㈠ gcc編譯程序時怎麼連接.lds
有兩種使用方法:
1,lds作為外置腳本,參與對gcc鏈接過程的控制。使用方法為
gcc XXX.c XX.lds。
gcc能夠自動識別你的文件列中後綴不能識別的文件,作為鏈接腳本使用。這樣編譯出來的程序,還是要使用gcc默認的lds腳本,你的腳本只是一個輔助。
2,lds代替系統的腳本。
這種要先使用gcc -c參數編譯你的源程序,編譯出來的.o文件,使用命令ld -T來指定lds文件鏈接到一起。
㈡ LDS 技術
LDS(激光直接成型),便捷的工序,輕松實現三維布圖,利用激光誘導材料注塑成型,經激光活化後實現選擇性金屬化,以形成高精度的電路互聯結構。
特點
工藝成熟穩定、產品性能優越、任意可激光入射三維面均可實現高精度布圖
適用於三維表面,更廣的設計空間
成本較FPC高,需化鍍、需特定材料
Tontop泛友科技進行了製程優化,效率提升,成本已比同業LDS成品降低30%
● 成熟3D技術應用,打造性能出色的設備
一Tontop Precision 3D是專為TP-LDS製程生產而設計,通過往工件表面掃描激光束完成活化,頂尖的激光技術與三維控制技術支持,輕松實現各種形狀復雜的工件3D加工,並可7*24小時連續加工生產,保證產能及品質。
● 數據准備輕鬆快捷
一Tontop 3D激光設備配有自主研發的數據處理及機器控制軟體,把電路圖案與工件形狀匹配,計算出激光掃描最優路徑,把激光束聚焦投照在工件表面。並可針對各種材料、工藝實現激光多方式無縫切換,提高了加工效率、提供優質的加工效果
軟體設計人性化:全中文操作系統,更適合中國人的操作習慣,把通用格式的圖案數據,只需幾步,就可轉換成生產數據,簡單易學,容易上手。
● 獨立研發,自主知識產權,品質與信心的保證
一採用TP-LDS製程支持,加工效率比國外同類設備效率提升10 %-15%,製作LDS器件成本比國外同類製程支持產品成本降低30%。憑借領先研發實力,保證TP-LDS系列的設備軟硬體升級,保持世界領先的工藝水平。藉由實驗廠房的LDS產品量產經驗,不斷優化,設備性能更加穩定。
● TP-LDS 鐳雕、激光誘導材料、化鍍 一體化解決方案,性價兼優
㈢ lds防撞組件是哪個
lds防撞組件是背面。根據lds發布的官方結構顯示,背面防撞組件上的6個螺絲擰掉就能拆下防撞組件。上蓋打開就是集塵盒,蓋子下面有重置按鍵。說明lds防撞組件在lds背面。
㈣ 什麼是LDS材料
LDS材料是一種內含有機金屬復合物的改性塑料,激光照射後,使有機金屬復合物釋放出金屬粒子。
LDS(激光直接成型技術)是一種專業鐳射加工、射出與電鍍製程的3D-MID生產技術。
其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能,以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體,形成所謂3D-MID,適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路製作。
有機金屬復合物的特性:
1、絕緣性
2、不是催化性活性劑。
3、抗可見光性。
4、可以均勻分布在塑料基體中。
5、激光照射後能釋放金屬粒子。
6、耐高溫,耐化學性。
7、低毒.
