fpc連接器焊接方法

㈠ 怎樣操作才能有效杜絕fpc排線焊接不良現象

操作是關鍵，未焊接時先看清楚板子的焊接面是做的什麼工藝，如果做的是防氧化處理的話，最好看看板子有沒有氧化現象，氧化了的板子你還去費盡焊接么那就是出力沒出到正點上了，沉金處理的也是一樣看下為好，有的客戶板子做回去後不注意防濕保存，再加上放上N久了才拿去焊接，你說這能不出現焊接不良都不行了。其二就是貼片焊接時的細心操作了，排線這東西寧可一次焊好也不要二次重焊。

㈡ 請大師賜教，如何將腳距0.4mm的板對板連接器焊接到FPC軟板上

呃，針對這種工藝是有特殊方法的。
前提是連接器對應位置可在SMT過程中先印刷加錫。
可以定製治具來完成焊接，將FPC固定在治具上，然後另外一塊基板也根據孔定位來實現焊盤與焊盤的對 應，再通過焊接台整體加熱，完成焊接。
這種工藝最重要的就是治具必須做的可靠，在實現兩塊基板上焊盤對應的時候，誤差要很小。
焊接台，通過控制加熱，達到恆溫，通過人為施壓，可完成焊接。

㈢ fpc同fpc連接的方式有哪些

FPC連接器分為上接、下接和雙面接，金屬端子接觸面在上面，就是上接；金屬端子接觸面在下面，就是下接；以前插後掀式的連接方式，就是雙面接。可用pcb線路板連接的方式使FPC和FPC連接在一起，或者用金手指連接。FPC連接器要先進行測試，才能應用，彈片微針模組有著強大的過流能力，可適應FPC連接器測試傳輸大電流的需求。

㈣ FPC連接器怎麼分上接和下接

FPC全稱是Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是：撓性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB。用處非常廣泛，在手機上有幾種功用：一是做簡單的電路連接，比如我們常說的屏幕「排線」，二是做復雜的電路，就是PDA等用到的。隨著手機功能的增多，FPC將使用的更加廣泛。
手機上的連接器有很多種，其中FPC就是其一，產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。

受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發展方向為：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標准化和定製化並存。

FPC連接器

FPC連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產品為主，0.3mm pitch產品也已大量使用。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會相應減少，目前市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

板對板連接器

手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會逐步發展到0.35mm甚至更小, 後續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連接器

I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產品標准化將是未來發展的主要方向。現在較多採用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用Micro USB連接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸形成標准化發展，當前市場主流是5pin，由於各手機廠家有各自的手機方案，使Micro USB連接器出現標准化和定製化相結合的發展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發展態勢，2012年國外將主要採用MicroUSB作為充電的標准介面, Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐。再往後要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

卡連接器

卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主，今後的發展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產品面向多功能發展，市場上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。

電池連接器

電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。

在Camera Socket連接器方面，國外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進行維修, 後續一段時間標准化和定製化並存。同時在手機連接器生產、檢測過程中，對連接器產品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。

我是做專業FPC的，希望提供的答案能對你有所幫助

㈤ fpc連接器的上接和下接是什麼意思

把座子平貼在板子上,如果黑色的拉桿在下面部分,而且金手指在上面部分,就為之上接,主要是看連接器與金手指接觸面是在上面還是在下面了,如果在上面就為上接,在下面就為下接,.普通翻蓋的一般都是下接的,目前有一種是前插後掀式的是雙面接的,也就是上下都有凸點,都可以起到接觸的.如果還不明白,搜:深圳宏利電子吧,我來為您專業的解答

下圖為上/下接的對比,黃色標處為接觸點

㈥ 求行家，如何焊接FPC連接器到PCB上，我做治具，PCB焊接點有什麼處理要求，跪求過程講解

沒有什麼特別的焊接要求，不短路什麼的就好，如果手工焊接有難度的話，建議你委外加工

㈦ 怎麼焊接fpc/ffc連接器插座

有種工藝看過,但是不知道叫什麼名字..一塊翻過來放的熨斗一樣的大鐵塊..可以發熱的.軟板刷錫膏放好連接器以後..將軟板直接放到這個鐵塊上面.類似於鐵板燒==或者就找迴流焊吧

㈧ FPC連接器插件在PCB上怎麼連接

柔性印刷連按器一般是貼片式直按焊接在PCB板上，常用的間距為0.5和1mm,按照實物的尺寸把引腳手工直接焊接在PCB板上即可，批量可在迴流焊接設備進行。封裝庫可根據實物尺寸設什。

㈨ FPC機貼連接器的虛焊假焊合引腳上錫不夠，這些問題怎麼解決啊

1.鋼網（優化以增加錫量）：
增加鋼網開孔面積，FPC最大可以做到焊盤實際面積的90%以上；
確保鋼網厚度在0.12mm甚至以上；
2.錫膏印刷後加強檢查：
盡量減少印偏或印刷缺陷導致的缺錫；