無損探傷檢測方法如下:
1.滲透探傷PT
滲透探傷主要適用於檢查表面開口缺陷的無損檢測。諸如裂紋、折疊、氣孔、冷隔和疏鬆等,它不受材料組織結構和化學成分的限制,它不僅可以檢查金屬材料,還可以檢查塑料、陶瓷及玻璃等非多孔性的材料。
滲透顯示直觀,容易判斷,操作方法具有快速、簡便的特點,通過操作即可檢出任何方向的缺陷,但它也有一定的局限性,只能檢出表面開口性缺陷,對被污染物堵塞或機械處理(拋光和研磨等)後開口被封閉的缺陷都不能有效地檢出,它也不適用於檢查多孔性疏鬆材料製成的工件和表面粗糙的工件,其顯像劑最佳觀察時間是8-10分鍾,有效保留時間是:30-45分鍾。且在一般情況下不能與磁粉檢測同時使用,其磁粉施加的磁懸液會堵塞缺陷的開口。特殊要求情況下,可先做滲透探傷,後做磁粉探傷,但其檢出率會很低,沒有實際意義。
2.磁粉探傷MT
磁粉探傷主要用於碳鋼、合金結構鋼、沉澱硬化鋼和電工鋼等的表面和近表面的缺陷檢測,由於不連續的磁痕堆積於被檢工件的表面上,所以能直觀地顯示不連續的形狀、位置和尺寸,並大致確定其性質,磁粉檢測的靈敏度也較高,可檢出缺陷寬度可達0.1μm,對於埋藏深達幾毫米,甚至十幾毫米的某些不連續也可探測出來。
磁粉檢測時,幾乎不受被檢測件的大小、和形狀限制,並採用各種磁化技術檢驗各個部位的缺陷,它的工藝相對簡單而且檢驗速度快、成本低。但它不能檢驗非鐵磁性的金屬,如鋁、鎂、銅,也不能檢查非金屬材料,如橡膠、塑料、玻璃、陶瓷等。它也不能檢查奧氏體不銹鋼,它主要用於船體焊縫、柴油機零部件、鋼鍛件、鋼鑄件的檢測。
磁粉探傷只適用於鐵磁性材料;只能檢測表面與近表面缺陷;對裂紋有很強的檢測能力。
3.超聲波探傷UT
超聲波探傷在工業上應用非常廣泛,主要應用於各種尺寸的鍛件、軋製件、焊縫、鑄件等,適用於黑色金屬、有色金屬和非金屬材料和零部件。
超聲波適於檢測平面狀缺陷,如裂紋、折疊、夾層、未焊透、未融合等。只要超聲波波束與裂紋平面垂直,就可以獲得很高的缺陷回波。而對於氣孔夾渣類球狀缺陷不夠靈敏較射線偏低。
超聲波檢測的優點:a.適用於金屬、非金屬和復合材料等的無損檢測;b.穿透能力強,可對較大厚度范圍內的試件內部缺陷進行檢測。c.缺陷定位比較准確;d.對面積型缺陷的檢出率較高;e.靈敏度高,可檢測試件內部尺寸很小的缺陷;f.檢測成本低、速度快,設備輕便,對人體及環境無害,現場使用較方便。
超聲波檢測主要用於內部的缺陷的檢測,對於面積型缺陷,如未融合、裂紋、分層有較高的檢出率。但其定性、定量困難、復雜形狀檢測困難,需耦合劑和參考標准,且被檢測的表面光潔度要求較高,在船舶上主要用於母材厚度為6-100mm的鐵素體鋼全焊透焊縫的檢測。
4.射線探傷RT
X射線探傷是應用最早、最普遍的無損檢測方法之一。
它的原理是依據X射線穿透物體後其衰減程度不同因而在底片上產生不同黑度的影像來識別物體中的缺陷,缺陷影像直觀,易於對缺陷定位、定性和定量。適用於金屬和非金屬等各種材料。
