方法一：取少許產品放在一個裝清水的透明杯子中，如果在杯底有沉澱物，說明含有鉛汞，如果上面有漂浮物，說明含有礦物質油，粘在杯邊，說明含有動物油。
方法二：找一個銀飾物，把化妝品抹上去，銀飾物變黑就說明化妝品里有鉛和汞。這個方法適用於一切基礎護理及彩裝
B. 有哪位了解無鉛認證
無鉛/RoHS常見問題解答
無鉛問題
無鉛標記
迴流焊峰值溫度和曲線圖
含鉛問題
RoHS問題
ISO 14001問題
常見問題
計算
潮濕敏感度等級(MSL)
錫晶須
產品物質成份
認證與測試
無鉛問題
1. 問 Maxim關於無鉛的定義是什麼？
答 無鉛表示在封裝或產品製造中不含鉛(化學符號為Pb)。IC封裝中，Pb在外部引腳拋光或電鍍中很常見。對於晶片級封裝(UCSP和倒裝晶元)，Pb出現在焊球上。
2. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts採用的無鉛材料是什麼？
答 外部引腳電鍍採用100%的無光錫，少數封裝類型含有其它符合RoHS標準的電鍍拋光材料，如：鎳鈀。UCSP和倒裝晶元含有鉛，但目前這些封裝的引腳已符合RoHS標准。我們仍在開發用於UCSP和倒裝晶元的無鉛方案。
3. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts規定的無鉛迴流焊溫度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:
SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C
Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.
4. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts將繼續提供含鉛和無鉛產品嗎？
答 是的，有些客戶仍需購買含鉛產品，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts將繼續提供含鉛和無鉛產品。
5. 問 如果一個型號被認證為無鉛產品，是否表示我們得到的既為無鉛產品？
答 不是，它只表示我們能夠提供該型號的無鉛版本。購買無鉛產品的用戶必須向Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的事業部提出申請並獲得批准。
6. 問 你們是否對有些型號還無法提供無鉛產品？
答 受技術因素的制約，一些封裝類型目前還沒有通過無鉛鑒定。例如：球柵陣列(BGA)和倒裝晶元。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA容易溶解，大多數Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA封裝為63%Sn/37%Pb。但是，我們的確有一些10mm晶片級球柵陣列(CSBGA)封裝是Sn/Ag/Cu，不含鉛。
7. 問 無鉛產品的成本會增加/降低嗎？
答 含鉛產品和無鉛產品在價格上沒有明顯的差別。
8. 問 在沒有經過無鉛認證的情況下是否有可能得到無鉛產品？
答 如果用戶需要提供尚未通過無鉛認證的封裝類型，必須向Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts事業部提交申請。
9. 問 無鉛封裝需要多長時間？
答 需要4周時間進行抽樣裝配和測試，另外，還需要10周進行QA可靠性測試。
10. 問 無鉛封裝的迴流焊溫度是多少？
答 對於所有的SMD (表面貼器件)，規定迴流焊峰值溫度為260°C。
11. 問 從哪裡得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的迴流焊溫度曲線圖？
答 從這里可以得到曲線圖：
含鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 6K, English only)。
無鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 8K, English only)。
12. 問 為PC板迴流焊推薦的無鉛迴流溫度曲線是什麼？
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020規范中的無鉛迴流焊曲線。
13. 問 無鉛封裝的潮濕敏感度等級(MSL)是什麼？
答 請參考EMMI網站的無鉛報告網頁。
14. 問 對於無鉛產品，可以使用哪些焊料，以承受最大260°C的電路板迴流焊溫度？
答 在260°C或260°C以下，可以使用的主要無鉛焊料有：
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)
註：
這里僅列出了幾種業內常用的焊料，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts不對這些焊料的使用做任何推薦，也不擔保它們在使用中的性能。
15. 問 你們有哪些含鉛產品已經轉變為無鉛產品？
答 許多封裝類型已作為無鉛產品通過認證，其它封裝正在鑒定。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的型號可以根據它們的鑒定狀況進行識別，如果一個型號已通過無鉛鑒定，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts事業部將做出生產決定，按照用戶的要求提供無鉛封裝。有關無鉛封裝的資料請參考無鉛報告網頁。
無鉛封裝認證
無鉛回焊峰值溫度曲線 (PDF, 7K, English only)
