晶元檢測的基本方法

A. top256mn晶元怎麼測試好壞

可以用查板方法：
1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。
2．表測法：＋5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。
3．通電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓0．5－1V，開機後用手搓板上的IC，讓有問題的晶元發熱，從而感知出來。
4．邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。
5．辨別各大工作區：大部分板都有區域上的明確分工，如：控制區（CPU）、時鍾區（晶振）（分頻）、背景畫面區、動作區（人物、飛機）、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修十分重要。

B. 萬用表檢測IC晶元的幾種簡易方法

1.離線檢測測出IC晶元各引腳對地之間的正,反電阻值.以此與好的IC晶元進行比較,從而找到故障點.2.在線檢測1）直流電阻的檢測法同離線檢測.

C. 用萬用表測量晶元的好壞如何測量

一、如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，你可以用萬用表測量一下晶元的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他埠損壞，也可以逐一測量一下其他埠。看是否有對地短路的埠。

二、專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。並且是在對於這款IC極其熟悉條件下做判斷。

(3)晶元檢測的基本方法擴展閱讀

萬用表是一種帶有整流器的、可以測量交、直流電流、電壓及電阻等多種電學參量的磁電式儀表。對於每一種電學量,一般都有幾個量程。又稱多用電表或簡稱多用表。萬用表是由磁電系電流表(表頭),測量電路和選擇開關等組成的。通過選擇開關的變換,可方便地對多種電學參量進行測量。其電路計算的主要依據是閉合電路歐姆定律。萬用表種類很多,使用時應根據不同的要求進行選擇。

萬用表的直流電流檔是多量程的直流電壓表。表頭並聯閉路式分壓電阻即可擴大其電壓量程。萬用表的直流電壓檔是多量程的直流電壓表。表頭串聯分壓電阻即可擴大其電壓量程。分壓電阻不同，相應的量程也不同。萬用表的表頭為磁電系測量機構，它只能通過直流，利用二極體將交流變為直流，從而實現交流電的測量

（參考資料 網路 萬用表）

D. 用萬用表檢測IC晶元的幾種簡易方法

用萬用表檢測IC晶元的幾種簡易方法
1.離線檢測
測出IC晶元各引腳對地之間的正,反電阻值.以此與好的IC晶元進行比較,從而找到故障點.
2.在線檢測
1)直流電阻的檢測法同離線檢測一樣但要注意:
(a)要斷開待測電路板上的電源;
(b)萬能表內部電壓不得大於6V;
(c)測量時,要注意外圍的影響.如與IC晶元相連的電位器等.
2)直流工作電壓的測量法測得IC晶元各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意：
(a)萬能表要有足夠大的內阻,數字表為首選;
(b)各電位器旋到中間位置;
(c)表筆或探頭要採取防滑措施,可用自行車氣門芯套在筆頭上,並應長出筆尖約5mm;
(d)當測量值與正常值不相符時,應根據該引腳電壓,對IC晶元常值有無影響以及其它引腳電壓的相應變化進行分析;
(e)IC晶元引腳電壓會受外圍元器件的影響.當外圍有漏電,短路，開路或變質等;
(f)IC晶元部分引腳異常時,則從偏離大的入手.先查外圍元器件,若無故障,則IC晶元損壞;
(g)對工作時有動態信號的電路板,有無信號IC晶元引腳電壓是不同的.但若變化不正常則IC晶元可能已壞;
(h)對多種工作方式的設備,在不同工作方式時IC腳的電壓是不同的.
3)交流工作電壓測試法用帶有dB檔的萬能表,對IC進行交流電壓近似值的測量.若沒有d檔,則可在正表筆串入一隻0.1-0.5μF隔離直流電容.該方法適用於工作頻率比較低的IC.但要注意這些信號將受固有頻率,波形不同而不同.所以所測數據為近似值,。
4)總電流測量法通過測IC電源的總電流,來判別IC的好壞.由於IC內部大多數為直流耦合,IC損壞時(如PN結擊穿或開路)會引起後級飽和與截止,使 總電流發生變化.所以測總電流可判斷IC的好壞.在線測得迴路電。
阻上的電壓,即可算出電流值來.

