熔煉焊劑檢測方法

❶ 如何測試助焊劑的比重

准備好一個500ML的量筒，一個0.7-0.8和0.8-0.9的比重計，因為有些人的助焊劑比重是小於0.8的， 有些人的助焊劑的比重大於0.8的，所以要備兩個。也可以叫供應商送，成本要25+7+7＝39RMB,注意不要用自帶量筒的比重計，那種像針筒的玩意誤差太大。

然後把量筒倒滿助焊劑液體，再把比重器放進去，靜止後比重器浮在那個線上就是它的實際比重值了。一般助焊劑的比重是0.79~0.83的最多。當然也有0.86左右的，小於0.79的就很少了，除非他們用了毒品材料做，那就可以到0.78了

❷ 預防虛焊和檢測虛悍方法有哪些

虛焊產生原因1.焊盤設計有缺陷；2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；7.元器件引腳氧化；8.焊錫質量差。
虛焊檢測方法1、直觀檢查法一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極體、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由於不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測法檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。3、晃動法就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應該對故障范圍進行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。4、震動法當遇到虛焊現象時，可以採取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證設備的安全，以免擴大故障范圍。5、補焊法補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現真正故障點，但卻能達到維修目的。

❸ 焊接質量檢測的焊接檢測方法

焊接檢測方法很多，一般可以按一下方法分類：
（一） 按焊接檢測數量分
1.抽檢 在焊接質量比較穩定的情況下，如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等，當工藝參數調整好之後，在焊接過程中質量變化不大，比較穩定，可以對焊接接頭質量進行抽樣檢測。
2.全檢 對所有焊縫或者產進行100%的檢測。
（二） 按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測
（1）力學性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等；
（2）化學分析試驗 包括化學成分分析、腐蝕試驗等；
（3）金相檢驗 包括宏觀檢驗，微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
（1）外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等；
（2）耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等；
（3）密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
(4)磁粉檢驗
(5)著色檢驗
(6)超聲波探傷
(7)射線探傷
3.無損檢測 無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。
無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點：1、氣孔：單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。2、夾渣：點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。3、未焊透：反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。4、未熔合：探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。5、裂紋：回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。熱裂紋產生的原因是：焊接時熔池的冷卻速度很快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產生拉應力。防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量，主要限制硫含量，提高錳含量；提高焊條或焊劑的鹼度，以降低雜質含量，改善偏析程度；改進焊接結構形式，採用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時的自由度。冷裂紋產生的原因：被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開；焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中，氫原子結合成氫分子，以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中，並造成很大的壓力，使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋；焊接應力拉應力並與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。防止措施：焊前預熱，焊後緩慢冷卻，使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行，避免淬硬組織的產生，同時有減少焊接應力的作用；焊接後及時進行低溫退火，去氫處理，消除焊接時產生的應力，並使氫及時擴散到外界去；選用低氫型焊條和鹼性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等，焊材按規定烘乾，並嚴格清理坡口；加強焊接時的保護和被焊處表面的清理，避免氫的侵入；選用合理的焊接規范，採用合理的裝焊順序，以改善焊件的應力狀態。

❹ 焊材什麼檢驗標准檢驗

熔化焊用鋼絲及氣體保護焊用鋼絲的化學成分應符合有關標準的規定。對鋼絲表面質量用目測檢驗，要求鋼絲表面應光滑，不得有可見的裂紋、折疊、結疤、氧化鐵皮和銹蝕等有害缺陷存在。對鍍銅鋼絲不得有裂紋、麻點和銹蝕和鍍層脫落。

a)
焊條葯皮：葯皮應均勻，緊密地包覆在焊芯周圍，焊條表面應光滑，不允許有銹蝕、氧化皮、裂紋、氣泡、雜質、剝落等缺陷。
b)
焊條露芯：葯皮應有足夠的強度，引弧端葯皮應倒角，焊芯端面應露出，以保證易於引弧。焊條露芯應符合如下規定：
①低氫型焊條，沿長度方向的露芯長度不應大於焊芯直徑的2/3或1.6mm（兩者的較小值）；
②其他型號焊條，沿長度方向的露芯長度不應大於焊芯直徑的2/3或2.4mm（兩者的較小值），各種直徑的焊條沿圓周的露芯不應大於圓周的一半。
c）焊條偏心度：
① 直徑≤2.5mm焊條，偏心度≤7% ；
②直徑為3.2mm和4.0mm焊條，偏心度不應大於5% ；
③直徑≥5.0mm焊條，偏心度不應大於4%。

