如何檢測晶振好壞的檢測方法

❶ 晶振有什麼簡單的方法辨別好壞

判斷晶振的好壞:

晶振：晶振的好壞應該怎麼判斷呢?下面我給大家出一個辦法，但此辦法僅供參考
1 用萬用表測晶振兩端的電阻值，若為無窮大，說明晶振無短路或漏電；再將試電筆插入市電插孔內，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發紅，說明晶振是好的；若氖泡不亮，則說明晶振損壞。
2.用數字電容表（或數字萬用表的電容檔）測量其電容，一般損壞的晶振容量明顯減小（不同的晶振其正常容量具有一定的范圍，可測量好的得到，一般在幾十到幾百PF
3 貼近耳朵輕搖，有聲音就一定是壞的（內部的晶體已經碎了，還能用的話頻率也變了）
4 測試輸出腳電壓。一般正常情況下，大約是電源電壓的一半。因為輸出的是正弦波（峰峰值接近源電壓），用萬用表測試時，就差不多是一半啦。
5 用代換法或示波器測量。

❷ 怎麼測量一個晶振的好壞

1、萬用表(R×10k擋)測晶振兩端的電阻值，若為無窮大，說明晶振無短路或漏電。

2、試電筆插入市電插孔內，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發紅，說明晶振是好的。反之，則說明晶振損壞。

3、數字萬用表的電容檔測量其電容，一般損壞的晶振容量明顯減小。

小竅門：就是弄一節1.5V的電池接在晶振的兩端把晶振放到耳邊仔細的聽，當聽到噠噠的聲音那就說明它起振了，就是好的。

(2)如何檢測晶振好壞的檢測方法擴展閱讀

晶振在應用具體起到的作用，微控制器的時鍾源可以分為兩類：基於機械諧振器件的時鍾源，如晶振、陶瓷諧振槽路；RC（電阻、電容）振盪器。一種是皮爾斯振盪器配置，適用於晶振和陶瓷諧振槽路。另一種為簡單的分立RC振盪器。

基於晶振與陶瓷諧振槽路的振盪器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數。RC振盪器能夠快速啟動，成本也比較低，但通常在整個溫度和工作電源電壓范圍內精度較差，會在標稱輸出頻率的5%至50%范圍內變化。但其性能受環境條件和電路元件選擇的影響。需認真對待振盪器電路的元件選擇和線路板布局。

在使用時，陶瓷諧振槽路和相應的負載電容必須根據特定的邏輯系列進行優化。具有高Q值的晶振對放大器的選擇並不敏感，但在過驅動時很容易產生頻率漂移（甚至可能損壞）。影響振盪器工作的環境因素有：電磁干擾（EMI）、機械震動與沖擊、濕度和溫度。這些因素會增大輸出頻率的變化，增加不穩定性，並且在有些情況下，還會造成振盪器停振。上述大部分問題都可以通過使用振盪器模塊避免。

這些模塊自帶振盪器、提供低阻方波輸出，並且能夠在一定條件下保證運行。最常用的兩種類型是晶振模塊和集成RC振盪器（硅振盪器）。晶振模塊提供與分立晶振相同的精度。硅振盪器的精度要比分立RC振盪器高，多數情況下能夠提供與陶瓷諧振槽路相當的精度。

❸ 怎麼測晶振的好壞

如何判斷晶振是否起振：1.示波器檢測。這個會用示波器的就應該都知道了…….就不詳說了。（之前也有碰到說示波器檢測不真，但單體晶振測試就起振的。這樣的情況是可能晶振電阻比較大，或者是晶振負載與兩端的電容值不匹配。）2.萬用表檢測。可以使用萬用表檢測晶振兩端的電壓是否是晶元工作電壓的一半。如果是一半那就表示起振了。另外用鑷子碰晶振的另一隻腳，電壓有明顯變化也表示晶振是起振的。希望能對你有所幫助

