點膠連接器製作方法

『壹』 led固晶機的點膠過程是如何做的

led固晶機先由點膠機將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位後吸嘴向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片後鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍運行完成後，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，並把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離後使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作台移走，並裝上新的PCB板開始新的工作循環。

『貳』 led點膠工藝是什麼

LED點膠工藝貫穿到LED的很多生產環節。

LED燈飾：

• LED模組：點黃膠等密封膠

• LED燈條：點錫膏、點LED水晶燈腳膠

• LED電源：點防水硅膠、防振膠

• LED外殼：外殼粘接膠水

LED廣告屏：

• LED戶外屏幕：燈珠防水膠、背部電源、元器件防水膠

『叄』 全自動點膠機的調試方法有哪些

全自動點膠機的調試方法

1、將裝好膠水的針筒放入針筒夾持器後並固定。比如裝AB膠，將A膠和B膠分別從壓力桶接到膠槍A、B進膠口，A、B膠分別通過三通到混合管時開始混合，膠水混合程度由混合管長度決定，只需控制壓桿即可控制膠水通斷，由一連串左右旋葉片相互垂直排列在套管內組成，A、B膠水經過混合管時進行連續的切割與重合為均勻的混合液，以保證出膠量精確。

2、連接氣閥，將點膠機的點膠控制器口通過氣管連接到針筒，並把針筒氣閥連接到點膠控制器的AIRIN，並且連接點膠機和點膠控制器的電纜線。

3、將點膠機的點膠介面通過電纜線連接到點膠控制器的信號輸入介面，把腳踏板連接到點膠機的運行介面上，以控制點膠機的運行。將Z軸的連接電纜插頭與點膠機Z軸連接。如所用點膠控制器同點膠機的連接器型號相同，可以根據連接器的芯數不同來看出點膠機的點膠和運行等連介面，二芯點膠，三芯運行。

4、將手持式編程器通過串口線選擇到點膠機左側的介面上，如果所用點膠控制器同點膠機背面的連接器型號不相同，可以根據點膠控制器的說明書進行電纜線的配製和連接。

以上就是關於杭州邁伺特全自動點膠機的調試方法及自動點膠機簡介的相關知識內容了。在生產中的很多地方都需要去點膠，且要求也越來越嚴格。就如集成電路、半導體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件、電子部件和汽車部件等等這些方面。

『肆』 自動點膠機原理

你好。自動點膠機原理我整理了不同點膠方式的點膠機的工作原理。台式自動點膠機中膠液根據行業內不同的壓制方式的點膠方式有:時間加壓法、螺桿泵點膠法、活塞加壓法、噴射點膠法。
1)第一次用於SMT的時壓點膠機，主要是通過控制時間和膠壓來獲得預設的膠量和膠斑直徑。當設備運行時，塗布量隨著壓力和時間的增加而增加，分布的膠滴體積是注射器中膠壓施加時間的函數。
2)螺桿泵配膠法，利用旋轉泵增壓技術驅動膠液進行塗布作業，重復精度高，可用於塗布性能最差的含膠塗布作業。它用一個電機帶動螺桿旋轉一個精確的距離或角度，其工作模式比時間壓力模式能產生重復性更好的膠滴。
3)活塞式壓力表點膠機，該方法採用閉環點膠系統，通過活塞和氣缸的配合。活塞在腔體中向下移動推動膠液，氣缸的體積決定了膠量，從而可以獲得一定的膠量和形狀。本發明優點是:速度比前兩種方法更快，可以輸送高粘度的流體，出口的點膠流量可以通過控制氣壓來調節，擠出膠水的時間不會因滴點的大小而改變，從而可以保持恆定的工作效率，更容易實現快速、准確、可重復的滴膠，適用於不同粘度的膠水溶液的滴膠。缺點是:設備需要經常清洗，清洗過程復雜，設備投資也大；當膠液中含有大顆粒時，這種方法不合適。
4)流體射流分配是最近發展起來的分配技術。台式分配器的基本原理類似於噴墨列印機，通過對流體施加足夠的力就可以自動分離物料。在膠體壓力的作用下，注射針與注射器之間的間隙充滿膠體溶液。首先，在空氣壓力的作用下，噴嘴向上移動，並在最高位置停留適當的時間。在彈簧力的作用下，噴嘴向下移動，端球面與底座碰撞，流動的膠液被切斷，球面下端的膠液從噴嘴高速噴出，形成膠滴。然後針在最低位置停留一段時間，然後針向上移動，開始下一個運動周期。謝謝

