『壹』 PCB抄板過程如何應對底片變形
在PCB抄板過程中，有時會由於溫濕度節制失靈或者曝光機溫升過高，招致底片變形，假如持續會影響最終的PCB抄板的質量和功能，假使直接棄用則會形成本錢上的損失，那麼有沒有什麼處理辦法可以批改曾經變形的底片呢？有。筆者對這個問題頗有心得，結合多年的任務理論，總結出幾個簡略運用的底片變形批改的工藝法，僅供參考：
1、焊盤堆疊法：這個辦法合用於線寬及間距大於0.30mm，圖形線路不太密集的底片。詳細操作：將實驗板上的孔擴大成焊盤去堆疊變形的線路片，以確保最小環寬技術要求。
2、晾掛法：此辦法合用於尚未變形的底片，也可避免底片在拷貝後變形，詳細操作：在底片拷貝之前將其從密封袋內掏出，在任務情況前提下晾掛4--8個小時，讓底片在拷貝前就曾經先變形，那麼在拷貝後，變形的幾率就很小了。關於曾經變形的底片，則需求接納其他方法。
3、剪接法：這個辦法合用於對線路不太密集，各層底片變形紛歧致的底片，對阻焊底片及多層板電源地層底片的批改，結果尤為分明。詳細的操作：將底片變形的局部剪開，對照鑽孔實驗板的孔位從新拚接，然後再進行拷貝，當然，這針對的是變形線路簡略、線寬及間距較大、變形不規矩的圖形；對導線密度高，線寬及間距小於0.2mm的底片不合用。
4、照相法：這個辦法僅合用於銀鹽底片，在不方便重鑽實驗板，且底片長寬偏向變形比例一致時，可採用。操作也十分簡略：只需應用照相機將變形的圖形擴大或減少即可。
5、PCB抄板改動孔位法：這個辦法合用於對線路密集的底片，或許各層底片變形一致的批改。詳細的操作：先對底片和鑽孔實驗板進行對照，測量並辨別記下鑽孔實驗板的長、寬，然後在數字化編程儀上，依照其長、寬兩個變形量的大小，調整孔位，將調整後的鑽孔實驗板去投合變形的底片。這個辦法的好處是：免去了剪接底片的煩雜任務，並能保證圖形的完好性和准確性。缺乏之處在於：對部分變形十分嚴重，變形不平均的底片的批改，結果欠安。
『貳』 電路板抄板具體流程是什麼
PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然後將元器件拆下來做成物料清單（BOM）並安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件，然後再將PCB文件送製版廠制板，板子製成後將采購到的元器件焊接到製成的PCB板上，然後經過電路板測試和調試即可。
一、PCB抄板的具體步驟
1. 拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。
2. 拆掉所有器多層板抄板件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素， 以便得到較清晰的圖像。再用水砂紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB 在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖像就無法使用。
3. 調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強 烈，然後將此圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發 現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
4. 將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在 PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做得很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐 心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。
5. 將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。
6. 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
7. 用激光列印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單 許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
二、雙面板抄板方法
1. 掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2. 打開抄板軟體Quickpcb2005，點「文件」「打開底圖」，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就像小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點「保存」生成一個B2P的文件。
3.再點「文件」「打開底圖」，打開另一層的掃描彩圖;
4. 再點「文件」「打開」，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按「選項」——「層設置」，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5. 頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現在我們再象童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點「保存」——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6. 點「文件」「導出為PCB文件」，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB製版廠生產
三、多層板抄板方法
其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。
現在分層的辦法有很多，有葯水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最准確的。
