晶元熱點分析方法

㈠ 晶元廠商的生產線是如何生產和檢測工業級晶元的呢

這個在外資叫做測試工程師。下面資料希望對你有所幫助

對溫度梯度的現有理解

估計IC晶元結溫的一般方法是利用精簡封裝模型，其中包括給定封裝的最大結溫、最大環境溫度，最大允許功耗以及此封裝的熱阻(R?JA，junction to ambient)。不同的精簡封裝模型中可能會有幾個熱阻，但這類模型的應用都涉及到圖1中所示的一個線性方程。

圖1 精簡模型下的結溫

功率源的分布狀態會導致結溫變化，但精簡封裝模型無法捕獲這種變化所造成的影響。通過使用單一的總功率數字，產生的結溫被假定為單個（通常是最壞情況）數字。事實上，功率源是分散的，當考慮它們的綜合影響時，會出現以下兩個重要問題：

(a)結溫變化，這導致電路單元之間產生溫度梯度

(b)最大結溫會超出精簡模型計算得到的數字

圖2(a)給出的是，在為實現晶元的某個特定工作模式而選用的模塊與器件的實際位置和功率密度條件下，裸片的通道區域內的溫度分布。溫度分布的不同顏色顯示，通道內存在幾個溫度值。溫度的總平均值和基於精簡模型計算得到的溫度相近。但前者一般更高，因為控制相連熱源的公式是非線性的，而精簡模型認為是線性。結的最大溫度可能會高很多，如圖2(a)所示。

不經過熱分析，設計師不可能在項目早期就知道真正的結溫，這會影響晶元封裝和散熱方案的選擇。了解晶元溫度和梯度的情況還可影響電路布局（以確保關鍵器件的溫度相近）和物理尺寸（以保證晶元在實際工作溫度下足夠可靠）。

應該更好地理解溫度梯度對晶元的影響

溫度會在不同程度上影響二極體、電阻、電容和晶體管等電子元件。而混合信號設計越來越需要在內部功率密度不均勻的晶元上進行高速、低電壓和高復雜性的設計，這會極大增加晶元的溫度梯度。因此設計師需要考慮溫度梯度對整塊晶元造成的影響。

模擬設計對哪怕只有幾攝氏度的溫差都可能特別敏感。為避免性能降低和參數失效，這類電路的布線必須嚴格遵守電路的對稱特性，這就使了解溫度分布情況變得更加重要。由熱引起的設計問題包括差分放大器的輸入偏移、高解析度轉換器的誤差、調節電路的參考電壓漂移和運放的直流增益損耗。

熱分析的實用性

電壓和電流參考源在模擬電路中被廣泛使用。仔細研究帶隙參考電路的特點就能看出對整塊晶元進行熱分析作用何在。這種參考源是穩定的直流源，它和工藝參數、軌線電壓以及規定溫度的改變無關。帶隙參考電路是IC設計中應用最廣泛的電路之一，在DRAM和 flash存儲器、模擬器件中都有應用。

帶隙產生的電壓應與溫度無關，這個電壓是通過這樣的方式產生的：在一個隨溫度上升而下降的電壓(稱作相反於絕對溫度，簡稱CTAT)上加一個隨帶隙電路元件的溫度上升而升高的電壓(稱作正比於絕對溫度，簡稱PTAT)。CTAT電壓是通過對正偏的雙極性晶體管的基極－發射極進行分接產生的，而PTAT電壓則利用兩個雙極性晶體管的基極－發射極電壓差產生。這兩個雙極性晶體管雖然流過的總電流相等，但二者的基極－發射極電壓大小不同。 這里的一個基本假設是PTAT電路中的器件所在區域是一個等溫區。但考慮到整個晶元上復雜的溫度變化，這個假設往往不成立。

