Ⅰ 草酸 檸檬酸 酒石酸 用分析化學方法鑒別
向上述溶液中加入濃CaCl2,
能夠產生白色沉澱的是草酸,
因為草酸的酸性很接近於強酸,
H2C2O4 + 2 CaCl2===CaC2O4(白色沉澱)+2HCl（這個實驗驗證過多次）
其餘無現象的是酒石酸和檸檬酸,
向酒石酸和檸檬酸中加入過量的氫氧化鋇（調節PH到9左右）
此時都產生白色沉澱（酒石酸鋇,檸檬酸鋇）,
最後向這兩個白色沉澱中加入稀醋酸,
能夠溶解的對應的沉澱是檸檬酸鋇----從而鑒別出檸檬酸,
Ba3（C6H5O7）2 + 4 CH3COOH === Ba（H2C6H5O7）2 +2 Ba (CH3COO)2（這個實驗驗證過多次）
不溶解的是酒石酸鋇----從而鑒別出酒石酸.
Ⅱ 為什麼PCB製程中電金板化金板清洗後很容易被氧化，造成後續焊接不良有沒有好的解決辦法
一般電鍍版，要用指定的溶液清洗，清洗完之後晾乾，要馬上進行噴漆，防止氧化。
Ⅲ 檸檬酸含量如何測定，用滴定分析，滴定劑是0.05mol/L NaOH
用移液管移取20.00mL檸檬酸用氫氧化鈉滴定，用酚酞作指示劑，粉色為終點。檸檬酸為三元有機酸，三個解離常數接靠近，不能分步滴定，與氫氧化鈉中和三個氫離子全反應。
（cV)NaOH=(20.00c)H3A，可計算出檸檬酸濃度，如果檸檬酸為純物質固體配置的，由稱取質量可計算檸檬酸的摩爾質量等等。
Ⅳ 檸檬酸的提純實驗結果分析與結論
實驗結果表明，加入檸檬酸鈉後，原來無法形成凝膠的四種溶液可形成凝膠。說明有機酸對於海藻酸鈉膠體的形成有促進作用，但與不同的鈣 鹽搭配其共同作用的結果卻不一樣。
根據實驗所用的各種食用膠，分析比較它們的凝膠性能（包括凝膠強度、凝 固點和融點），最終選用果凍配方：0.5%瓊脂，0.3%卡拉膠，0.2%CaCl2 作為加 工果凍的方案，並加入一滴檸檬黃和一滴胭脂紅，可製作出有彈性和韌性，具有 橙色色彩的果凍。
Ⅳ 如何清潔PCB線路板
清潔什麼板，銅面的話可以用點稀硫酸洗再水洗就好了。 金板可以試試稀氨水，也可以去除氧化。噴錫板放磨板機裡面磨就好了。 如果是自家的電器里的線路板就用濕布沾點酒精清洗吧。
Ⅵ 如何減少PCB上金手指的磨損！！
（一）鍍硬金工藝部分（添加鈷鹽）
問題：鍍金層自底鎳或本身出現分離（硬金、打底金、與軟金之間分離）
原因：
底鎳表面活化不足，致使打底金或金層分離
槽液被有機物污染或槽面出現油漬
硬金槽液的%& 太高
解決方法：檢查板面進入鍍金槽時，是否已呈現立即通電的活化狀態。
檢查板子在槽間轉移時，底鎳是否被污染或鈍化。 進出各槽之間的板子決不充許板面出現乾燥現象。 使用液面刮除法小心清除掉油漬。 採用活性碳濾芯對金槽進行過濾。
註：任何鍍金槽液在進行活性碳處理時，無論採用碳粉、碳粒子都會對金產生吸附作用，前
者尤其較多。可收集廢棄的碳粉或碳粒置入坩堝中並移入馬弗爐中高溫燒灼約! 小時，待所
有的有機物裂解氣化後，坩堝壁上即可呈現黃金顆粒。再使用氟酸將坩堝上的黃金洗下來而
得以回收其固體。 使用檸檬酸進行調整。
問題：鍍金層的硬度增高
原因：增硬劑含量太高 金含量不足 槽液比重太低 使用的電流太低
解決方法：按照工藝規定降低增硬劑的含量。按工藝規范分析後添加金鹽。
用氨水進行調整，使其值達到最佳狀態。 添加導電鹽以提高槽液比重。
重新計算被鍍面積及其影響因素，適當的提高電流
問題：化學鍍鎳層與底銅附著力不良
原因：銅表面尚有綠漆或綠漆殘膜 化學鍍鎳槽液中已溶有綠漆成分
銅面氧化物清除不足 化學鍍鎳前處理經微蝕或活化後因水洗太久而鈍化
解決方法：
加強綠漆的顯影及後清洗，或化學鍍鎳前另外進行除殘膜微蝕或浮石粉處理。
嚴重時應更換槽液。並著手改進綠漆的固化條件或更換新的綠漆品牌。
加強化學鍍鎳前處理，如磨刷、清潔或微蝕等。
適當縮短清洗時間，增加水洗流量。
問題：浸金層與化學鍍鎳層間的附著不良
原因：金液中過多的銅污染（通常不可超過+,,-）或過多有機雜質（如綠漆等）
化學鍍鎳槽液中過度有機污染（如綠漆等）
鍍鎳後鍍金前水洗時間太長造成鎳表面鈍化
解決方法：
更換金液，並根絕雜質的來源（如被鍍面不可露銅等），至於鎳離子的含量則可達
更換化學鍍鎳溶液，根絕雜質來源。
縮短水洗時間，增加水洗流量。
Ⅶ PCB線路板金面變色怎樣處理
金面有指紋或者變色只要用金板洗板線一洗就OK了，有錫板洗板線，不一樣的，主要是檸檬酸和酒精，不是加一起的，是裡面的成分，還有高壓水洗和熱風干，冷風吹
Ⅷ 弱酸對PCB金面有沒有影響
答：PCB表面的金主要分為兩種：一種是電鍍金，一種是化學鍍金，業內也叫做沉金。由於線路板製作的工序不同，電鍍金PCB是表面有金，而側面無金，只有銅和鎳，而銅和鎳是容易氧化的金屬，任何酸鹼鹽都會對PCB產生很大的影響，它會與銅、鎳產生化學反應，引起線路間短路，久而久之會使線路腐蝕，形成斷路鍍上的金很快就會脫落；而化學鍍金則是成型前的最後一道工序先進行化學鍍鎳，接著化學鍍金，這樣的加工方法使其四周都有金的包裹，這時如有酸存在（包括弱酸），一般不會對金面產生影響。