1. 失效分析解決什麼問題什麼是失效分析失效分析軟體
失效的形式：
1、變形失效：變形失效包括扭曲、拉長、漲大、蠕變等，引發的主要原因是零件在一定載荷條件下發生過量變形；有彈性變形失效和塑性變形失效。
2、斷裂失效：斷裂失效是機械零件失效的主要形式，可以分為韌性斷裂失效和脆性斷裂失效。一般來說，材料斷面收縮率大於5%為韌性斷裂，小於5%為脆性斷裂。
3、表面損傷失效：由於磨損、疲勞、腐蝕等原因，使機械零件表面失去正常工作所以需要的形狀、尺寸和表面粗糙度造成的失效，成為表面損傷失效。
磨損失效：磨損是由於機械作用、化學反應（包括熱化學、電化學、力化學等反應），材料表面物質不斷損失或產生殘余變形和斷裂的現象。提高材料耐磨性的主要途徑是進行表面強化。
腐蝕失效：腐蝕失效是由於化學或電化學腐蝕而造成機械零件尺寸和性能的改變而導致的。合理的選用耐腐蝕材料，在材料表面塗覆防護層，採用電化學保護及採用緩蝕劑可以有效提高材料的抗腐蝕能力。
表面疲勞失效：表面疲勞失效是指兩個相互接觸的機械零件相對運動時，在交變接觸應力作用下，機械零件表面層材料發生疲勞而脫落所造成的失效。
4、材料的老化
高分子材料在儲存和使用過程中發生變脆、變硬或變軟、變粘等現象，從而失去原有性能指標的現象，成為材料的老化。
失效分析檢測機構
中科檢測
是具備CMA、CNAS資質認證的第三方檢測機構，能對失效原因進行檢測分析，並根據失效分析和根因為產品物料優選、設計改進和失效預防提供技術解決方案。
失效分析方法：
分析思路要點：
對具體服役條件下的零件作具體分析，從中找出主要的分析方式及主要失效抗力指標；
運用金屬學、材料強度學和斷裂物理、化學、力學的研究成果，深入分析各種失效現象的本質；主要失效抗力指標與材料成分、組織和狀態的關系，提出改進措施；
根據「不同服役條件要求材料強度與塑性、韌性的合理配合」這一原則，分析研究失效零件現行的選材、用材技術條件是否合理；
用局部復合強化，克服零件上的薄弱環節，爭取達到材料的等強度設計。
在進行失效分析和提出改進措施時應注意幾個結合：
設計、材料與工藝相結合；
結構強度與材料強度相結合；
宏觀規律與微觀機理相結合，斷口宏觀分析與微觀分析相結合。
2. 為什麼世界大師都說技術分析沒用
相對意義上講，說沒用也是對的；而從相對意義上講，說技術分析沒用的，是不理解、沒學懂技術分析。
相對意義上講，你不用的東西當然就是沒用的。如果你不是程序員碼農，寫代碼的知識和技術，你說有用嗎？對賣菜的大媽就是沒用的，因為她不用編程技術。
絕對意義上講，技術分析是前任上百年不斷實踐總結出來的規律，什麼規律？是人群集體心理和人性在圖標上的反映。
容易讓很多不懂的人和一知半解的人說沒用的原因有很多。常見的有：
（1） 這些人忽略了一個規律：任何一種群體規律都是要在大數法則上才有用，統計樣本越多，規律越強。
比如說，「女子一般比男子柔弱」是一種規律，但是你只統計籃球隊的女運動員的話，你是不是要得出這種規律沒用的結論？同樣的，很多人在股市裡盯著一些參與人數較少的小票分析，就容易得出技術分析沒用的結論。同理，在文物古玩字畫等參與人數比較小眾的市場里，技術分析確實沒什麼用，因為樣本過小，起不到大數法則下的統計規律的作用。
然而，任何一本技術分析的入門書籍，開篇就列出了技術分析的三大前提，其中之一就是：參與的人越多越有效。反之就是在說參與的人越少越無效。這些是連三大前提都沒學會，就妄談技術分析沒用。
（2）因為各種突發事件導致的突發行情，就認為技術分析無效。
這也是一種非常可笑的邏輯。天地之間，任何領域都有發生各種突發事件的可能。
企業經營中有可能突發自然災害、關鍵人物突發疾病/意外傷害、突發政策打擊等突發事件，從而影響企業經營狀況、影響人們對企業前景的判斷，那麼是不是就可以因此否定企業管理學的作用？
因為企業經營內部外部環境有可能突發改變，所以財務分析就是沒用的？
因為股市會遇到突發事件/行情，所以技術分析沒用？
因為地區會遇到突發災害、意外事件，所以環境分析、管理學研究、人口分析沒用？
3. 我有一套模具需要做失效分析，請問模具失效分析應該怎麼做
模具失效分析是一項專業性非常強的技術性工作，對失效分析技術人員的專業知識、經驗等方面具有非常高的要求，據了解目前華南地區開展模具失效分析的機構只有東莞長安的國家模具質檢中心。模具的失效形式不同，失效分析也有所區別，一般包括以下幾個步驟：
1）失效事故調查：對失效事故現場進行保護，查看模具失效的部位及形態，查詢使用狀況和模具失效過程，統計模具實際使用壽命。詳細了解模具的原材料、鍛造、機加工、熱處理及使用過程等情況，核實模具設計和工藝上的技術要求。
2）失效類型診斷：對模具失效形態及特徵進行分析，初步判定失效性質和類型。對於斷裂失效件應找出主斷口位置，根據斷口擴展形貌確定裂紋源，初步確定韌性斷裂還是脆性斷裂。根據斷口氧化色澤的差異，大致推斷模具工作溫度。根據斷口有無腐蝕產物，確定模具工作介質有無腐蝕性。
3）金相檢測分析：採用光學顯微鏡進行金相檢測，對非金屬夾雜物、碳化物偏聚、表面微裂紋、過熱組織、過燒組織、回火不充分等現象進行分析。
4）微觀形貌分析：微觀分析是對宏觀斷口分析結果進一步的確認，檢測分析斷口微觀形貌特徵，以及對顯微組織的細微特徵進行檢測和分析。