例如，由於基極－發射極電壓與溫度的關系是非線性的，因此當兩個PTAT晶體管之間存在溫度梯度時，帶隙電路就無法正確工作。但如果能在設計階段放置這些器件或者為其在電路中定位之前，就能了解溫度特性，那麼就可以通過將帶隙電路沿等溫線布置來防止其出錯。下文介紹的溫度感知(temperature-aware)功能一個目的就是在模擬電路的設計過程中提供這類信息，以防止帶隙電路出錯。

當帶隙電路中晶體管之間的溫度差不到幾攝氏度時，溫度感測器這類電路就不能正常工作，而在一些汽車應用中，裸片上的溫度梯度可能超過70到80°C！溫度感測器的應用范圍很廣，例如在攜帶型設備、計算機以及電池的監控功能部分，在蜂窩電話的振盪器漂移補償功能部分，還有在工藝控制中都有應用。

如何放置溫度感測器才能避免由溫度變化造成的故障

隨著功率密度增大，溫度梯度變得越來越難以預測。通常我們會在一塊測試晶元的基片上植入二極體，用以體現晶元的空間穩態溫度特性。如果對溫度特性事先缺乏了解，就可能導致溫度感測器在晶元中的放置位置無法反映出最大溫度或最大溫度梯度。這可能導致由測試晶元產生的結論不正確，以及將帶隙器件放置於存在溫度梯度的區域，從而導致帶隙電路不能正確工作。

圖4

常規的帶隙參考電壓為1.2V，但隨著電源電壓下降到1.2V甚至更低，就需要增大溫度補償力度。常規的帶隙參考電路只能對溫度進行一階補償，當參考電壓較低時，溫度的影響就更大，就需要額外的電路來進行更高階的溫度補償。於是掌握裸片上的溫度分布，並根據溫度梯度進行設計，以避免由溫度造成的電路故障，就變得日益重要起來。

正如前面提到的，我們需要特別注意模擬電路的布局。集成器件的物理特性和它們與電氣特性的關系必須平衡。因此，模擬電路的布局過程就需要一個能夠顧及器件失配、串擾、設計規則和溫度等約束條件的反饋迴路。但不經過詳細的熱分析，無法得到基片上的等溫線，因此在大多數如今的設計中，這個反饋迴路在製造和測試之前往往並不閉合。圖3說明了在未經熱分析的情況下，因為沒有正確地估計溫度梯度，利用標准公共質心布線法來決定溫度感測器的位置會產生怎樣的問題。

該例中，對電路進行的穩態溫度分析顯示了PTAT故障的誤差條件。盡管通常設計師都比較關心模擬電路的穩態表現，大部分電路模擬程序仍然將重點放在暫態分析上。有時，集成器件的熱時常數(通常在毫秒級)會影響其電行為，因此需要進行暫態熱模擬並研究熱時常數對器件暫態電行為的影響。然而對整個晶元進行全面熱分析(採用直接方法)需要花費長的驚人的時間。進行全晶元級暫態和穩態熱效應分析有一種更有效的方法，那就是讓一個熱分析引擎與一個電路模擬器在某些離散時間點上進行交互。

將熱分析集成進設計流程

圖4描繪了一個模擬設計的設計環境。溫度分析通過標准數據格式集成到設計流程中。設計數據被直接讀入熱分析引擎，然後象數字電路中常見的一樣，從模擬數據或功率分析工具中直接讀出功率消耗值。

熱分析的輸出用來更新單個器件以及連接區域的溫度。一旦這些信息更新後，器件的功率和寄生值也就得到了修正。這一步驟牽涉到在網表(模擬格式和/或設計格式)和物理實例之間進行一致的名字映射。這種在電路分析和溫度分析之間的電熱循環用來捕捉熱量對電路行為的影響。穩態和暫態問題都可以利用圖4描述的流程加以解決。

