簡單線路板製作方法

A. 手工製作PCB電路版的方法

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原塵乎理圖和PCB（元器拿兄漏件封裝圖）。如下圖：

B. 線路板的製作流程

我初中的時候做了一個電路板，用油漆筆畫電路圖，然後放在葯水(氯化鐵)里，替換腐蝕掉沒有油漆筆保護的銅皮，再鑽一個孔，形成蠟紙腐蝕法。1.製作覆銅板根據印刷布局圖的尺寸裁剪覆銅板，使其與實際電路圖尺寸一致，並保持覆銅板的清潔。2.在覆升鏈銅板上印刷電路。將蠟紙平鋪在鋼板上，用鋼筆按1:1的比例在蠟紙上刻上印刷好的版圖，根據電路板的大小在蠟紙上裁出印刷好的版圖，平鋪在覆銅板上。將少量顏料和滑石粉混合成薄而厚的材料吵襲孫，用刷子蘸取印刷好的材料，均勻地塗在蠟紙上，反復幾次，就可以在印製板(銅板)上印刷出電路。注:可重復使用，適合禪洞製作少量PCB板。3.覆銅板的腐蝕將鍍好的銅板放入氯化鐵溶液中腐蝕。4.清潔印刷電路板。用水反復清洗腐蝕的印製板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗幾遍，使印製板干凈，不留腐蝕性液體。塗一層松香溶液，幹了以後再鑽孔。

C. 線路板製作過程

線路板製作困敏過程。
1.印刷電銀尺春路板。【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一鋒耐起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
2.內層線路，銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

D. 電路板怎麼做

這個電路板是怎麼製作出來的
可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明了，應該是手工刻出來或是腐蝕的。

方法網上應該有很多，我簡單介紹下：

1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上

2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置

3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾

4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理干凈

5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護
如何製作pcb電路板
業余製作PCB的話，有熱轉印和紫外曝光兩種方法比較常用。

熱轉印法需要使用的設備有：覆銅板、激光列印機（必須是激光列印機，噴墨列印機、針式列印機等列印機是不可以的）、熱轉印紙（可用不幹膠後面的背紙代替，但不能使用普通A4紙）、熱轉印機（可用電熨斗、照片塑封機代替）、油性記號筆（必須是油性記號筆，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的筆）、腐蝕葯品（一般用氯化鐵或者過硫酸銨）、台鑽、水砂紙（越細越好）。

具體操作方法如下：

用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗干凈，並擦乾。

使用激光列印機，將畫好的PCB文件左右鏡像列印到熱轉印紙光滑的那一面上，走線為黑色其他部位空白。

將熱轉印紙平鋪在覆銅板的覆銅面上（列印面朝向覆銅的那一面，讓覆銅板完全覆蓋列印區域），並將熱轉印紙固定，確保在轉印過程中紙張不會發生移動。

熱轉印機開機預熱，預熱完成後，將固定著熱轉印紙的覆銅板插入熱轉印機的膠輥，反復轉印3~10次（依據機器性能而定，有些熱轉印機過1次就能用，有些則要過10次）。如果使用電熨斗來轉印，請將電熨斗調至最高溫度，並反復熨燙熱固定著熱轉印紙的覆銅板，要均勻的熨燙，確保每個部位都會被熨斗壓過，等到整塊覆銅板非常燙手不能長時間觸碰時再結束。

等待覆銅板自然冷卻，等到冷卻至不再昌戚桐燙手時，小心的將熱轉印紙揭開撕掉。注意一定要等待完全冷卻後才能撕掉，否則熱轉印紙上的塑料膜有可能會粘連到覆銅板上，導致製作失敗。

檢查轉印是否成功，如果有部分走線轉印不完整，可以用油性記耐坦號筆將其補全。此時油性記號筆在覆銅板上留下的痕跡，會在腐蝕結束後保留下來，如果想要在電路板上製作手寫體的簽名，可以在這個時候直接用油性記號筆寫在覆銅板上。此時可以在PCB的邊緣打一個小孔並繫上一根繩子，以方便下一個步驟的腐蝕。