❹ 晶振的作用，好壞的判斷方法

晶振的好壞判斷要看你用的是什麼類型和什麼輸出波形的，象我們石家莊博亞電子科技有限公司生產的類型有：普通晶振、溫補晶振、恆溫晶振及壓控晶振。輸出波形也不同，有正弦波、准正弦波、方波（又分cmos\hcmos\ttl等不同方波輸出）。最簡單的判斷方法是有一台計數器，晶振加電後測其輸出，看有沒有對應的頻率輸出，恆溫晶振的輸出開始時測量是變動的，一段時間後穩定；同時用電流表或萬用表測量其電流，恆溫晶振應該有一個較大的起始加電電流，等到一定時間後（通常5分鍾）電流會降下來，恆定在一個值；其餘類型的晶振電流較小，在幾十毫安，其頻率值在初加電和一定時間後沒有大的變化。如果有頻率輸出，電流正常，但是也不能判定其是好是壞，因為晶振的指標有很多，高端使用如：雷達、鎖相源等對於相噪等要求較高，有可能以上測試沒有問題，但是相噪指標已經變差，不滿足使用要求了。

❺ 晶振的作用怎樣測試好壞

晶振在應用具體起到的作用，微控制器的時鍾源可以分為兩類：基於機械諧振器件的時鍾源，如晶振、陶瓷諧振槽路；RC（電阻、電容）振盪器。一種是皮爾斯振盪器配置，適用於晶振和陶瓷諧振槽路。另一種為簡單的分立RC振盪器。基於晶振與陶瓷諧振槽路的振盪器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數。RC振盪器能夠快速啟動，成本也比較低，但通常在整個溫度和工作電源電壓范圍內精度較差，會在標稱輸出頻率的5%至50%范圍內變化。但其性能受環境條件和電路元件選擇的影響。需認真對待振盪器電路的元件選擇和線路板布局。在使用時，陶瓷諧振槽路和相應的負載電容必須根據特定的邏輯系列進行優化。具有高Q值的晶振對放大器的選擇並不敏感，但在過驅動時很容易產生頻率漂移（甚至可能損壞）。影響振盪器工作的環境因素有：電磁干擾（EMI）、機械震動與沖擊、濕度和溫度。這些因素會增大輸出頻率的變化，增加不穩定性，並且在有些情況下，還會造成振盪器停振。上述大部分問題都可以通過使用振盪器模塊避免。這些模塊自帶振盪器、提供低阻方波輸出，並且能夠在一定條件下保證運行。最常用的兩種類型是晶振模塊和集成RC振盪器（硅振盪器）。晶振模塊提供與分立晶振相同的精度。硅振盪器的精度要比分立RC振盪器高，多數情況下能夠提供與陶瓷諧振槽路相當的精度。

選擇振盪器時還需要考慮功耗。分立振盪器的功耗主要由反饋放大器的電源電流以及電路內部的電容值所決定。CMOS放大器功耗與工作頻率成正比，可以表示為功率耗散電容值。比如，HC04反相器門電路的功率耗散電容值是90pF。在4MHz、5V電源下工作時，相當於1.8mA的電源電流。再加上20pF的晶振負載電容，整個電源電流為2.2mA。陶瓷諧振槽路一般具有較大的負載電容，相應地也需要更多的電流。相比之下，晶振模塊一般需要電源電流為10mA ~60mA。硅振盪器的電源電流取決於其類型與功能，范圍可以從低頻（固定）器件的幾個微安到可編程器件的幾個毫安。一種低功率的硅振盪器，如MAX7375，工作在4MHz時只需不到2mA的電流。在特定的應用場合優化時鍾源需要綜合考慮以下一些因素：精度、成本、功耗以及環境需求。

