晶元檢測方法

① PS3晶元的檢測方法

SD2000全系列晶元測試方法 (用戶版)
一. 測試設備要求
雙蹤示波器 20MHZ以上 一台
高精度頻率計(八位數顯) 誤差<1ppm,最好<0.1ppm 一台
數字萬用表(四位半),電流檔誤差<=0.1uA 一台
直流5V電源 一台

二. 測試環境:
環境溫度:攝氏25度正負2度
三. 測試指標:
(1) 靜態工作電流測試
在SD2000的VBAT腳通過萬用表(電流最小mA檔)接+5V電源,GND接電源地,其它腳懸空不接,測得電流值應小於3.0uA,正常值應在2.0uA~3.0uA之間.超過3.0uA應視為不合格.
(2) 電池漏電測試
將除GND及TEST以外的腳並接(TEST腳懸空),然後與GND之間串接萬用表(電流最小mA檔),測試得到的漏電電流應小於0.3uA,超過0.3uA應視為不合格.
注意:TEST腳在實際應用中時應懸空,因其到地之間的漏電有0.3uA.
(3) 時鍾功能及精度測試
在我公司提供的SD2000評估板上(或用戶自己的測試板),軟體可設置INT1/INT2腳輸出32768hz的固定頻率方波信號,同時四個數碼管顯示時間的小時和分鍾.
用示波器雙蹤測INT1和INT2的輸出,頻率計測INT1的輸出,正常情況下:
功能: INT1/INT2腳均輸出32768hz的固定頻率方波信號; 四個數碼管顯示時間的小時和分鍾,並且秒指示燈在閃爍.否則不合格.(在之前要確認評估板的功能正常)
精度:INT1的頻率顯示範圍為32767.87HZ~32768.13HZ,如大於32768.14HZ及小於32767.82HZ應視為不合格.
(4) 內部電池電壓的測量:
利用SD2000測試腳-TEST腳(pin3)可以測量內部電池的電壓,方法是:
a. 在VDD腳沒加電時, 拿萬用表測得TEST腳電壓,記為V1
b. 給SD2000的VDD腳外電源(通常VDD為5.0v),拿萬用表測得TEST腳電壓,記為V2(此電壓值針對某一隻萬用表可以只測一次)
則內部電池電壓VBAT=VDD*V1/V2
通常內部電池電壓>1.7v時都可以保證時鍾的工作.而新的SD2000或充滿電的SD20001內部電池電壓>2.5v,否則為不合格產品.

② 如何檢驗各種晶元的好壞

眾所周知，目前DIY市場中的內存品牌和產品型號眾多，而且質量良莠不齊，大量低價雜牌內存充斥市場，導致很多消費者在選擇內存時難以下手。為了方便廣大讀者暑期能夠買到優質內存產品，筆者特意總結出以下幾點注意事項：

●內存晶元

內存上最重要的組件就是PCB電路板上焊接的晶元了，它的品質好壞對內存模組影響幾乎是舉足輕重的。

鎂光著名的D9內存晶元

首先，盡量挑選原廠原字晶元，這樣可以獲得最好的品質和檢測，例如：Hynix（海力士）、Samsung（三星）、Qimonda（奇夢達）、Micron（鎂光）等。只有經過嚴格的材料篩選、性能檢測、兼容測試的晶元才會被打上原廠原字的LOGO。

名牌大廠通常在內存晶元上打著自己的品牌

其次，目前很多一線大廠為了品牌形象統一，特意將內存晶元上面的字跡改寫成自有品牌。對於名廠產品來講，用戶完全可以放心選購，因為一線大廠內存晶元全部委託晶圓廠代工或者直接購買A級晶元，品質上也經過了嚴格的檢測。然而，市場上也有很多劣質產品將次品晶元字跡改寫，給用戶製造了「障眼法」，筆者推薦入門用戶選購國際大廠產品。

③ 快速檢測硬體晶元型號的方法

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④ 用萬用表檢測IC晶元的幾種簡易方法

2.在線檢測 1)直流電阻的檢測法同離線檢測.但要注意: (a)要斷開待測電路板上的電源; (b)萬能表內部電壓不得大於6V; (c)測量時,要注意外圍的影響.如與IC晶元相連的電位器等. 2)直流工作電壓的測量法 測得IC晶元各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意： (a)萬能表要有足夠大的內阻,數字表為首選; (b)各電位器旋到中間位置; (c)表筆或探頭要採取防滑措施,可用自行車氣門芯套在筆頭上,並應長出筆尖約5mm; (d)當測量值與正常值不相符時,應根據該引腳電壓,對IC晶元正常值有無影響以及其它引腳電壓的相應變化進行分析; (e)IC晶元引腳電壓會受外圍元器件的影響.當外圍有漏電,短路,開路或變質等; (f)IC晶元部分引腳異常時,則從偏離大的入手.先查外圍元器件,若無故障,則IC晶元損壞; (g)對工作時有動態信號的電路板,有無信號IC晶元引腳電壓是不同的.但若變化不正常則IC晶元可能已壞; (h)對多種工作方式的設備,在不同工作方式時IC腳的電壓是不同的。 3)交流工作電壓測試法 用帶有dB檔的萬能表,對IC進行交流電壓近似值的測量.若沒有dB檔,則可在正表筆串入一隻0.1-0.5μF隔離直流電容。該方法適用於工作頻率比較低的IC.但要注意這些信號將受固有頻率,波形不同而不同。所以所測數據為近似值,僅供參考。 4)總電流測量法 通過測IC電源的總電流,來判別IC的好壞.由於IC內部大多數為直流耦合,IC損壞時(如PN結擊穿或開路)會引起後級飽和與截止,使總電流發生變化.所以測總電流可判斷IC的好壞。在線測得迴路電阻上的電壓,即可算出電流值來。 以上檢測方法,各有利弊.在實際應用中最好將這些方法結合來運用。