射線探傷與超聲波檢測相比,兩者均能檢測材料或工件的內部缺陷,而它主要檢測體積型的缺陷,即工件成型後未經過壓力加工變形,如鑄件、焊縫、粉末冶金件等,廣泛用於焊縫和鑄件的檢測,尤其是焊縫的檢驗。射線照相法用得最多,也最為有效。它能有效檢測出氣孔、夾渣、疏鬆等缺陷,但對分層、裂紋又難以檢測。且在射線方向上要存在厚度差或密度差。它能在底片上直觀地觀察到缺陷的性質、形狀大小、位置等,便於對缺陷定位、定量、定性。可以長久地保存底片,作為檢測結果記錄的可靠依據。但它對面狀缺陷檢測能力較差,尤其對工件中最危險的缺陷—裂紋,如果缺陷的取向與射線方向相對角度不適當時,檢出率會明顯下降,乃至完全無法檢出。此外,費用也較高,操作工序也較為復雜。射線檢測必須採取相應的防護措施。
2. 無損檢測的方法
無損檢測技術主要分為四種方法:磁粉探傷、滲透探傷、超聲波探傷、X射線探傷四種。
1、磁粉探傷主要檢測材料或工件表面、近表面缺陷(鐵磁性材料)。2、滲透探傷:主要檢測材料或工件表面開口缺陷(非多孔型材料)3、超聲波探傷:主要檢測材料或工件內部缺陷。4、X射線探傷:主要檢測材料或工件內部缺陷。
1、與破壞性檢測相配合
無損檢測技術自身還有局限性。對一個工件、材料、機器設備的評價,必須把無損檢測的結果與破壞性檢測的結果互相對比和配合,才能作出准確的評定。
2、合理選擇無損檢測方法
必須在檢測前,根據被檢物的材質、結構、形狀、尺寸,預計可能產生什麼種類,什麼形狀的缺陷,在什麼部位、什麼方向產生,根據以上種種情況分析,然後根據無損檢測方法各自的特點選擇最合適的檢測方法。
3、正確選擇檢測時機
在進行無損檢測時,必須根據無損檢測的目的,正確選擇無損檢測實施的時機。
4、各種無損檢測方法綜合應用
不要只採用一種無損檢測方法,而盡可能多的同時採用幾種方法,以便保證各種檢測方法互相取長補短。
3. 無損檢測有哪些方法
非破壞性檢驗包括如下三種:(1)外觀檢驗;(2)密封性檢驗或耐壓試驗;(3)無損檢測。
無損檢測是在不損壞試件的前提下,以物理或化學方法為手段,藉助先進的報術和設備器材,對試件的內部及表面的結構、性質、狀態進行檢查和測試的方法。
無損檢測的方法:
無損檢測方法很多據美國國家宇航局調研分析,認為可分為六大類約70餘種。但在實際應用中比較常見的有以下幾種:
(1)常規無損檢測方法有:超聲檢測、射線檢測、磁粉檢測、滲透檢驗、渦流檢測。
(2)非常規無損檢測技術有:聲發射、泄漏檢測、光全息照相、紅外熱成像、微波檢測。
應用對象主要是各類材料(金屬、非金屬等)、各種工件(焊接件、鍛件、鑄件等)、各種工程(道路建設、水壩建設、橋梁建設、機場建設等)。
4. 無損探傷的檢測方法,有幾種
無損探傷檢測方式:
超聲檢測 Ultrasonic Testing(縮寫 UT);
射線檢測Radiographic Testing(縮寫 RT);
磁粉檢測 Magnetic particle Testing(縮寫 MT);
滲透檢測 Penetrant Testing (縮寫 PT);
渦流檢測 Eddy Current Testing (縮寫 ET);
希望採納,謝謝
5. 用什麼方法可以使焊縫的無損探傷探不出來
80寬,長度300,兩頭搭接各10mm,理論上你可以檢測,280mm的焊縫長度,但貼片都是手工啦,誤差可定你可以虛悉想像嘍,茄野通長這個顫譽喊規格的膠片,檢測有效長度在250mm左右焊縫。
6. 無損檢測方法
無損檢測也叫無損探傷。常用無損檢測方法有:射線檢測、超聲檢測、磁粉檢測、滲透檢測、渦流檢測等。
射線檢測法
射線檢測主要的應用是探測工件內部的宏觀幾何缺陷。按照不同特徵,可將射線檢測察槐慧分為多種不同的方法,例如:X射線層析照相(X-CT)、計算機射線照相技術(CR)、射線照相法,等等。