❺ 火焰光度計檢測混凝土外加劑總鹼量標准曲線

建議你到工標網找找，那要是沒有那別的地方枕上作也不會有了！下面有兩個你看看！ 標准編號:SJ/T 10909-1996 標准名稱:電子玻璃中氧化鉀、氧化鈉和氧化鋰的火焰光度測定法 標准狀態:現行 英文標題:Determination of K2O Na2O and Li2O electronic glass-Flame spectros 替代情況:原標准號GB 9000.9-88 實施日期:1997-1-1 出處: http://www.csres.com/detail/103062.html 標准編號:JB/T 7948.9-1999 標准名稱:熔煉焊劑化學分析方法 火焰光度法測定氧化鈉、氧化鉀量 標准狀態:現行 英文標題:Methods for chemical analysis of melted welding fluxes - The flame photometric method for determination of sodium oxide and potassium oxide content 替代情況:JB/T 7948.9-1995(原標准號GB 5292.9-1985) 實施日期:2000-1-1 內容簡介:本標准等效採用 ΓOCT 2978.1~.10-78《熔煉焊劑化學分析方法》。本標準是對 JB/T 7948.9-95《熔煉焊劑化學分析方法 火焰光度法測定氧化鈉、氧化鉀量》的修訂。修訂時僅按有關規定作了編輯性修改，其技術內容沒有改變。本標准適用於熔煉焊劑中氧化鈉、氧化鉀量的測定，測定范圍 0.20%~3.00%。本標准於 1985 年以 GB 5292.9-85 首次發布，於 1996 年 4 月調整為 JB/T 7948.9-95。 出處: http://www.csres.com/detail/12508.html 下載:http://www.csres.com/upload/qy/hb/jb/jbt7948.91.pdf

❻ 焊接質量的檢驗方法有哪些

焊接質量檢驗不僅包括對焊接構件的檢驗，對其焊接過程的檢驗也由其重要。下面就從焊前檢查，焊中檢查，焊後檢查這三方面詳細說明。

一、焊前檢查

焊接前的准備工作主要從人員的配置，機械裝置，焊接材料，焊接方法，焊接環境，焊接過程的檢驗這六個方面進行控制。

（1）焊工資格審查

人員的配置主要從焊工資格檢查這方面進行控制。主要檢查焊工資格證書是否在有效期內，所具有的焊接資格證書工種是否與實際從事的工種相適應。

（2）焊接設備檢查

焊接設備檢查主要包括以下幾個方面：焊接設備的型號，電源極性是否與焊接工藝相吻合，焊接過程中所用到的焊炬，電纜，氣管，以及其他焊接輔助設備，安全防護設備等是否准備齊全。

（3）原材料檢查

焊接材料的質量對焊接質量有著重要的影響。焊接材料的檢查主要包括對焊接母材，焊條，焊劑，保護氣體，電極等進行質量控制。檢查這些原材料是否與合格證和國家標准相符合，檢查期包裝是否有損壞，質量是否過期等。

（4）焊接方法檢查

常用的焊接方法有電弧焊，（其中電弧焊包括焊條電弧焊，埋弧焊，鎢極氣體保護焊等），電阻焊，釺焊等。焊接方法是直接影響焊接質量的重要因素，根據焊接工藝要求選擇合適的焊接方法是保證焊接質量的重要手段。

（5）焊接環境檢查

焊接環境對焊接質量的影響也不容小視，焊接場所可能會遭遇環境溫度，濕度，風雨等不利因素。檢查是否採取必要的防護措施。出現下列情況必須停止焊接作業：採用電弧焊焊接工件時，風速≥8m/s；氣體保護焊焊接時風速不大於2m/s；相對濕度不超過90%；採用低氫焊條電弧焊時風速不大於5m/s；下雨或下雪。

（6）焊接過程檢查

為了保證焊接能夠正確按照焊接工藝指導書的焊接參數進行焊接，經常需要增加焊接過程的質量檢查程序。焊接過程質量檢查通常由專職或兼職質量檢驗員進行，從焊接准備工作開始，對人員配備，焊接設備，焊接材料，焊接環境，焊接方法，等各方面進行檢查、監控。