當我們抄完PCB的頂底層後，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻摩擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上摩擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鍾就能擦好，內存條大概要十幾分鍾；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。
磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什麼技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。
PCB布板過程中，對系統布局完畢以後，要對PCB 圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到最優的效果。
通常可以從以下若干方面進行考察：
1. 系統布局是否保證布線的合理或者最優，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網路有整體的了解和規劃。
2. 印製板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 製造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特 別注意，不少PCB 板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致 設計的電路無法和其他電路對接。
3. 元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超過3mm。
4. 元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。
5. 需經常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設備是否方便。應保證經常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。
『叄』 如何進行多層PCB抄板設計
多層板與單雙面板的抄板程序是一樣，無非就是重復抄幾個雙面板。
作為抄板界的老司機，這里主要來講講抄多層板的一些小技巧，也算是總結這些年來抄板的心得。
1、抄完頂底層後，用砂紙打磨，磨出內層，打磨時板子一定要按住放平，這樣磨的均勻。
如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住板子在砂紙上磨擦，當然要點還是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
2、關於多層板各層在抄板軟體中套合知識分兩步來講解，一是掃描，二是抄板軟體中的操作。
先說掃描，一般先掃描字元多的一面，即常說的頂層。
將頂層圖片調入Quickpcb中，抄出其全部元素，完成頂層的抄板工作，保存好B2P文件。
然後將PCB翻轉，掃描其反面，即底層；
由於剛才的翻轉動作，得到的圖象將與頂層相反，所以要到PHOTOSHOP里將這張底層的圖片進行鏡相操作，也就是再翻轉回來，這樣頂底層的圖就不會相左了。
再將這樣處理過的底層圖片調入抄板軟體，打開先前保存的B2P文件，頂層的元素盡展現在面前。
這時的B2P文件有孔、有表面貼、有線條、有絲印……，再打開層設置窗口，關閉頂層線路層與頂層絲印層，只留下多層的過孔。
這樣就可以看到頂層的表面貼與走線了。
內層，也是依次類推。
比如還有三、四層，那就等於再重復一次抄頂層、底層的過程。
抄完板後得到的文件是多層本就是一體，與設計得出的文件是一樣的，可以通過層的開關來顯示它們。
『肆』 PCB怎麼抄板
PCB抄板的具體步驟：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器多層板抄板件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水砂紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖像就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將此圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做得很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
第七步，用激光列印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
雙面板抄板方法：
1、掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2、打開抄板軟體Quickpcb2005，點「文件」「打開底圖」，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就像小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點「保存」生成一個B2P的文件。
3、再點「文件」「打開底圖」，打開另一層的掃描彩圖;
4、再點「文件」「打開」，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按「選項」——「層設置」，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5、頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現在我們再象童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點「保存」——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6、點「文件」「導出為PCB文件」，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB製版廠生產多層板抄板方法：
