電路板檢測方法

1. 判斷電路板故障的方法

置換法、排除法。就是用正常的板子去置換懷疑的有故障的板子，元件也是一樣的，一個一個排除，就能找到故障點。

2. PCB板的測試方法有哪些

如果是看電路板有沒有聯通的話使用治具 測試 機或者飛針 測試 機可以檢測. 但是如果要看電路 板的 功能等等則需要做些信賴度 測試 ,例如CAF,浸錫,切片等等 測試 .

3. 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

4. 如何測試電路板

電路板的測試分很多種
1，ICT測試
2，ATE測試，
3，功能測試
4，老化測試
5，穩定度測試等各種測試
6，AOI光學測試
所以你說測試的部分，要根據產品特性來組合用幾種方式來測

5. 電路板的常用檢修方法

電路板檢修方法

在測試檢修種類繁多的電路板時，有許多方法可供選用，通常不僅僅是根據具體電子設備的某一種故障情形，選擇一種適合的測試檢修方法，往往是一種故障需要交叉組合地選擇幾種方法進行之。雖然電路板的測試檢修方法有許多種，但是，在種類繁多的電路板測試檢修過程中，通常採用的測試檢修方法基本上是相同的。下面介紹電子設備的基本測試檢修方法，供讀者在進行電路板測試檢修工作時選用，或組合選用時參考。

一、直覺檢查法：這種方法是指在不採用任何儀器設備、不焊動任何電路元器件的情況下，憑人的直覺—視覺、嗅覺、聽覺、和觸覺來檢查待修電路板故障所在的一種方法。直覺檢查法是最簡單的一種設備故障的方法。該法又可以分為通電檢查方法和不通電檢查法兩種。

二、信號尋跡法：這種方法是使用單一的測試信號，藉助測試儀器（如示波器、電子電壓表等），由前向後逐級進行檢查（尋跡）。該法能深入地定量檢查各級電路，能迅速地確定發生故障的部位。

三、信號注入法：此法是使用外部信號源的不同輸出信號作為已知測試信號，並利用被檢電子設備的終端指示器表明測試結果。檢查時，根據具體要求，選擇相應的信號源，獲得不同指標的已知信號；由後級向前級檢查，即從被檢設備的終端指示器的輸入端開始注入已知信號，然後依次由後級電路向前級電路推移。把已知的、不同測試信號分別注入至各級電路的輸入端，同時觀察被檢設備終端面指示器的反應是否正常，以此作為確定故障存在的部位和分析故障發生的原因的依據。

四、同類對比法：指將待檢的電路板與同類型號的、能正常工作的電子設備進行比較、對照的一種方法。通常是通過對整機或對有疑問的相關電路的電壓、波形、對地電阻、元器件參數等進行比較對照，從比對的數值差別之中找出故障。這是一種極有價值的電子設備檢修方法，特別適用於數字設備和以微處理器為基礎的設備檢測。

五、波形觀察法：這是一種對電子設備的動態測試法。它藉助示波器，觀察電子設備故障部位
或相關部位的波形；並根據測試得到的波形形狀、幅度參數、時間參數與電子設備正常波形參數的差異，分析故障原因，採取檢修措施。波形觀察法是一種十分重要的、能定量的測試檢修方法。

六、參數測試法：就是運用儀器儀表，測試電子設備電路中的電壓值、電流值、元件數值 、器件參數等的一種電子設備故障檢查方法。通常，在不通電的情況下測量電阻值；在通電的情況下測量電壓值、電流值；或拆下元器件測量其相關的參數。

七、交流短路法：又稱電容旁路法，是一咱利用適當容量和耐壓的電容器，對被檢電子設備電路的某一部位進行旁路檢查的方法。這是一種比較簡便迅速的故障檢查方法。交流短路法適用於判斷電子設備電路中產生電源干擾和寄生振盪的電路部位。

八、分隔測試法：又稱電路分割法，就是把電子設備內與故障相關的電路，合理地、一部分一部分地分隔開來，以便明確故障所在的電路范圍的一種故障檢查方法。該法是通過多次的分隔檢查，肯定一部分電路，否定一部分電路，這樣一步一步地縮小故障可能發生的所在電路范圍，直至找到故障位置。

九、更新替換法：是一種將正常的元件、器件或部件，去替換被檢設備系統或電路中的相關元件、器件或部件，以確定被檢設備故障元件、器件或部件的一種方法。特別是在現代電子設備的測試檢修過程中，元器件、印刷電路板和組件的更新替換。

十、內部調整法：是指通過調節電路設備的內部可調元件（俗稱半調整元件，如半調整電位器、半調整電容器、半調整電感器等），使電子設備恢復正常性能指標的方法。

6. 如何檢測電路板是否導通及電壓採集

一、不在路檢測
這種方法是在IC未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應於接地引腳之間的正、反向電阻值，並和完好的IC進行比較。