8、無遷移,無溢出,抗提性好。
(4)一種lds連接結構的製作方法擴展閱讀:
LDS製程主要有四步驟
1、射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。
2、雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化,藉由添加特殊化學劑雷射活化使物體產生物理化學反應行成金屬核,除了活化並形成粗糙的表面,使銅在金屬化過程中在塑料上紮根。
3、電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的清潔步驟,在僅用作電極的金屬化塑膠表面進行電鍍5~8微米的電路,如銅、鎳等,使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4、組裝(Assembling)。
優點
1、打樣成本低廉。
2、開發過程中修改方便。
3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
4、產品體積再縮小,符合手機薄型發展趨勢。
5、產量提升。
6、設計開發時間短。
7、可依客戶需求進行客制化設計。
8、可用於雷射鑽孔。
9、與SMT製程相容。
10、不需透過光罩。
㈤ lds的激光直接成型技術
LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技術 是一種專業鐳射加工、射出與電鍍製程的3D-MID「Three-」生產技術,其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能,以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體,形成所謂3D-MID,適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路製作。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及.醫療級助聽器。目前最常見的在於手機天線,一般常見手機天線內建方法,大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上,LDS可將天線直接雷射在手機外殼上,不僅避免內部手機金屬干擾,更縮小手機體積。
LaserDirectStructuring製作技術是透過雷射機台接受數位線路資料後,將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除,之後再施以電鍍金屬化,即可在塑膠表面產生金屬材的線路。
LaserDirectStructuring製程主要有四步驟
1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化,藉由添加特殊化學劑雷射活化使物體產生物理化學反應行成金屬核,除了活化並形成粗糙的表面,使銅在金屬化過程中在塑料上紮根。
3.電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的清潔步驟,在僅用作電極的金屬化塑膠表面進行電鍍5~8微米的電路,如銅、鎳等,使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4.組裝(Assembling)。
優點
1.打樣成本低廉。2..開發過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。4.產品體積再縮小,符合手機薄型發展趨勢。5.產量提升。6.設計開發時間短。7.可依客戶需求進行客制化設計。8.可用於雷射鑽孔。9.與SMT製程相容。10.不需透過光罩。
缺點
1.行業分析
國際上有大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁(WistronNeWeb/台灣)、Liard(萊爾德)、光寶(LiteonPerlos)、EMW(韓資/LGAntenna供應商)等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨,其他廠商基本上都是在這兩年跟進的,還沒有量產。有專業LDS激光加工,為天線廠商服務的同拓光電 TONTOP.終端用戶方面:諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。另外據說國內聯想的Lephone也用的是這種Antenna。這種類型的Antenna主要用於智能機,而且在Iphone4天線門之後,Iphone開發的下一代Iphone據說也會選擇這種類型的天線,所以業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。
LDS工藝與其它技術相比有兩個主要優勢。
第一,與柔性電路板天線和金屬片天線相比,LDS部件具備完全的三維功能。LDS部件可採用其實際需要的形狀---功能服從形態。因為採用激光成型,改變電路圖案無需改變模具就能實現,非常適合生產不同種類的天線。
第二,LDS技術效率極高:產品生產周期短,激光系統耐用、少維護,適合7X24不間斷生產,並且故障率低---是成功生產的理想選擇。不僅僅適合於生產手機部件!
