⑴ 硅膠製品靜電怎麼消除
電子產品出廠前應該做過靜電抗擾度試驗的,像蘋果這樣的知名廠商應該考慮了靜電防護的設計,所以在通常條件下,合格的電子產品是不會因為生活中的靜電而造成損傷,所以一般情況下硅膠套不易對您的ipad造成損傷。如果硅膠套所產生的靜電過大,使您對其安全性有所擔心,比較專業的方法是更換防靜電保護套,或者在硅膠套上塗覆防靜電液,如果不具備這些條件,可考慮在硅膠套上加一些金屬配飾,通過尖端放電的形式來釋放硅膠套上積累的電荷,或者在不影響美觀的情況下載硅膠套上貼一些導電或防靜電膠帶能降低硅膠表面的絕緣性。
⑵ 硅膠導電嗎
硅膠可以導電也可以不導電。
普通硅膠表面電阻達到10的12次方以上就是絕緣不導電。在比如按鍵內的硅膠需要高彈性又能通電導通,通過特殊工藝在硅膠內添加鎳、銅、鋁、甚至金、銀等金屬材料達到導電和超導電的功能,體積電阻可以達到0.004歐姆。
超導電硅膠可長期在-55到120℃使用,用於製造電磁屏蔽產品、電容屏手機筆頭、導電硅膠片、導電硅膠墊等導電硅膠製品。
⑶ 金屬電鍍鎳與硅膠怎麼粘用什麼膠水粘
金屬電鍍鎳與硅膠用什麼膠水粘可選用以下四種膠水;
高溫膠水,液態硅膠膠水,常溫慢干膠和瞬間膠水,根據需求選用不同的膠水。
金屬電鍍鎳與液態硅膠怎麼粘只需4步:
①CL-26AB膠水按需求A膠與B膠配比,混合均勻後靜置待用;
②酒精清洗電鍍件待粘接表面;塗膠與電鍍鎳金屬表面;乾燥待用;
③在液態硅膠注射機器家熱到140℃作用,硅膠與電鍍鎳材料硫化成型;
④二次硫化成型,溫度不高溫200℃,成品檢測。
⑷ 重捕劑處理含鎳廢水,尤其是絡合鎳廢水的步驟與原理,在蘇州這邊,鎳要求處理到0.1,我這邊是化學鍍鎳
1.原理:重捕劑M1通過螯合作用,與廢水中鎳離子反應,生成水不溶性金屬螯合鹽沉澱,變成污泥,從而去除廢水中鎳離子。
2.步驟:將廢水pH調制中性,按比加入重捕劑M1反應30分鍾,然後加入PAC混凝,最後加入PAM絮凝沉澱。測定鎳離子含量。
3.HMC-M1是第三代重捕劑,有強大的螯合性,適應pH范圍廣,耐酸耐鹼,能夠有效去除絡合鎳離子,使鎳處理到0.1以下。而一般的第一代液體重捕劑則只能去除離子態鎳,無法去除絡合鎳,所以無法達表三標准。
4.蘇州要求很嚴,像你的廢水中還含有磷,不僅可以使用HMC-M1,還可以結合使用HMC-P3,處理廢水中的次亞磷,使廢水達標至表三標准。
⑸ 硅膠有沒有什麼辦法金屬粘接
根據宏圖硅膠多年的制模經驗,要實現硅橡膠與金屬的黏接可以從以下幾方面入手
一、 要實現硅橡膠與金屬的黏接,首先要對金屬表面進行處理。
處理方法有三種:化學、機械和溶劑。一般硅膠製品廠是根據實際來選用處理方法,機械法處理常採用噴砂、用砂布或砂輪打磨等方法,特別是噴砂法、成本低、速度快、效果好,獲得廣泛應用。化學方法處理也較常用,尤其是鋁及其合金的陽極化處理,鋼的鍍銅處理,需用化學法。經處理後的金屬表面,處理後的表面要及時塗上膠粘劑、貼上硅橡膠或浸入惰性溶劑中。
二、要實現硅橡膠與金屬的黏接,其次要從粘合的接頭開始,因為產品總體設計的一部分,下面先了解接頭的設計原理 :
1) 盡量增大粘合面積,提高粘合接頭的承載力;
2) 粘合接頭的受力方式應是剪切力或拉伸力,防止剝離力;
3) 在受力方向的粘合長度不宜太長,應盡量增加粘合寬度;
4) 疊層粘合的受力方向應避免層間分離;
5) 斜角粘合優於直角粘合;
6) 橫向受力的接頭應採用模面粘合。根據以上原則及橡膠製品的特點,一般採用在金屬件鑽孔、車螺紋溝槽等方法,以提高接頭粘合強度。
三、膠粘劑的施工
表面處理合格的金屬件,其粘合面可採用刷塗、噴塗、滾塗、刀刮、浸漬等方法進行施跤,採用哪種方法,可根據件的大小和膠粘劑的特性來決定。
四、貼膠和硫化
有熱貼和冷貼兩種方法,粘膠後可用機械或用於壓輯進行壓實。膠片不宜太厚,採用薄膠片逐層粘貼至所需厚度的方法。一般硬質膠片厚度為0.1 至1.5 mm ,軟質膠片厚度不超過4至5mm,以免膠片中含有氣泡。硫化粘合可分為熱硫化和冷硫化兩種。熱硫化粘合是將貼好膠片的金屬件在一定壓力和溫度下,使膠料與金屬完成粘合。冷硫化粘合則是利用膠粘劑在室溫條件下,通過一定時間加壓任其自然硫化,使硫化膠與金屬粘合。加壓是粘合工藝不可缺少的條件,壓力大小和溫度高低,取決於製品及其配方。
溫馨提示: 經化學法處理的的金屬表面如果不及時處理會受到灰塵、溫氣等各種污染及氧化生銹,還有,進行粘結劑的施工時要求均勻一致並有一定附膠量,施膠時的環境溫度應控制在15~35℃ ,相對濕度在70% 以下,使溶劑徹底揮發並避免表面產生露水。