查橡皮板的正確方法與技巧

⑴ 橡膠地面的施工工藝

① 禁止在10℃以下的現場溫度情況下進行安裝。

② 所有的底層地面必須是乾燥的，扁平的，無裂縫的，構造合理的，並且是干凈的。無灰塵，塗料，石蠟，潤滑油，油脂，瀝青，腐舊的粘合劑和其他外來雜質。

③ 橡膠地板採用無縫拼接，拼接接縫平直、光滑、粘結牢固，外觀無明顯色差。

④ 所有的硬化處理，淬水處理和破壞性化合物只能必須通過機械方法來加以去除。

⑤ 底層地面的濕度情況應低於2.5%，濕度高於2.5%的底層地面不得予以推薦。若出現此類濕度高於2.5%的情況，則應依照工業標准進行防水處理工作。

⑥ 5毫米以內的表面不平度可以底塗後用自流平找平。

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橡膠地面表面可做成光滑的或帶肋的，可製成單層的或雙層的。雙層橡膠地面的底層如改用海綿橡膠彈性會更好。橡膠地面有良好的彈性，耐磨、保溫、消聲性能也很好，行走舒適。適用於很多公共建築中，如閱覽室、展館和實驗室。

塗料地面和塗布地面的區別在於前者以塗刷方法施工，塗層較薄；後者以刮塗方式施工，塗層較厚。

用於地面的塗料有過氯乙烯地面塗料、苯乙烯地面塗料等，這些塗料施工方便，造價低，能提高地面的耐磨性和不透水性，故多適用於民用建築中，但塗料地面塗層較薄，不適於人流較多的公共場所。雙層橡膠地面的底層如改用海綿橡膠彈性會更好。

⑵ 計算機主板故障的檢測和維修方法

計算機主板故障的檢測和維修方法

一、查板方法:

1.觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。

2.表測法：+5V、GND電阻是否是太小(在50歐姆以下)。

3.通電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓0.5-1V，開機後用手搓板上的IC，讓有問題的晶元發熱，從而感知出來。

4.邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。

5.辨別各大工作區：大部分板都有區域上的明確分工，如：控制區(CPU)、時鍾區(晶振)(分頻)、背景畫面區、動作區(人物、飛機)、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修十分重要。

二、排錯方法：

1.將懷疑的晶元，根據手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(波型)，如有入無出，再查IC的控制信號(時鍾)等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。

2.找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認該IC是否損壞。

3.用切線、借跳線法尋找短路線：發現有的信線和地線、+5V或其它多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。

4.對照法：找一塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。

5.用微機萬用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST軟體測試IC。

三、電腦晶元拆卸方法：

1.剪腳法：不傷板，不能再生利用。

2.拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC(易傷板，但可保全測試IC)。

3.燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化後起出IC(不易掌握)。

4.錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化後，將板上要卸的IC浸入錫鍋內，即可起出IC又不傷板，但設備不易製作。

5.電熱風槍：用專用電熱風槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫後的IC起出(注意吹板時要晃動風槍否則也會將電腦板吹起泡，但風槍成本高，一般約2000元左右)

主板維修基礎

主板是電腦的關鍵部件，用來連接各種電腦設備，在電腦起著至關重要的作用。如果主板出現故障，你的電腦就不能正常使用了。目前主板的集成度越來越高，維修主板的難度也越來越大，往往需要藉助專門的數字檢測設備才能完成，不過掌握全面的主板維修技術，對迅速排查主板故障還是十分必要的。

一、引起主板故障的主要原因

如今主板所集成的組件和電路多而復雜，因此產生故障的原因也相對較多。常見主板故障很多是環境不良造成的，不過由於主板自身質量問題而引起的故障也比較多，另外出現的一些問題都是用戶人為造成的。

1、主板運行環境不良

如果主板上布滿了灰塵，可以造成信號短路等故障。如果電源損壞，或者電網電壓瞬間產生尖峰脈沖，就會使主板供電插頭附近的晶元損壞，從而引起主板故障;另外，靜電也常造成主板上晶元(特別是CMOS晶元)被擊穿，引起故障。

2、主板本身質量問題

由於主板上的晶元和其它器件質量不好，使用時間一長器件就會老化損壞，從而導致主板故障。

3、人為故障

熱插拔硬體非常危險，許多主板故障都是熱插拔引起的，最常見的就是燒毀了鍵盤、滑鼠口，嚴重的還會燒毀主板。帶電插撥I/O卡，在裝板卡及插頭時用力不當，都可以造成對介面、晶元等的損害。

二、主板常用的檢修方法

主板故障的確定，一般通過逐步拔除或替換主板所連接的板卡(內存、顯卡等)，先排除這些配件可能出現的問題後，即可把目標鎖定在主板上。實際維修時，經常使用下面列舉的維修方法。

1、觀察法

檢查是否有異物掉進主板的元器件之間。如果在拆裝機箱時，不小心掉入的導電物卡在主板的元器件之間，就可能會導致“保護性故障”。另外，檢查主板與機箱底板間是否因少裝了用於支撐主板的小銅柱;是否主板安裝不當或機箱變形、而使主板與機箱直接接觸，使具有短路保護功能的.電源自動切斷電源供應。