LDS 主要應用
3D-MID技術在美日歐等發達國家、地區已被較廣泛的應用於通訊、汽車電子、計算機、機電設備、醫療器械等行業領域。
LDS目前最主要的應用是無線通訊產品,主要為智能手機天線及無線支付這一部分。幾乎所有已知的做智能手機的公司幾乎都有相關機型使用3D MID天線。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、華為、中興等。而目前國內做手機天線的前幾大供應商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交貨。其中Molex 2010年出貨量更是高達100KK.在未來的3年內,可以預見隨著更多的廠商加入,以及成本的降低,LDS將迎來更加真正的井噴期。
LDS(激光直接成型)
LDS工藝,便捷的工序,輕松實現三維布圖,利用激光誘導材料注塑成型,經激光活化後選 擇性金屬化,以形成高精度的電路互聯結構。工藝特點:
·工藝成熟穩定、產品性能優越、任意可激光入射三維面均可實現高精度布圖
·適用於三維表面,更廣的設計空間·成本較FPC高,需化鍍、需特定材料
調度系統
LDS:linktimesdisp system ,是北京藍牙公司開發的一款基於IP/3G/無線集群/衛星微波網路的多媒體通信調度系統,實現新一代的四台合一多媒體指揮調度系統。
傳統的指揮調度系統,只能處理語音交換、會議、多方通話等業務;北京藍牙LDS多媒體指揮調度系統,除了傳統電話調度機的功能,還支持網路視頻監控的功能,並且語音和視頻業務都是基於IP/3G網路傳輸控制,完美的結合視頻監控、語音電話調度的功能,大大提升了指揮調度中心的業務功能。
北京藍牙IP多媒體指揮調度系統,可以廣泛地應用於部隊鐵路、公路、銀行、水力、電力、礦山、石油、冶金、化工、航空等企業與單位。 1. 語音系統容量大:同時注冊管理3000部語音終端,500路同時通話。
2.視頻伺服器最大支持支持1000路視頻終端管理,可同時採集128路視頻信號。
3. 全面支持350M/800M無線模擬、數字集群系統調度。可以支持調度TETRA、GOTA、MPT1327等無線集群通信系統。
4. 支持3G/4G的WiFi、WiMax、McWill的無線集群通信方式。
5. 支持各類礦山、油田應用的防爆無線通信終端WIFI話機、小靈通、無線集群終端。
6. 全數字化、IP化:調度台、調度機完全數字化、IP化。
7. 語音調度功能豐富:強接,強拆,強插,監聽,轉接,群呼,選呼、會議、擴聲廣播、夜間服務。
8. 視頻調度功能強大: 支持視頻告警、視頻圖像和告警電話聯動、視頻會議、視頻錄像和回放。 視頻終端全部支持語音對講,現場語音監聽。
9. 支持視頻終端支持3G網路傳輸,便於移動環境、無法部署IP線路的環境下,進行視頻採集監控。
10. 指令調度: 對終端可以進行發布調度指令, 可以發送指令信息到手機、調度話機、數字無線集群對講機上。
11. 調度台簡易,靈活:終端狀態信息全部集中在觸摸屏調度台或大屏幕顯示上,更加直觀地展示工作狀態信息。使用調度台選用觸摸屏,操作更加簡單。
12. 遠程式控制制管理:使調度員不再局限於調度室內。只要調度員手持支持WIFI的PDA或者智能手機,通過SIP協議注冊到調度台調度機,可實現遠程調度工作。
13. 全面顯示呼叫狀態信息:調度界面可實時顯示調度中心所有終端的呼叫狀態,如:空閑、振鈴、通話等。
14. 適應各類調度終端:以號碼為終端標識,實現對IP側,軟電話、IP語音網關、IP電話機、WIFI無線終端、E&M設備等;PSTN側,手機、固話、小靈通的自由調度。
15. 調度范圍全球化:融合了PSTN與IP網路所有資源,使調度資源通過Internet延伸到全世界,不再區分地域和國家。IP調度機可以隨時邀請異地專家參與電話會議。
16.電話會議:廣播會議,設置主席等。
17. 通話錄音功能:調度員指定通話進行錄音。
18. 話單管理:記錄每一個通話信息。 基本功能
1 調度直呼內線、外線。
2 調度緊急呼叫分機。
3 調度強插強拆,一鍵到位。
4 調度組呼、選呼。
5 調度轉接所有來電。
6 調度狀態、分機狀態、中繼狀態多態顯示
7 中繼呼入來電顯示。
8 分機間無阻塞自動交換。
9 分機緊急呼叫調度。
10 分機熱線功能。
11 一個分機可擁有多個號碼。
12 縮位拔號。
13 錄音錄時:可選擇模擬錄音錄時儀或多路計算機數字錄音錄時系統。
14 調度分群分組功能。
15 超時自動催掛。
16 來話分機號碼顯示、入中繼線號顯示,閑時時間顯示。
17 鍵盤通訊中斷告警。
交換功能
1 能夠完成分機間的自動呼叫。
2具有接入至市話端局用戶級分機用戶,自動呼出功能(DOD2)。
3用戶呼叫外線先撥外線字冠,聽二次撥號音後,再撥被叫號碼。(也可以不聽二次撥號音,連續撥外線字冠和被叫號碼)
4可以向市話端局發號,發號方式為DTMF或脈沖方式可設置。
5可通過市話局實現市話、本地、本網、長途呼叫,通過專用網實現本地、國內、長途呼叫業務。
6提供來話話務台轉接(BID方式)
7從公用網或專用網的來話,可經話務台轉至分機。
8提供話務台的中繼轉接,實現半自動匯接功能。
9可以實現全中繼利用度的電腦話務員自動轉接至分機的功能。
10電腦話務員功能:入中繼自動語音提示,二次撥號直達分機