超聲檢測法
超聲檢測,業內人士簡稱UT,是工業無損檢測中應用最廣明老泛、使用頻率最高且發展較快的一種無損檢測技術,可以用於產品製造中質量控制、原材料檢驗、改進工藝等多個方面,同時也是設備維護中不可或缺的手段之一。
滲透檢測法
滲透檢測,業內人士簡稱PT,是工業無損檢測應用最早的無損檢測方法,由於滲透檢測簡單易操作,其在現代工業的敗答各個領域都有廣泛的應用。滲透檢測主要的應用是檢查金屬(鋼、鋁合金、鎂合金、銅合金、耐熱合金等)和非金屬(塑料、陶瓷等)工件的表面開口缺陷,例如表面裂紋等。
7. 何謂無損探傷主要有哪幾種探傷方法
無損檢測以不損害被檢對象的使用性能為前提,應用多種物理和化學現象,對各種工程材料、零部件、和結構件進攜液行有效的測試和檢驗。方法很多,主要猛納有射線、磁粉、滲透、超聲、渦流、目視、泄漏、聲發射、衍射時差法超聲、X射線數字成像、漏磁、脈沖渦流等枝隱沒等、
8. 常用無損探傷方法有哪幾種
無損探傷檢測包含了許多種已可有效應用的方法,最常用的 NDT 方法是:射線照相檢測、超聲檢測、渦流檢測、磁粉檢測、滲透檢測、目視檢測、泄漏檢測、聲發射檢測、射線透視檢測等。
由於各種 NDT 方法,都各有其適用范圍和局限性,因此新的 NDT 方法一直在不斷地被開發和應用。通常,只要符合 NDT 的基本定義,任何一種物理的、化學的或其他可能的技術手段,都可能被開發成一種 NDT 方法。
(8)不無損探傷檢測方法擴展閱讀
無損探傷檢測,能發現材料或工件內部和表面所存在的缺欠,能測量工件的幾何特徵和尺寸,能測定材料或工件的內部組成、結構、物理性能和狀態等。
NDT 能應用於產品設計、材料選擇、加工製造、成品檢驗、在役檢查(維修保養)等多方面,在質量控制與降低成本之間能起最優化作用。NDT 還有助於保證產品的安全運行和(或)有效使用。
在我國,無損檢測一詞最早被稱之為探傷或無損探傷,其不同的方法也同樣被稱之為探傷,如射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷等等。這一稱法或寫法廣為流傳,並一直沿用至今,其使用率並不亞於無損檢測一詞。
9. 無損檢測是怎樣的檢測方法
無損檢測是利用物質的聲、光、磁和電等特性,在不損害或不影響被檢測對象使用性能的前提下,檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷大小,位置,性質和數量等信息。
10. 無損檢測都有哪些檢測方法,具體怎麼做啊
(1)超聲檢測。超聲探傷儀、探頭。檢測鍛件的裂紋、分層、夾雜,焊縫中的裂紋、氣孔、夾渣型材的裂紋、分層、夾雜、折疊,夾渣等缺陷及厚度測定。(2)聲發射檢測。聲發射感測器、放大電路、信號處理電路及聲發射信號分析系統。檢測構件的動態裂紋、裂紋萌生及裂紋生長率等。(3)雜訊檢測。聲級計、頻率分析儀、雜訊級分析儀檢測設備內部結構的磨損、撞擊、疲勞等缺陷,尋找雜訊。(4)激光檢測。激光全息攝影機。檢測微小變形、夾板蜂窩結構的膠接質量、高速物理過程中等離子體診斷和高速碰撞等。(5)微波檢測。微波計算機斷層成像機(微波CT機)。檢測復合材料、非金屬製品、火箭殼體;還可測量厚度、密度、濕度等物理參數。