『伍』 點膠機的工作原理是什麼

點膠機
又稱
塗膠機
，灌膠機，
打膠機
等，是專門對流體進行控制，並將液體點滴、塗覆、
灌封
於產品表面或產品內部的自動化機器。點膠機主要用於產品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、灌、注、塗、點滴到每個產品精確位置，可以用來實現打點、畫線、圓型或弧型。
根據施壓方式不同
分配器
膠液分配方法分為：
時間壓力
法、
螺桿泵
分配法和活塞壓力法、和噴射式點膠。
時間壓力法，這種方法最早用於SMT，它通過控制時間和氣壓來獲得預定的膠量和膠點的直徑，通常塗敷量隨壓力及時間的增大而增大，分配出的膠滴體積為作用到注射器內膠液壓力施加時間的函數。
螺桿泵分配法，這種方法使用
旋轉泵
加壓技術驅動膠液進行塗敷，可重復精度高，可用於包含塗敷性能最惡劣的
粘接劑
的塗敷。它採用馬達驅動使螺桿轉過精確的距離或者角度，其工作方式可以產生比時間壓力式方式重復性更好的膠滴。
活塞壓力式，這種方法採用一閉環點膠機，依靠匹配的活塞及汽缸進行工作，活塞在空腔內向下運動推動膠液，由氣缸的體積決定
塗膠量
，可獲得一定的膠量和形狀。該方法優點是速度快於前兩在種方法，而且能輸送高粘度的流體，通過控制空氣壓力的大小可調整出口流量，擠膠所花費的時間不會因為滴點的大小而改變，因而可以保持恆定的工作效率，更容易實現快速
滴膠
、精確滴膠、可重復滴膠，且可適用於滴塗不同黏度的膠液。缺點是：設備需要經常清洗，清洗流程較復雜，
設備投資
也較大；膠液中包含較大的微粒時點膠不適宜用這種方法。
流體噴射點膠是一種最近發展出的一種點膠技術。其基本原理與
噴墨列印機
噴墨的原理類似,通過向流體上施加一個足夠大的力使得材料能夠自動分離。膠液在膠體壓力的作用下充滿
噴針
與
針筒
之間的間隙。首先，噴針在空氣壓力作用下向上運動並在最高位置停留一段適當的時間，噴針在
彈簧力
的作用下向下運動，末端球型面與基座碰撞，流動的膠液被切斷，球面下端的膠液從噴嘴處高速噴射出來，形成膠滴。接著噴針在最低位置停留一段時間，然後噴針向上運動開始下一個運動周期。
以上由
歐雅
拓電子技術部工作人員給大家講解如有不懂可留言。

『陸』 點膠機的原理

點膠機的工作原理

點膠機是將壓縮後空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進與活塞室相連的進給管中，當活塞處於上沖程時，活塞室中填滿膠，當活塞向下推進滴膠針頭時，膠從針嘴壓出。滴出的膠量由活塞下沖的距離決定，可以手工調節，也可以在軟體中控制。

點膠機可分為兩種工作方式：

1、手動點膠：人工使用手動點膠機原理在電子產品上點膠，該工藝方法簡單，成本低廉，缺點是點膠效率慢，會耗費大量勞動力。

2、自動點膠：Fisnar點膠機原理是用氣壓在設定時間內，把膠液推出。由儀表控制每次注滴時間，確保每次注滴量一樣，只要調節好氣壓、時間和選擇適當的針嘴，便可輕易改變每次注滴量，方便精準。

『柒』 自動點膠機的工作原理

您好，活塞壓力表點膠機，採用的是閉環點膠系統，通過活塞和氣缸的配合工作。活塞在腔體中向下移動推動膠液，氣缸的體積決定了膠量，從而可以獲得一定的膠量和形狀。本發明優點是:速度比前兩種方法更快，可以輸送高粘度的流體，出口的點膠流量可以通過控制氣壓來調節，擠出膠水的時間不會因滴點的大小而改變，從而可以保持恆定的工作效率，更容易實現快速、准確、可重復的滴膠，適用於不同粘度的膠水溶液的滴膠。缺點是:設備需要經常清洗，清洗過程復雜，設備投資也大；當膠液中含有大顆粒時，這種方法不合適。