11對用戶有鑒權能力:國際長途、國內長途、本地網、市話、限制呼出、閉塞、專網長途、專網本地調度用戶等。
12 在接續過程中,可以提取或發送主叫類別和主叫用戶號碼。
13 在接續過程中,可以送出規定的各種信號音。
14 在接續過程中,可以送出或識別調度級別信息。
15 提供調度通話的全過程自動錄音功能。
16 提供多路重要用戶通話的自動錄音功能。 LDS多媒體調度系統典型應用方案:
應用模式一:綜合業務的多媒體應急指揮調度
l 系統支持對於IP調度電話調度;對於程式控制交換機PBX分機用戶的調度;對於手機固話的調度;對於無線集群對講機的調度;對於應急指揮車通信的調度;對於視頻終端的聯動調度等。
l 系統支持主從熱備份;視頻伺服器、錄音伺服器、多媒體觸摸屏調度台、大屏幕監控屏幕。
應用模式二:新部署IP調度電話和原有程式控制交換機融合調度
l 新部署的調度電話,可以採用IP調度電話;系統可以對接原有的程式控制交換機,使得調度系統可以覆蓋IP電話和原有程式控制交換機分機。
應用模式三:調度無線集群對講機
l 通過使用集群對接網關,可以有效的將集群網路終端與IP調度系統互連,實現對集群網路終端的調度。
l 調度人員通過調度台圖形化界面可一鍵式點擊地服人員並與之通話。
應用模式四:車載應急指揮調度
l 應急通信車可以視為一個移動的指揮中心,配備專用的車載調度系統,並藉助在各種網關,實現車輛內部與350/800M模擬數字集群系統、GSM/CDMA手機、對講系統、短波帶台、衛星電話以及地面指揮中心的互聯互通,同時通過車上的調度台,可以對應急車的各種通信終端進行跨系統統一管理、調度。
應用模式五:擴聲廣播
l 調度機可連接擴音廣播和擴音電話等終端;
l 可按照需要對這些廣播終端靈活編組;
l 一鍵式廣播,可快速呼叫廣播終端,終端收到廣播消息後自動打開擴音聲道播放廣播;
l 可將事先錄制好的聲音文件作為音源,向不同組進行廣播;
l 在出現突發事件時,可直接播放應急預案中設置好的預案語音文件,實現突發事件的快速引導;
l 可與現行報警系統對接,實現報警聯動廣播功能。
㈥ LDS是什麼意思
lds:激光直接成型技術
LDS—Laser Direct Structuring激光直接成型技術是一種專業鐳射加工、射出與電鍍製程的3D-MID生產技術,其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能。
以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體,形成所謂3D-MID,適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路製作。
lds:獅子決斗學校
獅子決斗學校是舞網市的一家預備決斗學校。它是獅子公司旗下最著名的決斗學校。該學校提供融合召喚、同調召喚和超量召喚的學習課程。赤馬零兒也想把靈擺召喚給納入課程。該學校目前由赤馬日美香管理。
lds:天線
LDS天線技術是激光直接成型技術(Laser-Direct-structuring),利用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運動,將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上,在幾秒鍾的時間內,活化出電路圖案。
(6)一種lds連接結構的製作方法擴展閱讀:
LDS天線的優勢
1、生產的天線性能穩定,一致性好,精度高,激光系統耐用、少維護,適合7X24不間斷生產,故障率低,能夠充分利用支架立體結構來形成天線pattern。
2、製造流程短,無需電路圖形模具,環保。對於天線RF來說,只要給出三維的CAD圖就可以了,省去了和ME反復溝通和模具重復modify的過程。
3、因為是將天線鐳射在手機外殼上,避免了手機內部元器件的干擾,保證了手機的信號。
4、同時也增強了手機的空間的利用率,讓智能手機的機身能夠達到一定程度的纖薄。
㈦ lds21010示波器使用方法
(1)按下電源按鍵開機啟動,點擊【Default Setup】,此時所有的配置參數將恢復默認狀 態,具體可參考表 5.9。
(2)恢復默認狀態後,可接入信號,使用普通無源探頭與面板上的「探頭補償端」進 行連接,如下圖 5.3 所示。
使用ZP1050型號的探頭(由於公司探頭會不斷地更新升級,最終以實際標配的實物為 准),示波器自動識別衰減檔位 X10 檔,比率為 10:1(無 X1 檔),接入示波器中(將探頭母 頭 BNC 端對准示波器通道 CH1 BNC 插頭,按下向右旋轉即可,同時將探頭的探鉤接到示 波器探頭補償端介面,鱷魚夾接地),具體如圖 5.3 所示。
註:若探頭接入的不是 CH1 而是 CH2、CH3 或 CH4,則按下面板上的【1】軟鍵,軟鍵變灰則關閉通 道 1,按下【2】、【3】或【4】軟鍵則打開相應通道則軟鍵變亮,如圖 5.3 所示。
(3)接入探頭補償端信號後,點擊【Auto Setup】一鍵捕獲波形,此時屏幕上可能會出現圖 5.4 所示三種波形其中一種,探頭補償端方波幅值約為 3.0V,頻率為 1KHz。
㈧ LDS天線強在哪裡
lds工藝相對傳統的工藝肯定是一個很大的進步,主要它做出來的線路是很薄的,同時精確度又高,這樣可以進一步的元件的內在操作空間。至於成本,以後肯定會降下來的,這個設備成本肯定要降下來。這個人工成本肯定是比傳統工藝要低的。綜合起來,LDS總的成本也會低於傳統工藝。
