晶圓失效分析方法

⑴ 大蝦們，高分請教如何分析晶圓片測試失效的MAP圖（附件里有圖），謝謝了

這個不是挺簡單的么，產皮州品工程師得基本功啊，
那問測試把datalog或者測試數據要來不就行了，用excel分析肆配或者看看自己的公司有沒有分析數據的工具。分析看看是marginal failure還是solid的，通常marginal的不會是測試機台引起的，可能是生產時候的電性參數有偏移，燃雹蔽solid的可以試試看重測能不能回來，還有最後一招就是做PFA(Physical failure analysis)

⑵ 25的晶元為啥編程器讀不出來

一般情況下單片機晶元都是加密的，直接使用編程器是讀不出程序的。但是如果需要得到單片機內部的程序，用來學習、恢復資料或復制一些晶元，晶元解密就派上用場了。

晶元的解密主要分為開蓋和不開蓋的，對於早期的單片機，加密方法薄弱，利用其加密的漏洞，可以直接利用編程器或者根據漏洞專耐巧門製作的解密器讀出裡面的執行文件。當然對於沒有加密的單片機，更是可以利用編程器讀出flash中的內容。

開蓋是指融掉晶元表面的封裝，暴露出內部的晶圓，然後用一些手段來破解。

晶元加密技術：

1、探針技術，是用探針在直接暴露的晶元內部連線，使用物理連接的方法，連接到外部，並合用邏輯分析儀等工具，對數據進行採集，分析，以實現debug的一種技術手段。

將晶元裸片固定在高倍率顯微鏡下，使用一種進口的極細探針（細到1個um以下的量級），將探針可以連接到晶元內部任何地方，然後對晶元內部結構進行分析。

2、FIB，聚焦離子束分析技術，這是目前最時髦，也是最先進的失效分析技術之一緩亮，同時也是最先進的晶元解密技術之一。其原理是通過離子注入的方式，能昌哪鍵夠將晶元內部的任意指定連線斷開或是連接上，其加工精度達到納米級，跟探針技術相比，哪已經是牛到天上去了，換句話說。

總結如下：

只要你對晶元內部功能模塊的物理位置清楚的話，想讀出任何資料都是可以的。對於普通MCU的保護熔絲的防破解方法，在FIB技術面前基本上就不堪一擊。FIB收費是非常昂貴的，每小時的收費約為2000元RMB且不講價。

⑶ 半導體晶圓生產過程中如何檢驗摻氯氧化的效果如何定量分析

摻氯氧化的主要目銷飢的是為了歷斗配消除Na、K離子的沾污.摻氯氧肢指化的效果可以間接地從MOS的C-V測試來得知；也可以直接採用光譜分析技術來檢驗,但是這種方法在生產中一般較難以進行.

⑷ 防彈檢測哪裡做

檢測公司做；
廣東有；
政院檢測；
做防彈的。

⑸ IGBT/FRD工程批晶圓在CP後的數據要進行哪些分析

晶圓生產：包含硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型三個步驟，目前國際主流是8英寸晶圓，部分晶圓廠12英寸產線逐步投產，晶圓尺寸越大，良品率越高緩寬，最終生產的單個器件成本越低，市場競爭力越大

晶元設計：IGBT製造的前期關鍵流程，目前主流的商業化產品基於Trench-FS設計，不同廠家設計的IGBT晶元特點不同，表現在性能上有一定差異

晶元製造：晶元製造高度依賴產線設備和工藝，全球能製造出頂尖光刻機的廠商不足五家；要把先凱哪顫進的晶元設計在工藝上實現有非常大的難度，尤其是薄片工藝和背面工藝，目前這方面國內還有一些差距

器件封裝：器件生產的後道工序，需要完整的封裝產線，核心設備依賴進口。

IGBT為垂直導電大功率器件，IGBT晶圓厚度決定了其器件的耐壓水平。由於IGBT晶圓原材料厚度較厚，只適用於生產高壓IGBT晶元，對於中低壓IGBT晶元，需要使用減薄工藝對IGBT晶圓進行減薄。減薄工藝是使用帶有一定大小顆粒的研磨輪對晶圓進行研磨，研磨後會在晶圓表面產生凹凸不平的研磨紋，晶圓表層內部結構將會被破壞，產生大量暗紋、缺陷(損傷層)，這些暗紋和缺陷分布在晶圓表層一定的厚度內，且分布不規則、不均勻。

這些缺陷在IGBT晶元中會產生載流子復合中心，不均勻的缺陷分布會使IGBT晶元電學性能不穩定，而且缺陷與暗紋會造成應力，應力會使減薄後的晶圓彎曲，翹曲度變大盯敗，給後續工藝帶來較大的困難。

⑹ 哪些人應該做ctc檢測去哪裡做有做過的朋友推薦下

CTC檢測適用於以下人群：

1、對於健康人群及腫瘤易感人群早期篩查

通過檢查健康人血液中是否存在循環腫瘤細胞來早期檢測腫瘤的發生，建議每年首雀絕檢測一次，以期在腫瘤萌芽階段就能檢測到，從而保證早期治癒率。而有癌症家族史人群，患有HPV陽性、慢性肝炎、慢性胃炎、慢性腸炎等人歲薯群，長期吸煙者，經常接觸有毒有害物質者，生活壓力大、精神高度緊張的亞健康人群，以及基因檢測腫瘤易感性風險等級高者，建議每3個月或者半年檢測一次。

2、對於正在接受治療的腫瘤患者，需連續檢測，以獲得CTC數量變化趨勢

(1)CTC數量顯著減少或消失，提示患者可從當前治療中獲益，建議每個治療周期開展前檢測一次;

(2)CTC數量繼續增加或無顯著減少，提示患者前期治療效果不佳，或患者對治療產生耐葯，存在疾病惡化風險，建議由專業醫師結合其它檢測方法對病情進行綜合評估。

3、對於腫瘤患者復發監測

(1)未檢出CTC，提示患者當前病情穩定或預後良好，建議每者姿3-6個月檢測一次;

(2)檢出CTC，提示患者存在較高的腫瘤復發/轉移風險，建議由專業醫師結合其它檢測方法對病情進行綜合評估。

如果親想做CTC檢測，建議到正規機構做，比如上海美吉醫學檢驗所，以保障結果的准確，以避免上當受騙!

⑺ 怎麼檢測IC

1. 有專業的IC測試設備，價格非常昂貴，一般只有專業的測試機構或IC生產廠家才會購買這類設備。

2.如果您是IC的終端用戶（電子廠），就沒有必要買這樣的設備，IC的品質由貨源（供應商）決定的，找個正規的品牌，正規的代理商並且管控好你的供應商，設計使用時參考IC的DATASHEET就好了。

3.如果是為了做失效分析，大部分情況下都用晶體管圖示儀來測試IC各引腳的特性曲線，通過特性曲線判斷IC好壞。

⑻ 晶圓減薄貼膜失效原因

晶圓太薄、晶圓受力不均勻等等。

1很薄的晶圓貼膜時，容易導致晶圓破裂。因為滾輪按壓切割膜時，必然要施加一定的壓力。當晶圓較拆雹態薄時，晶圓的剛性降低，受到很小的壓力時，很肆明容旅源易向下彎曲，很容易破裂。
2、應力不均會造成晶圓的翹曲度增加，特別是對於減薄後的晶圓，其後續的貼合中會造成晶圓的斷裂或碎裂