將適量腐蝕葯品（以氯化鐵為例）放入塑料容器，並倒入熱水將葯品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多會降低濃度），再將轉印後的覆銅板浸泡到腐蝕葯品的溶液中，覆銅面向上，確保腐蝕液完全沒過覆銅板，之後不停的搖晃承裝腐蝕液的容器，或者搖晃覆銅板，如果使用腐蝕機就更好了，腐蝕機的泵會攪動腐蝕液。腐蝕過程中請時刻注意覆銅板的變化，如果轉印的碳膜或者記號筆書寫的油墨出現脫落現象，請立即停止腐蝕並將覆銅板撈出沖洗，再重新用油性記號筆補全脫落的線重新腐蝕。等到覆銅板上 *** 的銅全部被腐蝕掉後，立即撈出覆銅板，用自來水洗凈，再清洗的同時，使用水砂紙將覆銅板上的列印機碳粉擦掉。

晾乾後，用台鑽打好孔，就可以使用了。

使用紫外曝光的方法製作PCB，需要使用這些設備：

噴墨列印機或激光列印機（不可以用其它類型列印機）、覆銅板、感光膜或感光油仔橋（網上有賣的）、列印膠片或硫酸紙（激光列印機建議使用膠片）、玻璃板或有機玻璃板（面積要大於所製作的電路板）、紫外線燈（可用消毒用的紫外線燈管，或者美甲店用的紫外線燈）、氫氧化鈉（也叫「火鹼」，化工用品商店可以買到）、碳酸鈉（也叫「純鹼」，食用面鹼就是碳酸鈉的結晶，可用食用面鹼代替，也可購買化工用的碳酸鈉）、橡膠防護手套（建議使用）、油性記號筆、腐蝕葯品、台鑽、水砂紙。

首先使用列印機將PCB圖紙列印在膠片或硫酸紙上，做成「底片」，注意列印時需要左右鏡像，並且反白（也就是走線列印成白色，而不需要銅箔的地方為黑色）。

用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗干凈，並擦乾。

如果使用感光油，則此時用小毛刷將感光油均勻的塗刷在覆銅板表面，並晾乾。如果......
想學習怎麼自己製作電路板100分
是要抄板嗎？

最簡單，找別人抄，沒有單片機之類的可編程器件，不是很復雜的，一般200-300起價了

自己動手的話

步驟

1.搞清楚板子上每一個元器件的型號。一般元器件都有標識的，但是有些貼片器件沒有，如貼片的瓷片電容。還有些IC，國內很多小廠都會打磨掉，不讓人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通過電路判斷這個是什麼晶元了。還有些是裸片的，很多電視機遙控器都用裸片的。

2.搞清楚型號後，看看ic中是否有可編程的晶元，如單片機、cpld之類的都是可以編程的，光知道型號還沒用，還要有裡面的程序。

可以根據功能重寫一個燒進去，或者找人解密。成本跟軟體復雜程度、晶元型號有關

3.給電路板拍個高清照吧，這個也可以放第一步了。多拍幾個，萬一改動了，不知道怎麼復原

4.開始抄板了，方法很多了。

1）先炒出原理圖，再用portel等pcb軟體自己對著pcb畫，畫出來可能有點差距

2）拆除所有元器件，用掃描儀掃描，如果是雙層板比較方便，多層的話就麻煩了，要抹掉外面的，再抄，或者用高級的設備了

網上找抄板教程很多

下面是別人發的了，比我說的好，呵呵。

PCB抄板密技

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。

第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。

第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。

第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。

第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB川，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

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參考資料：......
電路板上的線路是怎麼做的
你是說印刷電路板吧，先用絕緣塗料在銅版上印刷出電路，再沖出插元件的孔眼激浸於腐蝕液中將沒有用的部分銅腐蝕掉，插上元件，浸入熔錫槽中焊上錫。這些工序一般都在自動生產線上完成。
電路板怎麼做需要什麼 10分
1.全面准備並了解訂單資料（客戶制單、生產工藝、最終確認樣、面/輔料樣卡、確認意見或更正資料、特殊情況可攜帶客樣,或者大貨樣，船樣之類），確認所掌握的所有資料之間製作工藝細節是否統一、詳盡。對指示不明確的事項詳細反映給相關工廠技術部和業務部，以便及時確認。