『捌』 點膠機的工作原理是什麼

點膠機的工作原理：崑山希盟科技 目前主要是利用空氣氣壓的推送，將膠水排除，希盟點膠機將壓縮空氣送入膠瓶（注射器），將膠壓進進給管中，膠流經以固定時間、特定速度旋轉的螺桿。螺桿的旋轉在膠劑上形成剪切力，使膠劑沿螺紋流下，螺桿的旋轉在膠劑上不斷加壓，使其從滴膠針嘴流出。特點：具有膠點點徑無固定限制的靈活性。可通過軟體進行調整。但是滴大膠點時，螺桿旋轉時間長，會降低整台機器的產量。另外，膠劑的粘度和流動特性會影響其穩定性。

『玖』 在製作連接器的時候需要特別注意那些點

1.結構尺寸特圖（TETULL）：連接器外形尺寸的塑造是很重要的，因為在產品連接處都會有一定的空間限制，尤其是單板上的連接器不能與其他部件接觸。可根據使用空間和安裝部位選擇合適的安裝方法安裝有前安裝和後安裝，安裝固定方式有螺釘、卡圈、鉚釘或連接器本身的卡銷快速鎖定等以及外形(直式、彎式、T型、圓形、方形)。
2.抗阻匹配特圖（TETULL）：一般的信號傳輸對於連接器的抗阻沒有特殊要求，但是射頻信號對於抗阻的匹配要求十分嚴格，抗阻不匹配時會引起信號反射，從而影響信號傳輸。
3.屏蔽特圖（TETULL）：隨著電子產品的發展，EMC越來越受到重視，連接器需要有金屬外殼，同時線纜需要有屏蔽層，屏蔽層要與金屬外殼相連接，達到屏蔽效果。也可以採用注塑的方法，將插頭部位用銅皮包裹，將線纜的屏蔽層和銅皮焊接在一起。
4.接插件可靠性特圖（TETULL）：連接器用來連接信號，因此連接部件要確保其可靠性，如面接觸要優於點接觸，針孔式要優於片簧式等。
5.通用性特圖（TETULL）：在選擇連接器的時候要盡可能的選擇通用的物件，尤其是同系列產品之間，連接器的選擇具有很強的通用性，這樣能減少物料種類，降低成本和供貨風險。
6.耐用性特圖（TETULL）：有的連接器工作的環境是很復雜的，要想確保其性能穩定的發揮就要確保能適應復雜的環境，否則不但不能很好的工作還有可能發生危險。其中耐高溫、耐腐蝕、耐鹽、耐黴菌等都是常見的重要指標。