其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。
現在分層的辦法有很多，有葯水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最准確的。
當我們抄完PCB的頂底層後，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鍾就能擦好，內存條大概要十幾分鍾；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。
磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什麼技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。
『伍』 你好，聽說你搞電路板多年，能告訴一下PCB抄板的全過程嗎謝謝！
PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然後將元器件拆下來做成物料清單（BOM）並安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件，然後再將PCB文件送製版廠制板，板子製成後將采購到的元器件焊接到製成的PCB板上，然後經過電路板測試和調試即可。
PCB抄板的具體步驟
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器多層板抄板件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水砂紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖像就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
PCB抄板
第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做得很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
抄板
第七步，用激光列印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
抄板
其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。
現在分層的辦法有很多，有葯水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最准確的。
當我們抄完PCB的頂底層後，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻摩擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上摩擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鍾就能擦好，內存條大概要十幾分鍾；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。
磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什麼技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。
『陸』 PCB抄板精度影響因素，怎樣提高抄板精度
PCB板抄板的技巧
PCB板抄板尤其是多層PCB板的抄板是件費時費力的工作，其中包含了大量的重復性勞動。設計人員必須有足夠的耐心和細心，否則非常容易產生錯誤。做好抄板PCB板設計的關鍵在於利用合適的軟體代替人工進行重復性工作，即省時又准確。
1、 抄板過程中一定要用掃描儀。
許多設計人員習慣直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB設計系統上畫線。這種習慣非常不好。掃描得到的圖形文件既是轉換成PCB文件的基礎，又是後期進行檢查的依據。利用掃描儀可以大大降低勞動難度和強度。毫不誇張地說，如果能充分利用掃描儀，即使沒有設計經驗地人員也可以完成PCB板抄板工作。
2、 單方向磨板。
有些設計人員為了追求速度，選擇雙向磨板（即由前後表面向中間層磨掉板層）。其實這是非常錯誤的。因為雙向磨板非常容易磨穿，致使其它層損壞，結果可想而知。PCB板的外層由於工藝和有銅箔、焊盤等原因最硬，中間層最軟。因此到最中間層，問題更為嚴重，往往無法打磨。另外，各個廠商生產的PCB板材質、硬度、彈性都不一樣，很難准確磨去。
3、 選擇優秀的轉換軟體。
將掃描得到的圖形文件轉換為PCB文件是整個工作的關鍵。有了好的轉換文件。設計人員只需「照貓畫虎」，將圖形描一遍即可完成工作。這里推薦EDA2000，真的很方便。
『柒』 PCB抄板的流程是什麼，以及PCB抄板是根據什麼來報價的。
其實pcb抄板的具體步驟只有七步，很簡單，就是要講抄板電路板進行掃描，記錄記錄詳細的元器件位置，然後將元器件拆下來做成物料清單(BOM)並安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件，然後再將PCB文件送製版廠制板，板子製成後將采購到的元器件焊接到製成的PCB板上，然後經過電路板測試和調試即可。
具體技術步驟如下：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。很多的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一個圖就OK了。
第七步，用激光列印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題)。
雙面板抄板方法：
1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2.打開抄板軟體Quickpcb2005，點「文件」「打開底圖」，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點「保存」生成一個B2P的文件。
3.再點「文件」「打開底圖」，打開另一層的掃描彩圖;