2、務必保證本公司與外加工廠之間所有要求及資料詳細並明確、一致！（最好要有文字證明）

3、 事先盡可能多地了解各加工廠的生產、經營狀況並對工廠的優/劣勢進行充分評估，做到知根知底。 4、 跟單員言行、態度均代表本公司,因此與各業務單位處理相應業務過程中，須把握基本原則、注意言行得體、態度不卑不亢。嚴禁以任何主觀或客觀理由對客戶（或客戶公司跟單員）有過激的言行。處理業務過程中不能隨意越權表態,有問題及時請示公司決定。

5、預先充分估量工作中問題的潛在發生性，相應加強工作力度，完善細化前期工作，減少乃至杜絕其發生的可能性。不以發現問題為目的，預先充分防範、工作中重復發掘、及時處理問題並總結經驗，對以後的工作方式和細則進一步完善方為根本之道。

6、訂單跟單員與訂單負責人（操作員）要保持密切的聯系，出於雙方的利益著想，雙與對方溝通，將問題降到最低限度。

二、 生產過程中的驗貨工作程序：

1、 面/輔料到廠後，督促工廠最短時間內根據發貨單詳細盤點，並由工廠簽收。若出現短碼/少現象要親自參與清點並確認。

2、 如工廠前期未打過樣品，須安排其速打出投產前樣確認，並將檢驗結果書面通知工廠負責人和工廠技術科。特殊情況下須交至公司或客戶確認,整改無誤後方可投產。

3、校對工廠裁剪樣版後方可對其進行版長確認，詳細記錄後的單耗確認書由工廠負責人簽名確認，並通知其開裁。

4、根據雙方確認後的單耗要與工廠共同核對面/輔料的溢缺值，並將具體數據以書面形式通知公司。如有欠料，須及時落實補料事宜並告知加工廠。如有溢余則要告知工廠大貨結束後退還我司，並督促其節約使用，杜絕浪費現象。

5、 投產初期必須每個車間、每道工序高標准地進行半成品檢驗，如有問題要及時反映工廠負責人和相應管理人員，並監督、協助工廠落實整改。

6、 每個車間下機首件成品後，要對其尺寸、做工、款式、工藝進行全面細致地檢驗。出具檢驗報告書（大貨生產初期/中期/末期）及整改意見，經加工廠負責人簽字確認後留工廠一份，自留一份並傳真公司。

7、每天要記錄、總結工作，制定明日工作方案。根據大貨交期事先列出生產計劃表，每日詳實記錄工廠裁剪進度、投產進度、產成品情況、投產機台數量,並按生產計劃表落實進度並督促工廠。生產進度要隨時匯報公司。

8、 針對客戶跟單員或公司巡檢到工廠所提出的製作、質量要求，要監督、協助加工廠落實到位，並及時匯報公司落實情況。

9、成品進入後整理車間,需隨時檢查實際操作工人的整燙、包裝等質量，並不定期抽驗包裝好的成品，要做到有問題早發現、早處理。盡最大努力保證大貨質量和交期。

10、大貨包裝完畢後，要將裁剪明細與裝箱單進行核對，檢查每色、每號是否相符。如有問題必須查明原因並及時相應解決。

11、 加工結束後，詳細清理並收回所有剩餘面料、輔料。

12、 對生產過程中各環節（包括本公司相應部門和各業務單位）的協同配合力度、出現的問題、對問題的反應處理能力以及整個定單操作情況進行總結,以書面形式報告公司主管領導。

