螺柱焊接質量檢測方法

『壹』 焊接質量的檢測方法

焊接檢測方法很多，一般可以按一下方法分類：
（一）
按焊接檢測數量分
1.抽檢
在焊接質量比較穩定的情況下，如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等，當工藝參數調整好之後，在焊接過程中質量變化不大，比較穩定，可以對焊接接頭質量進行抽樣檢測。
2.全檢
對所有焊縫或者產進行100%的檢測。
（二）
按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測
（1）力學性能實驗
包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等；
（2）化學分析試驗
包括化學成分分析、腐蝕試驗等；
（3）金相檢驗
包括宏觀檢驗，微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
（1）外觀檢驗
包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等；
（2）耐壓試驗
包括水壓試驗和氣壓試驗等；
（3）密封性試驗
包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
3.無損檢測
無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。

『貳』 1. 焊接的質量檢查主要有哪三種方式

一）焊接檢驗三種程序：
（1）焊前檢驗
焊前檢驗是指焊件投產前應進行的檢驗工作，是焊接檢驗的第一階段，其目的是預先防止和減少焊接時產生缺陷的可能性。包括的項目有：
①檢驗焊接基本金屬、焊絲、焊條的型號和材質是否符合設計或規定的要求；
②檢驗其他焊接材料，如埋弧自動焊劑的牌號、氣體保護焊保護氣體的純度和配比等是否符合工藝規程的要求
③對焊接工藝措施進行檢驗，以保證焊接能順利進行；
④檢驗焊接坡口的加工質量和焊接接頭的裝配質量是否符合圖樣要求；
⑤檢驗焊接設備及其輔助工具是否完好，接線和管道聯接是否合乎要求；
⑥檢驗焊接材料是否按照工藝要求進行去銹、烘乾、預熱等；
⑦對焊工操作技術水平進行鑒定；
⑧檢驗焊接產品圖樣和焊接工藝規程等技術文件是否齊備。
（2）焊接生產過程中的檢驗
焊接過程中的檢驗是焊接檢驗的第二階段，由焊工在操作過程中，其目的是為了防止由於操作原因或其他特殊因索的影響而產生的焊接缺陷，便於及時發現問題並加以解決。包括：
①檢驗在焊接過程中焊接設備的運行情況是否正常；
②對焊接工藝規程和規范規定的執行情況；
③焊接夾具在焊接過程中的夾緊情況是否牢固；
④操作過程中可能出現的未焊透、夾渣、氣孔、燒穿等焊接缺陷等；
⑤焊接接頭質量的中間檢驗，如厚壁焊件的中間檢驗等。
焊前檢驗和焊接過程中檢驗，是防止產生缺陷、避免返修的重要環節。盡管多數焊接缺陷可以通過返修來消除，但返修要消耗材料、能源、工時、增加產品成本。通常返修要求採取更嚴格的工藝措施，造成工作的麻煩，而返修處可能產生更為復雜的應力狀態，成為新的影響結構安全運行的隱患。
（3）成品檢驗
成品檢驗是焊接檢驗的最後階段，需按產品的設計要求逐項檢驗。包括的項目主要有：檢驗焊縫尺寸、外觀及探傷情況是否合格；產品的外觀尺寸是否符合設計要求；變形是否控制在允許范圍內；產品是否在規定的時間內進行了熱處理等。成品檢驗方法有破壞性和非破壞性兩大類，有多種方法和手段，具體採用哪種方法，主要根據產品標准、有關技術條件和用戶的要求來確定。
二） 三檢一驗：
自檢、互檢、專檢、產品最終驗收。