集成電路尺寸縮小，集成度增高，而且同一塊晶元上混合集成了模擬電路和數字邏輯電路，這一切都使由溫度引起的設計問題不斷增加。在設計階段進行片上熱分析的需求不斷增長，並且這一需求正在得到認可。將熱分析(利用熱模型和電模型以及晶元的封裝特性分析)加入標准設計流程就使設計師能夠在設計早期檢測並修復與熱量相關的問題。熱問題一旦檢測出來之後，可以通過幾種方式解決，例如布圖規劃調整或改進晶元封裝。利用每個器件的溫度以及溫度梯度信息，設計師就能在流片之前確定其設計的性能和正確性，從而避免出現代價高昂的晶元失效和設計返工。

㈡ 鎬庝箞鍒嗘瀽甯傚満鐑鐐規澘鍧

浠婂ぉ璁茬殑鏄涓や釜閮ㄥ垎錛岄栧厛璇寸殑鏄鎬庝箞鏍鋒壘鍒扮儹鐐規澘鍧楋紝鐒跺悗璇寸殑鏄濡備綍鍒ゆ柇鏉垮潡鑳藉惁寤剁畫銆傦紙涓嬮潰鏄灝忕紪涓哄ぇ瀹舵敹闆嗙殑鎬庝箞鍒嗘瀽甯傚満鐑鐐規澘鍧楃浉鍏充俊鎮錛屽笇鏈涗綘鍠滄銆傦級姝ゆ柟寮忓簲褰撲簬鐩樺悗澶嶇洏鏃朵嬌鐢錛岀劧鍚庣浜屽ぉ鏃╀笂閫氳繃闆嗗悎絝炰環榪涜岃傚療紜璁ゃ

涓銆佺『瀹氱儹鐐規澘鍧

1銆佺湅鏉垮潡娑ㄥ箙鎺掑悕錛岄夊彇鍓嶄笁鍚嶏紝鏉垮潡鍐呮爣鐨勮繃灝戠殑闄ゅ栥

2銆佺湅姒傚康娑ㄥ箙鎺掑悕錛屽悓鏍烽夊彇鍓嶄笁鍚嶏紝姒傚康鍐呰偂紲ㄨ繃灝戠殑闄ゅ栥

姣斿傛棭涓婃傚康娑ㄥ箙灞呭墠鐨勪負楂橀佽漿銆佸厜浼忋佸崐瀵間綋銆侀挍鐧界矇銆備絾鏄楂橀佽漿閲屼粎涓涓鑲＄エ錛屽氨緇欎粬鍓旈櫎銆

3銆佺湅鎵鏈夎偂紲ㄧ殑娑ㄥ箙鎺掕岋紝杞浠朵笂鎶婅偂紲ㄦ墍灞炶屼笟璋冨埌鑲′環鍚庨潰錛屾妸娑ㄥ箙姒滃墠涓ら〉鍑虹幇棰戞″眳鍓嶇殑涓変釜鎵灞炶屼笟鏀懼湪涓璧楓

榪欐牱寰楀埌鐨勫嚑涓鏉垮潡涓鑸鎯呭喌涓嬩負涓鑷寸殑錛岄偅涔堝氨鏄褰撳ぉ鐨勭儹鐐規棤鐤戜簡銆傜敱浜庢垜鏄鐩樹腑鍐欑殑姝ゆ枃錛屾墍浠ヤ粎涓轟婦渚嬶紝瀹為檯搴旇ヤ互鐩樺悗澶嶇洏鏃朵負鍑嗐

浜屻佺『璁ゆ澘鍧椾細鎸佺畫涓婃定錛屾や負閲嶇偣

鐑鐐規澘鍧楁湁鍙鑳芥槸娑堟伅鍒烘縺絳夊洜緔犺屽艦鎴愶紝涓鏃ユ父鐨勮屾儏姣旀瘮鐨嗘槸錛屽垽鏂鍏惰兘鍚﹀歡緇鎵嶆槸閲嶄腑涔嬮噸錛屽惁鍒欒繘鍦哄氨鏄涓紕楀ぇ闈銆傚垽鏂瀵逛簡灝辨槸韜鴻耽錛岃窡椋庡悆鐑楗銆

