Ⅰ 程序靜態分析的分析技術及實踐
程序靜態分析（Program Static Analysis）可以幫助軟體開發人員、質量保證人員查找代碼中存在的結構性錯誤、安全漏洞等問題，從而保證軟體的整體質量。還可以用於幫助軟體開發人員快速理解文檔殘缺的大規模軟體系統以及系統業務邏輯抽取等系統文檔化等領域。 如開發20年以上的金融核心COBOL系統，動輒上千萬行代碼的系統規模。對於理解這樣規模的系統，基於程序靜態分析的輔助理解工具就能發揮積極作用。
本文首先對程序靜態分析的特點、常用靜態分析技術、靜態分析實現方式進行描述，然後通過一個實例講解了程序靜態分析的執行過程。 程序靜態分析是與程序動態分析相對應的代碼分析技術，它通過對代碼的自動掃描發現隱含的程序問題，主要具有以下特點：
（1）不實際執行程序。動態分析是通過在真實或模擬環境中執行程序進行分析的方法，多用於性能測試、功能測試、內存泄漏測試等方面。與之相反，靜態分析不運行代碼只是通過對代碼的靜態掃描對程序進行分析。
（2）執行速度快、效率高。目前成熟的代碼靜態分析工具每秒可掃描上萬行代碼，相對於動態分析，具有檢測速度快、效率高的特點。
（3）誤報率較高。代碼靜態分析是通過對程序掃描找到匹配某種規則模式的代碼從而發現代碼中存在的問題，例如可以定位strcpy（）這樣可能存在漏洞的函數，這樣有時會造成將一些正確代碼定位為缺陷的問題，因此靜態分析有時存在誤報率較高的缺陷，可結合動態分析方法進行修正。 （1）詞法分析：從左至右一個字元一個字元的讀入源程序，對構成源程序的字元流進行掃描，通過使用正則表達式匹配方法將源代碼轉換為等價的符號（Token） 流，生成相關符號列表，Lex為常用詞法分析工具。
（2）語法分析：判斷源程序結構上是否正確，通過使用上下文無關語法將相關符號整理為語法樹， Yacc為常用工具。
（3）抽象語法樹分析：將程序組織成樹形結構，樹中相關節點代表了程序中的相關代碼，目前已有javacc/ Antlra等抽象語法樹生成工具。
（4）語義分析：對結構上正確的源程序進行上下文有關性質的審查。
（5）控制流分析：生成有向控制流圖，用節點表示基本代碼塊，節點間的有向邊代表控制流路徑，反向邊表示可能存在的循環；還可生成函數調用關系圖，表示函數間的嵌套關系。
（6）數據流分析：對控制流圖進行遍歷，記錄變數的初始化點和引用點，保存切片相關數據信息。
（7）污點分析：基於數據流圖判斷源代碼中哪些變數可能受到攻擊，是驗證程序輸入、識別代碼表達缺陷的關鍵。
（8）無效代碼分析，根據控制流圖可分析孤立的節點部分為無效代碼。
程序靜態分析是在不執行程序的情況下對其進行分析的技術，簡稱為靜態分析。而程序動態分析則是另外一種程序分析策略，需要實際執行程序。大多數情況下，靜態分析的輸入都是源程序代碼，只有極少數情況會使用目標代碼。靜態分析這一術語一般用來形容自動化工具的分析，而人工分析則往往叫做程序理解。
靜態分析越來越多地被應用到程序優化、軟體錯誤檢測和系統理解領域。Coverity Inc.的軟體質量檢測產品就是利用靜態分析技術進行錯誤檢測的成功代表。國內某軟體公司的閃蝶（BlueMropho）代碼分析平台，是利用程序靜態分析技術專注於大型機遺留系統的代碼理解領域，尤其擅長分析千萬行代碼規模級的COBOL系統。
Ⅱ 靜態評價方法的最主要和最明顯的缺點是不能真實反映資金的時間價值。
靜態評價方法是評價項目財務收益的分析方法之一。它是不考慮時間因素的影響而直接對收支進行評價分析的方法。靜態評價方法主要有：一、計算單位產品投資額。即增加單位產品生產能力的平均投資額，計算公式為：式中：K1——單位產品投資;K——總投資;Q——年總產量。二、計算投資回收期。是指一項工程建成投產後，從投入生產的時間起，到把全部建設投資收回所需要的時間。計算公式為：式中： P——企業的年純收入，即利潤