二、焊接過程中檢查

（1）焊接缺陷

尤其是採用多層焊焊接時，檢查每層焊縫間是否存在裂紋，氣孔，夾渣等缺陷，是否及時處理缺陷。

（2）焊接工藝

焊接過程是否嚴格按照焊接工藝指導書的要求進行操作，包括對焊接方法、焊接材料、焊接規范、焊接變形及溫度控制等方面進行檢查。

（3）焊接設備

在焊接過程中，焊接設備必須運行正常，例如焊接過程中的冷卻裝置，送絲機構等。

三、焊後質量檢查

（1）外觀檢查

包含以下幾個方面：1、對焊縫表面咬邊、夾渣、氣孔、裂紋等檢查，這些缺陷採用肉眼或低倍放大鏡就可以觀察。2、尺寸缺陷檢查，例如焊縫余高、焊瘤、凹陷、錯口等，需採用焊接檢驗尺進行測量。3、焊件變形量檢查。

（2）緻密性試驗檢查

常用的緻密性試驗檢驗方法有液體盛裝試漏、氣密性實驗、氨氣試驗、煤油試漏、氦氣試驗、真空箱試驗。1、液體盛裝試漏試驗主要用於檢查非承壓容器、管道、設備。2、氣密性試驗原理是：在密閉容器內，利用遠低於容器工作壓力的壓縮空氣，在焊縫外側塗上肥皂水，當通入壓縮空氣時，由於容器內外存在壓力差，肥皂水處會有氣泡出現。

（3）強度試驗檢查

強度試驗檢查分為液壓強度試驗和氣壓強度試驗兩種，其中液壓強度試驗常以水為介質進行，對試驗壓力也有一定的要求，通常試驗壓力為設計壓力的1.25～1.5倍。

(6)熔煉焊劑檢測方法擴展閱讀

常用的射線無損檢測方法有：

1、射線探傷檢驗方法。射線探傷法的主要原理是利用射線源發出的射線穿透焊縫，在膠片上感光，焊縫的缺陷的影像便顯示出來。

2、超聲波探傷檢驗方法。超聲波探傷與射線探傷相比較，具有一定優勢，例如，靈敏度高、成本低、周期短、效率高等，最主要對人體無傷害。但是超聲波探傷檢驗方法也存在一定缺陷，例如顯示缺線不夠直觀，對探傷人員的技術和經驗要求比較高。

3、滲透探傷檢驗方法。滲透探傷法的主要檢驗原理是藉助顏料或熒光粉滲透液塗敷在被檢焊縫表面，使其滲透到開口缺陷中，清理掉多餘滲透液，乾燥後施加顯色劑，從而觀察缺陷痕跡。

4、磁性探傷檢驗方法。磁性探傷檢驗方法和滲透探傷檢驗方法都是焊件表面質量檢驗方法的一種，主要用於檢查表面及附近表面缺陷。以上所述的外觀檢查、緻密性檢查、無損探傷檢查都屬於對焊接構件非破壞性檢驗，其中焊接檢驗包括破壞性和非破壞性檢驗兩種方式。針對於破壞性檢驗又可以劃分為力學性能檢驗、化學分析及實驗、金相檢驗、焊接性檢驗和其他檢驗等幾種方式。

❼ 焊接技術標准

在我國，電焊操作需要持證上崗，焊工是屬於准入類的工種，在技能人員職業資格中，81項工種里准入類的只有五項，焊工就是其中一項，而實際情況確實大部分的行業從業人士都是無證操作。隨著技術的不斷規范以及行業的相關要求，越來越多的人都想考一個電焊證，考證的優勢還是非常大的，首先持證和非持證的薪資待遇相差很大，往往能夠達到多出一倍或者更高的級別。因此，關於短期焊工培訓的問題自然而然地成為了從業人員都比較關心的問題。
焊接作為工業「裁縫」是工業生產中非常重要的加工手段，焊接質量的好壞對產品質量起著決定性的影響，那麼，焊接技術未來的發展究竟如何呢？