如何使用萬用表判斷晶振的好壞
1、先打開萬用表，把萬用表旋鈕箭頭旋到直流電壓20檔位，紅表筆插到電壓孔，黑表筆插到接地孔。



2、然後准備好待測試的板子，找到晶振的位置，並找到晶振使用的兩個腳，我用黑線標好的。



3、測試點1：把黑表筆接地，紅表筆接到晶振的一個引腳上，測得電壓為2.02伏。




4.測試點2：把黑表筆接地，紅表筆接到晶振的另一個引腳上，測得電壓為2.18伏。




5.分析：由於單片機供電是5伏，所以測試電壓正常應當是2伏多點，但這兩個電壓不應當相等或差0.01－0.04伏，現在測試的是好晶振，相差電壓是0.16伏。

6.如果是壞晶振就有三種結果，1.其中一個腳或兩個腳電壓為0伏左右，2.其中一個腳或兩個腳電壓為5.0伏左右，3.兩個腳電壓為2.0伏左右，但兩腳相差很小。

7.如果出現上面三種結果的任一種都說明晶振壞了。

❻ 如何判斷晶振好壞

判斷晶振好壞常用以下幾種方法：
1. 用萬用表 ( R×10K檔)測晶振兩端的電阻值：若為無窮大，說明晶振無短路或漏電,在將試電筆插入市電插孔內,用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆燈泡發紅,說明晶振是好的；若不亮，說明晶振損壞(請注意安全)；
2. 用數字電容表(或數字萬用表的電容檔)測量其電容，一般損壞的晶振容量明顯減小(不同的晶振其正常容量具有一定范圍，可測量好的得到,一般在幾十到幾百PF；
3. 貼近耳朵輕搖，有聲音就一定是壞的（內部的晶片已經碎了，還能用的話頻率也變了）；
4. 測試輸出腳電壓。一般正常情況下，大約是電源電壓的一半。因為輸出的是正弦波（峰峰值接近源電壓）,用萬用表測量時,就差不多是一半啦；
5. 用替換法或示波器測量。

❼ 晶振的好壞怎麼測量判斷

判斷晶振好壞常用以下幾種方法：
1. 用萬用表 ( R×10K檔)測晶振兩端的電阻值：若為無窮大，說明晶振無短路或漏電,在將試電筆插入市電插孔內,用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆燈泡發紅,說明晶振是好的；若不亮，說明晶振損壞(請注意安全)；
2. 用數字電容表(或數字萬用表的電容檔)測量其電容，一般損壞的晶振容量明顯減小(不同的晶振其正常容量具有一定范圍，可測量好的得到,一般在幾十到幾百PF；
3. 貼近耳朵輕搖，有聲音就一定是壞的（內部的晶片已經碎了，還能用的話頻率也變了）；
4. 測試輸出腳電壓。一般正常情況下，大約是電源電壓的一半。因為輸出的是正弦波（峰峰值接近源電壓）,用萬用表測量時,就差不多是一半啦；
5. 用替換法或示波器測量。

❽ 怎麼判斷晶振晶振的好壞測量

判斷晶振常見的有三種方法:1，晶振外觀觀察：從外殼到基座及引線，有條件的可以使用放大鏡觀看，從不同角度進行不同方位的檢查，光亮程度是否有模糊的地方，外殼是否干凈等，新的晶振外表基本沒有明顯的手印和附帶的其他碎屑，外殼和基座之間的壓封貼合部分整齊不突出並無瑕疵。而魚龍混雜電子市場等很多晶振做工很粗糙，肉眼就可觀測到外觀有縫隙，壓封貼合有不同程度的突起和變形，有無光澤、甚至有輕微發黃和氧化的現象即為劣質產品。還有一種是外觀二等品，其性能都是好的，只是在外觀檢測不過關，所以就只能算是外觀二等品。

2，印字標識觀察：正品原廠生產的晶振，外殼的正面在晶振檢測通過後，才會進入下一道工序，激光印字，印字是採用激光列印的方式進行印字，都是經過激光機器調試後列印，從激光的力度和角度，都是有嚴格的規格要求，印字大小整體比例合適，清晰整齊，看起來很舒適，突出晶振廠家標識；如松季電子工廠的「YXC 12.00SJ」中的「SJ」，就是為了在發生晶振品質問題後便於客戶或者廠家追溯回來，進行產品原因分析，是那些方面引起的，這也是區別。然後再來看一些高仿的晶振是如何辨別，濫竽充數的晶振都喜歡採用中性的字樣，剛才也說過了不同廠家的激光列印，所調試的激光力度和角度都是不一樣，所以高仿的產品都是按照自己隨便列印的，印字方面可以當作衡量正品的重要因素。還有就是做工方面，因為外殼採用的比較薄、較差的金屬材質，激光打字時就很容易打穿晶振的外殼，導致晶振漏氣而產生電性能不穩定。
3，包裝風格：晶振原廠出庫的晶振，都是統一要求包裝，包裝風格外觀干凈大方，外盒有明顯帶有公司商標或者公司名稱的產品標簽，封裝標簽中含有產品型號、規格大小、精度要求、電阻多少、數量多少、QC檢測確認、生產日期等主要晶振參數信息，便於用於客戶方面核查入倉和生產、核對，也是產品生產全程可追溯的重要一環。

❾ 怎麼測試晶振的好壞

用示波器探測晶振兩端是否有振盪，有振盪證明晶振是好的。一般無源晶振的振盪幅值都較小，有源晶振的振盪幅值和晶振的供電電源一致。