『叄』 焊接質量的檢驗方法有哪些

焊接質量檢驗不僅包括對焊接構件的檢驗，對其焊接過程的檢驗也由其重要。下面就從焊前檢查，焊中檢查，焊後檢查這三方面詳細說明。

一、焊前檢查

焊接前的准備工作主要從人員的配置，機械裝置，焊接材料，焊接方法，焊接環境，焊接過程的檢驗這六個方面進行控制。

（1）焊工資格審查

人員的配置主要從焊工資格檢查這方面進行控制。主要檢查焊工資格證書是否在有效期內，所具有的焊接資格證書工種是否與實際從事的工種相適應。

（2）焊接設備檢查

焊接設備檢查主要包括以下幾個方面：焊接設備的型號，電源極性是否與焊接工藝相吻合，焊接過程中所用到的焊炬，電纜，氣管，以及其他焊接輔助設備，安全防護設備等是否准備齊全。

（3）原材料檢查

焊接材料的質量對焊接質量有著重要的影響。焊接材料的檢查主要包括對焊接母材，焊條，焊劑，保護氣體，電極等進行質量控制。檢查這些原材料是否與合格證和國家標准相符合，檢查期包裝是否有損壞，質量是否過期等。

（4）焊接方法檢查

常用的焊接方法有電弧焊，（其中電弧焊包括焊條電弧焊，埋弧焊，鎢極氣體保護焊等），電阻焊，釺焊等。焊接方法是直接影響焊接質量的重要因素，根據焊接工藝要求選擇合適的焊接方法是保證焊接質量的重要手段。

（5）焊接環境檢查

焊接環境對焊接質量的影響也不容小視，焊接場所可能會遭遇環境溫度，濕度，風雨等不利因素。檢查是否採取必要的防護措施。出現下列情況必須停止焊接作業：採用電弧焊焊接工件時，風速≥8m/s；氣體保護焊焊接時風速不大於2m/s；相對濕度不超過90%；採用低氫焊條電弧焊時風速不大於5m/s；下雨或下雪。

（6）焊接過程檢查

為了保證焊接能夠正確按照焊接工藝指導書的焊接參數進行焊接，經常需要增加焊接過程的質量檢查程序。焊接過程質量檢查通常由專職或兼職質量檢驗員進行，從焊接准備工作開始，對人員配備，焊接設備，焊接材料，焊接環境，焊接方法，等各方面進行檢查、監控。

二、焊接過程中檢查

（1）焊接缺陷

尤其是採用多層焊焊接時，檢查每層焊縫間是否存在裂紋，氣孔，夾渣等缺陷，是否及時處理缺陷。

（2）焊接工藝

焊接過程是否嚴格按照焊接工藝指導書的要求進行操作，包括對焊接方法、焊接材料、焊接規范、焊接變形及溫度控制等方面進行檢查。

（3）焊接設備

在焊接過程中，焊接設備必須運行正常，例如焊接過程中的冷卻裝置，送絲機構等。

三、焊後質量檢查

（1）外觀檢查

包含以下幾個方面：1、對焊縫表面咬邊、夾渣、氣孔、裂紋等檢查，這些缺陷採用肉眼或低倍放大鏡就可以觀察。2、尺寸缺陷檢查，例如焊縫余高、焊瘤、凹陷、錯口等，需採用焊接檢驗尺進行測量。3、焊件變形量檢查。

（2）緻密性試驗檢查

常用的緻密性試驗檢驗方法有液體盛裝試漏、氣密性實驗、氨氣試驗、煤油試漏、氦氣試驗、真空箱試驗。1、液體盛裝試漏試驗主要用於檢查非承壓容器、管道、設備。2、氣密性試驗原理是：在密閉容器內，利用遠低於容器工作壓力的壓縮空氣，在焊縫外側塗上肥皂水，當通入壓縮空氣時，由於容器內外存在壓力差，肥皂水處會有氣泡出現。