行業前景

隨著生產的發展，焊接廣泛應用於宇航、航空、核工業、造船、建築及機械製造等工業部門，在中國的經濟發展中，焊接技術是一種不可缺少的加工手段。進入二十一世紀後，焊接是製造業中的一個重要組成部分，並且發展迅速，因此給焊接產業帶來了前所未有的發展機遇，水電焊、氬弧焊、數控等技術類工種在就業日趨艱難的大形勢下仍是一枝獨秀。

目前我國每年消耗鋼材3億噸（焊接結構約1.2噸），需要焊機約75萬台，焊接行業將在今後8~10年會持續保持增長，市場上很多優秀的焊工月薪都過萬，薪資也十分可觀。

❽ 助焊劑表面絕緣電阻怎麼測

SIR測試可以用來評估金屬導體之間短路或者電流泄露造成的問題。這些失效通常是由於材料的交互性，工藝控制上的疏忽，或者材料本身特性不能達到用戶所需要的性能。通過加速溫濕度的變化，SIR能夠測量測試在特定時間內電流的變化。表面絕緣阻抗（SURFACEINSULATION RESISTANCE）可以定義為兩個電路導體之間的電阻。方塊電阻, 體電導率,和電解污染泄漏極化污染都可以成為影響表面絕緣電阻變化的因素，我們也可以將表面電阻理解成為整個電路阻止引腳或者引腳表面短路的能力。

常見的測試夾具：

❾ 有什麼方法可以檢測助焊劑是免清洗,或者是符合免清洗的標准

. 作為免清洗助焊劑必須具備以下幾個條件：
(1)焊後殘留物最少；
(2)焊後殘留物在溫度、濕度下保持惰性且無腐蝕；
(3)焊後殘留物應有高的絕緣電阻值。所謂焊後殘留物，即助焊劑中的焊後不揮發成分和殘留的活性成分以及焊後反應生成的金屬氧化物等。

❿ 焊縫質量檢測手段有哪些

迴流焊的質量檢查方法：
迴流焊的焊接質量的方法目前常用的有目檢法，自動光學檢查法，電測試法，X-光檢查法，以及超聲波檢測法。
1）目檢法
簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經驗和認真程度有關。
2）電測試法
自動化。可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具，價格高，維護復雜。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質量等無法檢驗。另外，隨著電子產品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。
3）超聲波檢測法
自動化。通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC晶元封裝內部發生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法。較適合於實驗室運用。
4）X-光檢查法
自動化。可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷焊點的質量。尤其對BGA，DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當昂貴。
5）自動光學檢查法
自動化。避免人為因素的干擾。無須模具。可檢查大多數的缺陷，但對BGA，DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。
對於各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。
可以看出，BGA，元件外觀，及元件值的檢驗分別為X光，自動光學，及ICT檢測法特有的檢查手段，其餘的功能都相互有交*。例如，用光學檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA，DCA，插件過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯無法檢查；又例如，用ICT檢查開路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點質量，但如果不用光學檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗。 因此，只有綜合使用或根據產品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結果。

波峰焊質量檢查方法：
1.外觀查看
主要是經過目測進行查看，有時需求用手模摸，看是不是有松動、焊接不牢。有時還需求憑借放大鏡，仔細觀察是不是存在下列表象，若是有，則需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相鄰兩個或幾個焊點銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發現，但細微的搭焊用目測較難發現，只要經過電功能的檢測才幹露出出來。構成的原因是：焊料過多，或許焊接溫度過高。損害是：焊接後的波峰焊不能正常作業，乃至燒壞元器材，嚴峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊錫過多
焊錫堆積過多，焊點的外形概括不清，好像丸子狀，底子看不出導線的形狀。構成的原因是：波峰焊焊料過多，或許是元器材引線不能潮濕，以及焊料的溫度不合適。損害是：簡單短路，能夠包藏焊點缺點，器材間打火。
(3)毛刺
焊料構成一個或多個毛刺，毛刺超過了答應的引出長度，將構成絕緣間隔變小，尤其是對高壓電路，將構成打火表象，好像石鍾乳形。構成的原因是：焊料過多、焊接時刻過長，使焊錫藏性添加，當烙鐵脫離焊點時就簡單發生毛刺表象。損害是：簡單構成搭焊、器材間高壓打火。
(4)松香過多
焊縫中夾有松香，外表豆腐渣形狀，構成的原因是：因焊盤氧化、臟污、預處理不良等，在焊接時加焊劑太多。損害是：強度不行，導電不良，外觀欠安。