所有產品的無鉛架構都具有400-800微英寸(µ-inch)，或10至20微米的電鍍層。
無鉛封裝具有表面拋光，採用100%的無光錫。
無鉛標記
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的無鉛型號標記是什麼？
答 無鉛型號在Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts型號全稱的後面加有「+」符號。
例如：
MAX1234EUI+
MAX4567CUT+T
MAX4556AESA+
2. 問 如何從外觀或標志上識別無鉛產品？
答 所有無鉛產品的封裝頂部帶有「+」符號，該符號位於靠近第1引腳或凹槽處。
3. 問 如何標示或標記符合RoHS標準的無鉛器件？
答 型號中帶有#時，表示器件符合RoHS標准，不含鉛。
迴流焊峰值溫度和曲線圖
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts規定的無鉛迴流焊溫度是多少？
答 255 (+5/-0)攝氏度。
2. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts規定的含鉛迴流焊溫度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:
SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C
Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.
3. 問 從哪裡得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的迴流焊溫度曲線圖？
答 從這里可以得到曲線圖：
含鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 6K, English only)。
無鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 8K, English only)。
4. 問 為PC板迴流焊推薦的無鉛迴流焊溫度曲線是什麼？
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020規范中的無鉛迴流焊曲線。
含鉛問題
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts將繼續提供含鉛和無鉛產品嗎？
答 是的，有些客戶仍需購買含鉛產品，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts將繼續提供含鉛和無鉛產品。
2. 問 你們是否對有些型號還無法提供無鉛產品？
答 受技術因素的制約，一些封裝類型目前還沒有通過無鉛鑒定。例如：球柵陣列(BGA)和倒裝晶元。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA容易溶解，大多數Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA封裝為63%Sn/37%Pb。但是，我們的確有一些10mm晶片級球柵陣列(CSBGA)封裝是Sn/Ag/Cu，不含鉛。
3. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts規定的含鉛迴流焊溫度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:
SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C
Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.
4. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts使用的含鉛材料是什麼？
答 外部引腳的電鍍材料是：85%Sn (錫)/15%Pb (鉛)。
5. 問 從哪裡得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的迴流焊溫度曲線圖？
答 從這里可以得到曲線圖：
含鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 6K, English only)。
無鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 8K, English only)。
6. 問 含鉛封裝的潮濕敏感度等級是什麼？
答 請參考EMMI網站的潮濕敏感度等級網頁。
RoHS
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的無鉛產品是否符合有害物質限制(RoHS)和歐洲經濟共同體(EEC)規范？
答 符合。
RoHS物質:
受RoHS限制的物質有：鉛、鎘、六價鉻、汞、PBB、PBDE。
最終產品中可能含有的RoHS物質：鉛。
封裝材料中可能含有的RoHS物質：鎘。
塑料封裝的組成和物質成份:
塑料封裝的組成：引線框架、晶元粘接材料、邦定線、模塑料、表面拋光材料、矽片。
塑料封裝的物質成份：銅、鐵、鋅、磷、鎳、鎂、金、銀、三氧化銻、溴、錫、鉛、硅。
µCSP封裝的組成和物質成份：
µCSP封裝的組成：矽片、晶元覆層、UBM (金屬層)、焊球。
µCSP封裝的物質成份：矽片、樹脂、鋁、鎳(V)、銅、錫和鉛。
ISO 14001
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts是否通過ISO 14001認證?