4.再點「文件」「打開」，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按「選項」——「層設置」，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，再像童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點「保存」——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6.點「文件」「導出為PCB文件」，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB製版廠生產
多層板抄板方法：
其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢?——分層。
在分層的問題上辦法有很多，有葯水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最准確的。
當我們抄完PCB的頂底層後，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層;砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻磨擦(如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦)。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鍾就能擦好，內存條大概要十幾分鍾;當然力氣大，花的時間會少一點;力氣小花的時間就會多一點。
磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什麼技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。 正確地選擇觸點材料，可以提高繼電IRF520NPBF器工作的可靠性和壽命。不同的繼電器由於觸點迴路負載性質和斷開容量不同，觸點受到的磨損種類和磨損程度也不同;在設計選用觸點和簧片材料時，必須考慮到這些因素。選擇的觸點和簧片材料應滿足下列基本要求：①具有良好的導電性、導熱性。②觸點及鍍層材料應能耐電弧或電火花磨損和機械磨損，具有一定的硬度和抗粘接性能。③簧片材料應具有良好的彈性。2)觸點接觸形式及形狀尺寸設計的要求：①對於微型、超小型等負載較小的繼電器，觸點宜採用點接觸形式，pcb抄板以增大接觸部位的壓強，破壞觸點表面的污染物。對於大負載繼電器，觸點宜採用面接觸形式，以增大散熱面積，減緩觸點電磨損。②觸點組合形式上，應盡可能避免組裝形式，減少組裝帶來的不可靠因素，以可靠的熔焊代替鉚接。③採用不同材料的觸點進行配對，以提高觸點的抗電弧、抗磨損能力。④簧片設計質量要小，尺寸不宜過長，如採用高彈性模數的材料，電路板克隆降低材料的比重或提高簧片剛度等方法，以使其諧振頻率高於給定環境頻率指標，從而保證沖擊、振動的環境適應性。⑤在通過額定電流時，簧片的電流密度不允許超過規定值，以保證簧片的溫升不超過允許值，從而保證接觸的可靠性。3)觸點壓力和跟蹤的設計要求：①保證觸點間電接觸可靠，觸點接觸電阻穩定。②觸點的跟蹤應大於規定壽命內觸點磨損的高度。③適當選擇觸點壓力與跟蹤等機械參數，以盡可能減少觸點的回跳次數和縮短觸點回跳時間，從而減少觸點的磨損相電弧燒蝕。④對於小負荷和中等負荷的繼電器，觸點間應有一定的跟蹤來清潔表面，減少接觸電阻及熱效應，減少斷故障，提高接觸的可靠。
『捌』 pcb怎樣快速抄板 100%正確
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀解析度請選為600。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用圖像處理軟體將此時的圖片的尺寸轉換為原來實物尺寸的38.64倍，再用BMP轉PCB軟體進行轉換。注意事項：BMP圖像要存儲為黑白格式，不要存儲成其它彩色格式，否則BMP轉PROTEL文件軟體無法對其進行轉換。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
第六步，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
『玖』 怎樣用AD10進行抄板呢
說起抄板，或許你會覺得沒有什麼技術含量，而真正抄過的人應該都深有體會——這沒那麼簡單。
PCB抄板沒有軟體只能用卡尺邊測邊畫，速度慢，精確度差。用軟體抄板，就十分容易了，一般用德爾塔公司的抄板軟體比較方便，可以先對PCB板掃描或照相，然後將圖片載入軟體中依葫蘆畫瓢，抄好後，用protel99打開，進行修補後即可轉存成protel99兼容的格式。要說麻煩的是由PCB圖轉原理圖較麻煩，需要有經驗，有一定基礎，才能完成的較好。
對於多層板的抄板要麻煩一些，因為內層看不見，只能破壞樣品。常用的辦法是首先對頂層和底層進行抄板，並保存好底層和頂層拆前的照片（以備查用），精確的方法是拆除全部元器件，並對所有元器件參數登記，並對元器件與絲網印刷層的編號逐一對應，保留原始資料後，再對裸PCB板照相或掃描，獲得的照片或掃描圖載入軟體，軟體不同，對照片格式要求不同，尺寸過大的照片文件會太大，影響抄板速度，所以過大的PCB板可以分成幾小塊進行抄板，然後拼合。上、下兩層完成後，就可以用砂紙打磨表面已完成的層，逐步露出內層，抄一層、再磨下一層，直到全部完成。
現在有許許多多業內知名的抄板公司，可以幫你完成那些復雜的PCB板的抄板。而對於一些比較簡單的電路板而言，自己動手抄一抄也是一種非常寶貴的體驗。今天小編就來給大家介紹一下抄板的技巧。
所需設備: 掃描儀，電腦，需裝PORTEL99和AUTOCAD軟體。
1. 先將你要抄板的PCB板放到掃描儀中，啟動掃描儀，注意在掃描儀中調好亮度及對比度等。
2. 打開AUTO CAD軟體，新建一個CAD文件，在插入的菜單中選擇插入點陣圖像，選擇到你所要插入的圖像之後，會出現插入圖像對話框，在對話框中選擇比例為1:1。
3. 插入PCB圖像之後要先畫一個矩形圖框將PCB圖的邊框套到，注意畫邊框的時候要用物件追蹤的物件鎖點，如果不畫邊框的話，則在描線路圖的過程中圖像不慎移動了，你可就難得套准了。
