pcb失效分析案例及方法

Ⅰ 如何對材料失效分析

失效主要是在產品的製造、試驗、運輸、存儲和使用等過程中發生的。
863檢測
深圳市材料表面分析檢測中心

Ⅱ PCB失效分析 都有哪些技術

我們是專業做這個的。方法很多，一一介紹也沒必要，網上都能找到。一般來說有外觀檢查、X射線透視檢查、金相切片分析、熱分析、光電子能譜分析、顯微紅外分析、掃描電鏡分析以及X射線能譜分析等。其中金相切片分析是屬於破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由於制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。你要更詳細的資料可以咨詢 微譜檢測。

Ⅲ 高分子材料的失效形式有哪些如何通過常規測試和現代測試檢驗失效原因

失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及，它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。

失效分析流程

各種材料失效分析檢測方法

PCB/PCBA失效分析

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。

失效模式：

爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。

常用手段

• 無損檢測：

外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像

• 表面元素分析：

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

顯微紅外分析(FTIR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

• 熱分析：

差示掃描量熱法(DSC)

熱機械分析(TMA)

熱重分析(TGA)

動態熱機械分析(DMA)

導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)

• 電性能測試：

擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移

• 破壞性能測試：

染色及滲透檢測