『拾』 請問誰知道五金滴膠的操作流程以及配料名稱加急！~~~

PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用於特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之後，環氧樹脂已成為世界范圍內的更主流的膠劑技術。環氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，並具有非常好的電氣性能。 希望的特性 環氧樹脂貼片膠的配方對使用者提供較多好處，包括：良好的可滴膠性能、連續一致的膠點輪廓和大小、高的濕強度和固化強度、快速固化、靈活性和抗溫度沖擊。環氧樹脂允許非常小的膠點的高速，提供很好的板上固化電氣特性，在加熱固化周期，不拖線、不塌落。(由於環氧樹脂是熱敏感的，必須在冷藏條件下儲存，以保證最大的貨架壽命。)使用視覺檢查或自動設備，SMA必須和典型的綠色或棕色電路板形成對比，由於使用自動視覺控制系統來幫助檢查過程，因此紅色和黃色已成為兩種基本的膠的顏色。可是，理想的顏色決定於板與膠之間的視覺比較。典型地，環氧樹脂的加熱固化是在線(in-line)發生的，紅外(IR)通道爐內。開始固化的最低溫度是100°C，但事實上固化溫度范圍在110~160°C。160°C以上的溫度會加快固化過程，但容易造成膠點脆弱。膠接強度是膠的性能的關鍵，決定於許多因素，如，對元件和PCB的附著力，膠點形狀和大小，固化水平。膠接強度不足的三個最常見的原因是，固化不足、膠量不夠和附著力差。膠點輪廓 膠的流動特性，或流變學，影響環氧樹脂膠點的形成以及它的形狀和大小。SMA允許快速和受控的滴膠，以形成一個確定形狀的膠點(圖一)。為了保證良好和穩定的膠點輪廓，膠被巧妙地設計成搖溶性的(即，當攪拌時變稀，靜止時變濃)。在這個過程中，當滴膠期間受剪切力時SMA的粘性減少，允許容易地流動。當膠打到PCB表面時，它迅速重新結構，恢復其原來的粘性。膠點輪廓也受搖溶性恢復率、零剪切率時的粘度和其它因素的影響。實際膠點形狀可能是「尖狀」/圓錐形或半球形。可是，膠點輪廓是通過非粘性的參數如膠點體積、滴膠針直徑和離板高度來定義的。即，對一個給定的膠的等級，通過調節它們的參數，可能產生或者很高的狹小的膠點或者低的寬大的膠點。在貼片之後，滴出的膠點有兩個要求：它們必須直徑小於焊盤之間的空隔，有足夠的高度來連接PCB表面與元件身體之間的空隙，而不幹涉到貼片頭。膠的間隙由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與元件身體厚度差別來決定的。這個間隙可能是不同的，小的可能小於扁平片狀元件的0.05mm，大的可能大於小引出線包裝(SOP, small-outline package)和QFP的0.3mm。滴高的膠點保證良好的膠在離地高度大的元件上的覆蓋面積。高的膠點也允許在低的離地高度元件之間膠被擠出，而不擔心污染焊盤。通常，對同一個級別的膠，有兩套滴膠參數一起使用：一個為離地高的元件產生高的、大膠量的膠點；另一個為扁平片狀元件和金屬電極界面(MELF, metal electrode face)元件提供中等高度和膠量的膠點。膠點大小也受所選擇的針嘴的內徑與離地高度的比率控制。通常，膠點寬對高的比率范圍是1.5:1 ~ 5:1(h/w=0.2 ~ 0.6)，取決於滴膠系統的參數和膠的級別。這些比率可通過調節機器設定來對任何元件優化。避免空洞 膠點中的潮氣可能在固化期間沸騰，引起空洞，削弱膠接點，並為焊錫打開通路以滲入元件下面，可能由於錫橋造成電路短路。在注射器中，膠的濕氣很少，可是留在非固化狀態和暴露在室內條件下，特別是潮濕的環境中，膠可能吸取潮氣。例如，使用針頭轉移法滴膠，潮氣是個問題，因為膠是開放的，暴露面積較大。這個問題也可能發生在用注射器滴膠時，如果滴膠與固化停留時間較長，或室內條件很潮濕。針對這些，大多數表面貼片膠使用具有低吸濕性的原材料來配製，使其影響最小。使用低溫慢固化，加熱時間較長，可幫助潮氣在固化前跑出，可解決空洞形成的問題。類似的，通過在低溫乾燥的地方儲存元件或在適當溫度的乾燥爐內對材料進行使用前處理，可以消除潮氣。避免膠固化前的過程停頓和使用一種低吸潮的特別膠劑可幫助減少空洞問題。滴膠方法 SMA可使用注射器滴膠法、針頭轉移法或模板印刷法來施於PCB。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤里。然後懸掛的膠滴作為一個整體轉移到板上。這些系統要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因為它暴露在室內環境里。控制針頭轉移滴膠的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的周期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數量與形式。