焦磷酸鹽鍍銅的分析方法

❶ 電鍍青銅故障及處理

可能原因：電流密度小

原因分析：電流密度的大小直接影響鍍層中的含錫量。由於銅的析出電勢正於錫的析出電勢，故銅比錫易於析出。

電流密度大有利於電勢較負的金屬錫的析出;反之，電流密度小有利於電勢較正的金屬銅的析出。

在電鍍低錫青銅時，電流密度一般在1.5～2.5A/dm2較合適，如果電鍍時電流密度小於0.5A/dm2，就很容易產生暗紅色的鍍層。

另外，在確定電鍍合金的工作電流密度時，還必須考慮到它對鍍層質量的影響，若電流密度過高，陰極電流效率降低，鍍層粗糙，內應力加大，陽極容易發生鈍化;若電流密度過低，沉積速度太慢，鍍層外觀呈暗褐色。

實驗結果表明，電流密度的變化對鍍層組成影響較小，這有利於得到組成均勻的合金鍍層，這是該體系電鍍的一個突出優點。

處理方法：據鍍層色澤的要求，合理設定電流值。

可能原因：配合劑(絡合劑)成分失調

原因分析：鍍液中的銅與錫分別由NaCN和NaOH絡合，而且對另一金屬離子平衡電勢和陰極極化影響很小，因此可利用這一特點調節合金成分。

游離絡合劑的作用是保持絡合物的穩定，同時，可利用游離絡合劑的含量調節控制鍍層中兩種金屬的相對比例。

隨游離NaCN含量的提高，鍍層中銅含量明顯降低，隨游離NaOH濃度增大，鍍層中錫含量大大減少。

游離絡合劑含量過高時，陰極電流效率下降，而且鍍層針孔增加，嚴重時將造成鍍層粗糙與疏鬆;游離絡合劑含量過低時，陽極容易鈍化。因此，合理控制游離NaCN及NaOH濃度是獲得穩定合金組成的重要條件。

氰化物濃度高，有利於生成高配位數的銅氰絡鹽，使銅的沉積電勢變得更負，不利於銅的析出;相對錫來說，就有利於錫的析出。氫氧化物濃度高，使錫的沉積電勢變得更負，不利於錫的析出，此時，就有利於銅離子的析出。

所以，鍍液絡合劑組成失調，氫氧化鈉含量太高或氰化鈉太低，將有利於銅的析出，所得鍍層往往偏紅，或呈暗紅色。

處理方法：分析調整鍍液成分。

可能原因：溫度太低

原因分析：一般來說，升高鍍液溫度，加快了金屬離子的運動速度，在同一電流密度下降低了陰極表面的極化作用，即升高溫度促使陰極去極化，增高溫度總是有利於較正電勢的金屬的析出，不利於較負電勢的金屬的沉積。

當操作溫度升高時，合金鍍層中錫含量增加，陰極電流效率提高，但溫度過高，會加速氰化物的分解，鍍層缺乏光澤，呈灰褐色;溫度低時，合金鍍層中錫含量下降，陰極電流效率降低，鍍層結晶粗糙，呈黃紅色。