1銆佺湅鏉垮潡鐨勯槦褰㈡槸鍚﹀畬鏁

寮哄娍鏉垮潡鎵嶄細璧板嚭鍑犱釜鏈堟寔緇涓婃定鐨勮屾儏銆傚叾鐗圭偣鏄闃熷艦瀹屾暣錛屽垎涓洪嗘定鑲°佹爣鏉嗚偂銆佷腑鍐涜偂銆佽窡椋庤偂銆佽ˉ娑ㄨ偂銆傚叾涓棰嗘定鑲″拰鏍囨潌鑲″氭暟浼氶噸鍙狅紝灝辨槸鎴戜滑璇寸殑榫欏ご鑲°

2銆侀嗘定鑲¤佸垏鎹錛屽艦鎴愮珵浜夌殑灞闈錛屼簤鐩稿啿閿

姣斿傜⒊涓鍜屾椂闀挎簮鍜屽崕閾朵氦鏇塊嗘定錛屽尰緹庝腑鍚庢墊湕濮垮拰鍝堜笁杞鎹涓婃敾銆傛ょ嶆儏鍐電洏闈涓婂弽鏄犲嚭鏉垮潡鐑搴︽瀬楂橈紝寮哄娍鑲″眰鍑轟笉絀鳳紝寰楀埌甯傚満鍏呭垎璁ゅ彲;鍩烘湰闈涓婃剰鍛崇潃琛屼笟鏅姘斿害澶у箙鎻愬崌錛屼竴涓琛屼笟鐨勫ご閮ㄤ紒涓氭諱細鏈夊嚑瀹訛紝浠栦滑鍚屾椂鍙楀埌甯傚満闈掔潗錛屼粠鑰岃渹鎷ヨ屽叆銆

榪欑嶆儏鍐墊槸涓涓鏉垮潡鎸佺畫鑳藉姏寮虹殑涓涓鏍囧織銆

3銆佷腑鍐涜偂涓轟竴涓鏉垮潡鏈鏍稿績鐨勬爣鐨勶紝瀹冪殑紜璁ゆ瀬鍏墮噸瑕併傞嗘定鑲″拰榫欏ご鑲′細鏇存崲錛屾爣鏉嗚偂浼氬掍笅錛屼絾鏄涓鍐涚殑鏃楀笢鏄涓嶄細鍔ㄦ憞鐨勩傚氨濂芥瘮涓ゆ柟瀵歸樀錛屼腑鍐涚殑澶ф棗涓鏃﹀掍笅錛屽氨浠ｈ〃鐫涓鏂瑰け璐ワ紝瀹冩槸鏁翠釜澶氬ご鐨勫畾蹇冧父錛屼笂娑ㄧ殑鏃跺欏彲浠ヤ笉鏄娑ㄥ箙鏈澶氱殑錛屼絾鏄浼氱ǔ鍋ョ殑涓婂崌錛屾澘鍧楄皟鏁寸殑鏃跺欏畠浼氶《浣忓帇鍔涳紝榪涜屾í鐩橀渿鑽℃垨灝忓箙鍥炶皟錛屼繚璇佷漢蹇冧笉鏁ｃ

榪欐槸鍒ゆ柇涓涓鏉垮潡鑳藉惁寤剁畫鐨勪竴涓閲嶈佹爣蹇椼

4銆佹澘鍧楁寚鏁版寔緇璧板己錛屽薄鍒涢珮鐐癸紝澶х洏鍑虹幇璋冩暣鑰屾澘鍧椾笉璋冩暣錛岀敋鑷蟲槸閫嗗娍鎷夊崌

榪欐槸鐑鐐規澘鍧楃殑鍙︿竴鏍囧織錛屾湁鐐逛竴鑲″姛鎴愪竾鑲℃灟鐨勫懗閬擄紝鐩堝埄鏁堝簲浣撶幇鍦ㄥ皯閮ㄥ垎鑲＄エ涓婃槸鑲″競鐨勬牴鏈浣撶幇錛屼篃灝辨槸鑲′箣閬擄紝鎹熶笉瓚寵岃ˉ鏈変綑銆

