睛難以觀察出來， 採用電阻法可以准確判斷。

3. 簡述基本電子線路手工安裝與調試的基本步驟方法與要求

安裝步驟：元器件檢測，把正常的安裝到電路板上，用焊錫焊接。檢測步驟：通電檢查直流電壓，正常後接入信號發生器，進行交流測試。

4. 硬體調試的基本步驟是什麼

1. 檢查電路

2. 通電觀察

3. 靜態調試

4. 動態調試

5. 指標測試
   

5. 電路板的測試方法

1、針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。

實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。

連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測

電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試

飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。

帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。

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分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

6. 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

7. 這電路圖組裝好成為電路板之後，需要檢測嗎用什麼檢測怎麼調試用什麼調試用數字萬用表嗎

1、檢查接錯沒有，可以目測，也可以用萬用表，萬用表無所謂數字還是指針。
2、通電檢查三極體的靜態工作點。這種電路很少需要調的。
3、一般這樣的圖都會給出三極體放大倍數的范圍，現在這類三極體的質量和一致性都很好，有問題再返回來查都來得及。上次忘了說，這樣的管子要用高頻低噪管，普通高頻管不行，會降低信噪比。
4、有掃頻儀，掃掃整個頻段的幅頻曲線，看看有沒有異常的峰谷，和實際增益。沒有不測也無所謂。
有條件還可以做更多的測試，一般業余製作也就那麼著了。

8. 電路板的常用檢修方法

電路板檢修方法

在測試檢修種類繁多的電路板時，有許多方法可供選用，通常不僅僅是根據具體電子設備的某一種故障情形，選擇一種適合的測試檢修方法，往往是一種故障需要交叉組合地選擇幾種方法進行之。雖然電路板的測試檢修方法有許多種，但是，在種類繁多的電路板測試檢修過程中，通常採用的測試檢修方法基本上是相同的。下面介紹電子設備的基本測試檢修方法，供讀者在進行電路板測試檢修工作時選用，或組合選用時參考。

一、直覺檢查法：這種方法是指在不採用任何儀器設備、不焊動任何電路元器件的情況下，憑人的直覺—視覺、嗅覺、聽覺、和觸覺來檢查待修電路板故障所在的一種方法。直覺檢查法是最簡單的一種設備故障的方法。該法又可以分為通電檢查方法和不通電檢查法兩種。

二、信號尋跡法：這種方法是使用單一的測試信號，藉助測試儀器（如示波器、電子電壓表等），由前向後逐級進行檢查（尋跡）。該法能深入地定量檢查各級電路，能迅速地確定發生故障的部位。

三、信號注入法：此法是使用外部信號源的不同輸出信號作為已知測試信號，並利用被檢電子設備的終端指示器表明測試結果。檢查時，根據具體要求，選擇相應的信號源，獲得不同指標的已知信號；由後級向前級檢查，即從被檢設備的終端指示器的輸入端開始注入已知信號，然後依次由後級電路向前級電路推移。把已知的、不同測試信號分別注入至各級電路的輸入端，同時觀察被檢設備終端面指示器的反應是否正常，以此作為確定故障存在的部位和分析故障發生的原因的依據。

四、同類對比法：指將待檢的電路板與同類型號的、能正常工作的電子設備進行比較、對照的一種方法。通常是通過對整機或對有疑問的相關電路的電壓、波形、對地電阻、元器件參數等進行比較對照，從比對的數值差別之中找出故障。這是一種極有價值的電子設備檢修方法，特別適用於數字設備和以微處理器為基礎的設備檢測。

五、波形觀察法：這是一種對電子設備的動態測試法。它藉助示波器，觀察電子設備故障部位
或相關部位的波形；並根據測試得到的波形形狀、幅度參數、時間參數與電子設備正常波形參數的差異，分析故障原因，採取檢修措施。波形觀察法是一種十分重要的、能定量的測試檢修方法。

六、參數測試法：就是運用儀器儀表，測試電子設備電路中的電壓值、電流值、元件數值 、器件參數等的一種電子設備故障檢查方法。通常，在不通電的情況下測量電阻值；在通電的情況下測量電壓值、電流值；或拆下元器件測量其相關的參數。

七、交流短路法：又稱電容旁路法，是一咱利用適當容量和耐壓的電容器，對被檢電子設備電路的某一部位進行旁路檢查的方法。這是一種比較簡便迅速的故障檢查方法。交流短路法適用於判斷電子設備電路中產生電源干擾和寄生振盪的電路部位。

八、分隔測試法：又稱電路分割法，就是把電子設備內與故障相關的電路，合理地、一部分一部分地分隔開來，以便明確故障所在的電路范圍的一種故障檢查方法。該法是通過多次的分隔檢查，肯定一部分電路，否定一部分電路，這樣一步一步地縮小故障可能發生的所在電路范圍，直至找到故障位置。

九、更新替換法：是一種將正常的元件、器件或部件，去替換被檢設備系統或電路中的相關元件、器件或部件，以確定被檢設備故障元件、器件或部件的一種方法。特別是在現代電子設備的測試檢修過程中，元器件、印刷電路板和組件的更新替換。

十、內部調整法：是指通過調節電路設備的內部可調元件（俗稱半調整元件，如半調整電位器、半調整電容器、半調整電感器等），使電子設備恢復正常性能指標的方法。