13、在檢查過程中一定要公平，真實。不能收到廠家的一點點好處，而忘了自己的職責檢舉...
找廠家做電路板,需要怎麼做.
需要提供1：1的印刷電路圖樣和字元圖樣，費用有開模費製版費，費用多少由福板規模大小而定，數量的多少要看談的情況定。
如何仿製PCB板與電路板
?荘CB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元件（根據BOM單采購到相應元器件）就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品仿製、電子產品克隆。抄板也叫改板，就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究。在參考了大量的資料，抄板的過程總結如下：第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。第七步，用激光列印機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。雙面板抄板方法：1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。2.打開抄板軟體Quickpcb2005，點文件打開底圖，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線就象小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點保存生成一個B2P的文件。3.再點文件打開底圖，打開另一層的掃描彩圖;4.再點文件打開，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按選項層設置，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。5.頂層的過孔與......
如何維修電路板？
電路板維修的幾項原則電子技術硬體功底深厚的維修人員並對維修工作布滿了信心。但如果方法不當工作起來照樣事倍功半。那麼怎樣做才能更好地提高維修效率呢?這就是下面要討論的幾個原則供同行參考。使維修工作有條不紊按順序有步驟地進行。原則一:先看後量 對待修的電路板首先應對其進行目測。必要時還要藉助於放大鏡觀察。

主要看：1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印製電路板連接線是否存在斷裂粘連等現象;2.有關元器件如電阻電容電感二極體三極體等是否存在斷開現象;3.是否有人修理過?動過哪些元器件?是否存在虛焊漏焊插反插錯等問題。 排除上述狀況後這時候先用萬用表測量電路板電源與地之間的阻值通常電路板的阻值不應小於70Ω。若阻值太小，才幾或十幾歐姆。說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿就必須採取措施將被擊穿的元器穿找出來。具體辦法是給被修板加電(注意!此時一定要搞清該板的工作電壓的電壓值與正負極性不可接錯和加入高於工作電壓值。否則將對待修電路板有傷害!老故障沒排除又增新毛病!!)用點溫計測電路板上各器件的溫度，溫度升的較快較高的視為重點懷疑對象。若阻值正常後再用萬用表測量板上的阻容器件二、三極體場效應管以及剝段開關等元器件。其目的就是首先要確保被測量過的元器件是正常的。能用一般測試工具(如萬用表等)解決的問題就不要把它復雜化。原則二:先外後內如果情況允許最好是有一塊與待修板一樣的好電路板作為參照。然後使用測試儀的雙梆VI曲線掃描功能對兩塊板進行好、壞對比測試。開始的對比測試點可以從電路板的埠開始;然後由表及裡尤其是對電容器的對比測試。這可彌補萬用表在線難以測出電容是否漏電的缺憾。原則三:先易後難 為提高測試效果在對電路板進行在線功能測試前應對被修板做一些技術處理以盡量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響。具體措施如下:1.測試前的准備將晶振短路(注意對四腳的晶振要搞清那兩腳為信號輸出腳可短路此兩腳。記住一般情況下另外兩腳為電源腳千萬不可短接!!)對於大容量的電解電容器也要焊下一腳使其開路。因為大容量電容的充放電同樣也會帶來干擾。2.採用排除法對器件進行測試對器件進行在線測試或比較測試過程中凡是測試通過(或比較正常)的器件請直接確認測試結果給以記錄。對測試未通過(或比較超差)的可再測試一遍。若還是未通過也可先確認測試結果。這樣一直測試下去直到將板上的器件測試(或比較)完。然後再來處理那些未通過測試(或比較超差)的器件。對未通過功能在線測試的器件有些測試儀器還提供了一種不太正規卻又比較實用的處理方法:由於該種測試儀器對電路板的供電還可以通過測試夾施加到器件相應的電源與地線腳上若對器件的電源腳實施刃割則這個器件將脫離電路板供電系統。這時再對該器件進行在線功能測試;由於電路板上的其他器件將不會得電工作消除了干擾作用。此時的實際測試效果將等同於「准離線測試」測准率將獲得很大提高。 文章引自： greattong/...Class=技術文檔
轉換成電路板的圖，怎麼設計的，怎麼做電路板的圖 50分
先用相機把電路板的元件面和銅箔面分別拍一張照片，然後用PHOTOSHOP把銅箔面的照片水平翻轉180度，根據這兩張圖就可以畫出哪些元件和哪些相連，用紙先畫出連接圖，再根據連接圖整理，畫出標准原理圖，最後再用PROTEL畫出標準的電路圖
我的世界高級電路板怎麼做