5銆佽窡椋庛佽ˉ娑ㄨ偂灞傚嚭涓嶇┓錛屾澘鍧楅昏緫鎵╂暎鍒頒笂涓嬫父

姣斿傛苯杞︽澘鍧楁墿鏁ｅ埌閿傜數奼犮佸埌閿傜熆銆佹苯閰嶃佹棤浜洪┚椹朵互鍙婂叾涓緇嗗垎錛岀⒊涓鍜屼粠鐢靛姏鍒扮幆淇濆埌閽㈤搧鍒版竻媧佽兘婧愬傚厜浼忋侀庣數銆佹阿鑳芥簮銆

榪欑嶆儏鍐靛嚭鐜頒唬琛ㄧ潃鏉垮潡浼氱戶緇寤剁畫錛屾暣涓棰樻潗琚瀹屽叏嬋鍙戱紝鐑鎯呴珮娑錛屽氨綆楄佽皟鏁翠篃浼氬弽澶嶏紝涓嶄細涓娉㈢粨鏉燂紝瀹夊叏緋繪暟鐩稿硅緝楂樸

褰撲互涓5縐嶆儏鍐甸兘鍑虹幇錛屽氨浠ｈ〃鐫鏉垮潡鐑鐐瑰凡緇忕倰浣滆搗鏉ワ紝浼氭湁姣旇緝濂界殑寤剁畫錛屽繪壘鍏朵腑鐨勭粏鍒嗛緳澶寸Н鏋佸弬涓庡嵆鍙錛屾棤璁虹煭綰挎垨鑰呮嘗孌碉紝涓鑸浼氭湁涓嶉敊鐨勬敹鐩娿

甯傚満浠鋒牸琛屼負鍖呭逛竴鍒囷紝寮哄娍鏉垮潡蹇呯劧鏈夎繃紜鐨勯昏緫錛屽緢澶氳偂鍙嬪苟娌℃湁鐩稿叧鐨勫熀紜錛屾棤娉曞垽鏂鏉垮潡鐑鐐瑰拰鎸佺畫鑳藉姏銆備粖澶╄寸殑灝辨槸閫氳繃鐩橀潰鏉ュ垽鏂錛屼笉奼傛姄鍦ㄨ搗鐖嗙偣錛屼絾奼備腑閫斾笂杞︼紝鎰熷彈紼崇ǔ鐨勫垢紱忋

娉ㄩ噸鐑闂ㄦ澘鍧楋細鍑嗙『榪芥定鐨勫叧閿

鍦ㄥぇ澶氭暟鎯呭喌涓嬶紝涓杞榪炵畫涓婂崌鐨勮屾儏閮芥槸浠ユ澘鍧楀艦寮忚繘琛岀殑錛屽彧鏈変釜鍒鎯呭喌涓嬫槸鐢變簬涓鑲″熀鏈闈㈢殑娑堟伅寮曞彂鐨勪釜鑲℃定鍗囪屾儏錛岃屼笖鎶曡祫鑰呰繕涓嶆槗鎶婃彙錛屾墍浠ョ爺絀舵澘鍧楁槸姣旇緝綆鍗曞拰瀹炵敤鐨勩傚喎闂ㄦ澘鍧椾腑褰撶劧涔熸湁榫欏ご鑲＄エ錛屼絾鏄鎬繪槸涓嶄細鍍忕儹鐐規澘鍧椾腑鐨勮偂紲ㄩ偅鏍鋒定寰楀嚩銆佹定寰楃寷銆傝佹兂鍦ㄧ煭鏃墮棿鍐呰禋鏇村氱殑閽憋紝灝卞繀欏繪妸鎻′綇鐑闂ㄦ澘鍧楀苟浠庝腑閫夋嫨榫欏ご鑲℃墠鑳芥崟鎹夊埌娑ㄥ仠鐨勬満閬囥