三、計算投資收益率。投資收益率是指工程項目建成後每年獲得的凈收入和建設總投資額之比，計算公式為：式中： r——投資收益率，它是投資回收期的倒數。四、追加投資回收期。追加投資是指一項建設工程不同建設方案所需投資之間的差額。追加投資回收期就是採用某建設方案後，依靠經營費用的節約額來回收追加投資的期限，其計算公式為：式中： K1、K2——各方案的投資額，其中K1>K2;C1、C2——各方案的年經營費用，其中C2>C1;K——追加的投資額;ΔC——節約的年生產成本額。
Ⅲ 一般情況下，靜態測試、動態測試、白盒測試、黑盒測試之間有何關系
靜態測試、動態測試相對。根據動態測試在軟體開發過程中所處的階段和作用分為單元測試、集成測試、組裝測試、確認測試和系統測試。單元測試就是白盒測試。系統測試是黑盒測試。
靜態測試是指不運行被測程序本身，僅通過分析或檢查源程序的語法、結構、過程、介面等來檢查程序的正確性。對需求規格說明書、軟體設計說明書、源程序做結構分析、流程圖分析、符號執行來找錯。靜態方法通過程序靜態特性的分析，找出欠缺和可疑之處。
動態測試方法是指通過運行被測程序，檢查運行結果與預期結果的差異，並分析運行效率、正確性和健壯性等性能。這種方法由三部分組成：構造測試用例、執行程序、分析程序的輸出結果。
白盒測試也稱為結構測試，主要用於檢測軟體編碼過程中的錯誤。程序員的編程經驗、對編程軟體的掌握程度、工作狀態等因素都會影響到編程質量，導致代碼錯誤。
黑盒測試又稱為功能測試，主要檢測軟體的每一個功能是否能夠正常使用。在測試過程中，將程序看成不能打開的黑盒子，不考慮程序內部結構和特性的基礎上通過程序介面進行測試，檢查程序功能是否按照設計需求以及說明書的規定能夠正常打開使用。
(3)產品靜態承重檢測方法擴展閱讀：
靜態測試可以由人工進行，充分發揮人的邏輯思維優勢，也可以藉助軟體工具自動進行。代碼檢查包括代碼走查、桌面檢查、代碼審查等，主要檢查代碼和設計的一致性，代碼對標準的遵循、可讀性，代碼的邏輯表達的正確性，代碼結構的合理性等方面。
可以發現違背程序編寫標準的問題，程序中不安全、不明確和模糊的部分，找出程序中不可移植部分、違背程序編程風格的問題，包括變數檢查、命名和類型審查、程序邏輯審查、程序語法檢查和程序結構檢查等內容。
Ⅳ 設備工作台承重檢測方法
到現場由檢測人員採集廠房結構的相關數據，例如長度、寬度、高度、混凝土強度、粉刷層厚度等，然後利用相關的電腦程序(如PKPM)進行建模分析計算，從而獲得出該廠房承重能力和大小。這種方式是目前大部分廠房檢測單位所採用的方式，它工作量較小，費用較低，而且實用性比較強。
第二、承重實驗
這種方式一般被應用與特殊行業里，對廠房，樓層承重有較為嚴格要求的檢測過程中，例如銀行保險櫃放置區域的檢測。這種檢測方式比較復雜，它需要在樓板底部設置觀測點，需要將水泥，沙袋等均等荷載等重量疊加觀測樓板和梁的變形情況，直到變形值接近規定范圍的允許變形值為止，但是這種實驗會對承重結構有較大的損傷，基本上不建議使用這種實驗。
不同的廠房擁有的不同的結構和工況，其載重能力也不同，這就需要用不同的廠房承重檢測方式進行檢測。測試工作台是什麼及特點 認識測試工作台： item工作台分類： 根據檯面的不同分為：櫸木工作台、鋼板合成工作台、防靜電工作台、高分子工作台； 根據承重的不同分為：輕型工作台、中型工作台、承重型工作台； 根據功能的不同分為：多功能工作台、帶吊櫃工作台等等。 item工作台適合於模具鉗工、檢測、維修、組裝等各種不同應用場合，德國item在業內擁有良好的聲譽，其公司產品具有良好的耐腐蝕性，耐臟性，抗沖擊性和承重能力強。桌面經特殊處理，具有防腐、抗沖擊力強等特點，多種item桌面的選擇，可配合不同的使用要求；所配置的抽屜、櫃門方便使用者存儲工具；桌角上預留電源孔，方便安裝電源插座。工作台（桌）分為輕型。