答 所有Maxim的製造、裝配和測試工廠已完成ISO 14001注冊，只有位於San Antonio, Texas的Maxim晶圓廠除外，San Antonio工廠的注冊日期將推遲到生產規模達到要求之後。目前還沒有確定注冊時間。
常見問題
1. 問 對於無鉛產品，可以使用哪些焊料，能夠承受最大260°C的電路板回焊溫度？
答 在260°C或260°C以下時，主要的無鉛焊料有：
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)
註：
這里僅列出了幾種業內常用的焊料，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts不對這些焊料的使用做任何推薦，也不擔保它們在使用中的性能。
2. 問 無鉛和含鉛產品能夠在電路板迴流焊中混合使用嗎？這種情況下的迴流焊溫度是多少？
答 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的無鉛型號可以與含鉛型號混合在一起，在較低溫度(240°C)和適當的迴流條件下、使用符合要求的焊劑進行迴流焊。但是，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的產品不能擔保更高的迴流溫度(240°C以上)。一些資料顯示，當含鉛和無鉛產品混合使用時，定義在較低焊點的數據可靠性要比溶解焊點的數據可靠性低33%。
3. 問 目前大多數SMT (表面貼技術)廠商用於PC板迴流焊的焊料有哪些？
答 目前PC板迴流焊一般使用易溶焊料Sn63/Pb37，這種焊料還符合無光錫電鍍引腳的要求。
4. 問 焊料合金及其純凈物質的熔點是多少？
答 元素/合金 熔點(溶液)
純凈鉛 328° C (620° F)
純凈錫 232° C (450° F)
85Sn/15Pb 200° C (392° F)
70Sn/30Pb 193° C (380° F)
63Sn/37Pb 183° C (361° F)
60Sn/40Pb 190° C (375° F)
5. 問 對於100%無光錫，可以使用哪些電鍍材料？
答 對於高速自動電鍍生產線，基於MSA的電解液最常用。Fidelity、Englehardt、LeaRonal、Isihara、Schlotter等許多供貨商及其它專業廠商或當地的供應商均可提供這種產品。
對於手工/筒式電鍍生產線，基於硫磺酸的電解液比較常用。大多數專業廠商或當地的供應商均可提供這種產品，而且價格非常便宜！
6. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的產品是否計劃從澆鑄化合物中取消鹵素物質？
答 我們的「綠色模塑料」是僅有的不含溴的成型材料。除了綠色模塑料以外，其它成型材料含有溴和銻。
計算
1. 問 如何計算化學成份的百萬分比含量？
答 用所選元素的重量(如鉛)除以單位重量，所得結果乘以1,000,000。例如：某型號中鉛的含量是0.000375克，單位重量是0.1473克，則ppm = 0.000375 / .1473 x 1,000,000 = 2546 ppm。
2. 問 如何計算化學成份的百分比含量？
答 用所選元素的重量(如鉛)除以單位重量。例如：某型號中鉛的含量是0.00375克，單位重量是0.1473克，則% = 0.000375 / 0.1473 = 0.002546 x 100 = 0.2546%。
潮濕敏感度等級MSL
1. 問 無鉛封裝的潮濕敏感度等級(MSL)是什麼？
答 請參考EMMI網站的無鉛報告。
2. 問 含鉛封裝的潮濕敏感度等級是什麼？
答 請參考EMMI網站的潮濕敏感度等級網頁。