涓鑸鐑鐐規澘鍧楀艦鎴愭椂錛岀洏闈涓婁細鍑虹幇涓嬪垪鐗瑰緛錛

(1)涓鑲℃垨鏁翠釜鏉垮潡鎴愪氦閲忔槑鏄捐繛緇澧炲姞銆

(2)鑲′環娉㈠姩榪炵畫澧炲ぇ錛屾敹鐩樻椂緇忓父鎷夊熬甯傛垨鎵撳熬甯;寮鐩樸佷腑鐩樻椂涔熸湁姝ょ幇璞″嚭鐜般

(3)鏌愪竴鏉垮潡鐨勮偂浠瘋蛋鍔塊厤鍚堟崲鎵嬬巼鐨勫炲姞寮濮嬬敱寮辮漿寮恆傚ぇ鐩樹笅璺屾椂錛屼釜鑲″拰鏉垮潡涓嶈穼;澶х洏娑錛屾澘鍧楁定鍔胯秴澶х洏錛岃ユ澘鍧楀彲鑳芥垚涓哄競鍦虹儹鐐廣

鍦ㄥ垽鏂鏄鍚︿負鐑闂ㄦ澘鍧楁椂錛岃繕瑕佹敞鎰忓嚑鐐癸細

(1)鐑鐐瑰艦鎴愮殑榪囩▼灝辨槸涓誨姏璧勯噾浠嬪叆鐨勮繃紼嬶紝鐑鐐瑰艦鎴愭椂闂磋秺闀匡紝鎸佺畫鏃墮棿涔熻秺闀匡紝鍗充嬌鎸佺畫鏃墮棿涓嶉暱錛屾澘鍧楄偂浠蜂笂鍗囧箙搴︿篃浼氳緝澶с

(2)鑲″競涓婁笉鍙鑳藉悓鏃跺嚭鐜板お澶氱殑鐑鐐規澘鍧楋紝濡傛灉鍑虹幇甯傚満鍚屾椂鐤鐙傜倰浣滃氫釜鏉垮潡鐨勬儏鍐碉紝瑕佹敞鎰忓ぇ鐩樻槸鍚﹀嚭鐜頒竴嫻瑙侀《淇″彿銆傚綋鏂扮儹鐐規澘鍧楀艦鎴愭椂錛屾棫鐑鐐規澘鍧楀皢榪涜岃皟鏁淬

(3)鐑鐐規澘鍧楄漿縐昏繃紼嬩腑錛屽ぇ鐩樺線寰鏈変竴嬈¤緝澶ц皟鏁達紝涓誨姏鏈烘瀯璋冩暣鎸佷粨緇撴瀯錛屾崲鑲″拰鏇存崲鏉垮潡鎿嶄綔銆

鎹曟崏鐑闂ㄦ澘鍧楃殑鍏抽敭鐜鑺傚湪浜庡噯紜鍒ゆ柇涓繪祦鐑鐐癸紝瑕佹敞鎰忓繪壘榫欏ご鑲°備富鍔涘紑濮嬪ぇ騫呮媺鍗囥佷富嫻佺儹鐐規ц川鏆撮湶鏃犻仐錛屾槸鏈濂界殑浠嬪叆鏃舵満銆傛樉鐒訛紝鎹曟崏涓繪祦鐑鐐規槸鎴戜滑鐐掕偂鐨勬牳蹇冩妧鏈錛屼笅闈㈠垎鏋愭崟鎹変富嫻佺儹鐐圭殑鍑犱釜姝ラゃ