Ⅳ 織物彈性試驗機測試方法是什麼
織物彈性試驗機主要用於測試伸縮性紗線或伸縮性紗製成的紡織織物在固定負荷條件下的伸長率和變形率，以評估其靜態拉伸性能。
適用標准：
ASTM/D3107，ASTM/D2594
測試原理：
1.機器頂端夾持器夾住試樣一端，給另一端施加一定的初始負荷重砝碼，從夾持器的下端給試樣做兩個標記距離；
2.接著給試樣施加規定的負重砝碼，靜等1個小時或規定時間後測量量兩個標記的間距；
3.取下負重砝碼，過30秒或1個小時或其它規定的時間後施加初始負重砝碼，再次測量兩個標記的間距；
4.然後通過特的公式計算出試樣拉伸彈性回復率（%）和殘留變形率（%）。
主要參數：
1、測試工位：6位；
2、高度：1500mm；
3、寬度：1200mm；
4、夾頭面積：80mm*20mm；
5、砝碼負重：3磅（1.35kg）或者可另選4磅（1.8kg）；
6、夾持器有效夾持寬度：≥80mm；
7、夾持器間距：0-300mm可調節；
8、負重砝碼掛鉤長度：280mm。
主要特點：
1、全不銹鋼機架設計，美觀大方；
2、可實現單個工位隨時定位測試，或者6個工位同時定位測試
3、儀器標配標准不銹鋼尺（1mm刻度）
4、計時器（選配）
5、多種標准負荷砝碼選配
測試方法：
1.定力值法：
將一定規格試樣的上端夾持在上夾具內，下方懸掛一定重量的砝碼，載入4次後測試試樣的恢復性能。
2.定長度法：
將一定規格試樣的上下兩端分別夾在上下夾具內，移動下夾具將試樣拉伸一定的長度後保持一定的時間後測量試樣的恢復性能
Ⅵ 塑料袋檢測方法
塑料袋已經成為我們生活中不可缺少的一部分了，它具備其他東西所不具備的一些功能，能在很大程度上幫助我們。同時它也是食品接觸材料之一，因此我們要對它的安全和環保性重視起來。
塑料袋檢測范圍：
供水包裝，家用包裝，商用機器殼體，電子產品包裝，醫療器械，食品包裝等。
塑料袋檢測項目：
理化指標：厚度、剛性、剛性、硬度、韌性、高水蒸氣透過率、氣體透過率、旋轉粘度、固含量、揮發物含量、有毒有害物含量、單體殘留量、pH值、酸值、水解酸值、羥值、交聯度、氯含量等
耐候性：老化測試（紫外、氙燈、碳弧燈等）、鹽霧測試（中性鹽霧、酸性鹽霧）、耐液體性測試（耐水、耐酸、耐鹼、耐鹽、耐有機溶劑、耐油等）、熱老化等
熱學性能：熔點、氧化誘導時間、熔體流動速率、熱變形溫度、維卡軟化溫度、線膨脹系數、氧指數、熱穩定性，軟化點等
電學性能：介電常數、介質損耗因數、體積電阻率、表面電阻率等
機械性能：拉伸強度及伸長率、拉伸彈性模量、彎曲強度、彎曲彈性模量、壓縮強度、懸臂梁沖擊強度、簡支梁沖擊強度、剪切強度、撕裂強度、剝離強度、戳穿性能、邵氏硬度、洛氏硬度、球壓痕硬度、落錘沖 擊、耐環境應力開裂等
環保：抗黴菌性、ROHs、甲醛、重金屬、衛生性等
Ⅶ 什麼是靜態測試
靜態測試又可分為代碼走查（Walkthrough），代碼審查(Inspection)，技術評審(Review)。
代碼走查（Walkthrough）
開發組內部進行的，採用講解、討論和模擬運行的方式進行的查找錯誤的活動。
代碼審查(Inspection)
開發組內部進行的，採用講解、提問並使用編碼模板進行的查找錯誤的活動。一般有正式的計劃、流程和結果報告。
技術評審(Review)
開發組、測試組和相關人員(QA、產品經理等)聯合進行的，採用講解、提問並使用編碼模板進行的查找錯誤的活動。一般有正式的計劃、流程和結果報告。
實際工作，我們完全不必要被概念所束縛住，根據項目的實際情況來決定採取什麼的靜態測試形式，不用嚴格去區分到底是代碼走查，代碼審查和還是技術評審。
靜態分析往往需要藉助白盒測試工具（如Logiscope,C++ Test）來自動檢測。
Ⅷ 靜態測試和動態測試的方法有哪些