檢查主板電池：如果電腦開機時不能正確找到硬碟、開機後系統時間不正確、CMOS設置不能保存時，可先檢查主板CMOS跳線，將跳線改為“NORMAL”選項(一般是1-2)然後重新設置。如果不是CMOS跳線錯誤，就很可能是因為主板電池損壞或電池電壓不足造成的，請換個主板電池試試。

檢查主板北橋晶元散熱效果：有些雜牌主板將北橋晶元上的散熱片省掉了，這可能會造成晶元散熱效果不佳，導致系統運行一段時間後死機。遇到這樣的情況，可安裝自製的散熱片，或加個散熱效果好的機箱風扇。

檢查主板上電容：主板上的鋁電解電容(一般在CPU插槽周圍)內部採用了電解液，由於時間、溫度、質量等方面的原因，會使它發生“老化”現象，這會導致主板抗干擾指標的下降影響機子正常工作。我們可以購買與“老化”容量相同的電容，准備好電烙鐵、焊錫絲、松香後，將“老化”的替換即可。

仔細檢查主板各插頭、插座是否歪斜，電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，晶元表面是否開裂，主板上的銅箔是否燒斷;觸摸一些晶元的表面，如果異常發燙，可換一塊晶元試試;遇到有疑問的地方，藉助萬用表量一下。

2、除塵法

主板的面積較大，是聚集灰塵較多的地方。灰塵很容易引發插槽與板卡接觸不良，另外，主板上一些插卡、晶元採用插腳形式，也常會因為引腳氧化而接觸不良。

建議用羊毛刷輕輕刷去主板上的灰塵，一定注意不要用力過大或動作過猛，以免碰掉主板表面的貼片元件或造成元件的松動以致虛焊。注意清除CPU插槽內用於檢測CPU溫度、或主板上用於監控機箱內溫度的熱敏電阻上的灰塵，否則會造成主板對溫度的識別錯誤，從而引發主板保護性故障。如果是插槽引腳氧化引起接觸不良，可以將有硬度的白紙折好(表面光滑那面向外)，插入槽內來回擦拭;對於插卡插腳，可用橡皮擦去表面氧化層，然後重新插接。

3、檢查主板是否有短路

在加電之前應測量一下主板是否有短路，以免發生意外。判斷方法是：測晶元的電源引腳與地之間的電阻。未插入電源插頭時，該電阻一般應為300Ω，最低也不應低於100Ω。再測一下反向電阻值，略有差異，但不能相差過大。若正反向阻值很小或接近導通，就說明主板有短路發生。

主板短路的原因，可能是主板上有損壞的電阻電容、或者有導電雜物，也可能是主板上有被擊穿的晶元。要找出擊穿的晶元，你可以將電源插上加電測量。一般測電源的+5V和+12V。當發現某一電壓值偏離標准太遠時，可以通過分隔法或割斷某些引線、或拔下某些晶元再測電壓。當割斷某條引線或拔下某塊晶元時，若電壓變為正常，則這條引線引出的元器件或拔下來的晶元，就是故障所在。

4、拔插交換法

該方法可以確定故障是在主板上，還是在I/O設備上?就是將同型號插件板、或晶元相互交換，然後根據故障現象的變化情況，來判斷故障所在。它主要用於易拔插的維修環境，例如內存自檢出錯，可交換相同的內存晶元或內存條來確定故障原因。

操作方法是：先關機，然後將插件板逐塊拔出;每拔出一塊板就開機觀察機器運行狀態，一旦拔出某塊後、主板運行正常，那麼就是該插件板有故障、或相應I/O匯流排插槽及負載電路故障;若拔出所有插件板後，系統啟動仍不正常，則故障很可能就在主板上。

5、靜態/動態測量法

靜態測量法：讓主板暫停在某一特寫狀態下，根據電路邏輯原理或晶元輸出與輸入之間的邏輯關系，用萬用表或邏輯筆測量相關點電平，來分析判斷故障原因。

動態測量分析法：編制專用論斷程序或人為設置正常條件，在機器運行過程中，用示波器測量觀察有關組件的波形，並與正常的波形進行比較，以便判斷故障部位。

由於主板上的控制邏輯集成度越來越高，因此其邏輯正確性，已經很難通過測量來判斷。建議你先判斷邏輯關系簡單的晶元及阻容元件，然後再將故障集中在邏輯關系難以判斷的大規模集成電路晶元。

6、程序測試法

該法主要用於檢查各種介面電路、以及具有地址參數的各種電路是否有故障，其原理就是用軟體發送數據、命令，通過讀線路狀態及某個晶元(如寄存器)狀態，來識別故障部位。

要使用此方法，你的CPU及匯流排必須運行正常，能夠運行有關診斷軟體，能夠運行安裝於I/O匯流排插槽上的診斷卡等。你可以使用隨機診斷程序、專用維修診斷卡，或者根據各種技術參數(如介面地址)，自編專用診斷程序來輔助硬體維修。不過，你編寫的診斷程序要嚴格、全面有針對性，能夠讓某些關鍵部位出現有規律的信號，能夠對偶發故障進行反復測試，能夠顯示記錄出錯情況。