所以溫度太低有利於銅的析出，不利於錫的析出，鍍層中銅含量也就偏高，所得鍍層偏紅。

處理方法：提高鍍液溫度至標准值。

❷ 焦銅中的正磷酸根怎麼分析

焦銅中的正磷酸根怎麼分析
正磷酸根是焦磷酸鹽鍍銅槽中不可避免的成分,它既影響鍍層性能,也影響溶液的工作特性.在低濃度時(低於l5g／L),正磷酸根作為緩沖劑有助於陽極的溶解,而在高濃度時(75～225g／L),則對鍍層性能和溶液產生有害的影響.焦磷酸銅專用於EP制線路板電鍍中時,高可靠性的多層與單雙面板要求溶液沉積效率高、分散能力好以及鍍層應有足夠的延展性以確保在焊接和其他工序中受沖擊時不至於開裂.正磷酸根的增加降低了分散能力、沉積效率和鍍層延展性.由於正磷酸根是焦磷酸根水解的產物,因此在焦磷酸溶液中它是必然會出現的：
P2074一+H20——2HPO42-
正磷酸根濃度增加是由於：
①焦磷酸根濃度增加；
②P2074一／Cu2+比值高；
③pH值低於7；
④溶液溫度過高(60℃以上)或局部過熱.
正磷酸根往往由於不小心而帶入到溶液中.用於降低pH值的焦磷酸往往含有顯著數量的正磷酸,在使用前應進行分析.正磷酸根不能用化學方法從溶液中去除,濃度降低只能採取帶出溶液、倒掉溶液全部或其一部分,並重新配製.在經常使用的小型鍍槽中,工件帶出的溶液足以使正磷酸根維持在合理的濃度.當工件帶出的溶液少或不帶出溶液時,正磷酸根的濃度就會增加.目前,當帶出的溶液維持在低水平而且要倒回到鍍槽中使用,以減少對銅和焦磷酸根廢液的化學處理時,就會發生正磷酸根濃度增加的情況.
試驗表明,隨著正磷酸根濃度的增加,分散能力略下降,在30g／L和75g／I.時,正磷酸根分散能力分別減少3％和8％左右,但隨著正磷酸根濃度與電流密度的增加,其陰極效率急劇下降.
正磷酸根雜質最影響鍍層延展性.隨著正磷酸根濃度的增加,鍍層的金相組織呈現明顯的帶狀而鍍層延展性下降.這一金相組織與高濃度光亮劑所造成的情況一樣.這樣,就往往將延展性下降不恰當地歸罪於光亮劑.在標准配方和正常工作條件下,正磷酸根濃度應維持在低於60g／L才能得到足夠的鍍層延展性,但是當印製板厚度越厚和板周圍的溫度越高時,正磷酸根濃度必須保持得越低,以取得銅有足夠的延展性.印製板在溫度變化的情況下,延展性下降,造成銅層開裂而隨之導致報廢和零部件損壞.受熱過程有溫和的,例如204℃焊錫熱熔,或者是更急劇的,例如在260℃或287℃浸焊.更復雜的是,印製板可能在一54～+177℃情況下進行熱沖擊或熱循環.此外,實際的溫度起伏會形成熱膨脹,造成銅層應力變大或開裂.但作為一般規律,銅層延展性(伸長率)大於6％即足以避免此類開裂問題.此數值是用溶液和使用光亮劑來增加鍍層延展性獲得的.

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焦磷酸鹽鍍銅

焦磷酸鹽鍍銅液是一種近中性溶液，對於鋅壓鑄件、鋁上的浸鋅層或塑料上的化學鍍層無侵蝕作用。
焦磷酸鹽鍍銅鍍液的主要成分是供給銅離子的焦磷酸銅和作為絡合劑的焦磷酸鉀，此兩者能作用生成絡鹽焦磷酸銅鉀。焦磷酸鉀除了與銅生成絡鹽外，還有一部分游離焦磷酸鉀，它可以使絡鹽穩定並可提高鍍液均鍍能力和深鍍能力。除此以外鍍液中往往還添加一些輔助絡合劑，如檸檬酸、酒石酸、氨三乙酸等，以改善鍍液性能。當鍍液中添加某些光亮劑後，還可以獲得光亮的銅鍍層。
焦磷酸鹽鍍銅工藝成分簡單、鍍液穩定、電流效率高、均鍍能力和深鍍能力較好、鍍層結晶細致，並能獲得較厚的鍍層。電鍍過程沒有刺激性氣體逸出，一般可不用通風設備，但對於鋼鐵零件鍍銅時，要進行預鍍或預處理以改善鍍層和基體的結合能力。
焦磷酸鹽鍍銅的主要缺點是配製時成本較高，由於焦磷酸鹽水解而產生的正磷酸根會在鍍液中積累起來，一般在幾年之內，使沉積速度顯著下降，因而得不到廣泛的使用。
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❹ 鍍銅工藝的焦磷酸鹽鍍銅工藝

焦磷酸鹽鍍銅液的成分較簡單，溶液穩定，電流效率較高，分散能力和覆蓋能力好，鍍層結晶細致，並能獲得較厚的鍍層，可採用的工藝范圍較寬，無毒，不需抽風，加入光亮劑後可獲得半光亮的鍍層。
焦磷酸鹽鍍銅後鍍層有毛刺，怎麼解決？
可能原因及處理方法：
1)光澤劑使用不當，造成光澤劑失調, 鍍銅光澤劑主要由載體、光亮劑、整平劑和潤濕劑四部分組成，各部分的作用不同，須配合使用，才能起到協同作用，鍍層達到光亮、平整、細致的作用。若使用不當或選擇不合理，將導致晶體不規則成長，而形成毛刺
處理方法：合理選擇、使用光澤劑
2)陰極表面黏附著導電的微粒
a.氯化物含量過多。當鍍液中氯離子含量過多時，與Cu形成氯化亞銅沉澱，沉積在陰極表面上形成毛刺
b.鍍液中鐵離子含量過高，形成硫酸鐵沉澱，在陰極表面上是鍍層產生毛刺
c.鍍液中含有銻和砷與銅共沉積產生毛刺
處理方法： a.連續循環過濾鍍液，並保證過濾量（每小時2 ~ 5倍槽體積）；
b.定期分析並及時調整鍍液成分，使溶液具有良好的導電性能；
c.採用小電流電解（0.1 ~ 0.3A/dm），除去銻和砷雜質