pcb如何測試方法

㈠ PCB電測試方法有哪幾種

請問是空板測試還是焊好元器件以後扒鎮的測試？
如果是空板測試的話，團孫按測試原理，可以分為兩種，一種是電阻法，一種是電容法。空板測試主要是測pcb板有沒有短路和斷路。
焊好元器件以後的測試有兩種，一種是ict在線測試，主要測試元器件春或粗的功能好壞，以及焊接加工中有沒有短路，虛焊等故障。另外一種是功能測試，模擬電路板的功能進行上電測試，看板的功能上有沒有問題。

㈡ 請問PCB板V-CUT怎麼量測

這個可以採用取樣的方法來測試方法如下：
1）沿著V-CUT的方向，斜45度角用銼刀進行磨削；
2）細目砂紙打磨清晰磨削麵；這樣可以獲得一個較則尺大的磨巧盯州削麵進行觀察。如果要去不是特別精確，可以用卡尺進行讀數，如果需要精確一定，用3）+4）的方法。
3）用測量顯微鏡進行觀察，可以看到V-CUT已經切削的面和仍然保留的面的比例，讀數。
4）該比例乘以孝蔽PCB板厚，就知道殘留的V-CUT的厚度。一般來講，在0.4-0.6mm左右（1.6mm標准厚度）

㈢ pcb板材阻抗如何測量

PCB阻抗測試主要使用兩種儀器：

基於采樣示波器的時域反射計TDR和基於網路分析儀的ENA-TDR

TDR測量步驟：

1.在軟體界面里，點擊TDR Setup 快捷圖標，可以看到TDR/TDT的設置界面。

2.在這個界面里，在Stimulus Mode 選框下可以選擇單端Single
Endede，共模Common或者者差分Differential測量模式。選擇Differential，並將設置界面里的Diff
TDR顯示復選框選中，即可顯示差分時域反射的測量波形，用以測量差分阻抗。

4.卸掉夾具和被測件，此時探頭和cable鏈接接頭作為參考面，按照提示依次鏈接短路/50ohm端接件，最後完成校準過程。

5.關閉TDR Stup。

6.在確定被測試件的物理位置區間後，旋轉在儀器面板Horizontal處的水平時基旋鈕和水平延時，使得屏幕范圍內顯示為被測件的區間。

7.在旋轉著兩個旋鈕時，在屏幕的下方會顯示時基及延時信息。按下儀器屏幕下方Markers先的按鈕，在屏幕中出現游標，旋轉游標旋鈕對應調整測量波形的位置，在TDR測試模式下，有兩個游標可以使用。

為確定阻抗不連續點(波形中有突起或凹陷)的位置，以兩個游標確定被測件的起點和不連續點的時刻差異，可以根據其與到達被測件最後斷面的時間差異的比例推算出來在被測件上發生阻抗不連續點的物理位置。注意游標所測量的時間為反射回來到達儀器接收端的時刻，所以在判斷某位置距離入射點的延時時要將讀數除以2.

註：PCB阻抗測試相對來說比較麻煩，如果測試設備不會調節和使用的，建議向相關設備供應商求助。

㈣ PCB板翹曲度怎麼測量

PCB翹曲度包括弓曲和扭曲，兩者的測量方野並法和計算公式不一樣，這是初入行者和一些做了好幾年線路板的同行都通常搞不懂的問題。

弓曲也就是彎曲，如果線路板的翹曲是這種情況，測量方法是平放在大理石上，線路板的四個角著地，測雹拿量中間拱起的高度；計算方式是:翹曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。

(4)pcb如何測試方法擴展閱讀：

要從該進程的PCB中查處其現行狀態及優先順序；在調度到某進程後，要根據其PCB中所保存的處理機狀態信息，設置該進程恢復運行的現場，並根據其PCB中的程序和數據的內存始址，找到其程序和數據；進程在執行過程中。

當需要和與之合作的進程實現同步，通信或者訪問文件時，也都需要訪問PCB；當進程由於某種原因而暫停執行時，又須將器斷點的處理機環境保存在PCB中。

可見，在進程的整個生命期中，系統總是通過源脊搭PCB對進程進行控制的，即系統是根據進程的PCB而不是任何別的什麼而感知到該進程的存在的。所以說，PCB是進程存在的唯一標志。

㈤ 一般PCB打樣測試方式有哪些

你好，PCB製作中常用的測試方式為飛針測試和治具測試。打樣和小批量大多是冊岩雀使用飛針測試.可注意優客板了州早解棗型更多！

㈥ pcb孔壁粗糙度測量方法

比較法、光切法、針描法、印摸法。pcb孔壁核含粗糙仿頌度測量方法有比較法、光切法備氏鄭、針描法、印摸法。PCB中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

㈦ PCB板的測試方法有哪些

如果是看電路板有沒有聯通的話使用治具 測試 機或者飛針 測試 機可以檢測. 但是如果要看電路 板的 功能等等則需要做些信賴度 測試 ,例如CAF,浸錫,切片等等 測試 .

㈧ 想了解下PCB打樣測試的方式

當前常用檢測方法如下：
1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

㈨ PCB（PCBA）板的測試方法有哪些

之間的不同而迥異。不清楚地理解製造商工藝，就不可能採用最合適的測試方案。因此，執
行DFT 規則的DFT 小組必須清楚現有的測試策略。
目前的測試方法主要有以下五種：
1.手工視覺測試
手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認PCB 上的元件貼裝，這種技術是使用最為廣泛的
在線測試方法之一。但是隨著產量的增加和電路板及元件的縮小，這個方法越來越不適用了。
低的預先成本和沒有測試夾具是它的主要優點；同時，很高的長期成本、不連續的缺陷發覺、
數據收集困難、無電氣測試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點。
2.自動光學檢查（Automated Optical Inspection，AOI）
這種測試方法也稱為自動視覺測試，通常在迴流前後使用，是較新的確認製造缺陷的方法，
對元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無夾具的在線技
術。其主要優點是易於跟隨診斷、程序容易開發和無夾具；主要缺點是對短路識別較差，且
不是電氣測試。
3.功能測試（Functional Test）
功能測試是最早的自動測試原理，它是特定PCB 或特定單元的基本測試方法，可用各種測試
設備來完成。功能測試主要有最終產品測試（Final Proct Test）和最新實體模型（Hot
Mock-up）兩種。
4.飛針測試機（Flying-Probe Tester）
飛針測試機也稱為探針測試機，也是一種常用的測試方法。由於在機械精度、速度和可靠性
低產量製造所需要的具有快速轉換、無夾具能力的測試系統的要求，使得飛針測試成為最佳
選擇。飛針測試機的主要優點是，它是最快速的到達市場時間（Time To Market）的工具，
自動生成測試，無夾具成本，良好的診斷和易於編程。
5.製造缺陷分析儀（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）
MDA 是一種用於高產量/低混合環境中只診斷製造缺陷的好工具。這種測試方法的主要優點是
前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等；主要缺點是不能
進行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。

㈩ PCB打樣測試方式有哪些

1、針床法
這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。
實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。
一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。
連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測
電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。
帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。