⑤ IC晶元的檢測鑒別

1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那麼分析和檢查會容易許多。
2、測試不要造成引腳間短路電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由於滑動而造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。
3、嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或對採用的電源性質不太了解的電視或音響設備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。
4、要注意電烙鐵的絕緣性能不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能採用6~8V的低壓電路鐵就更安全。
5、要保證焊接質量焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鍾，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，最好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現象再接通電源。
6、不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時，也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。
7、測試儀表內阻要大測量集成電路引腳直流電壓時，應選用表頭內阻大於20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。
8、要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處於大功率的狀態下工作。
9、引線要合理如需要加接外圍元件代替集成電路內部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。 1、不在路檢測
這種方法是在IC未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應於接地引腳之間的正、反向電阻值，並和完好的IC進行必較。
2、在路檢測
這是一種通過萬用表檢測IC各引腳在路（IC在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換IC的局限性和拆卸IC的麻煩，是檢測IC最常用和實用的方法。
3、直流工作電壓測量
這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測IC各引腳對地直流電壓值，並與正常值相較，進而壓縮故障范圍，出損壞的元件。測量時要注意以下八點：
(1)萬用表要有足夠大的內阻，少要大於被測電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測量誤差。
(2)通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要採用標准彩條信號發生器。
3)表筆或探頭要採取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞IC。可採取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，並長出表筆尖約0．5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。
(4)當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據該引腳電壓對IC正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析， 能判斷IC的好壞。
(5)IC引腳電壓會受外圍元器件影響。當外圍元器件發生漏電、短路、開路或變值時，或外圍電路連接的是一個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發生變化。
(6)若IC各引腳電壓正常，則一般認為IC正常；若IC部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元件有無故障，若無故障，則IC很可能損壞。
(7)對於動態接收裝置，如電視機，在有無信號時，IC各引腳電壓是不同的。如發現引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定IC損壞。
(8)對於多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下，IC各引腳電壓也是不同的。
4．交流工作電壓測量法
為了掌握IC交流信號的變化情況，可以用帶有db插孔的萬用表對IC的交流工作電壓進行近似測量。檢測時萬用表置於交流電壓擋，正表筆插入db插孔；對於無db插孔的萬用表，需要在正表筆串接一隻0．1～0．5μf隔直電容。該法適用於工作頻率較低的IC，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由於這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數據是近似值，只能供參考。
5．總電流測量法
該法是通過檢測IC電源進線的總電流，來判IC好壞的一種方法。由於IC內部絕大多數為直接耦合，IC損壞時（如某一個pn結擊穿或開路）會引起後級飽和與截止，使總電流發生變化。所以通過測量總電流的方法可以判IC的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。

⑥ 晶元功能的常用測試手段或方法有幾種

最好的也是最正確的方法就是，看晶元的datasheet 既晶元數據手冊，（你沒必要測試晶元功能）正確使用就行，另可以用萬用表簡單測試一下晶元是否壞了，正常情況都是上電看 是否正常工作的！

⑦ 晶元檢測

呵呵，這個問題我也碰到過。後來我才知道檢測晶元的設備非常昂貴只有晶元製造廠才有，能買到的晶元測試儀都是只能判斷其好壞是不能做功能性測試的。一般晶元出廠後都是不作功能性測試，其質量通過進貨渠道控制，畢竟晶元生產也就那幾家世界上的大公司，有造假的能力還不如進行正規生產。

⑧ 晶元檢測流程是怎樣的

我剛買了台置富科 技的測試設備，基本就是系 統化軟體操作，還能有圖表顯示顆 粒的情況，比較容 易上手。

⑨ 晶元要怎麼測試

晶元測試需要使用ATE測試機進行測試，但是測試代碼需要自己根據產品spec進行開發，不同產品是不一樣的，所以你需要了解測試原理，然後制定測試flow，根據測試flow開發測試代碼，ATE的測試機有很多種，需要選擇合適的ATE設備才能事半功倍，我做晶元測試10年+，哪位同學有需要，可以報名給我進行1v1培訓.

⑩ 如何測試一顆晶元

有專業的檢測設備可以測試，看你測試的標准要求而定