(1)涓鑸鐐掕偂杞浠墮兘浼氭牴鎹甯傚満鑱斿姩鎬у師鐞嗗皢鍏ㄩ儴鑲＄エ鍒掑垎鎴愬嚑鍗佷釜琛屼笟鏉垮潡鎴栨傚康鏉垮潡錛屾瘡涓鏉垮潡閮芥湁緇煎悎鎸囨暟銆傝繖涓緇煎悎鎸囨暟鏄鎴戜滑鍒ゆ柇寮哄急鏉垮潡鐨勯噸瑕佹寚鏍囥

(2)鍦ㄥぇ鐩樿繘鍏ヤ笂鍗囪秼鍔跨殑鍓嶆彁涓嬶紝瀵繪壘鍑哄叏閮ㄨ繘鍏ヤ笂鍗囪秼鍔跨殑鏉垮潡錛岀劧鍚庣偣鍑5鏃ユ崲鎵嬭繘琛屼粠楂樺埌浣庣殑鎺掑簭銆傜涓鍚嶆澘鍧楀氨鏄鐩稿規斁閲忎笂娑ㄧ殑鏉垮潡錛屾剰鍛崇潃甯傚満涓繪祦璧勯噾鍦ㄩ噸鐐逛拱鍏ヨ繖涓鏉垮潡銆

(3)鍐嶉5鏃ユ崲鎵嬫垨閲忔瘮鎸囨爣錛屼緷鐒朵綔闄嶅簭鎺掑垪銆傚墠涓夊悕鐨勮偂紲ㄥ氨鏄鐩鍓嶆渶媧昏穬鎴栧為噺鍚鍔ㄧ殑鑲＄エ銆傝繖鏍烽夊嚭鐨勮偂紲ㄦ湭鏉ヨ蛋鍔誇細榪滃己浜庡ぇ甯傘

(4)閫夊嚭鐨勮偂紲ㄥ啀榪涜屼拱鍗栨搷浣滐紝鏁堟灉浼氫護浜哄悆鎯娿備絾姝ゅ墠鎻愯繕鏄鍧氬畾鎵ц屾棦瀹氭搷浣滅邯寰嬶紝涓嶈佷笢鎯寵タ鎯熾侀殢渚挎洿鏀規柟妗堛

浠嬪叆鐑鐐規澘鍧楃殑鏃舵満涔熼潪甯擱噸瑕併

涓鑸鏉ヨ達紝涓誨姏姝ｅ紡寮濮嬪ぇ騫呮媺鍗囷紝涓繪祦鐑鐐圭殑鎬ц川宸茬粡鏆撮湶鏃犻仐鐨勬椂鍊欙紝灝辨槸鏈濂界殑浠嬪叆鏃舵満銆傝岃繖鏃朵竴鑸鑲′環閮芥湁鐩稿綋鐨勫崌騫咃紝鎵浠ュ叆甯傜殑鎵嬫硶鏄瑕佽拷楂橈紝鐢氳嚦鏄杈冨ぇ騫呭害鐨勮拷楂樸傝繖灝卞喅瀹氫簡鍏墮庨櫓杈冨ぇ錛屽彧鏈変互鍑嗙『鐨勫垽鏂鍔涗負鍩虹錛屾墠鑳藉疄琛岃繖縐嶆搷浣溿傚綋鐒訛紝鐢變簬涓繪祦鐑鐐圭殑涓婂崌鏈夌浉褰撶殑鎸佺畫鎬э紝鍗充嬌鏄鍗囧箙鍒頒竴瀹氱▼搴︿箣鍚庡啀浠嬪叆浠嶅彲鑾峰緱杈冨ソ鐨勫埄娑︺