靜態測試和動態測試的區別如下：
1、測試部分的不同
靜態測試是指測試不運行的部分：只是檢查和審閱,如規范測試、軟體模型測試、文檔測試等。動態測試是通常意義上的測試，也就是運行和使用軟體。
2、測試方式不同
靜態測試，通過評審文檔、閱讀代碼等方式測試軟體稱為靜態測試，通過運行程序測試軟體稱為動態測試。
3、測試方法不同
靜態測試是指不用執行程序的測試，它主要採取方案—代碼走查、技術評審、代碼審查的方法對軟體產品進行測試。動態測試主要通過構造測試實例、執行程序、分析程序的輸出結果這三種方法來對軟體進行測試。
(8)產品靜態承重檢測方法擴展閱讀：
靜態方法是指不運行被測程序本身，僅通過分析或檢查源程序的語法、結構、過程、介面等來檢查程序的正確性。對需求規格說明書、軟體設計說明書、源程序做結構分析、流程圖分析、符號執行來找錯。
靜態方法通過程序靜態特性的分析，找出欠缺和可疑之處，例如不匹配的參數、不適當的循環嵌套和分支嵌套、不允許的遞歸、未使用過的變數、空指針的引用和可疑的計算等。靜態測試結果可用於進一步的查錯，並為測試用例選取提供指導。
動態測試方法是指通過運行被測程序，檢查運行結果與預期結果的差異，並分析運行效率和健壯性等性能，這種方法由三部分組成：構造測試實例、執行程序、分析程序的輸出結果。
參考資料來源：網路-靜態測試
參考資料來源：網路-動態測試
Ⅸ CREO可以做承重分析嗎
CREO支持承重分析，但前提是安裝的時候安裝了組件creo simulate。
在模擬界面，根據具體需求設定基點、材料、重力、受力點等一系列模擬要素。設定完成後可以很快速的對零件進行分析。
Creo Simulate 產品線提供兩個模塊，即「結構」模塊和「熱」模塊，每種模塊都針對不同系列的機械特性解決問題。
結構此模塊用於評估零件或裝配的結構特性。此模塊允許為模型創建結構載荷和約束，然後執行靜態分析、模態分析、預應力分析、失穩分析和振動分析。
還可以評估模型的疲勞壽命和解決接觸問題。可以使用此模塊解決涉及到小變形和大變形以及使用各向同性和非各向同性、線性彈性、非線性超彈性和彈塑性等各種材料的靜態問題。
熱模塊用於評估零件或裝配的熱行為。此模塊允許對模型施加熱載荷、規定的溫度和對流條件，然後執行穩態或瞬態熱分析。可使用這些分析的結果來研究模型中的熱傳遞。還可以將熱分析的結果用作「結構」模塊中溫度載荷的基礎。
(9)產品靜態承重檢測方法擴展閱讀：
應用程序
Creo 是一個可伸縮的套件，集成了多個可互操作的應用程序，功能覆蓋整個產品開發領域。Creo 的產品設計應用程序使企業中的每個人都能使用最適合自己的工具，因此，他們可以全面參與產品開發過程。除了 Creo Parametric 之外，還有多個獨立的應用程序在 2D 和 3D CAD 建模、分析及可視化方面提供了新的功能。Creo 還提供了空前的互操作性，可確保在內部和外部團隊之間輕松共享數據 。
下面是Creo主要的應用程序：
1、Sketch
為構思和設計概念提供簡單的二維「手繪」繪圖功能。
2、Layout
捕捉早期二維概念布局，最終推動三維設計。
3、Parametric
適用於Creo Elements/Pro（原Pro/ENGINEER ®）中強大的三維參數化建模功能。擴展提供了更多無縫集成的三維CAD/CAID/CAM/CAE功能。新的擴展功能將擁有更大的設計靈活性，並支持採用遺留數據。
Creo的CAM功能相比之前的Pro_ENGINEER添加了不少新的命令,操作界面也有很大變化.後處理構建器也正式變為PTC旗下產品。
4、Direct
使用直接建模方法提供快速、靈活的三維幾何創建和編輯功能。擁有與Creo參數化功能前所未有的協同性，從而使設計更加靈活。
5、Simulate
提供分析師進行結構模擬和熱能模擬所需的功能。
