Ⅰ 晶元失效分析（FA）方法
失效分析是一門新興學科，近年在普通企業中普及，它通過分析和驗證來模擬重現失效現象，找出問題的根源，對產品質量、技術研發、產品修復及仲裁失效事故具有重要意義。失效分析方法包括有損、無損、物理和化學分析。
北軟檢測提供集成電路失效分析服務。通過金相顯微鏡等設備，可進行樣品的顯微圖像觀測、拍照和測量，服務范圍從10倍到1000倍，能根據不同需求靈活調整。RIE等離子反應刻蝕機提供晶元刻蝕服務，保護結構的同時快速去除材料，輔助後續實驗。自動研磨機和高速切割機則提供樣品減薄、斷面研磨、拋光等服務，提高實驗效率和精度。微漏電偵測系統（EMMI）利用微光顯微鏡偵測晶元失效缺陷，如漏電、接觸毛刺、熱電子效應等。點針工作台支持晶元微區電信號引出，配合示波器等設備進行測試。X-ray/CT提供內部透視圖像，幫助觀察樣品結構。激光開封去除晶元覆蓋物質，為後續測試做好准備。IV曲線追蹤儀繪制晶元二極體曲線，提供電特性測試。FIB/SEM/EDX結合使用，完成微區加工、元素分析等任務。
北軟檢測的失效分析服務覆蓋集成電路及其他產品的檢測分析，通過科學方法和技術手段，幫助客戶深入理解產品失效原因，提供技術支持和解決方案，以提升產品質量和企業競爭力。
失效分析（FA）一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。失效分析具有很強的專業性，需要通過專業學習才懂怎麼做失效分析。
失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。早期失效率高的原因是產品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產品部件經長期使用後進入失效期。機械產品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據這種失效規律而制定的保證可靠性的措施。失效按其工程含義分為暫失效和永久失效、突然失效和漸變失效，按經濟觀點分為正常損耗失效、本質缺陷失效、誤用失效和超負荷失效。產品的種類和狀態繁多，失效的形式也千差萬別。因此對失效分析難以規定統一的模式。失效分析可分為整機失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產品發展階段、失效場合、分析目的進行失效分析。失效分析的工作程序通常分為明確要求，調查研究，分析失效機制和提出對策等階段。失效分析的核心是失效機制的分析和揭示。
失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規律時，常用數理統計方法，構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品或系統的構成都是有層次的，失效原因也具有層次性，如系統－單機－部件（組件）－零件（元件）－材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現象。越是低層次的失效現象，就越是本質的失效原因。