（3）強度試驗檢查

強度試驗檢查分為液壓強度試驗和氣壓強度試驗兩種，其中液壓強度試驗常以水為介質進行，對試驗壓力也有一定的要求，通常試驗壓力為設計壓力的1.25～1.5倍。

(3)螺柱焊接質量檢測方法擴展閱讀

常用的射線無損檢測方法有：

1、射線探傷檢驗方法。射線探傷法的主要原理是利用射線源發出的射線穿透焊縫，在膠片上感光，焊縫的缺陷的影像便顯示出來。

2、超聲波探傷檢驗方法。超聲波探傷與射線探傷相比較，具有一定優勢，例如，靈敏度高、成本低、周期短、效率高等，最主要對人體無傷害。但是超聲波探傷檢驗方法也存在一定缺陷，例如顯示缺線不夠直觀，對探傷人員的技術和經驗要求比較高。

3、滲透探傷檢驗方法。滲透探傷法的主要檢驗原理是藉助顏料或熒光粉滲透液塗敷在被檢焊縫表面，使其滲透到開口缺陷中，清理掉多餘滲透液，乾燥後施加顯色劑，從而觀察缺陷痕跡。

4、磁性探傷檢驗方法。磁性探傷檢驗方法和滲透探傷檢驗方法都是焊件表面質量檢驗方法的一種，主要用於檢查表面及附近表面缺陷。以上所述的外觀檢查、緻密性檢查、無損探傷檢查都屬於對焊接構件非破壞性檢驗，其中焊接檢驗包括破壞性和非破壞性檢驗兩種方式。針對於破壞性檢驗又可以劃分為力學性能檢驗、化學分析及實驗、金相檢驗、焊接性檢驗和其他檢驗等幾種方式。

『肆』 焊縫質量檢測手段有哪些

迴流焊的質量檢查方法：
迴流焊的焊接質量的方法目前常用的有目檢法，自動光學檢查法，電測試法，X-光檢查法，以及超聲波檢測法。
1）目檢法
簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經驗和認真程度有關。
2）電測試法
自動化。可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具，價格高，維護復雜。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質量等無法檢驗。另外，隨著電子產品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。
3）超聲波檢測法
自動化。通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC晶元封裝內部發生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法。較適合於實驗室運用。
4）X-光檢查法
自動化。可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷焊點的質量。尤其對BGA，DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當昂貴。
5）自動光學檢查法
自動化。避免人為因素的干擾。無須模具。可檢查大多數的缺陷，但對BGA，DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。
對於各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。
可以看出，BGA，元件外觀，及元件值的檢驗分別為X光，自動光學，及ICT檢測法特有的檢查手段，其餘的功能都相互有交*。例如，用光學檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA，DCA，插件過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯無法檢查；又例如，用ICT檢查開路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點質量，但如果不用光學檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗。 因此，只有綜合使用或根據產品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結果。

波峰焊質量檢查方法：
1.外觀查看
主要是經過目測進行查看，有時需求用手模摸，看是不是有松動、焊接不牢。有時還需求憑借放大鏡，仔細觀察是不是存在下列表象，若是有，則需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相鄰兩個或幾個焊點銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發現，但細微的搭焊用目測較難發現，只要經過電功能的檢測才幹露出出來。構成的原因是：焊料過多，或許焊接溫度過高。損害是：焊接後的波峰焊不能正常作業，乃至燒壞元器材，嚴峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊錫過多
焊錫堆積過多，焊點的外形概括不清，好像丸子狀，底子看不出導線的形狀。構成的原因是：波峰焊焊料過多，或許是元器材引線不能潮濕，以及焊料的溫度不合適。損害是：簡單短路，能夠包藏焊點缺點，器材間打火。
(3)毛刺
焊料構成一個或多個毛刺，毛刺超過了答應的引出長度，將構成絕緣間隔變小，尤其是對高壓電路，將構成打火表象，好像石鍾乳形。構成的原因是：焊料過多、焊接時刻過長，使焊錫藏性添加，當烙鐵脫離焊點時就簡單發生毛刺表象。損害是：簡單構成搭焊、器材間高壓打火。
(4)松香過多
焊縫中夾有松香，外表豆腐渣形狀，構成的原因是：因焊盤氧化、臟污、預處理不良等，在焊接時加焊劑太多。損害是：強度不行，導電不良，外觀欠安。