二、在路檢測
這是一種通過萬用表檢測IC各引腳在路（IC在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換IC的局限性和拆卸IC的麻煩，是檢測IC最常用和實用的方法。

1．在路直流電阻檢測法
這是一種用萬用表歐姆擋，直接在線路板上測量IC各引腳和外圍元件的正反向直流電阻值，並與正常數據相比較，來發現和確定故障的方法。測量時要注意以下三點：
(1)測量前要先斷開電源，以免測試時損壞電表和元件。
(2)萬用表電阻擋的內部電壓不得大於6V，量程最好用R×100或R×1k擋。
(3)測量IC引腳參數時，要注意測量條件，如被測機型、與IC相關的電位器的滑動臂位置等，還要考慮外圍電路元件的好壞。

2．直流工作電壓測量法
這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測IC各引腳對地直流電壓值，並與正常值相比較，進而壓縮故障范圍，找出損壞的元件。測量時要注意以下八點：
(1)萬用表要有足夠大的內阻，至少要大於被測電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測量誤差。
(2)通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要採用標准彩條信號發生器。
(3)表筆或探頭要採取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞IC。可採取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，並長出表筆尖約0．5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。
(4)當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據該引腳電壓對IC正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析，才能判斷IC的好壞。
(5)IC引腳電壓會受外圍元器件影響。當外圍元器件發生漏電、短路、開路或變值時，或外圍電路連接的是一個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發生變化。
(6)若IC各引腳電壓正常，則一般認為IC正常；若IC部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元件有無故障，若無故障，則IC很可能損壞。
(7)對於動態接收裝置，如電視機，在有無信號時，IC各引腳電壓是不同的。如發現引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定IC損壞。
(8)對於多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下，IC各引腳電壓也是不同的。

7. 如何檢測電路板好壞

檢查故障板的外觀，看上面有沒有明顯損壞的痕跡，有沒有元件燒黑、炸裂，電路板有無受腐蝕引起的斷線、漏電，電容有沒有漏液，頂部有沒有鼓起等。

檢測電路板好壞如懷疑是晶振輸出不對，那麼就看看能夠正常工作的電路板，晶振輸出是多少的頻率，多少的幅度，什麼形狀的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的問題，如果波形有明顯差別，就找到原因。每一段，都應當做好壞對比。測量好的電路板的相關數據，和不好的電路板做對比。

(7)電路板檢測方法擴展閱讀

電路板的注意事項

1、一般情況下，都需要把它拆下來檢測，第一就是電阻類，第二就是電容類，因為這兩類元器件在電路當中經常進行的串並聯，如確定它們沒有串並聯，也可以在線檢測好壞。

2、在測試前最好裝回設備上，反復開、關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。

3、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線後將每部分功能塊分別通電，逐步排除。

8. PCB的 檢驗方法

之間的不同而迥異。不清楚地理解製造商工藝，就不可能採用最合適的測試方案。因此，執
行dft 規則的dft 小組必須清楚現有的測試策略。
目前的測試方法主要有以下五種：
1.手工視覺測試
手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認pcb 上的元件貼裝，這種技術是使用最為廣泛的
在線測試方法之一。但是隨著產量的增加和電路板及元件的縮小，這個方法越來越不適用了。
低的預先成本和沒有測試夾具是它的主要優點；同時，很高的長期成本、不連續的缺陷發覺、
數據收集困難、無電氣測試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點。
2.自動光學檢查（automated optical inspection，aoi）
這種測試方法也稱為自動視覺測試，通常在迴流前後使用，是較新的確認製造缺陷的方法，
對元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無夾具的在線技
術。其主要優點是易於跟隨診斷、程序容易開發和無夾具；主要缺點是對短路識別較差，且
不是電氣測試。
3.功能測試（functional test）
功能測試是最早的自動測試原理，它是特定pcb 或特定單元的基本測試方法，可用各種測試
設備來完成。功能測試主要有最終產品測試（final proct test）和最新實體模型（hot
mock-up）兩種。
4.飛針測試機（flying-probe tester）
飛針測試機也稱為探針測試機，也是一種常用的測試方法。由於在機械精度、速度和可靠性
低產量製造所需要的具有快速轉換、無夾具能力的測試系統的要求，使得飛針測試成為最佳
選擇。飛針測試機的主要優點是，它是最快速地到達市場時間（time to market）的工具，
自動生成測試，無夾具成本，良好的診斷和易於編程。
5.製造缺陷分析儀（manufacturing defect analyzer，mda）
mda 是一種用於高產量/低混合環境中只診斷製造缺陷的好工具。這種測試方法的主要優點是
前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等；主要缺點是不能
進行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。

9. 如何用萬用表測電路板好壞

一、如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，可以用萬用表測量一下晶元的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他埠損壞，也可以逐一測量一下其他埠。看是否有對地短路的埠。

二、專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。並且是在對於這款IC極其熟悉條件下做判斷。