E. 電路板怎麼製作

一、列印電路板將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。二、裁剪覆銅板用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。三、預處理覆銅板用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。四、轉印電路板將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！五、腐蝕線路板先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！六、線路板鑽孔線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。七、線路板預處理鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。

可以看看電路板製作的網路吧

F. 工業上如何製造電路板

PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。

光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。

覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。

這個過程頗像擀餃子皮，最薄可以小於1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液宏虧能不斷製造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長蔽鬧神銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。

控制銅箔的薄度主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什麼比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！

其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升彎此較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。

對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。

這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。

接著是製作多層板，按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。

有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？

這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。

孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色。

最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示：下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。

G. 電子電路板的製作過程

PCB業余製作基本方法和工藝流程

一、印刷電路板基本製作方法

1.用復寫紙將布線圖復制到復銅牆鐵壁板上：復制前應先用銼刀將復銅板四周邊緣銼至平直整齊，而且尺寸盡量與設計圖紙尺寸相符，並將復寫紙裁成與復銅板一樣的尺寸，為了防止在復制過程中產生圖紙移動，故要求用膠紙將圖紙左右兩端與印刷板貼緊。

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2.先用鑽床將元件插孔鑽好—一般插孔直徑為0.9-1MM左右，可採用直徑為1MM的鑽頭較適中,如果鑽孔太大將影響焊點質量,但對於少數元件腳較粗的插孔,例如電位器腳孔,則需用直徑為1.2MM以上的鑽頭鑽孔。

3.貼膠紙：先用刀片將封箱膠紙切成0.5-2.0MM,3-4MM多種寬度的膠紙條後再進行貼膠，貼膠時應根據線條所通過的電流大小及線條間的間隙來適當選擇線條的寬容。一般只需採用2-3種寬度即可，為了保證製作工藝水平，盡可能不要採用過寬或過窄，如需要鑽孔的線條其寬度應在1.5MM以上，才不致於在鑽孔時將線條鑽斷，貼膠時還應注意控制各相鄰線條的間隙不要太小，否則容易造成線條間短接，貼膠時一定超過鑽孔1MM左右，這樣才能保證焊眯質量。

若採用電腦布圖及常規制板技術，因設有焊盤，其焊盤直徑分為0.05、0.062、0.07英寸等多種尺寸供布圖設計時選用，一般設計時大多數取直徑為0.062英寸（即為1.55MM）左右的焊盤；線條寬度不僅受插孔孔徑的限制，也受到線條外鄰近焊盤的限制。

4.對IC的腳位的定位要准確，鑽孔時不要鑽偏，故一般採用鑽孔後貼膠的制板方式。

5.為了提高手工製版工藝水平，也可在插孔上設置圓形焊盤，這可采圓形貼膠片或採用油漆先在孔位上宏陸製作圓形焊盤，待油漆幹了，再進行貼改絕鬧線條，也可以採用油漆畫線條，一般可用鴨嘴筆作畫線條工作。

二、印刷板製作工藝流程

制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復制--鑽孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--塗松香水。

1.先將符合尺寸要求的復銅板表面用細砂紙擦光亮,再用復寫紙將布線圖復制到復銅板上。

2.用直徑1.0mm鑽頭鑽孔、定位口，再進行貼膠（或上油漆）。

3.貼完膠後，應在板上墊放一張厚張，用手掌在上面壓一壓，其目的是使全部貼膠與復銅板粘貼得更加牢靠。必要時還可用吹風筒加熱，可使用權貼膠粘度加強，由於所用的貼膠具很好的粘性，而且膠紙又薄，故採用這種貼膠進行制板，效果較好，一般是不須再作加熱處理。