E. 微流控晶元的主要檢測方式有哪些

大的分類有兩種：光學檢測、電學檢測。
光學檢測：熒光檢測器、吸收光譜檢測器、化學發光檢測器等；
電學檢測：安培檢測器、電導檢測器、電勢檢測器、動態阻抗檢測等。

F. 咋檢則TA7640晶元好壞

怎樣測量晶元好壞

1. 檢查供電：直接用萬用表測量VCC和GND的電平，是否符合要求。如果VCC偏離5V或3.3V過多，檢查7805或其他穩壓、濾波電路的輸出。

2. 檢查晶振…… 這個我也不知道怎麼檢查晶振好壞，我的方法比較土：一般是多換幾個晶振上電試試，反正石英晶振不值很多錢：） 

3. 檢查RESET引腳電平邏輯，注意所用機型是高電平復位還是低電平復位的，如果MCU一直處於反復被復位狀態，呵呵，結果不言而喻。

4. 如果設計時，程序是從擴展的外部ROM開始運行的，還需檢查EA腳。

5. 檢查MCU是否損壞或flash無法下載，最好換塊新的晶元試試。

6. 如果確定上述幾點都沒問題，按道理說硬體是應該正常運行的了（為了防止萬一，也可以寫一段較簡短的並口亮燈程序測試下最小系統）……如果測試程序運行正常。那就基本確定是控製程序的問題了，在keil里反復跟蹤調試程序，留意調用子程序後工作寄存器組、累加器、DPTR等是否為預期值。



如何判斷ic晶元的好壞

一、不在路檢測

這種方法是在ic未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應於接地引腳之間的正、反向電阻值，並和完好的ic進行 較。

二、在路檢測

這是一種通過萬用表檢測ic各引腳在路（ic在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換ic的局限性和拆卸ic的麻煩，是檢測ic最常用和實用的方法。

2．直流工作電壓測量

這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測ic各引腳對地直流電壓值，並與正常值相 較，進而壓縮故障范圍， 出損壞的元件。測量時要注意以下八 ：

（1）萬用表要有足夠大的內阻， 少要大於被測電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測量誤差。

（2）通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要採用標准彩條信號發生器。

3）表筆或探頭要採取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞ic。可採取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，並長出表筆尖約0．5mm左右，這既能使表筆尖良好

G. 晶元要怎麼測試

晶元測試需要使用ATE測試機進行測試，但是測試代碼需要自己根據產品spec進行開發，不同產品是不一樣的，所以你需要了解測試原理，然後制定測試flow，根據測試flow開發測試代碼，ATE的測試機有很多種，需要選擇合適的ATE設備才能事半功倍，我做晶元測試10年+，哪位同學有需要，可以報名給我進行1v1培訓.

H. 數字邏輯實驗中怎麼檢驗晶元好壞

首先檢查其外形是否完整，有無引腳脫落或者其他損壞情況。之後可以接入電路，選擇記錄輸入、輸出波形，並對波形進行分析。運用邏輯電平，通過電平判斷；兩種方式來判斷。

主要內容：利用示波器測量TTL脈沖信號的基本參數，掌握脈沖信號波形參數基本概念及測量方法，掌握信號源和示波器的基本使用方法。

(8)晶元檢測的基本方法擴展閱讀：

用數字信號完成對數字量進行算術運算和邏輯運算的電路稱為數字電路，或數字系統。由於它具有邏輯運算和邏輯處理功能，所以又稱數字邏輯電路。現代的數字電路由半導體工藝製成的若干數字集成器件構造而成。邏輯門是數字邏輯電路的基本單元。存儲器是用來存儲二值數據的數字電路。從整體上看，數字電路可以分為組合邏輯電路和時序邏輯電路兩大類。

I. 晶元功能的常用測試手段或方法有幾種

最好的也是最正確的方法就是，看晶元的datasheet 既晶元數據手冊，（你沒必要測試晶元功能）正確使用就行，另可以用萬用表簡單測試一下晶元是否壞了，正常情況都是上電看 是否正常工作的！

J. 晶元功能的常用測試手段或方法幾種

1、軟體的實現

根據「成電之芯」輸入激勵和輸出響應的數據對比要求，編寫了可綜合的verilog代碼。代碼的設計完全按照「成電之芯」的時序要求實現。

根據基於可編程器件建立測試平台的設計思想，功能測試平台的構建方法如下：採用可編程邏輯器件進行輸入激勵的產生和輸出響應的處理；採用ROM來實現DSP核程序、控制寄存器參數、脈壓系數和濾波系數的存儲；採用SRAM作為片外緩存。

2、 硬體的實現

根據功能測試平台的實現框圖進行了原理圖和PCB的設計，最後設計完成了一個可對「成電之芯」進行功能測試的系統平台。

(10)晶元檢測的基本方法擴展閱讀：

可編程邏輯器件分類：

1、固定邏輯器件中的電路是永久性的，它們完成一種或一組功能 - 一旦製造完成，就無法改變。

2、可編程邏輯器件（PLD）是能夠為客戶提供范圍廣泛的多種邏輯能力、特性、速度和電壓特性的標准成品部件 - 而且此類器件可在任何時間改變，從而完成許多種不同的功能。