控制板電路檢測方法

『壹』 有誰知道無刷電機控制板缺相的檢測方法是

一般來說，無刷電機控制板電源與閘把的故障可以參考有刷控制板的檢測方法來維修，但是對無刷電機控制板本身來說，還有其他特有的故障現象，比如缺相，無其現象可以分為主相位缺相和霍爾缺相兩種情況，那麼怎樣檢測和維修，相信很多朋友都不知道，下面就由博英特科技技術人員為大家介紹：
1、無刷電機控制板主相位缺相的檢測方法：
可以參照有刷電機控制板故障排除法，檢測MOS管是否擊穿，無刷電機控制板MOS管擊穿 一般是某一個相位的上下兩個一對MOS管；同時擊穿，更換時確保同時更換。檢查測量點。
2、無刷電機控制板霍爾缺相表現為不能識別電機霍爾信號，檢測方法是：
拔開控制板與無刷電機的霍爾引線，在無刷電機控制板通電的狀態下，用萬用表的+20V直流(DC)檔，並將M表筆靠在控制板霍爾引線的黑線上，紅表筆測量控制板的其他霍爾引線。應該有十5V以上的電壓，否則說明控制板內部霍爾輸出電路出現故障。通過測量霍耳引線的濾波電容和主控制世道毗裂發指相應引腳，進一步判斷故障位置，更換濾波電容或更換主控晶元可以排除故障。
以上就是無刷電機控制板缺相的檢測方法，也可以通過電壓比較法測量圖示各標注點的電壓，來可以判斷出引起缺相故障的具體元件。
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『貳』 PCB（PCBA）板的測試方法有哪些

之間的不同而迥異。不清楚地理解製造商工藝，就不可能採用最合適的測試方案。因此，執
行DFT 規則的DFT 小組必須清楚現有的測試策略。
目前的測試方法主要有以下五種：
1.手工視覺測試
手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認PCB 上的元件貼裝，這種技術是使用最為廣泛的
在線測試方法之一。但是隨著產量的增加和電路板及元件的縮小，這個方法越來越不適用了。
低的預先成本和沒有測試夾具是它的主要優點；同時，很高的長期成本、不連續的缺陷發覺、
數據收集困難、無電氣測試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點。
2.自動光學檢查（Automated Optical Inspection，AOI）
這種測試方法也稱為自動視覺測試，通常在迴流前後使用，是較新的確認製造缺陷的方法，
對元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無夾具的在線技
術。其主要優點是易於跟隨診斷、程序容易開發和無夾具；主要缺點是對短路識別較差，且
不是電氣測試。
3.功能測試（Functional Test）
功能測試是最早的自動測試原理，它是特定PCB 或特定單元的基本測試方法，可用各種測試
設備來完成。功能測試主要有最終產品測試（Final Proct Test）和最新實體模型（Hot
Mock-up）兩種。
4.飛針測試機（Flying-Probe Tester）
飛針測試機也稱為探針測試機，也是一種常用的測試方法。由於在機械精度、速度和可靠性
低產量製造所需要的具有快速轉換、無夾具能力的測試系統的要求，使得飛針測試成為最佳
選擇。飛針測試機的主要優點是，它是最快速的到達市場時間（Time To Market）的工具，
自動生成測試，無夾具成本，良好的診斷和易於編程。
5.製造缺陷分析儀（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）
MDA 是一種用於高產量/低混合環境中只診斷製造缺陷的好工具。這種測試方法的主要優點是
前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等；主要缺點是不能
進行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。

『叄』 檢查電路故障的基本方法

方法一：直接觀察

電路發生故障時，通常情況下不會立即去使用儀器測量，而是用肉眼觀察去查找電路可能存在的異常部位。而直接觀察方法又分為不通電跟通電檢測。

不通電檢測即檢查電源電壓的水平跟極性是否符合電路要求；電解電容的極性跟二、三極體的管腳位置、集成電路的引腳位是不是出現虛焊、錯焊跟交叉等問題；布線是否存在不合理的地方；印刷板在印製的時候有沒有線路出現斷線；電阻跟電容有沒有明顯燒焦問題。

而通電檢查主要是觀察元器件有沒有過熱、冒煙和明顯焦味，電子管跟示波管的燈絲有沒有存在高壓打火等問題。

方法二：萬用表檢測

萬用表檢測主要是檢查靜態工作點，其中電子電路的供電系統、三極體、集成塊跟線路中的電阻值及直流工作狀態可以利用萬用表進行檢測。檢測看是否數值正常。

方法三：信號尋跡法

在復雜的電路中，可以通過在輸入端接入一個信號，然後通過示波器從前級到後級或者從後級到前級一級一級觀察波形跟幅值變化，最終查看哪一級出現異常。

方法四：對比方法

對比法較為直觀，主要是通過將疑似故障電路跟一個工作狀態正常的相同電路進行參數對比，查找其中是否存在參數差距較大的值，再進行故障原因分析，最終判斷故障位置。

方法五：替換法

對於故障不明顯的電子電路，在無法進行直觀判斷故障點時，可利用現有的相同元件進行替換，通過替換觀察電路是否變化，來縮短故障判斷時間。

方法六：旁路檢查法

如果電路中存在寄生震盪現象，那麼就可以利用一定容量的電容器，將電容器跨接在需要檢查的地方或參考接地點之間，然後觀察震盪是否存在。如果震盪消失，則說明震盪是產生在前級電路或者附近的電路中。如果沒有，則往後移動，繼續尋找檢查點。電容器的選擇應該注意旁路電容不要過大，能夠較好的消除不利的信號就行。

『肆』 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

『伍』 怎樣判斷變頻器上的控制板和驅動板的好壞

控制電路的檢測方法以acs800-04為例，變頻器加電後觀察aint主板上信號燈v204亮綠燈表示+5v正常、v309亮紅燈表示防誤起保護處於on狀態、v310亮綠燈表示igbt門極驅動正常，rmio外部信號介面板上紅燈亮表示故障、綠燈亮表示電源+24v正常。最後用檢測每個功率元件的觸發極是否有觸發信號，一般正常有5v電壓觸發。沒有信號燈的電路板(rint主電路介面板、rrfc濾波板、rvar壓敏電阻板等)可以靜態測試可能損壞元件的阻值，進行粗略判斷，也不防換塊同型號電路板試試。通常情況下，控制板上應該是綠燈正常，亮紅燈表示有故障。

『陸』 電路板的測試方法

1、針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。

實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。

連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測

電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試

飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。

帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。

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分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。