4.腐蝕一般採用三氯化鐵作腐蝕液，腐蝕速度與腐蝕液的濃度，溫度及腐蝕過程中採取抖動有關，為保證制板質量及提高腐蝕速度，可採用抖動和加熱的方法。

5.腐蝕完成後，應用自來水沖洗干凈，並將膠紙去掉，把印刷板抹乾。

6.用細砂布將印刷板復銅面擦至光亮為止，然後立即塗上松香溶液。（塗松香水時應將印刷電路板核罩傾斜放軒再塗以松香水，以免松香水經鑽孔流至背面）。

附註：

(1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊點的光亮度等；松香溶液是用松香粉末與酒精或天尋水按一定比例配製面成，其濃度應適中，以用感有一定粘性即可。

(2)三氯化鐵溶液對人體皮膚不會有不良影響，但三氯化若搞到衣服上或地面上，尋是難以洗掉的，所以使用時一定要特別小心。

H. 印刷電路板PCB是如何製造出來的

印刷電路板的迅悶製作非常復雜， 這里以四層印製板為例感受PCB是如何製造出來的。
層壓
這里需要一個新的原料叫做半固化片，是芯板與芯板(PCB層數>4)，以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時也起到絕緣的作用。
下層的銅箔和兩層半固化片已經提前通過對位孔和下層的鐵板固定好位置，然後將製作好的芯板也放入對位孔中，最後依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。
將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上，然後送入真空熱壓機中進行層壓。真空熱壓機里的高溫可以融化半固化片里的環氧樹脂，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。
層壓完成後，卸掉壓制PCB的上層鐵板。然後將承壓的鋁板拿走，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責任。這時拿出來的PCB的兩面都會被一層光滑的銅箔所覆蓋。
鑽孔
要將PCB里4層毫不接觸的銅箔連接在一起，首先要鑽出上下貫通的穿孔來打通PCB，然後把孔壁金屬化來導電。
用X射線鑽孔機機器對內層的芯板進行定位，機器會自動找到並且定位芯板上的孔位，然後給PCB打上定位孔，確保接下來鑽孔時是從孔位的正中央穿過。
將一層鋁板放在打孔機機床上，然後將PCB放在上面。為了提高效率，根據PCB的層數會將1~3個相同的PCB板疊在一起進行穿孔。最後在最上面的PCB上蓋上一層鋁板，上下兩層的鋁板是為了當鑽頭鑽進和鑽出的時候，不會撕裂PCB上的銅箔。
在之前的層壓工序中，融化的環氧樹脂被擠壓到了PCB外面，所以需要進行切除。靠模銑床根據PCB正確的XY坐標對其外圍進行切割。
孔壁的銅化學沉澱
由於幾乎所有PCB設計都是用穿孔來進行連接的不同層的線路，一個好的連接需要25微米的銅膜在孔壁上。這種厚度的銅膜需要通過電鍍來實現，但是孔壁是由不導電的環氧樹脂和玻璃纖維板組成。
所以第一步就是先在孔壁上堆積一層導電物質，通過化學沉積的方式在整個PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的銅膜。整個過程李罩比如化學處理和清洗等都是由機器控制的。
固定PCB
清洗PCB
運送PCB
外層PCB布局轉移
接下來會將外層的PCB布局轉移到銅箔上，過程和之前的內層芯板PCB布局轉移原理差不多，都是利用影印的膠片和感光膜將PCB布局轉移到銅箔上，唯一的不同是將會採用正片做板。
內層PCB布局轉移採用的是減成法，採用的是負片做板。PCB上被固化感光膜覆蓋的為線路，清洗掉沒固化的感光膜，露出的銅箔被蝕刻後，PCB布局線路被固化的感光膜保護而留下。
外層PCB布局轉移採用的是正常法，採用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區。清洗掉沒固化的感光膜後進行電鍍。有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅後鍍哪昌鬧上錫。退膜後進行鹼性蝕刻，最後再退錫。線路圖形因為被錫的保護而留在板上。
將PCB用夾子夾住，將銅電鍍上去。之前提到，為了保證孔位有足夠好的導電性，孔壁上電鍍的銅膜必須要有25微米的厚度，所以整套系統將會由電腦自動控制，保證其精確性。
外層PCB蝕刻
接下來由一條完整的自動化流水線完成蝕刻的工序。首先將PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然後用強鹼清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔。再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除。清洗干凈後4層PCB布局就完成了。

