功放電路板各個部件如何測量方法

『壹』 怎樣用萬用表測量線路板 要詳細步驟 謝謝

1，斷開電源，保證所測量部位不帶電。

2，將萬用表調到200歐姆電阻檔或者通斷檔位。

3.，電阻檔位時，測量結果為「1.」說明電路完全斷開，結果為「0」或接近0，說明電路通。

若在通斷檔位時，萬用表蜂鳴器響。

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通過觀察確定電路板是否人為損壞。

仔細的觀察這個電路板相關的元器件，每一個電容還有電阻等都要觀察，看看是不是有發黑的狀況出現。由於電阻是沒法觀看的，只能用儀器來進行測量。相關的壞件要及時的更換。

電路板集成電路的觀察，如CPU、AD等相關的晶元，觀察到鼓包、燒煳等相關情況要及時的修改。

『貳』 用萬用表如何檢測一塊電路板上的元器件

萬用表測電路板上的元器件步驟：

1、我們所使用的萬用表，不管是在測電壓還是電流、電阻、都是公用的一個表頭。在需要測量電阻時，我們首先要調到歐姆檔。一般有：×1,×10,×100,×1000幾個擋位。

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萬能表使用注意事項

1、在使用萬用表之前，應先進行「機械調零」，即在沒有被測電量時，使萬用表指針指在零電壓或零電流的位置上。

2、在使用萬用表過程中，不能用手去接觸表筆的金屬部分，這樣一方面可以保證測量的准確，另一方面也可以保證人身安全。

3、在測量某一電量時，不能在測量的同時換檔，尤其是在測量高電壓或大電流時，更應注意。否則，會使萬用表毀壞。如需換擋，應先斷開表筆，換擋後再去測量。

4、萬用表在使用時，必須水平放置，以免造成誤差。同時，還要注意到避免外界磁場對萬用表的影響。

5、萬用表使用完畢，應將轉換開關置於交流電壓的最大擋。如果長期不使用，還應將萬用表內部的電池取出來，以免電池腐蝕表內其它器件。

『叄』 怎樣測量電路板元器件好壞

電路板元件的好壞判斷，需要對每一個元器件的種類，特性足夠了解。並利用其特性測量和判斷對應元件的好壞。

『肆』 如在電路板上零件那麼多如何測量，是不是在電阻倆端測量的，要不要拆一邊腳才測量

1.必須斷電，才能測量電阻。2.直接測量，不準確，會受其他元件的影響，甚至即使壞了（斷了）也能測出電阻。3.通常不需要挨著個的測量全部零件，只根據故障現象，只對可能出問題的部分，進行測量。測電阻至少焊下一個腿，才能測量准確。
4.通常情況三極體、二極體比電阻更容易壞。電阻壞了，有時外表就能看出來。

『伍』 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

『陸』 怎樣用萬能表測電路板那裡出現問題

首先測量一下功放電源電壓是否正常，然後測量功放輸出端的直流電壓是否是電源電壓的一半，是的話說明功放正常。如果電壓很高或沒有，則可以量一下負載（喇叭）的電阻（接近阻抗值），看有沒有短路；再量一下輸出電解電容有沒有漏電或擊穿，輸出電路上的防振電阻、防振電容有沒有短路或開路。另外還可以量一下功放IC各腳的電壓與對地電阻是否正常（參照圖紙或與正常電路比較）。

『柒』 怎樣在電路板上測量電子元件

檢查一塊有問題的電路板，其方法大致有三種：
一種是先根據經驗進行檢查；
另外一種是根據原理進行檢查；
還有一種可根據外觀等進行檢查。

根據經驗檢查的方法主要適用於對電路板有多次維修經驗的場合。有些電路板由於設計和工藝等方面的原因，在使用某些元器件比較容易損壞，實際已經有多次的維修經驗時可根據以往的情況進行檢查。
根據原理檢查的方法主要適用於對電路板的原理清楚的場合。對於在沒有該電路板維修經驗的場合，要檢修電路板首先應該熟悉其工作原理。了解掌握了工作原理後可將電路板的各部分做一定的分塊，清楚各塊的功能，擬定各塊的檢修具體檢查方法，然後遵循「先易後難」、「先簡單後復雜」的原則，逐個進行檢查。檢查時可將萬用表打在R×100或R×1K檔（注意不能用R×1或R×10K檔，以免損壞電子元件）。檢查時還應該注意：測量時應該注意所測量的電路是否有其它迴路，必要時應該將相關元件引腳焊開再測量。
根據外觀等進行檢查的方法，是在較為緊急的情況下進行。也可作為前面兩種檢查方法的初步檢查。當電路板出現問題後，通過觀察往往可發現一些與故障有關的現象，如：元件燒壞時往往從外觀上可看到元件表面發黑，或在斷開電源後用手觸摸元件表面會感到有的元件溫度較高，或者在通電時能夠發現個別的焊點處有微小的火花，等等，這些都明顯指出了故障的具體位置，根據這些現象進行對應的檢查，往往能夠及時地發現故障所在。

除了上述方法外，有的工藝書還將檢修方法歸納為：
1.不通電觀察法；
2.通電觀察法；
3.對症下葯法；
4.參數測試法；
5.波形觀測法；
6.分割測試法；
7.器件替代法；
8.整機比較法；
9.電容旁路法等。

1、不通電觀察法的特點是不會損壞設備，但不一定能夠觀察到。使用場合是故障現象明顯、可觀察的場合。
2、通電觀察法特點是故障現象可直接觀察，但可能損壞設備。使用場合是不通電觀察不到，且損壞設備危險小。
3、對症下葯法特點是查找迅速，但需要資料，且故障明顯。使用場合是症狀明顯，且資料較全。
4、參數測試法特點是可直接找到故障原因，但費時且需要資料。使用場合是資料齊全，有充足的時間
。5、波形觀測法特點是可快速找到故障所在，但應原理明確，有儀器。使用場合是有示波器配備時，較復雜的設備故障。
6、分割測試法特點是可減少工作量，但較麻煩。使用場合是線路復雜且相互影響大的設備。7、器件替代法特點是可迅速恢復設備工作，但需要備件。使用場合是要求較緊急，且有器件替換時。
8、整機比較法特點是可快速縮小故障范圍。使用場合是有相同的設備時。
9、電容旁路法特點是可排除因為干擾引起的故障，但較盲目。使用場合是干擾較嚴重場合，其它方法不能解決。

『捌』 如何測量功放電路的中點電壓和各功率管的工作狀態

個人的意見。
防止再次燒毀，先加小電壓，測試管子的三端的電壓。再逐提升電源電壓，同時觀察電壓表的變化，當電壓表的示數現實管子工作在正常的區間內即可。然後在升壓、升壓、如果達到正常工作電源電壓，電壓表的示數還沒有問題，那麼就可以測試了。一旦電壓表的示數過大，則把電壓退回去，在有一定電壓的條件下檢查電路中是否存在問題。

『玖』 請問一下在電路板中怎麼測量電子原件的好壞，測量是需要注意些什麼，謝謝

電子元件，多數都是「半導體」材料，所以，都會有一定的阻值，最簡單的理解，就是測量每個元件的阻值，基本都要在千歐以上，如果阻值無窮大或是沒有阻值，說明這個元件已經壞掉了。還要根據元件上的型號、數值，了解它的參數。

『拾』 電路板的測試方法

1、針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。

實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。

連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測

電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試

飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。

帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。

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分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。