參考資料來源：網路-creo
參考資料來源：網路-Creo Simulate
Ⅹ 薄膜厚度靜態和動態監測方法分別有哪些
真空鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板於真空室內，採用一定方法加熱待鍍材料，使之蒸發或升華，並飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝。
一、鍍膜的方法及分類
在真空條件下成膜有很多優點：可減少蒸發材料的原子、分子在飛向基板過程中於分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發源材料間的化學反應（如氧化等），以及減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質的量，從而提供膜層的緻密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內壓力等於或低於10-2Pa，對於蒸發源與基板距離較遠和薄膜質量要求很高的場合，則要求壓力更低。
主要分為一下幾類：
蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。
蒸發鍍膜：通過加熱蒸發某種物質使其沉積在固體表面，稱為蒸發鍍膜。這種方法最早由M.法拉第於1857年提出，現代已成為常用鍍膜技術之一。
蒸發物質如金屬、化合物等置於坩堝內或掛在熱絲上作為蒸發源，待鍍工件，如金屬、陶瓷、塑料等基片置於坩堝前方。待系統抽至高真空後，加熱坩堝使其中的物質蒸發。蒸發物質的原子或分子以冷凝方式沉積在基片表面。薄膜厚度可由數百埃至數微米。膜厚決定於蒸發源的蒸發速率和時間（或決定於裝料量），並與源和基片的距離有關。對於大面積鍍膜，常採用旋轉基片或多蒸發源的方式以保證膜層厚度的均勻性。從蒸發源到基片的距離應小於蒸氣分子在殘余氣體中的平均自由程，以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學作用。蒸氣分子平均動能約為0.1～0.2電子伏。
蒸發源有三種類型。①電阻加熱源：用難熔金屬如鎢、鉭製成舟箔或絲狀,通以電流,加熱在它上方的或置於坩堝中的蒸發物質。電阻加熱源主要用於蒸發Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。②高頻感應加熱源：用高頻感應電流加熱坩堝和蒸發物質。③電子束加熱源：適用於蒸發溫度較高（不低於2000[618-1]）的材料，即用電子束轟擊材料使其蒸發。
蒸發鍍膜與其他真空鍍膜方法相比，具有較高的沉積速率，可鍍制單質和不易熱分解的化合物膜。
為沉積高純單晶膜層，可採用分子束外延方法。生長摻雜的GaAlAs單晶層的分子束外延裝置。噴射爐中裝有分子束源，在超高真空下當它被加熱到一定溫度時，爐中元素以束狀分子流射向基片。基片被加熱到一定溫度，沉積在基片上的分子可以徙動，按基片晶格次序生長結晶用分子束外延法可獲得所需化學計量比的高純化合物單晶膜，薄膜最慢生長速度可控制在1單層／秒。通過控制擋板,可精確地做出所需成分和結構的單晶薄膜。分子束外延法廣泛用於製造各種光集成器件和各種超晶格結構薄膜。