I. 線路板製作的大概流程是什麼

我初中時侯做過一個線路板 是用油漆筆畫出線路圖，然後放入用葯水（三氯化鐵）中置換腐蝕掉沒有用油漆筆保護的銅皮 然後鑽孔 就成了一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。
三、激光列印法
傳統的印刷電路板製作方法皆採用抗腐蝕材料（如膠帶、蠟紙等）粘在敷銅板表面以代表電路連線，然後用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業用法是採用絲網印刷，或者照相法。
這里介紹一種工藝簡單，成本低廉的PCB製作方法，只需使用一台舊激光列印機，一個家用電熨斗和一張熱轉印紙，就可在一個小時內完成一塊印刷電路板的製作。
這一方法是基於熱轉移原理，激光列印機墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在列印機硒鼓靜電的吸引下，在硒鼓上形成高精度的圖形和文字（印版圖），當靜電消失後，高精度的圖形和文字便轉移到列印紙上，這里使用的是經過特殊處理的熱轉印紙，具有耐高溫不粘連的特性。
當溫度達到180度時，在高溫和壓力的作用下，熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上，敷銅板冷卻後，形成緊固的有圖形的保護層，經過腐蝕後，印刷電路板便製作成功了。
這種方法製作精度高，成本低。製作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費僅相當於半張熱轉印紙的成本(0.5~0.75元)。
具體製作過程如下：
1、列印印版圖
用激光列印機將畫好的印版圖列印在熱轉印紙上，注意在列印前後，不要用手或其他東西碰熱轉印紙上的印版圖位置。
2、將電路印在敷銅板上
將熱轉印紙的印有印版圖部分剪下，四邊留些空白，面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上（可用砂紙打磨敷銅板），用家用電熨斗（非蒸汽式）熨燙貼有熱轉印紙的敷銅板，可多燙幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
3、揭去熱轉印紙
有兩種方法：濕揭法和干揭法。
濕揭法：將貼有熱轉印紙的敷銅板放入熱水中浸泡5-10分鍾，可揭去一層熱轉印紙，再泡10多分鍾，再揭去熱轉印紙，如板上粘有剩餘的紙，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完後取出用「Laquer Thinner」（一種稀釋劑）沖洗，並用紙巾迅速擦去墨粉，印刷電路板便製作成功了。
小技巧： 建議使用惠普（HP）列印機和硒鼓，質量較好。
列印紙可選用噴墨列印機用來列印相片的相片紙，繪圖紙等，請自行試驗選定最合適的紙張。
熨燙時，最好將熨斗覆蓋整個敷銅板上的電路部分，用力熨燙紙的背面至少1.5分鍾，可站在高處熨燙。當印版圖透過紙張顯現出來時，說明印版圖已經印在敷銅板上了。
如果在擦去列印紙的同時，將一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片過塑機代替熨斗。將列印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上，送入照片過塑機(調到180.5~200℃)來回壓幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
四、即時貼腐蝕法
將即時貼（或包裝用的寬透明膠帶）粘在敷銅板的銅箔上，然後在貼面上繪制好印版圖，再用刻刀刻透貼面層，形成所需電路，揭去非電路部分，最後用三氯化鐵腐蝕敷銅板即可。
腐蝕溫度可在55度左右進行，腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈，揭去電路上的即時貼，打好孔，擦乾凈塗上松香酒精溶液以備使用。
五、手工及繪圖儀直接描繪法
這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖，有手畫和繪圖儀自動畫兩種做法，下面分別介紹。
1、手畫法
調制繪圖液 在三份無水酒精中，放入一份漆片（即蟲膠，化工原料店有售），並適當攪拌，待其全部溶解後，滴上幾滴醫用紫葯水（龍膽紫），使其呈現一定的顏色，攪拌均勻後，繪圖液便製成了。
繪制印版圖 用細砂紙把敷銅板打亮，然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），在敷銅板上描繪印版圖，由於鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母，可通過調節筆劃粗細去改變電路圖中連線的粗細，也可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒。
在繪制過程中，如果發現繪出的連線向周圍浸潤，則說明繪圖液濃度太小，可以加一點漆片；若是繪制時拖不開筆，則說明繪圖液太稠了，需滴上幾滴無水酒精。
如果發現描錯了，只要用一小棍（如火柴桿），做一個小棉簽，蘸上一點無水酒精，即可方便地擦掉，然後重新描繪即可。 此外，可以在敷銅板的空白處寫上相應的說明文字。
腐蝕電路板 將畫好的電路板（敷銅板）放入三氯化鐵溶液中腐蝕，腐蝕完成後，用棉球蘸上無水酒精，就可以將板子上的繪圖液擦掉，晾乾後，塗上松香水即可。
註：由於酒精揮發快，配製好的繪圖液應密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完後蓋緊瓶蓋，若在下次使用時，發現濃度變稠了，只要加上適量無水酒精即可。
2、繪圖儀自動畫法
可採用惠普公司的HP7440A型號繪圖儀，關鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆，下面是一個參考實例。
改裝繪圖筆 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分，這樣便得到一根中間有定位環的短一點的繪圖筆，定位環是筆架用來固定筆的部分。將筆架上用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些，使得切短後的繪圖筆可以通過。將簽字筆（felt tipped pen）切短，蓋上筆帽，把它擠入切短後的繪圖筆中，定位環的位置距筆尖約35mm。
繪制電路圖 將改裝後的繪圖筆裝好，將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上，置於繪圖筆的下方，便可使用繪圖儀自動列印印版圖了。
將列印好的電路板進行腐蝕後，沖洗干凈，塗上松香即可