錫晶須
1. 問 你們是否進行過錫晶須測試？說明測試條件。
答 裝配時，在進行封裝鑒定的過程中測試錫晶須，測試過程為：
在85°C/85% RH下延長儲存時間500小時和1000小時。
隔1、3、6和12個月，將其儲存在50至55°C以下。
2. 問 可以接受的錫晶須標準是什麼？鑒別錫晶須用什麼方法？
答 在任何方向低於5 mil的晶須認為是可接受的，需要藉助30倍的放大鏡查看。目前還沒有關於錫晶須測試、檢查和可接受准則的JEDEC/IPC標准。
3. 問 適合錫晶須的常規監控和安裝流程式控制制是什麼？
答 安裝過程中，錫晶須用以下方式監測：
在30倍放大條件下進行視覺觀察，每班6次，樣本數為125個。
每天進行一次錫、酸和有機質含量電鍍槽分析。
產品物質成份查詢
有關封裝和成份的信息可以根據特定型號查詢。為查詢這些信息，請在以下文本框內輸入需要查詢的型號，然後點擊「搜索」鍵。
型號
認證與測試
1. 問 為什麼需要對Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的100%無光錫電鍍封裝和安裝工藝技術進行鑒定？
答 在高溫迴流焊環境(240°C以上)中，所有的封裝尺寸、安裝材料(澆鑄和晶元粘接環氧樹脂)、安裝工藝(粘接和晶元覆層)和加工流程都有所不同。需要這些封裝和處理工藝/加工技術提供高度可靠的數據以確保產品的安全可靠，特殊封裝還要確保排除潛在的現場故障。
註：這里的封裝和處理流程鑒定技術可以推廣到其它的封裝和處理流程。
2. 問 對於100%無光錫，哪種可靠性測試最重要，並被推薦用於評估封裝和電鍍的可靠性？
答 推薦的可靠性測試：
260°C峰值溫度下，經過預處理，進行IR或回焊對流。
85/85、HAST、壓力罐(高壓滅菌器)、高溫儲藏、DHTL。
溫度循環，以IR或回焊對流作為預處理。
老化或無老化處理的可焊性測試。
註：封裝預處理取決於無鉛裝配中所用封裝和材料的潮濕敏感度等級。
3. 問 對於100%無光錫是否有裝配可焊性的測試標准？進行可焊性測試之前蒸發老化的條件是什麼？
答 現有的可焊性標準是：
在西方市場，大多採用260°C下帶有蒸發老化的MIL-STD-883可焊性測試標准。
在歐洲市場，大多採用240°C下帶有蒸發老化的IEC可焊性測試標准。
蒸發時間4至24小時，大多數為8小時。
C. 如何正確實施無鉛工藝
一、根據國內外經驗，SMT貼片加工中正確實施無鉛工藝必須要做好以下幾點：
1、加強對上游供應商的管理，確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標準的。
2、貼片加工廠要建立符合環保要求的生產線。
3、加強無鉛生產物料管理。
4、對全線人員進行培訓。
5、正確實施無鉛工藝。從產品設計開始就要考忠到符合ROHS要求。工藝方麵包括:選擇最適合無鉛的組裝方式及工藝
流程;選擇元器件、PCB、無鉛焊接材料:對無鉛產品的PCB設計印刷、貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、
檢測等劇造過程中的所有工序都應該按照無鉛工藝要求進行全過程式控制制。
6、對無鉛產品進行質量評估確保符合ROHS與產品可靠性要求。
D. 乙醇含量在線檢測方法有哪些
乙醇（ethanol），有機化合物，分子式C2H6O，結構簡式CH3CH2OH或C2H5OH，俗稱酒精，是最常見的一元醇。
乙醇在常溫常壓下是一種易燃、易揮發的無色透明液體，低毒性，純液體不可直接飲用；具有特殊香味，並略帶刺激；微甘，並伴有刺激的辛辣滋味。易燃，其蒸氣能與空氣形成爆炸性混合物，能與水以任意比互溶。能與氯仿、乙醚、甲醇、丙酮和其他多數有機溶劑混溶，相對密度（d15.56）0.816。