5）原因分析判定：根據模具的工作條件、服役歷史及檢測結果，進行綜合分析和推理。在列出的失效原因中，進行逐項排除，最終確定造成模具失效的真正原因。
6）預防改進措施：根據確定的失效原因，有針對性地對模具採取防護措施，避免或減少失效現象重復發生。
4. 分析失效模式的方法有哪些
失效模式與影響分析即「潛在失效模式及後果分析」，或簡稱為FMEA。FMEA是在產品設計階段和過程設計階段，對構成產品的子系統、零件，對構成過程的各個工序逐一進行分析，找出所有潛在的失效模式，並分析其可能的後果，從而預先採取必要的措施，以提高產品的質量和可靠性的一種系統化的活動。 潛在的失效模式及後果分析(Failure Mode and Effects Analysis,簡記為FMEA),是「事前的預防措施」，並「由下至上。關鍵詞：潛在的 — 失效還沒有發生，它可能會發生，但不一定會發生。 「核心」集中於：預防 — 處理預計的失效，其原因及後果/影響。主要工作：風險評估 — 潛在失效模式的後果影響。 FMEA 開始於產品設計和製造過程開發活動之前，並指導貫穿實施於整個產品周期。進行分析系統中每一產品所有可能產生的故障模式及其對系統造成的所有可能影響,並按每一個故障模式的嚴重程度,檢測難易程度以及發生頻度予以分類的一種歸納分析方法。
5. 電子元器件失效分析方法知多少
典型電子元器件失效分析方法
1、微分析法
(1)肉眼觀察是微分析技術的第一步，對電子元器件進行形貌觀察線系及其定位失准等，必要時還可以藉助儀器，例如：掃描電鏡和透射電子顯微鏡等進行觀察；
(2)其次，我們需要了解電子元器件製作所用的材料、成分的深度分布等信息。而AES、SIMS和XPS儀器都能幫助我們更好的了解以上信息。不過，在作AES測試時，電子束的焦斑要小，才能得到更高的橫向解析度；
(3)最後，了解電子元器件襯底的晶體取向，探測薄膜是單晶還是多晶等對其結構進行分析是一個很重要的方面，這些信息主要由XRD結構探測儀來獲取。
2、光學顯微鏡分析法
進行光輻射顯微分析技術的儀器主要有立體顯微鏡和金相顯微鏡。將其兩者的技術特點結合使用，便可觀測到器件的外觀、以及失效部位的表面形狀、結構、組織、尺寸等。亦可用來檢測晶元擊穿和燒毀的現象。此外我們還可以藉助具有可提供明場、暗場、微干涉相襯和偏振等觀察手段的顯微鏡輔助裝置，
以適應各種電子元器件失效分析的需要。
3、紅外顯微分析法
與金相顯微鏡的結構相似，不同的是紅外顯微鏡是利用近紅外光源，並採用紅外變像管成像，利用此工作原理不用對晶元進行剖切也能觀察到晶元內部的缺陷及焊接情況。 紅外顯微分析法是針對微小面積的電子元器件，在對不影響器件電學特性和工作情況下，利用紅外顯微技術進行高精度非接觸測溫方法，對電子元器件失效分析都具有重要的意義。
4、聲學顯微鏡分析法
電子元器件主要是由金屬、陶瓷和塑料等材料製成的，因此聲學顯微鏡分析法就是基於超聲波可在以上這些均質傳播的特點，進行電子元器件失效分析。此外，聲學顯微鏡分析法最大的特點就是，能觀察到光學顯微鏡無法看到的電子元器件內部情況並且能提供高襯度的檢測圖像。
以上是幾種比較常見的典型電子元器件失效分析方法，電子元器件失效直都是歷久彌新的話題，而對電子元器件失效分析是確定其失效模式和失效機理的有效途徑之一，對電子元器件的發展具有重要的意義。
6. FA失效分析是什麼怎麼去做失效分析
失效分析（FA）一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。失效分析具有很強的專業性，需要通過專業學習才懂怎麼做失效分析。
失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。早期失效率高的原因是產品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產品部件經長期使用後進入失效期。機械產品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據這種失效規律而制定的保證可靠性的措施。失效按其工程含義分為暫失效和永久失效、突然失效和漸變失效，按經濟觀點分為正常損耗失效、本質缺陷失效、誤用失效和超負荷失效。產品的種類和狀態繁多，失效的形式也千差萬別。因此對失效分析難以規定統一的模式。失效分析可分為整機失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產品發展階段、失效場合、分析目的進行失效分析。失效分析的工作程序通常分為明確要求，調查研究，分析失效機制和提出對策等階段。失效分析的核心是失效機制的分析和揭示。
失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規律時，常用數理統計方法，構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品或系統的構成都是有層次的，失效原因也具有層次性，如系統－單機－部件（組件）－零件（元件）－材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現象。越是低層次的失效現象，就越是本質的失效原因。