4. 繪制元件封裝，由於我們要抄的PCB板中，所用的元件封裝不一定和PORTEL99中的元件封裝吻合得到，所以我們要自己建立元件封裝，即將我們所要繪制的PCB中的元件形狀繪出來，繪制元件封裝時，我們要先統計一下PCB板上用了多少種封裝，每種封裝只需繪好一個，各種封裝都繪好後，就要將其轉到PORTEL 99里再作加工了。
5. 打開PORTEL99，先新建一個PCB文件，再在PORTEL99 PCB 編輯器的文件菜單中選擇導入CAD文件，把繪好了元件模型的CAD文件導進去，導入成功後， PORTEL 99 PCB 編輯器就出現了元件封裝的基本圖形。
6. 再在PORTEL99 里新建一個PCB元件編輯器，再打開PCB元件編輯器.新建一個元件後，再從PORTEL99 PCB 編輯器裡面選一個元件封裝復制到PCB元件編輯器里進行元件製作。
7. 所有的元件封裝都製作完成後，再將這些封裝又放放置到PORTEL99 PCB 編輯器裡面，然後再將其導出為一個CAD文件。
8. 打開這個元件封裝圖的CAD文件後，再將之前導入了PCB圖片的CAD文件也打開，並將元件封裝圖復制到有PCB圖片的CAD後，這時可關閉只有元件封裝圖的CAD文件，只需在有PCB圖片的CAD文件中工作，按照PCB圖的元件擺放角度和位置，依次排好元件，注意用復制和粘貼的方法做出更多的子元件。
9. 放置焊盤和過孔:放置好元件封裝後，接下來的工作是放置焊盤和過孔，先在CAD里測量好焊盤的內徑和外徑，再在繪圖菜單中，選擇園環子項，並確定環的內徑和外徑，在放置焊盤時要將尺寸一樣大小的焊盤一次性的放完，但是四方焊盤和多邊形的焊盤無法放置，雖說在CAD里可用填充的方法將多邊形填成實體，但是填充的實體轉到PORTEL 99裡面後只會有一個空的邊框.因此，如果PCB圖中有多邊形的焊盤的話，我們可用線條將焊盤邊緣描出來，轉到PORTEL99里後再放上相應的焊盤。
10. 繪制走線:焊盤繪制好後就開始繪制走線，繪制走線是用聚合線來繪制的，在繪圖菜單中，選擇聚合線，確定好聚合線的起始寬度和終止寬度，然後開始繪制，在繪制過程中，如果是直線就要選正交走線，如果是45度或其它的角度，就要取消正交走線.如果整個線路板中線的寬度只有幾個規格的話，我們也可以用普通的線條來畫，不過不同的線寬要用不同的層，轉到PORTEL 99裡面後再編輯線寬。
11. 當描線完成後，我們進行在CAD里的最後的一道工作，放置絲印，如果是文字就用放置文字框的方法來實現，如果是不規則的一些絲印線，就用聚合線，當然你也以直接用線條來畫，轉到PORTEL 99里後再編輯線寬。
12. 經過以上步驟後，已經基本上完成了在CAD裡面的工作，如果不轉到PORTEL也可交由PCB商幫你做板了，你也可將你所需要的層列印出來，自己來製作PCB，當然，我寫本文的最終目的是告訴讀者，將所描繪的圖形轉到PORTEL 里去，所以我們還要繼續進行下面的幾個步驟。
13. 打開PORTEL99 PCB編輯器，導入你已經描好線路的CAD文件，注意在導入文件的對話框中將CAD各個層要對應到PORTEL99的各個層，這一點很重要，不管你在CAD中的層的名字是什麼，但是你必須知道這個層應對到PORTEL99中是什麼層，如果不加控制的亂導的話，你就要花較多的時間在PORTEL 99里進行層的轉換了，另外還導入時默認的線寬最好也是改一下。
14. 最後編輯，導入PORTEL99後，還要進行適當的編輯，例如，我們導入時將線路及焊盤都放在了TOP LAYER層，這時你應將所有的焊盤都放到MULTI LAVER層，還有就是不管你在CAD里將絲印文字調到了哪個角度，轉到PORTEL 99就都變正了，這時你就要對照實物PCB進行調整了。
15. 如果還有另一面的線路或絲印，只需照上面的方法做好，再導到PORTEL 99中整合，注意要鏡像哦.最後對照圖片或PCB仔細檢查，你也可以進行適當的修改後就大功告成了。
注意事項:
在CAD中如果不慎移動了圖片，那麼你所畫的線將全部看不見了，這時就要將圖片全部移開，然後再將你所畫的線條全部選中。
『拾』 PCB電路板抄板有什麼抄板技巧
掃描電路板圖片；注:由於可能出現大元件下還有小的貼片元件,可先掃描後拆掉大的再掃一次.
拆板：拆掉所有器件,並且將PAD孔里的錫去掉.用洗板水將PCB清洗干凈,然後放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候根據板子精密程度選擇適當的像素,以便得到較清晰的圖像,啟動OHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,保存該文件並列印出來備用
製作BOM單：參照第一步中的電路板圖片在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極體,三機管的方向,IC缺口的方向等,最終做出BOM表；
用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入；
調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟.如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正.
啟動PCB抄板軟體Protel,在文件菜單中調入掃描的PCB板圖片,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第4步.
將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,然後你在TOP層描線就是了,並且根據第二步的圖紙放置器件.畫完後將SILK層刪掉.
.將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB,與上面一樣是轉化到SILK層,然後你在BOT層描線就是了.畫完後將SILK層刪掉.
在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了.
用激光列印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例）,把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,一個簡單的雙面板就做出來了!