E. IPC-A-610D是無鉛檢驗標准，請問一下有鉛的檢驗標準是怎麼表示的啊！
IPC-A-610D是印製板組裝件驗收條件，並沒有分無鉛與有鉛，可以共用的
F. 無水乙醇的檢驗方法有哪些。
用無水硫酸銅可以檢驗加入後若變藍則有水，若還是白色，則無水因為無水放點高錳酸鉀晶體在試樣溶液立面，變紫色就是有水啦。。。 你,
G. 快速檢測有無鉛的方法
可以用硫化納浸泡後的試紙，如果試紙變黑及生成了硫化鉛，即說明有鉛離子的存在
H. 甲醇、乙醇的檢測方法
可以使用折光儀。
每種液體在固定的溫度下都有固定的折光率，這是液體物質的特徵常數之一。當乙醇（或甲醇）溶於水中，其折光率與密度一樣會發生變化。不同含量的乙醇（或甲醇）水溶液有不同的折光率，通過測定溶液的折光率就可以檢測出乙醇（或甲醇）的含量。這也是美國AOAC標准方法。
當然還有，比如色譜法也應該行。
I. 乙醇中的甲醇快速檢驗方法
混在乙醇中的甲醇可以檢測出。
酒精中甲醇含量檢測的主要方法
（一）頂空法
頂空法可以分成靜態法和動態法兩種。使用靜態法進行檢測，首先需 要將酒精樣品放入密封的容器，然後進行加熱，直到樣品和上方的蒸汽實 現平衡為止，最後選擇合適的方法提取蒸汽，用來進行氣相色譜分析。這 種方法在食品飲料、香精、高聚物、醫管理、農檢測和環保等相關的 領域內都得到廣泛的應用，是氣相色譜分析的一個重要分支，也是進行微 量分析的一種重要方法。
（二）激光拉曼光譜法
激光拉曼光譜分析的主要對象是乙醇和甲醇的混合體，在混合液體逐 步增加甲醇的含量，對拉曼光譜的變化經行觀察，並分析其中的規律。要 想利用這種方法來檢測酒精中的甲醇含量，首先就要對乙醇的光譜特點進 行分析。目前已經有很多文獻資料對醇類紅外和拉曼光譜的特點進行了研 究，並對甲醇拉曼光譜有比較細致的研究。當乙醇和甲醇兩種光譜疊加在 一起的時候，就需要找到能表明甲醇的光譜特點。使用這種方法對有機物 進行光譜鑒定時，都會對全部的簡正頻率進行分析研究，並以一定的基團 作為主要的參考依據。就乙醇而言，880cm-1，1078cm-1 和1254cm-1 三個 值的拉曼特徵最為顯著。對甲醇含量進行檢測時，可以將 2823cm-1 的強 度作為評判的標准。
（三）折射法 這種方法的理論依據就是，每一種單純的液體在特定的溫度之下都會 產生固定的折射率，這是液體的一種基本特徵。例如，在 20 度的溫度之 下，水的折射率1.3330。如果在酒精中加入甲醇，那麼折射率就會有所下 降，而且下降的越多，就表明加入的甲醇量越多。這樣通過檢測樣品的折 射率就能對酒精的甲醇含量進行定量分析。
（四）氣相色譜法 這種方法主要是利用氣體的流動相來進行分析的。因為氣體是流動 的，物質在其中能進行快速的傳播，通過對氣體樣品中的各組分和色譜柱 的固定相進行相互作用，產生的混合物通過氣相色譜柱得到分離，然後對 分離物進行鑒定，這樣就能實現定性和定量的准確組分。在國家出台的相 關規定中，這種方法是檢測甲醇含量的首選方法。因為毛細管柱的質量會 對檢測的准確度產生影響，所以通常選擇那些能耐受高溫、柱效高和化學 性質穩定的毛細管柱。
（五）比色法 比色法可以共分成兩種，一種是鉻變酸比色法，一種是品紅比色法。 前者的工作原理為，甲醇在弱酸性環境會氧化生成甲醛，在濃度為 5-6% 的乙醇液中加入硫酸鉻變酸，加熱之後會變成紫紅色，顏色越深，則表明 甲醛的濃度越高，甲醇的含量也就越高。後者的檢驗原理為，甲醇在磷酸 的酸性條件下會被高錳酸鉀氧化成甲醛，通過添加無色的品紅亞硫酸試 劑，然後根據顏色的深淺來判斷甲醇的含量。
J. 無鉛高銀錫棒Sn3.5Ag0.5Cu,使用什麼方法檢測Ag含量較准確。
你送第三方去檢測啊