濺射鍍膜：用高能粒子轟擊固體表面時能使固體表面的粒子獲得能量並逸出表面，沉積在基片上。濺射現象於1870年開始用於鍍膜技術，1930年以後由於提高了沉積速率而逐漸用於工業生產。通常將欲沉積的材料製成板材——靶,固定在陰極上。基片置於正對靶面的陽極上,距靶幾厘米。系統抽至高真空後充入 10-1帕的氣體（通常為氬氣），在陰極和陽極間加幾千伏電壓，兩極間即產生輝光放電。放電產生的正離子在電場作用下飛向陰極，與靶表面原子碰撞，受碰撞從靶面逸出的靶原子稱為濺射原子,其能量在1至幾十電子伏范圍。濺射原子在基片表面沉積成膜。與蒸發鍍膜不同，濺射鍍膜不受膜材熔點的限制,可濺射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等難熔物質。濺射化合物膜可用反應濺射法，即將反應氣體 (O、N、HS、CH等)加入Ar氣中,反應氣體及其離子與靶原子或濺射原子發生反應生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉積在基片上。沉積絕緣膜可採用高頻濺射法。基片裝在接地的電極上，絕緣靶裝在對面的電極上。高頻電源一端接地，一端通過匹配網路和隔直流電容接到裝有絕緣靶的電極上。接通高頻電源後，高頻電壓不斷改變極性。等離子體中的電子和正離子在電壓的正半周和負半周分別打到絕緣靶上。由於電子遷移率高於正離子，絕緣靶表面帶負電，在達到動態平衡時，靶處於負的偏置電位，從而使正離子對靶的濺射持續進行。採用磁控濺射可使沉積速率比非磁控濺射提高近一個數量級。
離子鍍：蒸發物質的分子被電子碰撞電離後以離子沉積在固體表面，稱為離子鍍。這種技術是D.麥托克斯於1963年提出的。離子鍍是真空蒸發與陰極濺射技術的結合。一種離子鍍系統如圖4[離子鍍系統示意圖],將基片台作為陰極，外殼作陽極，充入惰性氣體（如氬）以產生輝光放電。從蒸發源蒸發的分子通過等離子區時發生電離。正離子被基片台負電壓加速打到基片表面。未電離的中性原子（約占蒸發料的95％）也沉積在基片或真空室壁表面。電場對離化的蒸氣分子的加速作用（離子能量約幾百～幾千電子伏）和氬離子對基片的濺射清洗作用，使膜層附著強度大大提高。離子鍍工藝綜合了蒸發（高沉積速率）與濺射（良好的膜層附著力）工藝的特點，並有很好的繞射性，可為形狀復雜的工件鍍膜。
二、薄膜厚度的測量
隨著科技的進步和精密儀器的應用，薄膜厚度測量方法有很多，按照測量的方式分可以分為兩類：直接測量和間接測量。直接測量指應用測量儀器，通過接觸（或光接觸）直接感應出薄膜的厚度。
常見的直接法測量有：螺旋測微法、精密輪廓掃描法（台階法）、掃描電子顯微法（SEM）；
間接測量指根據一定對應的物理關系，將相關的物理量經過計算轉化為薄膜的厚度，從而達到測量薄膜厚度的目的。
常見的間接法測量有：稱量法、電容法、電阻法、等厚干涉法、變角干涉法、橢圓偏振法。按照測量的原理可分為三類：稱量法、電學法、光學法。
常見的稱量法有：天平法、石英法、原子數測定法；
常見的電學法有：電阻法、電容法、渦流法；
常見的光學方法有：等厚干涉法、變角干涉法、光吸收法、橢圓偏振法。
下面簡單介紹三種：
1. 干涉顯微鏡法
干涉條紋間距Δ0，條紋移動Δ，台階高為t=(Δ/Δ0 )*0.5λ，測出Δ0 和Δ，即可，其中λ為單色光波長，如用白光，λ取 530nm。
2. 稱重法
如果薄膜面積A，密度ρ和質量m可以被精確測定的話，膜厚t就可以計算出來：
d=m/Aρ。
3 石英晶體振盪器法
廣泛應用於薄膜淀積過程中厚度的實時測量，主要應用於淀積速度，厚度的監測，還可以反過來（與電子技術結合）控制物質蒸發或濺射的速率，從而實現對於淀積過程的自動控制。
對於薄膜製造商而言，產品的厚度均勻性是最重要的指標之一，想要有效地控制材料厚度，厚度測試設備是必不可少的，但是具體要選擇哪一類測厚設備還需根據軟包材的種類、廠商對厚度均勻性的要求、以及設備的測試范圍等因素而定。
三、真空鍍膜機保養知識：
1. 關閉泵加熱系統，然後分離蒸鍍室（主要清潔灰塵，於蒸鍍殘渣）
2. 關閉電源或程序打入維護狀態
3. 清潔卷繞系統（幾個滾軸，方阻探頭，光密度測量器）
4. 清潔中罩室（面板四周）
5. 泵系統冷卻後打開清潔（注意千萬不能掉入雜物，檢查泵油使用時間與量計做出更換或添加處理）
6. 檢查重冷與電氣櫃設備。