模板印刷被廣泛用於錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少於2%的SMA是用模板印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些局限。正確的模板參數是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時周期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物模板的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應該稍大於(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。超過90%的SMT膠目前是通過注射器滴膠(圖二)，它還可以進一步分為兩類：壓力時間系統和容積控制系統。壓力時間注射器滴膠是最普遍的方法，本節的剩下部分將講述這一技術。注射器可達到每小時50,000點的滴膠速度，並且可調節以滿足變化的生產要求。滴膠缺陷的故障分析 有幾個沒有解決的滴膠問題可能導致最後的工藝缺陷。這些包括拉線、膠點大小的不連續、無膠點和衛星膠點。膠的拉線可造成焊盤污染和焊接點不良。當滴膠嘴回縮時膠必須分斷快和清楚(圖三)。甚至那些特別為高速滴膠配製的膠都可能出現拉線，如果參數不正確。例如，當膠量相當於滴膠嘴的直徑和所要求的離地高度太小時，拉線的危險性極高，結果是一種非常高而瘦的膠點。雖然較小的針嘴直徑和離地高度結合可解決這個問題，但拉線仍可能由其它與膠本身無關的參數引起，如對板的靜電放電、不正確的Z沖程調節高度和板的柔曲或板的支撐不夠。對無膠點的情況，元件將不能正確貼裝。如果生產線的氣壓不夠用於滴膠(即，注射器的壓力不夠而造成滴膠不連續)，則可能發生不出膠點。類型地，不連續的膠點大小影響板與元件之間的整個綁接強度。以下是發生這個現象的幾個原因：針嘴的離地支柱落在焊盤上。換一種不同離地支撐位置的針嘴可解決這個問題。 分配給膠水恢復的時間不夠。增加延時可解決恢復問題。 如果壓力時間不足以完成滴膠周期(或隨著膠面水平線下降)，增加壓力與周期時間的比，通常以最大值的百分數表達，將糾正膠點大小不連續的問題。 由於衛星點是不規則地出現，它們可能造成焊盤污染或綁接強度不夠。當針嘴離地太高，減少高度可消除衛星點。如果膠量相當針嘴太大，減少壓力或使用較大內徑(ID, inner diameter)的針嘴將解決問題。 影響可滴膠性的因素 良好的滴膠不只單單依靠膠的品質。對於壓力時間注射器滴膠方法，許多與機器有關的因素影響可滴膠性和膠點的形成。針嘴的內徑對膠點的形成是關鍵的，必須比板上的膠點直徑小很多。作為一個原則，該比率應該為2:1。0.7~0.9mm的膠點要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的膠點要求0.3mm的ID。設備製造商通常提供技術規格和操作指引，以產生所希望的膠點大小和形狀。 PCB對針嘴的間距，或停止器(stopper)的高度，控制膠點的高度(圖四)。它必須適合於滴膠量和針嘴ID。對給定的膠量，膠點高度對寬度的比率將隨著停止器的高度而增加。通常，最大的停止器高度是針嘴ID的一半；超過這個點，將發生不連續滴膠和拉線。現在的高速設備使用壓力可以在針嘴到位之前定時開始的滴膠周期。針嘴回撤速度、回撤高度和滴膠與針嘴回撤之間的延時都影響膠點形狀和拉線。最後，溫度將影響黏度和膠點形狀。大多數現代滴膠機依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高於室溫。可是，膠點輪廓可能受損，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話維護 滴膠針嘴和停止器的彎曲或磨損可能對滴膠有至關重要的影響。針嘴外圍過多的膠可能影響光滑和連續的膠點形成。在極端的情況下，膠可能橋接在停止器銷上，中斷滴膠。萬能的解決辦法是盡可能保持針嘴外圍干凈。針嘴內表面的清潔度是滴膠問題的另一個普遍根源。膠的積聚可能發生在ID上，限制流動。膠也可能在針嘴內部分固化，如果留在較暖的環境內或不相容的溶劑內長時間。變換膠的等級可能引起橫向污染和針嘴堵塞。(由固化或半固化的膠引起的堵塞應該在使用溶劑清洗之前用鑽針清除。)滴膠針嘴應該定期檢查，但只是在滴膠問題變得明顯時才清理。清潔會增加遇到的問題，當把空的地膠嘴安裝於注射器的時候。把藏的針嘴浸泡在溶劑中是常見的，但效率不高的清潔方法。當浸泡針嘴時，使用相容的溶劑，但不要只依靠浸泡來清除所有未固化的材料。一種相容溶劑的高壓噴霧可把膠吹出針嘴內孔。然後用乾燥的壓縮空氣吹過內孔，讓針嘴乾燥。一個可替代的清潔方法涉及超聲波或靜態浸泡。未固化的膠應該使用鈍化工具和鑽針或與針嘴內孔適當直徑的鋼琴線來機械地清除。將要清洗的零件浸泡在清潔的溶劑中。對超聲波浸泡，設定&40deg;C以最大功率開三分鍾。對靜態的浸泡，攪拌浸泡中的零件直到溶劑被膠劑污染。在清潔溶劑中沖刷零件，保證清潔度。用高壓噴霧來對付非常小的內孔的針嘴，用乾燥的壓縮空氣吹過內孔來乾燥零件。