普通的手機天線都被安裝在手機的主板上。而LDS天線技術就是激光直接成型技術(Laser-Direct-structuring),利用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運動,將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上,在幾秒鍾的時間內,活化出電路圖案。簡單的說(對於手機天線設計與生產),在成型的塑 料支架上,利用激光鐳射技術直接在支架上化鍍形成金屬天線pattern。這樣一種技術,可以直接將天線鐳射在手機外殼上
LDS天線技術的優勢
1、生產的天線性能穩定,一致性好,精度高,激光系統耐用、少維護, 適合7X24不間斷生產,故障率低,能夠充分利用支架立體結構來形成天線pattern。
2、製造流程短,無需電路圖形模具,環保。對於天線RF來說,只要給出三維的CAD圖就可以了,省去了和ME反復溝通和模具重復modify的過程。
3、因為是將天線鐳射在手機外殼上,避免了手機內部元器件的干擾,保證了手機的信號。
4、同時也增強了手機的空間的利用率,讓智能手機的機身能夠達到一定程度的纖薄。
LDS天線技術主要應用於移動通訊領域,實現智能手機天線及手機支付這一部分的功能。目前幾乎所有做智能手機的知名廠家都有相關機型使用該技術,除此之外,該技術還被廣泛應用於汽車電子、計算機、機電設備、醫療器械等行業領域。目前摩托羅拉xt788、mt788均運用了lds天線技術
㈨ LDS天線是什麼
是一種採用LDS工藝技術的天線,
LDS工藝是LPKF研發推廣的激光加工工藝的一種,採用特殊塑膠粒子注塑的產品在激光機的活化下再化學鍍Cu,Ni (Au可選)。比傳統FPC有較大優勢
㈩ 什麼叫立體電路(LDS)
Laser Direct Structuring(激光直接成型)工藝,簡稱LDS工藝,是由德國LPKF公司開發的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結合的3D-MID(Three-dimensional molded interconnect device)生產技術,其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能,使塑料殼體、結構件除支撐、防護等功能外,與導電電路結合而產生的屏蔽、天線等功能,形成所謂3D-MID,適用於IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細線路製作。
簡單的說,就是在注塑成型的塑料支架上,利用激光技術直接在支架上雕刻三維電路圖案,然後電鍍使圖案形成三維金屬電路,從而是塑料支架具有一定的電氣性能。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的是用於手機天線,一般常見內置手機天線,大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上,LDS技術可將天線直接激光雕刻在手機外殼上,不僅避免內部手機金屬干擾,更縮小手機體積。
LDS工藝主要有個四步驟
1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機上將含有特殊化學添加劑(即所謂激光粉)的專用熱塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步驟透過激光光束活化,用激光使激光粉活化形成金屬核,並且形成粗糙的表面,這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點。
3、電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的關鍵步驟,在經過激光活化的塑膠表面進行化學鍍(Electroless plating),形成5~8微米厚的金屬電路,電鍍的金屬有銅、鎳等,使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4、組裝(Assembling)。將上述完成的製品安裝到產品上,必要時在電路上噴塗,以獲得優良的外觀。
LDS工藝的優點
1、打樣成本低廉。
2、開發過程中修改方便。
3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
4、產品體積再縮小,符合手機薄型發展趨勢。
5、產量提升。
6、設計開發時間短。
7、可依客戶需求進行客制化設計。
8、可用於激光鑽孔。
9、與SMT製程相容。
目前國際上大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端用戶方面:諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。這種類型的天線目前主要用於智能機,現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。
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