J. 怎麼自製線路板

呵呵，問對人了。看你要用什麼方法製作了。有好幾種方法，我就不多說了。
這個是教簡單的
（1）材料：覆銅板單面或雙面（看你要做啥），刻刀，油性記號筆
先設計好你要做的pcb電路圖，在將其畫在覆銅板上，在直接用刻刀可出線路就行（刻刀很鋒利，許小心），最後在錫焊。
（2）材料：覆銅板，油性記號筆，95%的酒精（75%的也行，不過洗起來不是那麼干凈。）三氯化鐵（沒有？找化學老師也行），塑料盆，水
將畫好的pcb電路圖畫在覆銅板上，在用油性記號筆在線路上畫，要覆蓋線路，以免一會線路戚兄被腐蝕。在將三氯化鐵倒進塑料盆，用50多度的水稀釋。（比例這個，沒有多大的要求，水少化鐵多速度快，反之速度慢。水：三氯化鐵就2:1吧，個人覺得還不錯）
再模斗將畫好的覆銅板放進配好的腐蝕液中進行腐蝕，10幾20分鍾就好了，水溫高速度較快（你不會想要開水吧，呵呵，水溫控制在50多度就行）在將板子拿起，不旦仔磨能用手哦（用一次性筷子吧）在用清水洗干凈。再用棉簽或面巾紙占點酒精把板子上的油性記號筆洗凈。再塗上點松香水就可以焊接了。三氯化鐵有固體和溶液，拿溶液較方便，使用固體最好帶口罩，以免吸入三氯化鐵粉塵而腐蝕呼吸道。三氯化鐵有腐蝕性，使用時得小心，不要用皮膚接觸，腐蝕過的三氯化鐵找個瓶子裝起來，留著下回用。
還有熱轉印等方法，熱轉印要列印機還有熱轉印紙，所以不如第二個方法較好。要是有問題加我扣扣：1063978024聊聊，交個朋友吧。
這樣可以么？