鐑闂ㄦ澘鍧楃殑鍙戠幇闇瑕佹姇璧勮呭瑰浗瀹舵斂絳栧拰甯傚満椋庡悜淇濇寔杈冨己鐨勬晱鎰熷害錛岄渶瑕佸仛鍒頒互涓嬩袱鐐規潵緔ц窡甯傚満鐑鐐癸紝闅忔椂鍋氬ソ鎶曡祫鍑嗗

絎涓錛屽叧蹇冩椂浜嬶紝澶氱湅鏂伴椈銆

姣忓ぉ鏃╀笂璇葷偣鏂伴椈錛屾牴鎹鍥藉剁殑鏀跨瓥錛岄厤鍚堟妧鏈闈錛屽氨鍩烘湰鍙浠ユ妸鎻″埌鐑鐐逛簡銆備負浠涔堝瑰競鍦烘湁閲嶈佸獎鍝嶇殑娑堟伅鎬諱細涓庢妧鏈闈㈣蛋鍔跨浉閰嶅悎?榪欐槸鐢變俊鎮鐨勪笉瀵圭О鎬у強鐮斿彂鑳藉姏鐨勪笉鍚屾墍閫犳垚鐨勩傚湪鍥藉剁瓥鍑哄彴浠ュ墠錛屼竴浜涘ぇ鐨勮祫閲戝凡緇忓硅繖浜涙秷鎮鏈夋墍鑰抽椈(涔熷瓨鍦ㄥ逛簬緇忔祹鍜屾斂絳栫殑鍒嗘瀽棰勬祴鑳藉姏涓嶅悓鐨勬儏鍐)錛屽紑濮嬭祫閲戝竷灞錛屾墍浠ュソ澶氳偂紲ㄥ湪甯傚満榪樻病鏈夎蛋紼充箣鍓嶅氨寮濮嬪嚭鐜扮嫭絝嬭屾儏錛岀瓑鍥藉剁瓥鍑哄彴鍚庝粬浠鐨勮祫閲戝凡緇忛儴鍒嗗緩浠撳畬鎴愶紝鎵浠ユ妧鏈涓婅蛋紼沖ソ澶氭椂鍊欎細涓庢斂絳栧悓鏃跺嚭鐜般

絎浜岋紝鍋氬ソ鐩樺悗鍒嗘瀽鍜岀洏鍓嶈″垝銆

姣忓ぉ鏀剁洏鍚庯紝瀵逛粖澶╃殑鎵鏈夋澘鍧楀仛涓涓鍥為【錛屽彲浠ョ湅鍒扮櫧澶╁洜涓烘椂闂村叧緋諱笉鑳借傚療鍒扮殑鏉垮潡寮傚姩銆傛澘鍧楀洖欏劇殑鏂規硶寰堢畝鍗曪紝鐪嬪摢涓鏉垮潡鏈夋暣浣撶粺涓鐨勮蛋鍔匡紝榪欎釜鏉垮潡灝辨湁鍙鑳芥垚涓轟笅涓涓鐑鐐廣

㈢ 晶元功能的常用測試手段或方法幾種

1、軟體的實現

根據「成電之芯」輸入激勵和輸出響應的數據對比要求，編寫了可綜合的verilog代碼。代碼的設計完全按照「成電之芯」的時序要求實現。

根據基於可編程器件建立測試平台的設計思想，功能測試平台的構建方法如下：採用可編程邏輯器件進行輸入激勵的產生和輸出響應的處理；採用ROM來實現DSP核程序、控制寄存器參數、脈壓系數和濾波系數的存儲；採用SRAM作為片外緩存。

2、 硬體的實現

根據功能測試平台的實現框圖進行了原理圖和PCB的設計，最後設計完成了一個可對「成電之芯」進行功能測試的系統平台。

(3)晶元熱點分析方法擴展閱讀：

可編程邏輯器件分類：

1、固定邏輯器件中的電路是永久性的，它們完成一種或一組功能 - 一旦製造完成，就無法改變。

2、可編程邏輯器件（PLD）是能夠為客戶提供范圍廣泛的多種邏輯能力、特性、速度和電壓特性的標准成品部件 - 而且此類器件可在任何時間改變，從而完成許多種不同的功能。